JPH05335735A - レーザｏｌｂ装置及び半導体装置の実装方法 - Google Patents
レーザｏｌｂ装置及び半導体装置の実装方法Info
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- JPH05335735A JPH05335735A JP4142809A JP14280992A JPH05335735A JP H05335735 A JPH05335735 A JP H05335735A JP 4142809 A JP4142809 A JP 4142809A JP 14280992 A JP14280992 A JP 14280992A JP H05335735 A JPH05335735 A JP H05335735A
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- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、不良リードを認識すると共に実
装の信頼性を向上させることを目的とする。 【構成】 接合用レーザ源１２から基板１８のボンディ
ングランドとＩＣパッケージ１９のアウターリード２０
との接合部に接合用レーザ光Ｌ１が照射されることによ
り接合を行った後、接合部に判定用レーザ源１４から判
定用レーザ光Ｌ２が照射され、その反射光Ｌ３が判定装
置１５に受光されて接合状態の良否が判定される。ま
た、ＣＣＤカメラ１３により曲がり及びずれの生じた不
良リードが認識される。
装の信頼性を向上させることを目的とする。 【構成】 接合用レーザ源１２から基板１８のボンディ
ングランドとＩＣパッケージ１９のアウターリード２０
との接合部に接合用レーザ光Ｌ１が照射されることによ
り接合を行った後、接合部に判定用レーザ源１４から判
定用レーザ光Ｌ２が照射され、その反射光Ｌ３が判定装
置１５に受光されて接合状態の良否が判定される。ま
た、ＣＣＤカメラ１３により曲がり及びずれの生じた不
良リードが認識される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光を用いて半
導体装置の実装を行うレーザＯＬＢ（アウター・リード
・ボンディング）装置及びその実装方法に関する。
導体装置の実装を行うレーザＯＬＢ（アウター・リード
・ボンディング）装置及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２０及び２１に従来のレーザＯＬＢ装
置の実装用ステージ部を示す。レーザＯＬＢ装置は基板
３の認識マーク４を認識して基板３をステージ６上に位
置合わせしつつ載置する。この基板３上に接着剤７が塗
布された後、レーザＯＬＢ装置はアウターリード２を認
識してＩＣパッケージ１を基板３上に位置合わせし、接
着剤７により仮固定する。次いで、レーザ光８を複数の
アウターリード２に順次照射して一本ずつ基板３のボン
ディングランドに接合していく。なお、レーザ光の照射
位置は予めレーザＯＬＢ装置内にプログラムされてい
る。
置の実装用ステージ部を示す。レーザＯＬＢ装置は基板
３の認識マーク４を認識して基板３をステージ６上に位
置合わせしつつ載置する。この基板３上に接着剤７が塗
布された後、レーザＯＬＢ装置はアウターリード２を認
識してＩＣパッケージ１を基板３上に位置合わせし、接
着剤７により仮固定する。次いで、レーザ光８を複数の
アウターリード２に順次照射して一本ずつ基板３のボン
ディングランドに接合していく。なお、レーザ光の照射
位置は予めレーザＯＬＢ装置内にプログラムされてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザＯＬＢ装置では、基板３上にＩＣパッケージ１が
搭載されたときに、図２０に示されるアウターリード２
ａのように屈曲して対応する基板３のボンディングラン
ドから位置がずれるリードが存在しても、予めプログラ
ムされたパターンに従ってレーザ光の照射が行われてい
た。このため、接合不良のアウターリード２が生じて
も、認識されることなく次の工程に移行してしまうとい
う問題点があった。また、アウターリード２に曲がりが
生じなくても、アウターリード２のピッチ及び基板３の
ボンディングランドのピッチには製造上のバラツキが存
在するが、このバラツキを無視して予めプログラムされ
たレーザ光照射が行われるので、接合不良を起こす恐れ
があった。
レーザＯＬＢ装置では、基板３上にＩＣパッケージ１が
搭載されたときに、図２０に示されるアウターリード２
ａのように屈曲して対応する基板３のボンディングラン
ドから位置がずれるリードが存在しても、予めプログラ
ムされたパターンに従ってレーザ光の照射が行われてい
た。このため、接合不良のアウターリード２が生じて
も、認識されることなく次の工程に移行してしまうとい
う問題点があった。また、アウターリード２に曲がりが
生じなくても、アウターリード２のピッチ及び基板３の
ボンディングランドのピッチには製造上のバラツキが存
在するが、このバラツキを無視して予めプログラムされ
たレーザ光照射が行われるので、接合不良を起こす恐れ
があった。
【０００４】また、接着剤７でＩＣパッケージ１を仮固
定する代わりに、アームを用いてＩＣパッケージ１を基
板３に押さえ付けることによりこれを固定した状態でア
ウターリード２のボンディングを行う場合がある。しか
しながら、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）のようにパッケージ本体の四辺からそれぞれアウタ
ーリードが導出されているＩＣパッケージを実装する場
合、アーム５によりＩＣパッケージを基板３に押さえつ
けたままレーザ光照射しようとすると、アーム５の陰に
なってレーザ光の当たらないリードが存在するため、全
てのアウターリード２を接合することが困難であるとい
う問題点もあった。この発明はこのような問題点を解消
するためになされたもので、不良リードを認識すること
ができると共に信頼性の高い実装を行うことができるレ
ーザＯＬＢ装置及びその実装方法を提供することを目的
とする。
定する代わりに、アームを用いてＩＣパッケージ１を基
板３に押さえ付けることによりこれを固定した状態でア
ウターリード２のボンディングを行う場合がある。しか
しながら、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）のようにパッケージ本体の四辺からそれぞれアウタ
ーリードが導出されているＩＣパッケージを実装する場
合、アーム５によりＩＣパッケージを基板３に押さえつ
けたままレーザ光照射しようとすると、アーム５の陰に
なってレーザ光の当たらないリードが存在するため、全
てのアウターリード２を接合することが困難であるとい
う問題点もあった。この発明はこのような問題点を解消
するためになされたもので、不良リードを認識すること
ができると共に信頼性の高い実装を行うことができるレ
ーザＯＬＢ装置及びその実装方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るレーザＯ
ＬＢ装置は、基板が載置されるＸＹテーブルと、基板の
上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板のボン
ディングランドとの接合部にレーザ光を照射してこれら
を接合させる接合用レーザ源と、リードとボンディング
ランドとの接合部に良否判定用の照明光を照射する光源
と、リードとボンディングランドとの接合部からの反射
光に基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定する判
定装置と、判定装置での判定結果に基づいてＸＹテーブ
ル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたも
のである。
ＬＢ装置は、基板が載置されるＸＹテーブルと、基板の
上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板のボン
ディングランドとの接合部にレーザ光を照射してこれら
を接合させる接合用レーザ源と、リードとボンディング
ランドとの接合部に良否判定用の照明光を照射する光源
と、リードとボンディングランドとの接合部からの反射
光に基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定する判
定装置と、判定装置での判定結果に基づいてＸＹテーブ
ル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたも
