CN102099145A - 激光加工装置及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
激光加工装置(1)具有：加工用光光源(3)，其发出加工用光；观察用光发光部(4)，其发出观察用光；光纤(19)，其对在电子部件(2)上产生的多种波长的光进行导光；检测部(5)，其对由光纤(19)导光的光进行检测；以及控制部(31)，其对加工用光发光部(3)的发光状态进行控制。光纤(19)被分成4组，配置为包围对加工用光进行导光的光纤(18)。该被分成4组的光纤(19)形成为，可以按组将观察用光向电子部件(2)进行导光。
Description
技术领域
本发明涉及一种激光加工装置及其加工方法。
背景技术
当前，作为这一领域的技术，存在例如专利文献1中记载的技术。该文献中记载的激光加工装置具有：激光光源，其向引线和基板的焊接带之间的接合部发出接合用光；发出判定用光的激光光源；判定装置，其对接合部的接合状态是否良好进行判定；以及CCD照相机，其对引线的不良状态进行识别。并且，通过在向接合部照射接合用光后，向接合部照射判定用光，由判定装置接受其反射光以及辐射光，并进行接合状态的良否判定，并且经由CCD照相机对不良引线进行识别，由此实现安装可靠性的提高。
专利文献1：日本特开平5-335735号公报
发明内容
但是，在现有的激光加工装置中，由于没有设置用于确定配置在接合部周边的相邻物体的单元、以及与相邻物体的种类相对应而对接合用光的照射功率进行控制的单元等，所以可能对相邻物体错误地进行加工，存在难以提高加工精度的问题。
本发明的目的在于，提供一种激光加工装置以及激光加工方法，其可以实现加工精度的提高。
本发明所涉及的激光加工装置利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特征在于，具有：第1发光部，其发出加工用光；第1导光体，其将从第1发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；多个第2导光体，其将从第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；第3导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其对由第3导光体导光的多种波长的光进行检测；以及控制部，其基于由检测部检测出的结果，控制第1发光部的发光状态，第2导光体至少分成2组，且按组将从第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光。
根据本发明所涉及的激光加工装置，由于第2导光体至少分成2组，且按组将从第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光，所以通过使从各组射出的观察用光的照射定时不同，从而可以分别确定每一组射出的观察用光所照射的物体。并且，由于该确定出的物体的位置与组的配置位置相对应，所以可以基于组的配置位置，容易地掌握所确定的物体的位置。由此，通过与所确定的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所确定的物体的位置相对应，调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加工所确定的物体。其结果，可以实现加工精度的提高。
在本发明所涉及的激光加工装置中，优选第2导光体分成4组，在第1导光体的出射端，被分成4组的第2导光体以包围第1导光体的方式，相对于从第1导光体射出的加工用光的扫描方向而配置在前后、左右。在此情况下，可以分别确定配置在加工区域的前后左右位置上的物体。
在本发明所涉及的激光加工装置中，优选被分成4组的第2导光体，将从第2发光部发出的观察用光依次向加工对象物进行导光。在此情况下，可以容易地确定配置在加工区域的前后左右位置上的物体。
本发明所涉及的激光加工装置利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特征在于，具有：第1发光部，其发出加工用光；第1导光体，其将从第1发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；第2导光体，其将从第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；多个第3导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其对由第3导光体导光的多种波长的光进行检测；以及控制部，其基于由检测部检测出的结果，控制第1发光部的发光状态，第3导光体至少分成2组，且按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光。
根据本发明所涉及的激光加工装置，由于第3导光体至少分成2组，且按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光，所以通过使各组的导光定时不同，从而可以分别确定与各组的第3导光体相对应的物体。并且，由于该确定出的物体的位置与组的配置位置相对应，所以可以基于组的配置位置，容易地掌握所确定的物体的位置。由此，通过与所确定的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所确定的物体的位置相对应，调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加工所确定的物体。其结果，可以实现加工精度的提高。
