JPS63108983A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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Publication number
JPS63108983A
JPS63108983A JP61255264A JP25526486A JPS63108983A JP S63108983 A JPS63108983 A JP S63108983A JP 61255264 A JP61255264 A JP 61255264A JP 25526486 A JP25526486 A JP 25526486A JP S63108983 A JPS63108983 A JP S63108983A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
laser
dichroic mirror
laser beam
optical fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61255264A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ikuhara
生原 拓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Device Engineering KK
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Device Engineering KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Device Engineering KK filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP61255264A priority Critical patent/JPS63108983A/ja
Publication of JPS63108983A publication Critical patent/JPS63108983A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は光ファイバを用いたレーザ加工装置に係り、
特にその加工位置を観察する手段に関する。
(従来の技術) 一般に、レーザ光により孔開け・溶接や微細加工を行な
うような場合、対象となる加工位置を正確に観察する必
要がある。そして、レーザ光を加工対象位置に近接出来
る場合は、この間にレンズやミラーを設置してレーザ光
を絞って照射している。この場合、片側にTVカメラを
据え監視することが出来る。しかし、レーザ光を用いた
光フアイバ光学系においてレーザ光を光ファイバで伝送
し、レンズ系で集光し加工する場合は、加工位置を正確
に観察することが不可能であった。
即ち、従来のレーザ加工装置は第3図に示すように構成
され、レーザ発振器1から出射されたレーザ光2の光路
上に、入射レンズ3と光ファイバ4が所定間隔を置いて
配設されている。この光ファイバ4の出射側には、2つ
のレンズ19.20が配設され、更に被加工物8が設け
られている。
又、レーザ発振器1とは別に、−可視光レーザを発振す
るHe−Neレーザ発娠器18が設けられ、このHe−
Neレーザ発振器18とレーザ発振器1との間には、2
つの反射ミラー21.22が配設されている。
そして、動作時にはレーザ発振器1から出射されたレー
ザ光2が、入射レンズ3を経て光ファイバ4を通り、更
に2つのレンズ19.20により絞られて被加工物8上
に照射され、加工が行われる。
この場合、He−Neレーザ発振器18から出射された
He−Neレーザは、2つの反射ミラー21.22で反
射されてレーザ発振器1に入り、この)−1e−Neレ
ーザはレーザ光2と同一の光軸で伝送され、被加工物8
上の加工位置を照射している。従って、予め加工する位
置をHe−Neレーザで照射し、肉眼にて焦点位置を確
認してからレーザ加工を行なう。又、加工終了後、適確
に加工出来ているかどうかの確認も直視で行なわなけれ
ばならない。
(発明が解決しようとする問題点) 上記のような従来のレーザ加工装置では、加工位置を直
視にて行なうので、レーザ光による身体の危険性がある
。又、加工位置を直視にて位置決めを行なう場合は、実
際の加工位置との誤差が大きい。従って、生産性を重視
したライン商用として、レーザ加工を行なう場合、レー
ザ照射確認を肉視にて行なっていたのでは、とても高い
生産性は望めない。
この発明は、上記従来の問題点を解決するため、加工位
置をTVモニタ上で観察するようにしたレーザ加工装置
を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明は、光ファイバにより伝送されるレーザ光に対
し、ダイクロイックミラーを45°傾けて配置し、加工
位置と反対側にイメージガイドとライトガイドを設け、
イメージガイドをTVカメラを介してTVモニタに接続
し、ライトガイドを光源装置に接続したレーザ加工装置
である。
(作用) この発明によれば、ライトガイドで加工位置を照らし、
イメージガイドで加工位置の像をTVカメラへ伝送して
いるので、TVモニタで加工位置を観察することが出来
る。
〈実施例〉 以下、図面を参照して、この発明の一実浦例を詳細に説
明する。
この発明のレーザ加工装置は第1図に示すように構成さ
れ、従来例(第3図)と同一箇所は同一符号を付すこと
にする。
即ち、レーザ発振器1から出射されたレーザ光2の光路
上に、入射レンズ3と光ファイバ4が所定間隔を置いて
配設されている。この光ファイバ4の出射端面側には、
第1のレンズ5とダイクロイックミラー6が所定間隔を
置いて配設されている。この場合、ダイクロイックミラ
ー6は第1のレンズ5により平行光束となったレーザ光
12の光軸に対し、所定角度(約45°)で傾斜して設
けられている。又、このダイクロイックミラー6は、レ
ーザ光の波長付近に対しては^い反射率を有し、その他
の波長、例えば可視光線などにおいては、高い透過率を
有している。
このようなダイクロイックミラー6の片側には、第2の
レンズ7と被加工物8が一直線上に所定間隔を置いて配
設されている。更に、ダイクロイックミラー6の他の片
側には、ハレーション防止フィルタ9、第3のレンズ1
0、及びイメージガイド・ライトガイド用ケーブル11
の入射端面が、−直線上に所定間隔を置いて配設されて
いる。上記のハレーション防止フィルタ9は、レーザ加
工時において、加工炎によるハレーションの影響を軽減
しつつ、加工物の状態を観察し易くするためのものであ
る。
又、イメージガイド・ライトガイド用ケーブル11は途
中から分岐され、一方はイメージガイド13となってT
Vカメラ15に接続され、他方はライトガイド14とな
って光源装置17に接続されている。尚、TVカメラ1
5はTVモニタ16に接続されている。この場合、イメ
ージガイド・ライトガイド用ケーブル11は、その第3
レンズ10側の端面付近は第2図(a)、(b)に示す
ように構成され、中心に1本のイメージガイド13が位
置し、その周囲に複数例えば4本のライトガイド14が
位置している。このようなイメージガイド・ライトガイ
ド用ケーブル11は、既述のように途中から分岐して、
イメージガイド13とライトガイド14に分れるのであ
る。
さて動作時には、レーザ発振器1から出射されたレーザ
光2を、入射レンズ3により小さなスポットに集光し、
光ファイバ4に入射させる。この光ファイバ4によって
所定の距離を伝送されたレーザ光は、光ファイバ4の出
射端面より出射し、第1のレンズ5に入射し、平行光束
のレーザ光12となり、ダイクロインクミラー6により
反射される。この反射したレーザ光は第2のレンズ7に
より集光し、被加工物8にスポットとなって照射される
。この時、ダイクロイックミラー6は上記のような特性
を有しているため、第1のレンズ5を通過したレーザ光
12は殆んど第2のレンズ7へ反射する一方、被加工物
8からの可視光線は逆に第2のレンズ7を経て、ダイク
ロイックミラー6を通過することになる。この通過した
可視光線は、ハレーション防止フィルタ9を経て、第3
のレンズ10により集束し、ケーブル11のイメージガ
イド13によって伝送される。伝送された像は、他端に
あるTVカメラ15に投写され、このTVカメラ15に
より映像信号に変換される。
そして、TVモニタ16上に写し出されれる。
上記の場合、光源袋@17からライトガイド14によっ
て伝送された照明光により加工位置を照射するのである
が、第2図(b)に示したように、イメージガイド13
の端面よりライトガイド14の端面を、距離dだけデフ
ォーカスをとって後方にずらしている。ライトガイド1
4のデフォーカスをとることにより、加工位置の照明が
一様に広がり、加工位置の観察をより易くするものであ
る。
[発明の効果コ この発明によれば、加工位置をTVモニタ16上で観察
しながら、加工装置を移動出来るので、位置決めが容易
に行なえる。又、レーザ光照射後の照射位置、照射状態
もTVモニタ16上で確認出来る。更に、イメージガイ
ド・ライトガイド用ケーブル11により、像及び照明光
を伝送しているので、装置のユニット単体としてのコン
パクト化が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装置を示
す概略構成図、第2図(a)、(b)はこの発明で用い
るイメージガイド・ライトガイド用ケーブルを拡大して
示す径方向断面図と軸方向断面図、第3図は従来のレー
ザ加工装置を示す概略構成図である。 1・・・レーザ発振器、2・・・レーザ光、3・・・入
射レンズ、4・・・光ファイバ、5・・・第1のレンズ
、6・・・ダイクロイックミラー、7・・・第2のレン
ズ、8・・・被加工物、9・・・フィルタ、10・・・
第3のレンズ、11・・・イメージガイド・ライトガイ
ド用ケーブル、12・・・レーザ光、 13・・・イメージガイド、14・・・ライトガイド、
15・・・TVカメラ、16・・・TVモニタ、17・
・・光源装置