のである。
【０００６】請求項２に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
認識装置により正常と認識されたリードのみ対応する基
板のボンディングランドに接合するようにＸＹテーブル
及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたもの
である。
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
認識装置により正常と認識されたリードのみ対応する基
板のボンディングランドに接合するようにＸＹテーブル
及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたもの
である。
【０００７】請求項３に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
曲がり及びずれを生じたリードを矯正する矯正装置と、
認識装置により正常と認識されたリードに対してはその
ままレーザ光を照射し、曲がり及びずれが生じていると
認識されたリードに対しては矯正装置により矯正した後
にレーザ光を照射するようにＸＹテーブル、接合用レー
ザ源及び矯正装置を制御する制御装置とを備えたもので
ある。
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
曲がり及びずれを生じたリードを矯正する矯正装置と、
認識装置により正常と認識されたリードに対してはその
ままレーザ光を照射し、曲がり及びずれが生じていると
認識されたリードに対しては矯正装置により矯正した後
にレーザ光を照射するようにＸＹテーブル、接合用レー
ザ源及び矯正装置を制御する制御装置とを備えたもので
ある。
【０００８】請求項４に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の上に位置合わせされた半導体装置のリードを認識する
と共に半導体装置の各辺における両端リード間距離を測
定する認識装置と、認識装置により測定された両端リー
ド間距離に基づいて各リードとボンディングランドとの
接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹテーブ
ル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたも
のである。
の上に位置合わせされた半導体装置のリードを認識する
と共に半導体装置の各辺における両端リード間距離を測
定する認識装置と、認識装置により測定された両端リー
ド間距離に基づいて各リードとボンディングランドとの
接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹテーブ
ル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたも
のである。
【０００９】請求項５に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の認識マークを認識すると共に複数の認識マーク間の距
離を測定する認識装置と、認識装置により測定された認
識マーク間距離に基づいて各リードとボンディングラン
ドとの接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹ
テーブル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備
えたものである。
の認識マークを認識すると共に複数の認識マーク間の距
離を測定する認識装置と、認識装置により測定された認
識マーク間距離に基づいて各リードとボンディングラン
ドとの接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹ
テーブル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備
えたものである。
【００１０】請求項６に係るレーザＯＬＢ装置は、それ
ぞれ半導体装置の第１及び第２の辺をまたいで半導体装
置を基板に対して押し付けるための第１及び第２の可動
アームを有する固定装置と、固定装置の第１のアームに
より半導体装置を固定したときには第１の辺以外の辺か
ら導出されているリードにレーザ光が照射され、第２の
アームにより半導体装置を固定したときには第２の辺以
外の辺から導出されているリードにレーザ光が照射され
るようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を
制御する制御装置とを備えたものである。
ぞれ半導体装置の第１及び第２の辺をまたいで半導体装
置を基板に対して押し付けるための第１及び第２の可動
アームを有する固定装置と、固定装置の第１のアームに
より半導体装置を固定したときには第１の辺以外の辺か
ら導出されているリードにレーザ光が照射され、第２の
アームにより半導体装置を固定したときには第２の辺以
外の辺から導出されているリードにレーザ光が照射され
るようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を
制御する制御装置とを備えたものである。
【００１１】請求項７に係るレーザＯＬＢ装置は、半導
体装置の対角線上において半導体装置を基板に押し付け
るための可動アームを有する固定装置と、固定装置のア
ームにより半導体装置を固定した状態で半導体装置の各
辺から導出されているリードにレーザ光が照射されるよ
うにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御
する制御装置とを備えたものである。
体装置の対角線上において半導体装置を基板に押し付け
るための可動アームを有する固定装置と、固定装置のア
ームにより半導体装置を固定した状態で半導体装置の各
辺から導出されているリードにレーザ光が照射されるよ
うにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御
する制御装置とを備えたものである。
【００１２】請求項８に係るレーザＯＬＢ装置は、接合
用レーザ源から発せられるレーザ光に対して透光性を示
すと共に半導体装置を基板に対して押し付けるための可
動アームを有する固定装置と、固定装置のアームにより
半導体装置を固定した状態で半導体装置の各辺から導出
されているリードにレーザ光が照射されるようにＸＹテ
ーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御する制御装
置とを備え、固定装置のアームの陰になるリードに対し
てはアームを透過したレーザ光が照射されるものであ
る。
用レーザ源から発せられるレーザ光に対して透光性を示
すと共に半導体装置を基板に対して押し付けるための可
動アームを有する固定装置と、固定装置のアームにより
半導体装置を固定した状態で半導体装置の各辺から導出
されているリードにレーザ光が照射されるようにＸＹテ
ーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御する制御装
置とを備え、固定装置のアームの陰になるリードに対し
てはアームを透過したレーザ光が照射されるものであ
る。
【００１３】請求項９により係るレーザＯＬＢ装置は、
固定装置のアームを避けて接合用レーザ源から発せられ
たレーザ光を半導体装置のリードと基板のボンディング
ランドとの接合部に導くための光ファイバと、半導体装
置の各辺から導出されているリードにレーザ光が照射さ
れるようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置
を制御する制御装置とを備えたものである。
固定装置のアームを避けて接合用レーザ源から発せられ
たレーザ光を半導体装置のリードと基板のボンディング
ランドとの接合部に導くための光ファイバと、半導体装
置の各辺から導出されているリードにレーザ光が照射さ
れるようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置
を制御する制御装置とを備えたものである。
【００１４】請求項１０に係る半導体装置の実装方法
は、半導体装置のリードと基板のボンディングランドと
の接合部に接合用レーザ光を照射することによりこれら
を接合し、リードとボンディングランドとの接合部に良
否判定用の照明光を照射し、リードとボンディングラン
ドとの接合部からの反射光に基づいてこの接合部の接合
状態の良否を判定する方法である。