在本发明所涉及的激光加工装置中，优选第3导光体分成4组，在第1导光体的出射端，被分成4组的第3导光体以包围第1导光体的方式，相对于从第1导光体射出的加工用光的扫描方向而配置在前后、左右。在此情况下，可以分别确定配置在加工区域的前后左右位置上的物体。
在本发明所涉及的激光加工装置中，优选被分成4组的第3导光体，对在加工对象物上产生的多种波长的光依次进行导光。在此情况下，可以容易地确定配置在加工区域的前后左右位置上的物体。
在本发明所涉及的激光加工装置中，优选检测部包含与第3导光体的每组相对应的检测元件。在此情况下，可以提高光检测精度。
在本发明所涉及的激光加工装置中，优选检测部包含：1个检测元件；以及光路变更单元，其用于使由第3导光体导光的光向检测元件入射。在此情况下，可以将检测部的结构简单化，可以实现装置整体成本降低。
本发明所涉及的激光加工方法使用上述激光加工装置，该激光加工方法的特征在于，具有下述步骤，即：第1步骤，在该步骤中，使用第2导光体的各组，按组将观察用光向加工对象物照射；第2步骤，在该步骤中，对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测，根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。
根据本发明所涉及的激光加工方法，通过使用第2导光体的各组，按组向加工对象物照射观察用光，从而可以容易地确定配置在加工区域周边的物体的种类及位置。并且，通过与该确定出的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所确定的物体的位置相对应，调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加工所确定的物体。其结果，可以实现加工精度的提高。
在本发明所涉及的激光加工方法中，优选在第1步骤中，仅使用配置在加工用光的扫描方向前方处的第2导光体的组，向加工对象物照射观察用光。在此情况下，由于仅确定配置在加工用光的扫描方向前方的物体，所以可以实现加工速度的高速化。
本发明所涉及的激光加工方法使用上述的激光加工装置，该激光加工方法的特征在于，具有下述步骤，即：第1步骤，在该步骤中，向加工对象物照射观察用光；第2步骤，在该步骤中，使用第3导光体的各组，按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测，根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。
根据本发明所涉及的激光加工方法，通过使用第3导光体的各组，按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测，从而可以容易地确定配置在加工区域周边的物体的种类及位置。并且，通过与该确定出的物体种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所确定的物体的位置相对应，调整加工用光的照射时间，从而可以可靠地防止错误地加工所确定的物体。其结果，可以实现加工精度的提高。
在本发明所涉及的激光加工方法中，优选在第2步骤中，仅使用配置在加工用光的扫描方向前方处的第3导光体的组，对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测。在此情况下，由于仅确定配置在加工用光的扫描方向前方的物体，所以可以实现加工速度的高速化。
发明的效果
根据本发明，提供一种激光加工装置以及激光加工方法，其可以实现加工精度的提高。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的激光加工装置的结构的概略图。
图2(a)是表示光纤束的剖面图，图2(b)是用于说明光纤分组的图。
图3是表示从光纤的各组射出的观察用光的照射定时的图。
图4是表示第1实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。
图5是表示第1实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。
图6是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的结构的概略图。
图7是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。
图8是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。
图9是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的变形例的概略图。
符号的说明
1、20、26激光加工装置
2电子部件(加工对象物)
3加工用光光源(第1发光部)
4观察用光发光部(第2发光部)
5、21、27检测部
6、18光纤(第1导光体)
9、10、12、19、25光纤(第2导光体)
15、16、24光纤(第3导光体)
22观察用光光源(第2发光部)
29反射镜(光路变更单元)
31控制部
具体实施方式
下面，参照附图，详细说明用于实施本发明的优选方式。另外，在附图的说明中，对于相同的要素，标注相同的标号，省略重复说明。
(第1实施方式)
图1是表示第1实施方式所涉及的激光加工装置的结构的概略图。激光加工装置1是在电子部件加工中使用的装置，具有：加工用光光源(第1发光部)3，其发出用于对电子部件(加工对象物)2进行加工的加工用光；观察用光发光部(第2发光部)4，其发出用于观察电子部件2的观察用光；检测部5，其对在电子部件2上产生的多种波长的光进行检测；以及控制部31，其对加工用光发光部3的发光状态进行控制。
