JPS63118239A - 電気用積層板の連続製造方法 - Google Patents

電気用積層板の連続製造方法

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Publication number
JPS63118239A
JPS63118239A JP61265792A JP26579286A JPS63118239A JP S63118239 A JPS63118239 A JP S63118239A JP 61265792 A JP61265792 A JP 61265792A JP 26579286 A JP26579286 A JP 26579286A JP S63118239 A JPS63118239 A JP S63118239A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
impregnated
vacuum
base materials
resin solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61265792A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Yamaguchi
文夫 山口
Yasushi Yamada
裕史 山田
Yasuo Fushiki
八洲男 伏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP61265792A priority Critical patent/JPS63118239A/ja
Publication of JPS63118239A publication Critical patent/JPS63118239A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 伎五分昼 本発明は電気用積層板の連続製造方法に関する。
ここで電気用積層板とは、各種電気および電子部品の基
板として用いられる絶縁積層板や、印刷回路基板として
用いられる金属箔張り積層板を意味する。
宜皿1」ムロl」点 紙やガラスクロス、ガラスペーパー等を基材とし、これ
に樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基材を積層し、硬
化させてなる積層板、および該積層板の片面または両面
に金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板は、絶縁
板やプリント配線用基板として広く使用されている。
従来これら積層板は、基材に樹脂フェスを含浸し、乾燥
して得られるブリブレツブを重ねてプレスで加圧加熱し
て成形するバッチ式製造法によって製造されていたが、
最近長尺の基材を連続的に搬送しながら樹脂の含浸、積
層、硬化を行う連続方法が開発され、本出願人によって
はじめて工業化された。例えば本出願人の特開昭55−
4838、同56−98136等参照。
上記連続式方法においては、硬化成形がプレスを使用す
ることなく実質上無圧で行われるため、気泡やボイドを
含まない製品を得るためには含浸後基材が気泡や空隙を
含んではならない。そのため樹脂液を基材の片面に塗布
し、塗布された樹脂液が基材内部の空気を排除しつつ他
の面まで浸透するようにある程度時間を費やして含浸を
行うことなどの工夫が必要である。この含浸完了までの
所要時間は、樹脂特性(主に粘度)、基材密度、基材温
度等の関数であるが、これらのパラメータは任意に変更
できない。従って基材の含浸をできるだけ完全に実施す
るためには、樹脂液を塗布した後合体積層するまでの基
材の搬送路を長くとるか、または全体のラインスピード
を遅くする必要があった。
製品中のボイドは含浸基材を積層合体するとき空気を巻
き込むことによっても発生する。これを防止するには各
基材へ過剰の樹脂液を塗布し、合体後絞り出すとか、ラ
インスピードを遅くする必要があった。
本発明は前記の連続法において、含浸所要時間を大幅に
短縮し、樹脂液および基材のパラメータに関し広い範囲
からの選択を可能とし、かつ含浸基材の積層合体に際し
て空気を巻き込むおそれのない改良方法を提供する。
放火1ま 本発明は、複数枚のシート状基材を連続的に搬送しなが
ら硬化性樹脂液の含浸、含浸基材の積層、積層した含浸
基材の上面および下面に金属箔および/またはキャリヤ
フィルムを張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層
板の連続製造方法において、基材の含浸前に基材を減圧
脱気処理し、ついで減圧脱気処理された基材を減圧下個
別的に前記樹脂液で含浸し、含浸した基材を減圧下で積
層合体することを特徴とする電気用積層板の連続製造方
法を提供する。
本発明の方法は、常圧においてこれらの工程を実施する
従来法に比し、含浸所要時間が172以下に短縮され、
樹脂液および基材のパラメータの変動にかかわらず含浸
所要時間が大幅に短縮されるので多様な樹脂および基材
の選択が可能となる。
さらに本発明によれば、含浸基材を積層合体する工程に
おいて空気の巻き込みを防止することができ、また樹脂
液の塗布から積層までの搬送路を短くすること、ができ
るので装置がコンパクト化される。さらに例えば不飽和
ポリエステル樹脂の場合、スチレン等の架橋用モノマー
の大気中への飛散が防止されるので、該モノマーの節約
および作業環境の改善をもたらす。
好工旦公災施五槙 第1図は、本発明方法を説明するための概略図である。
本発明方法は、ここに特記する事項を除いては先に引用
した特開昭55−4838.同56−98136等に開
示した方法と共通であるので、共通部分は重複して説明
しない。
第1図において、複数枚の基材1は入口側シールロール