は、半導体装置のリードと基板のボンディングランドと
の接合部に接合用レーザ光を照射することによりこれら
を接合し、リードとボンディングランドとの接合部に良
否判定用の照明光を照射し、リードとボンディングラン
ドとの接合部からの反射光に基づいてこの接合部の接合
状態の良否を判定する方法である。
【００１５】請求項１１に係る実装方法は、リードとボ
ンディングランドとの接合部の接合状態の良否を判定し
た後、接合不良の接合部に再度接合用レーザ光を照射す
る方法である。
ンディングランドとの接合部の接合状態の良否を判定し
た後、接合不良の接合部に再度接合用レーザ光を照射す
る方法である。
【００１６】請求項１２に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードに対応する基板部分にマーキング
する方法である。
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードに対応する基板部分にマーキング
する方法である。
【００１７】請求項１３に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置をアームにより基板に対し
て押し付けることにより半導体装置を固定し、アームの
陰となる半導体装置の辺以外の辺から導出されているリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、アームによる半導体
装置の固定を解除し、基板を半導体装置と共に所定角度
だけ回転させた後に再び半導体装置をアームにより固定
し、残りのリードと基板のボンディングランドとの接合
部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合する方法で
ある。
位置合わせされた半導体装置をアームにより基板に対し
て押し付けることにより半導体装置を固定し、アームの
陰となる半導体装置の辺以外の辺から導出されているリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、アームによる半導体
装置の固定を解除し、基板を半導体装置と共に所定角度
だけ回転させた後に再び半導体装置をアームにより固定
し、残りのリードと基板のボンディングランドとの接合
部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合する方法で
ある。
【００１８】請求項１４に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードを矯正し、矯正されたリードと基
板のボンディングランドとの接合部に接合用レーザ光を
照射してこれらを接合する方法である。
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードを矯正し、矯正されたリードと基
板のボンディングランドとの接合部に接合用レーザ光を
照射してこれらを接合する方法である。
【００１９】請求項１５に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置の複数のリードのそれぞれ
について曲がり及びずれがなく正常であるか否かを順次
認識し、各リードを認識する毎に、正常と認識された場
合はそのリードと基板のボンディングランドとの接合部
に接合用レーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及
びずれがあると認識された場合はそのリードを矯正した
後に矯正されたリードと基板のボンディングランドとの
接合部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合する方
法である。
位置合わせされた半導体装置の複数のリードのそれぞれ
について曲がり及びずれがなく正常であるか否かを順次
認識し、各リードを認識する毎に、正常と認識された場
合はそのリードと基板のボンディングランドとの接合部
に接合用レーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及
びずれがあると認識された場合はそのリードを矯正した
後に矯正されたリードと基板のボンディングランドとの
接合部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合する方
法である。
【００２０】
【作用】請求項１のレーザＯＬＢ装置においては、光源
がリードとボンディングランドとの接合部に照明光を照
射し、判定装置が接合部からの反射光に基づいて接合状
態の良否を判定する。
がリードとボンディングランドとの接合部に照明光を照
射し、判定装置が接合部からの反射光に基づいて接合状
態の良否を判定する。
【００２１】請求項２のレーザＯＬＢ装置においては、
認識装置が半導体装置のリードに曲がり及びずれがない
かどうか認識し、正常と認識されたリードにのみレーザ
光が照射される。
認識装置が半導体装置のリードに曲がり及びずれがない
かどうか認識し、正常と認識されたリードにのみレーザ
光が照射される。
【００２２】請求項３のレーザＯＬＢ装置においては、
認識装置により正常と認識されたリードに対してはその
ままレーザ光が照射され、曲がり及びずれが生じている
と認識されたリードは矯正装置により矯正された後にレ
ーザ光が照射される。
認識装置により正常と認識されたリードに対してはその
ままレーザ光が照射され、曲がり及びずれが生じている
と認識されたリードは矯正装置により矯正された後にレ
ーザ光が照射される。
【００２３】請求項４のレーザＯＬＢ装置においては、
認識装置が半導体装置の各辺における両端リード間距離
を測定し、この測定値に基づいてリードとボンディング
ランドとの接合部に正確にレーザ光が照射される。
認識装置が半導体装置の各辺における両端リード間距離
を測定し、この測定値に基づいてリードとボンディング
ランドとの接合部に正確にレーザ光が照射される。
【００２４】請求項５のレーザＯＬＢ装置においては、
認識装置が基板の複数の認識マーク間の距離を測定し、
この測定値に基づいてリードとボンディングランドとの
接合部に正確にレーザ光が照射される。
認識装置が基板の複数の認識マーク間の距離を測定し、
この測定値に基づいてリードとボンディングランドとの
接合部に正確にレーザ光が照射される。
【００２５】請求項６のレーザＯＬＢ装置においては、
固定装置が第１及び第２の可動アームを有し、第１のア
ームにより半導体装置を固定したときには半導体装置の
第１の辺以外の辺から導出されているリードにレーザ光
が照射され、第２のアームにより半導体装置を固定した
ときには半導体装置の第２の辺以外の辺から導出されて
いるリードにレーザ光が照射される。
固定装置が第１及び第２の可動アームを有し、第１のア
ームにより半導体装置を固定したときには半導体装置の
第１の辺以外の辺から導出されているリードにレーザ光
が照射され、第２のアームにより半導体装置を固定した
ときには半導体装置の第２の辺以外の辺から導出されて
いるリードにレーザ光が照射される。
【００２６】請求項７のレーザＯＬＢ装置においては、
固定装置の可動アームが半導体装置をその対角線上にお
いて基板に押し付け、この状態で各辺から導出されてい
るリードにレーザ光が照射される。
固定装置の可動アームが半導体装置をその対角線上にお
いて基板に押し付け、この状態で各辺から導出されてい
るリードにレーザ光が照射される。
【００２７】請求項８のレーザＯＬＢ装置においては、
固定装置の可動アームが接合用のレーザ光に対して透光
性を示し、アームの陰になるリードに対してはアームを
透過したレーザ光が照射される。
固定装置の可動アームが接合用のレーザ光に対して透光
性を示し、アームの陰になるリードに対してはアームを
透過したレーザ光が照射される。
【００２８】請求項９のレーザＯＬＢ装置においては、
光ファイバが接合用レーザ源から発せられたレーザ光を
接合部に導く。
光ファイバが接合用レーザ源から発せられたレーザ光を
接合部に導く。
【００２９】請求項１０の実装方法においては、リード
とボンディングランドとの接合部に良否判定用の照明光
が照射され、接合部からの反射光に基づいて接合状態の
良否が判定される。
とボンディングランドとの接合部に良否判定用の照明光
が照射され、接合部からの反射光に基づいて接合状態の
良否が判定される。
【００３０】請求項１１の実装方法においては、接合不
良と判定された接合部に再度接合用レーザ光が照射され
る。
良と判定された接合部に再度接合用レーザ光が照射され
る。