加工用光光源3包含用于输出特定波长为408nm的激光的半导体激光元件而构成。从该加工用光光源3发出的加工用光，通过与加工用光光源3光学连接的光纤(第1导光体)6向电子部件2导光。
观察用光发光部4发出用于观察电子部件2的观察用光，具有中心波长不同的2种光源，即包含4个用于输出波长为445nm的激光的第1观察用光光源7、和4个用于输出波长为660nm的激光的第2观察用光光源8而构成。4个第1观察用光光源7与4根光纤(第2导光体)9光学连接。另外，4个第2观察用光光源8与4根光纤(第2导光体)10光学连接。
并且，上述光纤9、10还与合波单元11连接。该合波单元11将利用光纤9导光而来的波长为445nm的光、和利用光纤10导光而来的波长为660nm的光以1对1的方式进行合波，将合波后的光经由4根光纤(第2导光体)12向电子部件2输出。
检测部5具有感光灵敏度随着波长的不同而不同的第1检测元件13和第2检测元件14。第1检测元件13对波长为445nm的光具有较高的感光灵敏度，第2检测元件14对波长为660nm的光具有较高的感光灵敏度。第1检测元件13以及第2检测元件14分别与光纤(第3导光体)15、16光学连接，对由光纤15、16导光而来的不同波长的光强度进行检测，并将检测出的结果向控制部31输出。另外，检测部5也可以具有：滤光器，其分别使中心波长彼此不同的光透过或者反射；以及多个检测元件，它们分别对透过上述滤光器或者被上述滤光器反射的不同中心波长的光的强度进行检测。或者，检测部5也可以具有：光路变更单元，其与波长相对应，对从第3导光体至其检测元件的光路进行分离或切换；以及与在各个光路中行进的光相对应的检测元件。
控制部31基于由第1检测元件13和第2检测元件14检测出的结果，对加工用光光源3的发光状态进行控制。另外，在控制部31中，计算由第1检测元件13和第2检测元件14检测出的波长为445nm的光强度和波长为660nm的光强度之间的比率，通过将计算出的值和判定阈值进行比较，从而确定电子部件2上的物体。
在光纤6的输出端，将光纤6和光纤12捆扎而构成光纤束17。通过如上所述将光纤6、12捆扎，可以将激光加工装置1小型化，并且可以容易地进行装置的操作。另外，优选在该光纤束的前端设置聚光透镜(未图示)。可以较大地得到与加工对象物之间的动作距离，可以容易地进行装置的操作。
图2(a)是表示光纤束的剖面图，(b)是用于说明光纤分组的图。如图2(a)所示，光纤束17的截面形成为六边形形状，在其中央设置有7根光纤(第1导光体)18，在光纤18的周围配置30根光纤(第2导光体)19。该7根光纤18构成用于对加工用光进行导光的光纤6，30根光纤19构成用于对观察用光进行导光的光纤12。
如图2(b)所示，30根光纤19与4根光纤12相对应，分成4组。第1组由8根光纤19构成，第2组由7根光纤19构成，第3组由8根光纤19构成，第4组由7根光纤19构成。
并且，分成4组的光纤19形成为，可以按组向电子部件2引导观察用光。例如，该分成4组的光纤19接受控制部31的控制信号，以第1、第2、第3、第4组的顺序对观察用光进行导光。图3是表示从光纤的各组射出的观察用光的照射定时的图。在图3中，白色圆圈表示照射从光纤19射出的观察用光的状态，黑色圆圈表示没有照射观察用光的状态。
另外，在图3中，箭头F表示加工用光的扫描方向。由此，第1、第2、第3、第4组的光纤19与扫描方向F相对应，分别配置在前方、后方、左侧、右侧。如图3(a)所示，一边利用由光纤18导光而来的加工用光对电子部件2进行扫描并加工，一边以规定时间向电子部件2仅照射从第1组光纤19射出的观察用光。然后，停止照射从第1组光纤19射出的观察用光，以规定时间向电子部件2仅照射从第2组光纤19射出的观察用光(参照图3(b))。
然后，停止照射从第2组光纤19射出的观察用光，以规定时间向电子部件2仅照射从第3组光纤19射出的观察用光(参照图3(c))。然后，停止照射从第3组光纤19射出的观察用光，以规定时间向电子部件2仅照射从第4组光纤19射出的观察用光(参照图3(d))。并且，直至加工结束为止，反复进行上述操作。
在如上所述构成的激光加工装置中，由于将光纤19分成4组，且按组向电子部件2引导从观察用光发光部4发出的观察用光，所以通过依次对从各组射出的观察用光进行导光并向电子部件2照射，从而可以分别确定被由各组射出的观察用光照射的电子部件2上的物体(例如实施了镀金的端子、实施了镀锡的端子、环氧玻璃基板)。
并且，由于该确定出的物体的位置与光纤19的组配置位置相对应，所以基于组的配置位置，可以容易地掌握所确定的物体的位置。由此，可以与所确定的物体的种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者可以与所确定的物体的位置相对应，调整加工用光的照射时间。例如，在对加工用光进行扫描并利用焊锡(主要成分：锡)将实施了镀金的端子之间接合的情况下，也可以确定焊锡和镀金端子的边界，提高照射功率。如果这样处理，则可以防止对电子部件2过度加热，可以实现加工精度及品质的提高。
下面，参照图4，说明使用第1实施方式所涉及的激光加工装置1的激光加工方法。图4是表示第1实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。利用控制部31以规定的周期反复执行该图4中的控制处理。
首先，将组数i设为1(S11)，向电子部件2照射从第i(i＝1)组光纤19射出的观察用光(S12)。然后，对通过观察用光的照射而在电子部件2上产生的光进行检测(S13)。此时，经由光纤15、16和检测元件13、14，对在电子部件2上产生的多种波长的光进行检测，根据检测出的光的特性，确定与加工区域相邻的相邻对象物。
然后，将原来的组数i加1，并将其作为组数i(S14)，实施该组数i和基准值n之间的比较(S15)。在组数i比基准值n小的情况下，使处理返回至S12。另一方面，在组数i比基准值n大的情况下，对相邻对象物是否为照射对象实施判断(S16)。