2の間を通過して予備減圧ボックス3へ入る。各シール
ロール2にはシール材4が付属し、該ロール2をシール
する。予備減圧ボックス3の出口側は同様なシールロー
ル2によってシールされており、内部は図示しない真空
源へ接続されている。このような予備減圧ボックス3を
減圧室6に隣接して設けることは、減圧室6内の真空度
を高めるために好ましい。
基材1は予備減圧ボックス3を通過した後減圧室6へ入
る。減圧室6は入口側シールロール2および出口側シー
ルロールを兼ねるスクイーズロール7によりシールされ
、樹脂液塗布前に各基材を減圧脱気処理し、脱気処理さ
れた各基材へ個別的に樹脂液を塗布した後、樹脂液が基
材内部の空隙を完全に充満し終わった後積層合体される
まで、減圧室6内を個別的に連続して搬送するのに必要
なスペースを有する。減圧室6は図示しない高真空源へ
接続され、200トル以下、好ましくは50〜100ト
ルに減圧されている。その場合予備減圧ボックス3内の
減圧度は約300トル程度でよい。
減圧室6へ入った基材1は個別に分離され、それぞれの
コーター5へ向かって下降し、樹脂液を供給された後再
び上昇し、合体積層される。基材1はコーター5へ達す
るまでに減圧脱気処理され、それにより樹脂液の浸透が
容易化される。それぞれのコーター5は各基材1の片面
へ樹脂液を供給するようになっており、供給された樹脂
液は反対面へ向かって残存する空気を排除しつつ浸透す
る。
樹脂液は樹脂液供給ライン11を通って各コーター5へ
供給され、余った樹脂液は減圧室6の底部へ溜り、そこ
から樹脂液回収ライン14を通って図示しない樹脂液タ
ンクへ戻るようになっている。
供給ライン11を通って供給される樹脂液もあらかじめ
減圧下で脱気されていることが好ましい。
このように個別的に樹脂液で含浸された各基材1は出口
側において積層合体され、減圧室6の出口側シールロー
ルを兼ねるスクイーズロール7の間を通過し、過剰の樹
脂液が絞り出される。減圧室6の出口側にも入口側と同
様な予備減圧ボックス9を設けるのが好ましい。予備減
圧ボックス9は出口側をシールロール2と同様なシール
ロール10でシールされており、内部は図示しない低真
空源により約300トル程度に減圧されている。
スクイーズロール7およびシールロール10はシール材
4と同様なシール材8によってシールされている。
出口側予備減圧ボックス9を出た積層板は公知の態様で
ラミネートロール13によって上面および下面に金属箔
および/またはキャリヤフィルム12が張り合わされ、
図示しない硬化炉を通過して硬化され、所望寸法に切断
される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を説明するための概略図である。 1は基材、3は予備減圧ボックス、6は減圧室、5はコ
ーター、7はスクイーズロール、9は予備減圧ボックス
、12は金属箔またはキャリヤフィルム、13はラミネ
ートロールである。 第1図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数枚のシート状基材を連続的に搬送しながら硬
    化性樹脂液の含浸、含浸、基材の積層、積層した含浸基
    材の上面および下面に金属箔および/またはキャリヤフ
    ィルムを張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層板
    の連続製造方法において、基材の含浸前に基材を減圧脱
    気処理し、ついで減圧脱気処理された基材を減圧下個別
    的に前記樹脂液で含浸し、含浸した基材を減圧下で積層
    合体することを特徴とする電気用積層板の連続製造方法
  2. (2)前記基材の減圧脱気処理、樹脂液の含浸、および
    含浸基材の積層合体は、200トル以下、好ましくは5
    0〜100トルに減圧された単一の減圧室において実施
    される第1項の電気用積層板の連続製造方法
  3. (3)前記含浸は、各基材に対し個別的にその片面に前
    記樹脂液を塗布することよりなる第1項または第2項の
    電用積層板の連続製造方法。
  4. (4)前記減圧室の上流側および下流側に前記減圧室内
    より低真空度の予備減圧室をそれぞれ設け、基材が前記
    減圧室へ入る前および含浸基材が積層合体された後該予
    備減圧室を通過するようにした第2項の電気用積層板の
    連続製造方法。
JP61265792A 1986-11-07 1986-11-07 電気用積層板の連続製造方法 Pending JPS63118239A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02303833A (ja) * 1989-05-18 1990-12-17 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JP2008238471A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Toshiba Mach Co Ltd 減圧転写成形装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6189032A (ja) * 1984-10-05 1986-05-07 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製法
JPS6192849A (ja) * 1984-10-12 1986-05-10 松下電工株式会社 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法

Patent Citations (2)

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