【００３１】請求項１２の実装方法においては、曲がり
及びずれが認識されたリードに対応する基板部分にマー
キングが施される。
及びずれが認識されたリードに対応する基板部分にマー
キングが施される。
【００３２】請求項１３の実装方法においては、アーム
により半導体装置を固定した状態で一部のリードにレー
ザ光を照射し、基板を半導体装置と共に所定角度だけ回
転させた後に再びアームにより半導体装置を固定して残
りのリードにレーザ光を照射する。
により半導体装置を固定した状態で一部のリードにレー
ザ光を照射し、基板を半導体装置と共に所定角度だけ回
転させた後に再びアームにより半導体装置を固定して残
りのリードにレーザ光を照射する。
【００３３】請求項１４の実装方法においては、半導体
装置のリードに曲がり及びずれがなく正常であるか否か
が認識され、正常と認識されたリードにはそのままレー
ザ光が照射され、曲がり及びずれが認識されたリードは
矯正された後にレーザ光が照射される。
装置のリードに曲がり及びずれがなく正常であるか否か
が認識され、正常と認識されたリードにはそのままレー
ザ光が照射され、曲がり及びずれが認識されたリードは
矯正された後にレーザ光が照射される。
【００３４】請求項１５の実装方法においては、各リー
ドを認識する毎に、正常と認識された場合は接合部に接
合用レーザ光が照射され、曲がり及びずれがあると認識
された場合はそのリードを矯正した後に接合部にレーザ
光が照射される。
ドを認識する毎に、正常と認識された場合は接合部に接
合用レーザ光が照射され、曲がり及びずれがあると認識
された場合はそのリードを矯正した後に接合部にレーザ
光が照射される。
【００３５】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例に係るレーザＯ
ＬＢ装置を示すブロック図である。ＸＹテーブル１１の
上方に接合用レーザ源１２及び認識装置としてのＣＣＤ
カメラ１３が配置されている。さらに、ＸＹテーブル１
１の上方には、接合状態判定用の照明光を発する光源と
しての判定用レーザ源１４と、接合部からの反射光を受
けて接合状態を判定する判定装置１５が配置されてい
る。これらＸＹテーブル１１、接合用レーザ源１２、Ｃ
ＣＤカメラ１３、判定用レーザ源１４及び判定装置１５
に制御装置１６が接続されている。また、制御装置１６
にメモリ１７が接続されている。このメモリ１７内に
は、実装しようとする半導体装置の形状及びアウターリ
ードのピッチ等に基づいて接合用レーザ源１２から照射
するレーザ光の照射パターンのプログラムが予め格納さ
れている。
て説明する。図１はこの発明の一実施例に係るレーザＯ
ＬＢ装置を示すブロック図である。ＸＹテーブル１１の
上方に接合用レーザ源１２及び認識装置としてのＣＣＤ
カメラ１３が配置されている。さらに、ＸＹテーブル１
１の上方には、接合状態判定用の照明光を発する光源と
しての判定用レーザ源１４と、接合部からの反射光を受
けて接合状態を判定する判定装置１５が配置されてい
る。これらＸＹテーブル１１、接合用レーザ源１２、Ｃ
ＣＤカメラ１３、判定用レーザ源１４及び判定装置１５
に制御装置１６が接続されている。また、制御装置１６
にメモリ１７が接続されている。このメモリ１７内に
は、実装しようとする半導体装置の形状及びアウターリ
ードのピッチ等に基づいて接合用レーザ源１２から照射
するレーザ光の照射パターンのプログラムが予め格納さ
れている。
【００３６】次に、動作について説明する。まず、ＣＣ
Ｄカメラ１３により基板１８の認識マーク（図示せず）
を認識して基板１８をＸＹテーブル１１上に位置合わせ
しつつ載置する。基板１８上に接着剤２１を塗布した
後、ＣＣＤカメラ１３によりＩＣパッケージ１９のアウ
ターリード２０を認識してＩＣパッケージ１９を基板１
８上に位置合わせし、接着剤２１により仮固定する。Ｉ
Ｃパッケージ１９のアウターリード２０を認識したとき
に、制御装置１６は曲がり及びずれを生じている不良リ
ードを検出し、そのリードをメモリ１７に記憶させる。
Ｄカメラ１３により基板１８の認識マーク（図示せず）
を認識して基板１８をＸＹテーブル１１上に位置合わせ
しつつ載置する。基板１８上に接着剤２１を塗布した
後、ＣＣＤカメラ１３によりＩＣパッケージ１９のアウ
ターリード２０を認識してＩＣパッケージ１９を基板１
８上に位置合わせし、接着剤２１により仮固定する。Ｉ
Ｃパッケージ１９のアウターリード２０を認識したとき
に、制御装置１６は曲がり及びずれを生じている不良リ
ードを検出し、そのリードをメモリ１７に記憶させる。
【００３７】その後、制御装置１６はメモリ１７に格納
されている照射パターンプログラムに基づいてＸＹテー
ブル１１及び接合用レーザ源１２を制御することによ
り、ＩＣパッケージ１９のアウターリード２０と基板１
８のボンディングランド（図示せず）との接合部に順次
接合用レーザ源１２から接合用レーザ光Ｌ１を照射させ
る。これにより、アウターリード２０は一本ずつ基板１
８のボンディングランドに接合されていく。このとき、
ＣＣＤカメラ１３を介して不良リードと認識されたアウ
ターリード２０には接合用レーザ光Ｌ１を照射せずに、
正常なアウターリード２０のみを対応するボンディング
ランドに接合する。
されている照射パターンプログラムに基づいてＸＹテー
ブル１１及び接合用レーザ源１２を制御することによ
り、ＩＣパッケージ１９のアウターリード２０と基板１
８のボンディングランド（図示せず）との接合部に順次
接合用レーザ源１２から接合用レーザ光Ｌ１を照射させ
る。これにより、アウターリード２０は一本ずつ基板１
８のボンディングランドに接合されていく。このとき、
ＣＣＤカメラ１３を介して不良リードと認識されたアウ
ターリード２０には接合用レーザ光Ｌ１を照射せずに、
正常なアウターリード２０のみを対応するボンディング
ランドに接合する。
【００３８】正常なアウターリード２０を全て接合する
と、不良リードを矯正してボンディングランドに対応す
る正常な位置にした後、今度は矯正されたアウターリー
ド２０のみに接合用レーザ光Ｌ１を照射させてこれを基
板１８のボンディングランドに接合する。
と、不良リードを矯正してボンディングランドに対応す
る正常な位置にした後、今度は矯正されたアウターリー
ド２０のみに接合用レーザ光Ｌ１を照射させてこれを基
板１８のボンディングランドに接合する。
【００３９】次に、判定用レーザ源１４から接合部のア
ウターリード２０表面に判定用レーザ光Ｌ２が照射さ
れ、接合部からの反射光Ｌ３及び輻射光が判定装置１５
に捕らえられる。判定用レーザ光Ｌ２は接合部に影響を
与えない範囲の出力に設定されている。判定装置１５
は、接合部から受光した光の強度を測定し、その結果か
ら接合部の接合状態の良否を判定する。
ウターリード２０表面に判定用レーザ光Ｌ２が照射さ
れ、接合部からの反射光Ｌ３及び輻射光が判定装置１５
に捕らえられる。判定用レーザ光Ｌ２は接合部に影響を
与えない範囲の出力に設定されている。判定装置１５
は、接合部から受光した光の強度を測定し、その結果か
ら接合部の接合状態の良否を判定する。
【００４０】ここで、接合状態の良否判定の原理につい
て説明する。図２（Ａ）に示されるように、ボンディン
グランド２２として基板１８上に付着された半田とＩＣ
パッケージ１９のアウターリード２０とが良好に接合さ
れている場合には、アウターリード２０から基板１８へ
の熱伝導が良いため、接合用レーザ光Ｌ１の照射に起因
してアウターリード２０に発生した熱は即座に基板１８
に逃げる。これに対して、図２（Ｂ）に示されるよう
に、アウターリード２０がボンディングランド２２に良
好に接合されていない場合には、アウターリード２０か
ら基板１８への熱伝導が低下し、アウターリード２０の
表面は図２（Ａ）の場合に比べて高い温度状態となる。
て説明する。図２（Ａ）に示されるように、ボンディン
グランド２２として基板１８上に付着された半田とＩＣ
パッケージ１９のアウターリード２０とが良好に接合さ
れている場合には、アウターリード２０から基板１８へ
の熱伝導が良いため、接合用レーザ光Ｌ１の照射に起因
してアウターリード２０に発生した熱は即座に基板１８
に逃げる。これに対して、図２（Ｂ）に示されるよう
に、アウターリード２０がボンディングランド２２に良
好に接合されていない場合には、アウターリード２０か
ら基板１８への熱伝導が低下し、アウターリード２０の
表面は図２（Ａ）の場合に比べて高い温度状態となる。
【００４１】このため、接合部からの反射光Ｌ３を輻射
光と共に判定装置１５で受けて、その強度分布をとる
と、接合良好の場合に図３の曲線Ｃ１で示される分布に
なるのに対して、接合不良の場合には図３の曲線Ｃ２で