在上述激光加工装置1中，由于将光纤19分为4组，所以如果将基准值n设为4，则依次进行从第1、第2、第3及第4组光纤19射出的观察用光的照射。
在S16的处理中判断为相邻对象物不是照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中降低加工用光的照射功率(S17)。此时，控制部31将降低照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，减弱所产生的加工用光的功率。
另一方面，在判断为相邻对象物是照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中增强加工用光的照射功率(S18)。此时，控制部31将增强照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，增强所产生的加工用光的功率。由此，进行电子部件2的加工。并且，如果结束了S17、S18的处理，则向下一个点移动，在反复进行该处理后，结束一系列的控制。
根据如上所述的激光加工方法，通过使用光纤19的各组，按组向电子部件2照射观察用光，从而可以容易地确定加工区域的相邻对象物。并且，通过对该相邻对象物是否为照射对象进行判断，与判断结果相对应，增强或减弱加工用光的照射功率，从而可以可靠地防止错误地加工相邻对象物。其结果，可以实现加工精度的提高。
下面，参照图5，说明使用激光加工装置1的其他加工方法。图5是表示第1实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。该图5中的控制处理的特征为，仅使用配置在加工用光的扫描方向的前方处的光纤19的组照射观察用光。由控制部31以规定的周期反复执行该控制处理。
首先，将组数i设为1(S21)，对第i(i＝1)组的位置是否为加工用光的扫描方向的前方进行判断(S22)。并且，在判断为组的位置不是扫描方向的前方的情况下，不进行从该组光纤19射出的观察用光的照射，使处理进入S25。另一方面，在判断为组的位置为扫描方向的前方的情况下，进行从该组光纤19射出的观察用光的照射(S23)。
然后，对通过观察用光的照射而在电子部件2上产生的光进行检测(S24)。此时，经由光纤15、16和检测元件13、14，对在电子部件2上产生的多种波长的光进行检测，根据检测出的光的特性，确定相邻对象物。
然后，将原来的组数i加1，并将其作为组数i(S25)，实施该组数i和基准值n之间的比较(S26)。在组数i比基准值n小的情况下，使处理返回至S22。另一方面，在组数i比基准值n大的情况下，对相邻对象物是否为照射对象实施判断(S27)。
在S27的处理中判断为相邻对象物不是照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中减弱加工用光的照射功率(S28)。此时，控制部31将减弱照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，减弱所产生的加工用光的功率。
另一方面，在判断为相邻对象物为照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中增强加工用光的照射功率(S29)。此时，控制部31将增强照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，增强所产生的加工用光的功率。由此，进行电子部件2的加工。并且，在结束S28、S29的处理后，结束一系列的控制。根据上述激光加工方法，由于仅确定加工用光的扫描方向的前方的相邻对象物，所以可以实现加工速度的高速化。
(第2实施方式)
下面，说明第2实施方式所涉及的激光加工装置20。图6是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的结构的概略图。第2实施方式所涉及的激光加工装置20和第1实施方式之间的不同点在于，将对在电子部件2上产生的光进行导光的光纤(第3导光体)24分成4组。由于其他结构与上述的激光加工装置1相同，所以标注相同的标号，省略重复说明。
如图6所示，检测部21具有4个检测元件23。检测元件23对包含波长445nm以及波长660nm在内的多种波长的光进行检测。该4个检测元件23与4根光纤24光学连接。另外，激光加工装置20具有1个观察用光光源(第2发光部)22。该观察用光光源22由发出白光的卤素灯构成。从观察用光光源22发出的观察用光经由光纤(第2导光体)25向电子部件2照射。
在光纤6的出射端，将光纤6和光纤24捆扎而构成光纤束30。光纤束30具有与第1实施方式所涉及的光纤束17相同的结构。即，对在电子部件2上产生的光进行导光的光纤24被分成4组，以包围对加工用光进行导光的光纤6的方式，相对于加工用光的扫描方向配置在前后、左右。另外，优选在该光纤束的前端设置聚光透镜(未图示)。可以较大地得到与加工对象物之间的动作距离，可以容易地进行装置的操作。
该分成4组的光纤24形成为，可以对在电子部件2上产生的多种波长的光依次进行导光。例如，在分成4组的光纤24和检测元件23之间设置可以与每组相对应地打开/关闭的遮蔽部，通过打开/关闭该遮蔽部，使由光纤24引导的光依次向检测元件23入射或者被遮蔽。
在如上所述构成的激光加工装置20中，由于将光纤24分成4组，且按组对在电子部件2上产生的多种波长的光进行导光，所以通过使各组的导光定时不同，可以分别确定与各组的光纤24相对应的物体(例如实施了镀金的端子、实施了镀锡的端子、环氧玻璃基板)。
