JPS63121437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63121437U JPS63121437U JP1321787U JP1321787U JPS63121437U JP S63121437 U JPS63121437 U JP S63121437U JP 1321787 U JP1321787 U JP 1321787U JP 1321787 U JP1321787 U JP 1321787U JP S63121437 U JPS63121437 U JP S63121437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas supply
- piping
- external
- gas
- exhaust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 3
- 238000004380 ashing Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案の第1の実施例、第2図は第2
の実施例を示すもので、第1図及び第2図のaは
側面図、bは正面図、cは排気用孔またはガス導
入用孔の配置図である。 1…ガス供給部、2…ガス供給用外部配管、3
…ガス導入用孔、4…排気部、5…排気用外部配
管、6…排気用孔、7…チヤンバ、8…ドア、9
…シール材、10…高周波発振器、11…電極。
の実施例を示すもので、第1図及び第2図のaは
側面図、bは正面図、cは排気用孔またはガス導
入用孔の配置図である。 1…ガス供給部、2…ガス供給用外部配管、3
…ガス導入用孔、4…排気部、5…排気用外部配
管、6…排気用孔、7…チヤンバ、8…ドア、9
…シール材、10…高周波発振器、11…電極。
Claims (1)
- 半導体ウエハをバツチ処理するチヤンバの胴部
にガス供給用外部配管が接続されたガス供給部と
、排気用外部配管が接続されたガス排気部とを備
えた半導体ウエハのバツチ処理型プラズマアツシ
ング装置において、前記ガス供給部およびガス排
気部に、それぞれチヤンバ内に連通する多数の孔
を設け、各孔の孔径を前記ガス供給用外部配管又
は排気用外部配管の接続部からの距離に比例して
拡径したことを特徴とする半導体ウエハのプラズ
マアツシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1321787U JPH069490Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | 半導体ウエハのプラズマアツシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1321787U JPH069490Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | 半導体ウエハのプラズマアツシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63121437U true JPS63121437U (ja) | 1988-08-05 |
JPH069490Y2 JPH069490Y2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=30802070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1321787U Expired - Lifetime JPH069490Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | 半導体ウエハのプラズマアツシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH069490Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-31 JP JP1321787U patent/JPH069490Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH069490Y2 (ja) | 1994-03-09 |