示されるように強度の大きな分布となる。そこで、例え
ば波長λ１からλ２の間の光に限定して強度測定を行
い、曲線Ｃ３のようなしきい値を設けることにより、接
合状態の良否を判定することが可能となる。
光と共に判定装置１５で受けて、その強度分布をとる
と、接合良好の場合に図３の曲線Ｃ１で示される分布に
なるのに対して、接合不良の場合には図３の曲線Ｃ２で
示されるように強度の大きな分布となる。そこで、例え
ば波長λ１からλ２の間の光に限定して強度測定を行
い、曲線Ｃ３のようなしきい値を設けることにより、接
合状態の良否を判定することが可能となる。
【００４２】なお、判定用レーザ光Ｌ２をアウターリー
ド２０の表面ではなく、基板１８のボンディングランド
２２に斜めから照射しても、同様にして接合状態の良否
判定を行うことができる。ただし、この場合には、接合
状態が良好な接合部の方が不良の接合部より高温とな
る。また、良否判定用の照明光としてはレーザ光に限る
ものではなく、レーザ源以外の光源を用いることもでき
る。さらに、接合用レーザ源１２を良否判定用の光源と
して共用し、判定時には接合用レーザ光Ｌ１より出力を
低下させた判定用レーザ光を照射させることもできる。
また、接合用レーザ光Ｌ１が照射されるために検出され
る輻射光のみを用いても良否判定は可能である。
ド２０の表面ではなく、基板１８のボンディングランド
２２に斜めから照射しても、同様にして接合状態の良否
判定を行うことができる。ただし、この場合には、接合
状態が良好な接合部の方が不良の接合部より高温とな
る。また、良否判定用の照明光としてはレーザ光に限る
ものではなく、レーザ源以外の光源を用いることもでき
る。さらに、接合用レーザ源１２を良否判定用の光源と
して共用し、判定時には接合用レーザ光Ｌ１より出力を
低下させた判定用レーザ光を照射させることもできる。
また、接合用レーザ光Ｌ１が照射されるために検出され
る輻射光のみを用いても良否判定は可能である。
【００４３】このようにして、接合状態の良否を判定し
た結果、接合不良と判定された接合部については、再度
接合用レーザ源１２から接合用レーザ光Ｌ１を照射する
ことにより接合させる。
た結果、接合不良と判定された接合部については、再度
接合用レーザ源１２から接合用レーザ光Ｌ１を照射する
ことにより接合させる。
【００４４】なお、図４に示されるように、ＣＣＤカメ
ラ１３を介して不良リードと認識されたアウターリード
２０ａに対応する基板部分に接合用レーザ源１２からの
レーザ光Ｌ１を照射して目視ポイント指示マーク２３を
形成してもよい。このようにすれば、矯正した後に接合
されたリードを目視検査工程において重点的に検査する
ことができ、実装の信頼性が向上する。同様に、判定装
置１５により接合不良と判定されたリードの近傍にマー
キングすることもできる。マーキングの方法としては、
レーザマーキングの他、洗浄工程で消えるようにインク
でマーキングすることもできる。
ラ１３を介して不良リードと認識されたアウターリード
２０ａに対応する基板部分に接合用レーザ源１２からの
レーザ光Ｌ１を照射して目視ポイント指示マーク２３を
形成してもよい。このようにすれば、矯正した後に接合
されたリードを目視検査工程において重点的に検査する
ことができ、実装の信頼性が向上する。同様に、判定装
置１５により接合不良と判定されたリードの近傍にマー
キングすることもできる。マーキングの方法としては、
レーザマーキングの他、洗浄工程で消えるようにインク
でマーキングすることもできる。
【００４５】図５に示されるように、矯正装置２４を用
いて曲がり及びずれを生じている不良リードを矯正する
こともできる。矯正装置２４は、図６に示されるよう
に、ピン２６を備えた矯正治具２５を有している。ピン
２６は隣接するアウターリード２０の間隔よりわずかに
細く形成されており、このピン２６をアウターリード２
０の根元部分すなわちＩＣパッケージ１９のモールド部
の近傍から隣接するアウターリード２０間に挿入する。
そして、ピン２６の先端部がアウターリード２０の先端
部より少し高い位置にくるようにセットする。この状態
で、図７に示されるように、ピン２６をアウターリード
２０の先端部付近まで基板１８の表面に平行に且つ正常
なアウターリード２０の長さ方向に移動させる。不良リ
ード２０ａは、ピン２６の移動に伴ってピン２６が当接
することにより、図８に示されるように正常な位置に矯
正される。
いて曲がり及びずれを生じている不良リードを矯正する
こともできる。矯正装置２４は、図６に示されるよう
に、ピン２６を備えた矯正治具２５を有している。ピン
２６は隣接するアウターリード２０の間隔よりわずかに
細く形成されており、このピン２６をアウターリード２
０の根元部分すなわちＩＣパッケージ１９のモールド部
の近傍から隣接するアウターリード２０間に挿入する。
そして、ピン２６の先端部がアウターリード２０の先端
部より少し高い位置にくるようにセットする。この状態
で、図７に示されるように、ピン２６をアウターリード
２０の先端部付近まで基板１８の表面に平行に且つ正常
なアウターリード２０の長さ方向に移動させる。不良リ
ード２０ａは、ピン２６の移動に伴ってピン２６が当接
することにより、図８に示されるように正常な位置に矯
正される。
【００４６】また、図９及び１０に示されるように、複
数の平板状の矯正部２８が設けられた櫛状の矯正治具２
７を用いることもできる。複数の矯正部２８がそれぞれ
アウターリード２０の間に挿入されるように矯正治具２
７をＩＣパッケージ１９に対して上方から下降させる。
この矯正治具２７の下降に伴って不良リードが正常な位
置に矯正される。矯正治具２７は、ＩＣパッケージ１９
の一辺から導出しているアウターリード２０に対応する
個数の矯正部２８を有してＩＣパッケージ１９の一辺毎
に同時に矯正するものでもよく、あるいはＩＣパッケー
ジ１９の全てのアウターリード２０に対応する個数の矯
正部２８を有して全ての辺について一度に矯正するもの
でもよい。
数の平板状の矯正部２８が設けられた櫛状の矯正治具２
７を用いることもできる。複数の矯正部２８がそれぞれ
アウターリード２０の間に挿入されるように矯正治具２
７をＩＣパッケージ１９に対して上方から下降させる。
この矯正治具２７の下降に伴って不良リードが正常な位
置に矯正される。矯正治具２７は、ＩＣパッケージ１９
の一辺から導出しているアウターリード２０に対応する
個数の矯正部２８を有してＩＣパッケージ１９の一辺毎
に同時に矯正するものでもよく、あるいはＩＣパッケー
ジ１９の全てのアウターリード２０に対応する個数の矯
正部２８を有して全ての辺について一度に矯正するもの
でもよい。
【００４７】矯正治具２５、２７をＩＣパッケージ１９
のアウターリード２０にセットした状態で接合用レーザ
光を照射してもよいし、あるいはアウターリード２０を
矯正した後に矯正治具２５、２７をＩＣパッケージ１９
から離して接合用レーザ光を照射してもよい。また、上
記の実施例では、まず不良リード以外の正常なリードの
みレーザ照射し、その後不良リードを矯正してから矯正
されたリードにレーザ照射を行ったが、アウターリード
２０を一本ずつ必要に応じて矯正しながらレーザ照射し
ていくこともできる。
のアウターリード２０にセットした状態で接合用レーザ
光を照射してもよいし、あるいはアウターリード２０を
矯正した後に矯正治具２５、２７をＩＣパッケージ１９
から離して接合用レーザ光を照射してもよい。また、上
記の実施例では、まず不良リード以外の正常なリードの
みレーザ照射し、その後不良リードを矯正してから矯正
されたリードにレーザ照射を行ったが、アウターリード
２０を一本ずつ必要に応じて矯正しながらレーザ照射し
ていくこともできる。
【００４８】図１１（Ａ）に示されるように、基板１８
にＩＣパッケージ１９の対角線上で且つＩＣパッケージ
１９をはさむように二つの認識マーク３０及び３１を形
成しておき、ＣＣＤカメラ１３により基板１８を認識す
る際にこれら認識マーク３０及び３１間のＸ方向距離Ｘ
ＢとＹ方向距離ＹＢとを測定することにより、基板１８
のボンディングランドのピッチのバラツキを補正して正
確にレーザ照射を行うことができる。制御装置１６は、
測定された距離ＸＢ及びＹＢが予め設定されている基準
値からずれている場合に、基板１８のボンディングラン
ドのパターンが比例拡大あるいは比例縮小されたものと
して各ボンディングランド位置の補正値を算出し、この
補正値をメモリ１７に格納されている照射パターンのプ
ログラム値にフィードバックする。これにより、ＩＣパ
ッケージ１９の各アウターリード２０をそれぞれ対応す
る基板１８のボンディングランドに正確に接合すること
ができる。