并且，由于该确定出的物体的位置与光纤24的组配置位置相对应，所以基于组的配置位置，可以容易地掌握所确定的物体的位置。由此，可以与所确定的物体的种类相对应，控制加工用光的照射功率，或者与所确定的物体位置相对应，调整加工用光的照射时间。例如，在对加工用光进行扫描并利用焊锡(主要成分：锡)将实施了镀金的端子之间接合的情况下，也可以确定焊锡和镀金端子的边界，提高照射功率。如果这样处理，则可以防止对电子部件2过度加热，可以实现加工精度及品质的提高。
下面，参照图7，说明使用第2实施方式所涉及的激光加工装置20的激光加工方法。图7是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。利用控制部31以规定的周期反复执行该图7中的控制处理。
首先，将组数i设为1(S31)，向电子部件2照射从光纤25射出的观察用光(S32)。然后，对通过观察用光的照射而在电子部件2上产生的光进行检测(S33)。此时，经由第i(i＝1)组光纤24和检测元件23，对在电子部件2上产生的多种波长的光进行检测，根据检测出的光的特性，确定与加工区域相邻的相邻对象物。
然后，将原来的组数i加1，并将其作为组数i(S34)，实施该组数i和基准值n之间的比较(S35)。在组数i比基准值n小的情况下，使处理返回至S32。另一方面，在组数i比基准值n大的情况下，对相邻对象物是否为照射对象实施判断(S36)。
在激光加工装置20中，由于将光纤24分为4组，所以如果将基准值n设为例如4，则依次对经由第1、第2、第3及第4组光纤24的光进行检测。
在S36的处理中判断为相邻对象物不是照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中降低加工用光的照射功率(S37)。此时，控制部31将降低照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，减弱所产生的加工用光的功率。
另一方面，在判断为相邻对象物是照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中增强加工用光的照射功率(S38)。此时，控制部31将增强照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，增强所产生的加工用光的功率。由此，进行电子部件2的加工。并且，如果结束了S37、S38的处理，则向下一个点移动，在反复进行该处理后，结束一系列的控制。
根据如上所述的激光加工方法，通过经由光纤24的各组，按组检测在电子部件2上产生的光，从而可以容易地确定加工区域的相邻对象物。并且，通过对该相邻对象物是否为照射对象进行判断，与判断结果相对应，增强或减弱加工用光的照射功率，从而可以可靠地防止错误地加工相邻对象物。其结果，可以实现加工精度的提高。
下面，参照图8，说明使用激光加工装置20的其他加工方法。图8是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的控制处理的流程图。该图8中的控制处理的特征为，仅经由配置在加工用光的扫描方向的前方处的光纤24的组，而检测在电子部件2上产生的光。由控制部31以规定的周期反复执行该控制处理。
首先，将组数i设为1(S41)，向电子部件2照射从光纤25射出的观察用光(S42)。然后，对第i(i＝1)组的位置是否为加工用光的扫描方向的前方进行判断(S43)。并且，在判断为第i组的位置不是扫描方向的前方的情况下，不进行经由该组光纤24的光的检测，使处理进入S45。另一方面，在判断为第i组的位置是扫描方向的前方的情况下，经由该组光纤24对在电子部件2上产生的光进行检测(S44)。并且，基于检测出的光的特性，确定相邻对象物。
然后，将原来的组数i加1，并将其作为组数i(S45)，实施该组数i和基准值n之间的比较(S46)。在组数i比基准值n小的情况下，使处理返回至S43。另一方面，在组数i比基准值n大的情况下，对相邻对象物是否为照射对象实施判断(S47)。
在S47的处理中判断为相邻对象物不是照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中减弱加工用光的照射功率(S48)。此时，控制部31将减弱照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，减弱所产生的加工用光的功率。
另一方面，在判断为相邻对象物为照射对象的情况下，在向下一个点移动的途中增强加工用光的照射功率(S49)。此时，控制部31将增强照射功率的控制信号向加工用光光源3发送，加工用光光源3接收该控制信号，增强所产生的加工用光的功率。由此，进行电子部件2的加工。并且，在结束S48、S49的处理后，结束一系列的控制。根据上述激光加工方法，由于仅确定加工用光的扫描方向的前方的相邻对象物，所以可以实现加工速度的高速化。
(变形例)
下面，说明第2实施方式所涉及的激光加工装置20的变形例。图9是表示第2实施方式所涉及的激光加工装置的变形例的概略图。在图9所示的变形例中，激光加工装置26的检测部27包含1个检测元件28以及反射镜(光路变更单元)29，该反射镜29用于切换光路，以使由光纤24导光而来的光入射至检测元件28中。反射镜29设置为可自由旋转，使由4组光纤24导光而来的光依次向检测元件28入射。检测元件28可以检测包含波长445nm以及波长660nm在内的多种波长的光。
具有上述结构的激光加工装置26，除了得到与第2实施方式所涉及的激光加工装置20相同的效果之外，可以将检测部27的结构简单化，可以实现装置整体的成本降低。
本发明并不限定于上述实施方式。例如，加工用光和观察用光的波长也可以相同。另外，在上述实施方式中，说明了在电子部件加工中使用的激光加工装置以及加工方法，但并不限于电子部件的加工，本发明所涉及的激光加工装置以及激光加工方法也可以应用在牙科治疗等中。