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 レーザ発振器より出射されたレーザ光を光ファイバにて
    伝送し、被加工物に当てて加工を行なうレーザ加工装置
    において、 上記光ファイバの出射端面側にダイクロイックミラーを
    設け、このダイクロイックミラーの一方の側に上記被加
    工物を配設し、他方の側にイメージガイド・ライトガイ
    ド用ケーブルを配設し、このケーブルを途中からイメー
    ジガイドとライトガイドに分岐し、上記イメージガイド
    をTVカメラを介してTVモニタに接続し、上記ライト
    ガイドを光源装置に接続し、加工位置を上記TVモニタ
    で観察するようにしたことを特徴とするレーザ加工装置
JP61255264A 1986-10-27 1986-10-27 レ−ザ加工装置 Pending JPS63108983A (ja)

Priority Applications (1)

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JP61255264A JPS63108983A (ja) 1986-10-27 1986-10-27 レ−ザ加工装置

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JP61255264A JPS63108983A (ja) 1986-10-27 1986-10-27 レ−ザ加工装置

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JPS63108983A true JPS63108983A (ja) 1988-05-13

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ID=17276333

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JP61255264A Pending JPS63108983A (ja) 1986-10-27 1986-10-27 レ−ザ加工装置

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JP (1) JPS63108983A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000509558A (ja) * 1996-05-08 2000-07-25 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト マイクロチップを正確に位置固定するための装置
WO2010007852A1 (ja) * 2008-07-16 2010-01-21 住友電気工業株式会社 レーザ加工装置及びその加工方法

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