にＩＣパッケージ１９の対角線上で且つＩＣパッケージ
１９をはさむように二つの認識マーク３０及び３１を形
成しておき、ＣＣＤカメラ１３により基板１８を認識す
る際にこれら認識マーク３０及び３１間のＸ方向距離Ｘ
ＢとＹ方向距離ＹＢとを測定することにより、基板１８
のボンディングランドのピッチのバラツキを補正して正
確にレーザ照射を行うことができる。制御装置１６は、
測定された距離ＸＢ及びＹＢが予め設定されている基準
値からずれている場合に、基板１８のボンディングラン
ドのパターンが比例拡大あるいは比例縮小されたものと
して各ボンディングランド位置の補正値を算出し、この
補正値をメモリ１７に格納されている照射パターンのプ
ログラム値にフィードバックする。これにより、ＩＣパ
ッケージ１９の各アウターリード２０をそれぞれ対応す
る基板１８のボンディングランドに正確に接合すること
ができる。
【００４９】また、ＣＣＤカメラ１３によりＩＣパッケ
ージ１９を認識する際に、図１１（Ｂ）に示されるよう
に、ＩＣパッケージ１９の各辺における両端リード間距
離ＸＬ及びＹＬを測定することにより、アウターリード
２０のピッチのバラツキを補正することもできる。制御
装置１６は、測定された距離ＸＬ及びＹＬが予め設定さ
れている基準値からずれている場合に、ＩＣパッケージ
１９のアウターリード２０のパターンが比例拡大あるい
は比例縮小されたものとして各アウターリード２０位置
の補正値を算出し、この補正値をメモリ１７に格納され
ている照射パターンのプログラム値にフィードバックす
る。
ージ１９を認識する際に、図１１（Ｂ）に示されるよう
に、ＩＣパッケージ１９の各辺における両端リード間距
離ＸＬ及びＹＬを測定することにより、アウターリード
２０のピッチのバラツキを補正することもできる。制御
装置１６は、測定された距離ＸＬ及びＹＬが予め設定さ
れている基準値からずれている場合に、ＩＣパッケージ
１９のアウターリード２０のパターンが比例拡大あるい
は比例縮小されたものとして各アウターリード２０位置
の補正値を算出し、この補正値をメモリ１７に格納され
ている照射パターンのプログラム値にフィードバックす
る。
【００５０】さらに、基板１８の認識マーク３０及び３
１間のＸ方向距離ＸＢとＹ方向距離ＹＢとを測定すると
共にＩＣパッケージ１９の両端リード間距離ＸＬ及びＹ
Ｌを測定し、基板１８上にＩＣパッケージ１９を搭載し
たときのボンディングランドとアウターリード２０との
ずれ量を算出することもできる。このずれ量が予め設定
されている許容範囲内であればレーザ照射による接合を
行い、許容範囲外であれば基板１８とＩＣパッケージ１
９のうち測定値の基準値からのずれが大きい方を不良品
として接合対象から除外する。
１間のＸ方向距離ＸＢとＹ方向距離ＹＢとを測定すると
共にＩＣパッケージ１９の両端リード間距離ＸＬ及びＹ
Ｌを測定し、基板１８上にＩＣパッケージ１９を搭載し
たときのボンディングランドとアウターリード２０との
ずれ量を算出することもできる。このずれ量が予め設定
されている許容範囲内であればレーザ照射による接合を
行い、許容範囲外であれば基板１８とＩＣパッケージ１
９のうち測定値の基準値からのずれが大きい方を不良品
として接合対象から除外する。
【００５１】基板１８とＩＣパッケージ１９との相乗作
用によりずれ量が許容範囲外になることがある。例え
ば、基板１８のボンディングランドのピッチが基準値よ
り大きいときに、アウターリード２０のピッチが基準値
通りのＩＣパッケージ１９を搭載するのであれば許容範
囲内となるのに、測定したＩＣパッケージ１９のアウタ
ーリード２０のピッチが基準値より大きいために許容範
囲外になることがある。このような場合に対応する方法
として、次の方法がある。
用によりずれ量が許容範囲外になることがある。例え
ば、基板１８のボンディングランドのピッチが基準値よ
り大きいときに、アウターリード２０のピッチが基準値
通りのＩＣパッケージ１９を搭載するのであれば許容範
囲内となるのに、測定したＩＣパッケージ１９のアウタ
ーリード２０のピッチが基準値より大きいために許容範
囲外になることがある。このような場合に対応する方法
として、次の方法がある。
【００５２】基板１８及びＩＣパッケージ１９それぞれ
に単独の許容範囲を決めておき、基板１８とＩＣパッケ
ージ１９との組み合わせによる総合的なずれ量では許容
範囲を越えるが、基板１８あるいはＩＣパッケージ１９
単独では許容範囲内である場合に、一旦それぞれ接合対
象から除外すると共にそのデータをメモリ１７に記憶し
ておく。メモリ１７内に記憶し得る基板１８及びＩＣパ
ッケージ１９の個数はメモリ容量により異なるが、ここ
では例えば基板１８及びＩＣパッケージ１９それぞれ１
０個ずつとする。
に単独の許容範囲を決めておき、基板１８とＩＣパッケ
ージ１９との組み合わせによる総合的なずれ量では許容
範囲を越えるが、基板１８あるいはＩＣパッケージ１９
単独では許容範囲内である場合に、一旦それぞれ接合対
象から除外すると共にそのデータをメモリ１７に記憶し
ておく。メモリ１７内に記憶し得る基板１８及びＩＣパ
ッケージ１９の個数はメモリ容量により異なるが、ここ
では例えば基板１８及びＩＣパッケージ１９それぞれ１
０個ずつとする。
【００５３】ボンディングランドのピッチが大きいため
に接合対象から除外された基板１８のデータがメモリ１
７に記憶されている場合、その後アウターリード２０の
ピッチが基準値より大きいＩＣパッケージ１９が現れた
ときに、このＩＣパッケージ１９と組み合わせる基板と
してメモリ１７に記憶されている基板１８を引き出す。
このように、基板１８あるいはＩＣパッケージ１９単独
では許容範囲内であるのに接合対象から除外されたもの
を基板１８及びＩＣパッケージ１９についてそれぞれ常
時１０個以下メモリ１７に確保しておく。接合対象から
除外されたものが１０個を越える場合には、その中で最
も基準値から離れているものを不良品として除いてい
く。
に接合対象から除外された基板１８のデータがメモリ１
７に記憶されている場合、その後アウターリード２０の
ピッチが基準値より大きいＩＣパッケージ１９が現れた
ときに、このＩＣパッケージ１９と組み合わせる基板と
してメモリ１７に記憶されている基板１８を引き出す。
このように、基板１８あるいはＩＣパッケージ１９単独
では許容範囲内であるのに接合対象から除外されたもの
を基板１８及びＩＣパッケージ１９についてそれぞれ常
時１０個以下メモリ１７に確保しておく。接合対象から
除外されたものが１０個を越える場合には、その中で最
も基準値から離れているものを不良品として除いてい
く。
【００５４】なお、それぞれメモリ１７内に確保された
基板１８及びＩＣパッケージ１９を組み合わせて接合す
ることもできる。また、基板１８及びＩＣパッケージ１
９のうちいずれか一方のみをメモリ１７内に確保しても
よい。さらに、この方法は、基板１８及びＩＣパッケー
ジ１９の単独の許容範囲を決めなくても実行することが
できる。
基板１８及びＩＣパッケージ１９を組み合わせて接合す
ることもできる。また、基板１８及びＩＣパッケージ１
９のうちいずれか一方のみをメモリ１７内に確保しても
よい。さらに、この方法は、基板１８及びＩＣパッケー
ジ１９の単独の許容範囲を決めなくても実行することが
できる。
【００５５】ＩＣパッケージ１９を接着剤２１で基板１
８に仮固定する代わりに、図１２に示されるように、固
定装置４０を用いてＩＣパッケージ１９を固定した状態
で接合を行うこともできる。固定装置４０は、ＩＣパッ
ケージ１９を基板１８に対して押し付けるための可動ア
ーム４１を有している。図１３に示されるように、ＩＣ
パッケージ１９の辺１９ａをまたぐように可動アーム４
１をＩＣパッケージ１９上に移動させてＩＣパッケージ
１９を押さえ付けると、辺１９ａから導出されているア
ウターリード２０の一部がアーム４１の陰になってしま
う。そこで、まずこの状態で、アーム４１の左右に位置
するＩＣパッケージ１９の辺１９ｂ及び１９ｄから導出
されているアウターリード２０のみにレーザ光を照射し
て接合する。
８に仮固定する代わりに、図１２に示されるように、固
定装置４０を用いてＩＣパッケージ１９を固定した状態
で接合を行うこともできる。固定装置４０は、ＩＣパッ
ケージ１９を基板１８に対して押し付けるための可動ア
ーム４１を有している。図１３に示されるように、ＩＣ
パッケージ１９の辺１９ａをまたぐように可動アーム４
１をＩＣパッケージ１９上に移動させてＩＣパッケージ
１９を押さえ付けると、辺１９ａから導出されているア
ウターリード２０の一部がアーム４１の陰になってしま
う。そこで、まずこの状態で、アーム４１の左右に位置