Claims (12)
1.一种激光加工装置，其利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，
其特征在于，具有：
第1发光部，其发出加工用光；
第1导光体，其将从所述第1发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；
第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；
多个第2导光体，其将从所述第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；
第3导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；
检测部，其对由所述第3导光体导光的多种波长的光进行检测；以及
控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，控制所述第1发光部的发光状态，
所述第2导光体至少分成2组，且按组将从所述第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述第2导光体分成4组，
在所述第1导光体的出射端，被分成4组的所述第2导光体以包围所述第1导光体的方式，相对于从所述第1导光体射出的加工用光的扫描方向而配置在前后、左右。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，
被分成4组的所述第2导光体，将从所述第2发光部发出的观察用光依次向加工对象物进行导光。
4.一种激光加工装置，其利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，
其特征在于，具有：
第1发光部，其发出加工用光；
第1导光体，其将从所述第1发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；
第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；
第2导光体，其将从所述第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；
多个第3导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；
检测部，其对由所述第3导光体导光的多种波长的光进行检测；以及
控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，控制所述第1发光部的发光状态，
所述第3导光体至少分成2组，且按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，
所述第3导光体分成4组，
在所述第1导光体的出射端，被分成4组的所述第3导光体以包围所述第1导光体的方式，相对于从所述第1导光体射出的加工用光的扫描方向而配置在前后、左右。
6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，
被分成4组的所述第3导光体，对在加工对象物上产生的多种波长的光依次进行导光。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
所述检测部包含与所述第3导光体的每组相对应的检测元件。
8.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
所述检测部包含：1个检测元件；以及光路变更单元，其用于使由所述第3导光体导光的光向所述检测元件入射。
9.一种激光加工方法，其使用权利要求1所述的激光加工装置，该激光加工方法的特征在于，
具有下述步骤，即：
第1步骤，在该步骤中，使用第2导光体的各组，按组将观察用光向加工对象物照射；
第2步骤，在该步骤中，对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测，根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及
第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。
10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述第1步骤中，仅使用配置在加工用光的扫描方向前方处的第2导光体的组，向加工对象物照射观察用光。
11.一种激光加工方法，其使用权利要求4所述的激光加工装置，
该激光加工方法的特征在于，
具有下述步骤，即：
第1步骤，在该步骤中，向加工对象物照射观察用光；
第2步骤，在该步骤中，使用第3导光体的各组，按组对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测，根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及
第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。
12.根据权利要求11所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述第2步骤中，仅使用配置在加工用光的扫描方向前方处的第3导光体的组，对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测。
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