するＩＣパッケージ１９の辺１９ｂ及び１９ｄから導出
されているアウターリード２０のみにレーザ光を照射し
て接合する。
【００５６】その後、一旦アーム４１をＩＣパッケージ
１９から離してＸＹテーブル１１を９０°回転させ、再
度基板１８の認識マーク３０及び３１を認識してＸＹテ
ーブル１１の調節により基板１８を位置合わせする。こ
の状態で、図１４に示されるように再びアーム４１でＩ
Ｃパッケージ１９を押さえ付け、アーム４１の左右に位
置するＩＣパッケージ１９の辺１９ａ及び１９ｃから導
出されているアウターリード２０にレーザ光を照射して
接合する。このようにして、ＩＣパッケージ１９の全て
のアウターリード２０を接合することができる。なお、
ＸＹテーブル１１を回転させた後に再度基板１８の位置
合わせを行うので、回転によるパターンずれを防止する
ことができる。
１９から離してＸＹテーブル１１を９０°回転させ、再
度基板１８の認識マーク３０及び３１を認識してＸＹテ
ーブル１１の調節により基板１８を位置合わせする。こ
の状態で、図１４に示されるように再びアーム４１でＩ
Ｃパッケージ１９を押さえ付け、アーム４１の左右に位
置するＩＣパッケージ１９の辺１９ａ及び１９ｃから導
出されているアウターリード２０にレーザ光を照射して
接合する。このようにして、ＩＣパッケージ１９の全て
のアウターリード２０を接合することができる。なお、
ＸＹテーブル１１を回転させた後に再度基板１８の位置
合わせを行うので、回転によるパターンずれを防止する
ことができる。
【００５７】なお、固定装置４０にアーム４１の他に図
１５に示されるような第２のアーム４２を設けてもよ
い。この場合、まず図１３に示されるように第１のアー
ム４１でＩＣパッケージ１９を固定してＩＣパッケージ
１９の辺１９ｂ及び１９ｄから導出されているアウター
リード２０のみを接合した後、第１のアーム４１をＩＣ
パッケージ１９から離して図１５に示されるように第２
のアーム４２によりＩＣパッケージ１９を固定する。こ
の状態で、残りの辺１９ａ及び１９ｃから導出されてい
るアウターリード２０の接合を行う。このようにすれ
ば、ＸＹテーブル１１を回転させる必要がなくなる。
１５に示されるような第２のアーム４２を設けてもよ
い。この場合、まず図１３に示されるように第１のアー
ム４１でＩＣパッケージ１９を固定してＩＣパッケージ
１９の辺１９ｂ及び１９ｄから導出されているアウター
リード２０のみを接合した後、第１のアーム４１をＩＣ
パッケージ１９から離して図１５に示されるように第２
のアーム４２によりＩＣパッケージ１９を固定する。こ
の状態で、残りの辺１９ａ及び１９ｃから導出されてい
るアウターリード２０の接合を行う。このようにすれ
ば、ＸＹテーブル１１を回転させる必要がなくなる。
【００５８】また、図１６に示されるように、ＩＣパッ
ケージ１９の対角線上に位置するような可動アーム４３
を設ければ、アウターリード２０がアーム４３の陰にな
ることを防止することができ、容易に全てのアーム４１
の接合を行うことが可能となる。
ケージ１９の対角線上に位置するような可動アーム４３
を設ければ、アウターリード２０がアーム４３の陰にな
ることを防止することができ、容易に全てのアーム４１
の接合を行うことが可能となる。
【００５９】さらに、図１７に示されるように、接合用
レーザ光に対して透光性を示す材質、例えばガラスから
形成された可動アーム４４を用いれば、アーム４４の陰
に位置するアウターリード２０に対してアーム４４を透
過したレーザ光を照射することができる。従って、ＸＹ
テーブル１１の回転あるいは第１及び第２の二本のアー
ムを用いる必要がなくなる。
レーザ光に対して透光性を示す材質、例えばガラスから
形成された可動アーム４４を用いれば、アーム４４の陰
に位置するアウターリード２０に対してアーム４４を透
過したレーザ光を照射することができる。従って、ＸＹ
テーブル１１の回転あるいは第１及び第２の二本のアー
ムを用いる必要がなくなる。
【００６０】また、図１８に示されるように、ＩＣパッ
ケージ１９を吸着することにより保持して搬送するパッ
ケージ吸着ノズル５０を用いてＩＣパッケージ１９を基
板１８上に押し付け、固定してもよい。さらに、光ファ
イバ５１を接合用レーザ源１２からＸＹテーブル１１上
にまで架設し、接合用レーザ光をこの光ファイバ５１を
介して接合部に照射するように構成することもできる。
この場合、光ファイバ５１の先端部をＩＣパッケージ１
９の複数のアウターリード２０上に順次移動させながら
レーザ照射が行われる。このように、光ファイバ５１を
用いることにより、アームあるいはパッケージ吸着ノズ
ル５０の陰になるアウターリード２０に対してレーザ光
を照射することが可能となる。なお、光ファイバ５１を
複数本、例えば四本用いてＩＣパッケージ１９の四辺か
ら導出されているアウターリード２０を同時にレーザ照
射することもできる。
ケージ１９を吸着することにより保持して搬送するパッ
ケージ吸着ノズル５０を用いてＩＣパッケージ１９を基
板１８上に押し付け、固定してもよい。さらに、光ファ
イバ５１を接合用レーザ源１２からＸＹテーブル１１上
にまで架設し、接合用レーザ光をこの光ファイバ５１を
介して接合部に照射するように構成することもできる。
この場合、光ファイバ５１の先端部をＩＣパッケージ１
９の複数のアウターリード２０上に順次移動させながら
レーザ照射が行われる。このように、光ファイバ５１を
用いることにより、アームあるいはパッケージ吸着ノズ
ル５０の陰になるアウターリード２０に対してレーザ光
を照射することが可能となる。なお、光ファイバ５１を
複数本、例えば四本用いてＩＣパッケージ１９の四辺か
ら導出されているアウターリード２０を同時にレーザ照
射することもできる。
【００６１】さらに、図１９に示されるように、多数の
光ファイバ５１を有する光ファイバ束５２を用いること
もできる。この光ファイバ束５２は、ＩＣパッケージ１
９の複数のアウターリード２０にまたがるような直径を
有しており、多数の光ファイバ５１の中から接合しよう
とするアウターリード２０に対応するファイバを選択し
てレーザ光を通す。例えば、図１９の光ファイバ５１ａ
〜５１ｇに順次レーザ光を通すことにより、複数のアウ
ターリード２０が順次接合される。あるいは、光ファイ
バ５１ａ〜５１ｇに同時にレーザ光を通して、同時に複
数のアウターリード２０を接合させることもできる。
光ファイバ５１を有する光ファイバ束５２を用いること
もできる。この光ファイバ束５２は、ＩＣパッケージ１
９の複数のアウターリード２０にまたがるような直径を
有しており、多数の光ファイバ５１の中から接合しよう
とするアウターリード２０に対応するファイバを選択し
てレーザ光を通す。例えば、図１９の光ファイバ５１ａ
〜５１ｇに順次レーザ光を通すことにより、複数のアウ
ターリード２０が順次接合される。あるいは、光ファイ
バ５１ａ〜５１ｇに同時にレーザ光を通して、同時に複
数のアウターリード２０を接合させることもできる。
【００６２】また、判定用レーザ源１４からの判定用レ
ーザ光も光ファイバを用いて接合部に導くことができ
る。さらに、接合部からの反射光及び輻射光も光ファイ
バを用いて判定装置１５に導くことができる。
ーザ光も光ファイバを用いて接合部に導くことができ
る。さらに、接合部からの反射光及び輻射光も光ファイ
バを用いて判定装置１５に導くことができる。
【００６３】なお、図１の実施例では、全てのアウター
リード２０の接合後に接合状態の良否判定を行ったが、
アウターリード２０を一本接合する毎に接合状態の良否
判定を行い、不良と判定された場合にそのつど再度レー
ザ光を照射するようにしてもよい。
リード２０の接合後に接合状態の良否判定を行ったが、
アウターリード２０を一本接合する毎に接合状態の良否
判定を行い、不良と判定された場合にそのつど再度レー
ザ光を照射するようにしてもよい。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るレ
ーザＯＬＢ装置は、基板が載置されるＸＹテーブルと、
基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、リードとボンデ
ィングランドとの接合部に良否判定用の照明光を照射す
る光源と、リードとボンディングランドとの接合部から
の反射光に基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定
する判定装置と、判定装置での判定結果に基づいてＸＹ
テーブル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備
えているので、接合不良のリードを判定することができ
る。
ーザＯＬＢ装置は、基板が載置されるＸＹテーブルと、
基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、リードとボンデ
ィングランドとの接合部に良否判定用の照明光を照射す
る光源と、リードとボンディングランドとの接合部から
の反射光に基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定
する判定装置と、判定装置での判定結果に基づいてＸＹ
テーブル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備
えているので、接合不良のリードを判定することができ
る。
【００６５】請求項２に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
認識装置により正常と認識されたリードのみ対応する基
板のボンディングランドに接合するようにＸＹテーブル
及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えている
ので、曲がり及びずれを生じた不良リードを認識して正
常なリードのみにレーザ光を照射することができる。
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
認識装置により正常と認識されたリードのみ対応する基
板のボンディングランドに接合するようにＸＹテーブル
及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えている
ので、曲がり及びずれを生じた不良リードを認識して正
常なリードのみにレーザ光を照射することができる。
【００６６】請求項３に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
曲がり及びずれを生じたリードを矯正する矯正装置と、
認識装置により正常と認識されたリードに対してはその
ままレーザ光を照射し、曲がり及びずれが生じていると
認識されたリードに対しては矯正装置により矯正した後
にレーザ光を照射するようにＸＹテーブル、接合用レー
ザ源及び矯正装置を制御する制御装置とを備えているの
で、極めて信頼性の高い実装を行うことができる。
の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及
びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置と、
曲がり及びずれを生じたリードを矯正する矯正装置と、
認識装置により正常と認識されたリードに対してはその
ままレーザ光を照射し、曲がり及びずれが生じていると
認識されたリードに対しては矯正装置により矯正した後
にレーザ光を照射するようにＸＹテーブル、接合用レー
ザ源及び矯正装置を制御する制御装置とを備えているの
で、極めて信頼性の高い実装を行うことができる。
【００６７】請求項４に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の上に位置合わせされた半導体装置のリードを認識する
と共に半導体装置の各辺における両端リード間距離を測
定する認識装置と、認識装置により測定された両端リー
ド間距離に基づいて各リードとボンディングランドとの
接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹテーブ
ル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えてい
るので、半導体装置のリードピッチのバラツキに拘わら
ずに信頼性の高い実装が可能になる。
の上に位置合わせされた半導体装置のリードを認識する
と共に半導体装置の各辺における両端リード間距離を測
定する認識装置と、認識装置により測定された両端リー
ド間距離に基づいて各リードとボンディングランドとの
接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹテーブ
ル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えてい
るので、半導体装置のリードピッチのバラツキに拘わら
ずに信頼性の高い実装が可能になる。
【００６８】請求項５に係るレーザＯＬＢ装置は、基板
の認識マークを認識すると共に複数の認識マーク間の距
離を測定する認識装置と、認識装置により測定された認
識マーク間距離に基づいて各リードとボンディングラン
ドとの接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹ
テーブル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備
えているので、基板のボンディングランドのバラツキに
拘わらずに信頼性の高い実装が可能になる。
の認識マークを認識すると共に複数の認識マーク間の距
離を測定する認識装置と、認識装置により測定された認
識マーク間距離に基づいて各リードとボンディングラン
ドとの接合部に正確にレーザ光が照射されるようにＸＹ
テーブル及び接合用レーザ源を制御する制御装置とを備
えているので、基板のボンディングランドのバラツキに
拘わらずに信頼性の高い実装が可能になる。
【００６９】請求項６に係るレーザＯＬＢ装置は、それ
ぞれ半導体装置の第１及び第２の辺をまたいで半導体装
置を基板に対して押し付けるための第１及び第２の可動
アームを有する固定装置と、固定装置の第１のアームに
より半導体装置を固定したときには第１の辺以外の辺か
ら導出されているリードにレーザ光が照射され、第２の
アームにより半導体装置を固定したときには第２の辺以
外の辺から導出されているリードにレーザ光が照射され
るようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を
制御する制御装置とを備えているので、半導体装置のパ
ッケージ種類に拘わらずに半導体装置を基板に押し付け
ながらリードの接合ができる。
ぞれ半導体装置の第１及び第２の辺をまたいで半導体装
置を基板に対して押し付けるための第１及び第２の可動
アームを有する固定装置と、固定装置の第１のアームに
より半導体装置を固定したときには第１の辺以外の辺か
ら導出されているリードにレーザ光が照射され、第２の
アームにより半導体装置を固定したときには第２の辺以
外の辺から導出されているリードにレーザ光が照射され
るようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を
制御する制御装置とを備えているので、半導体装置のパ
ッケージ種類に拘わらずに半導体装置を基板に押し付け
ながらリードの接合ができる。
【００７０】請求項７に係るレーザＯＬＢ装置は、半導
体装置の対角線上において半導体装置を基板に押し付け
るための可動アームを有する固定装置と、固定装置のア
ームにより半導体装置を固定した状態で半導体装置の各
辺から導出されているリードにレーザ光が照射されるよ
うにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御
する制御装置とを備えているので、リードの接合を妨害
することなく半導体装置を基板に押し付けて固定するこ
とができる。
体装置の対角線上において半導体装置を基板に押し付け
るための可動アームを有する固定装置と、固定装置のア
ームにより半導体装置を固定した状態で半導体装置の各
辺から導出されているリードにレーザ光が照射されるよ
うにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御
する制御装置とを備えているので、リードの接合を妨害
することなく半導体装置を基板に押し付けて固定するこ
とができる。
【００７１】請求項８に係るレーザＯＬＢ装置は、接合
用レーザ源から発せられるレーザ光に対して透光性を示
すと共に半導体装置を基板に対して押し付けるための可
動アームを有する固定装置と、固定装置のアームにより
半導体装置を固定した状態で半導体装置の各辺から導出
されているリードにレーザ光が照射されるようにＸＹテ
ーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御する制御装
置とを備えているので、アームの陰にリードが位置して
も、支障なくリードの接合を行うことができる。
用レーザ源から発せられるレーザ光に対して透光性を示
すと共に半導体装置を基板に対して押し付けるための可
動アームを有する固定装置と、固定装置のアームにより
半導体装置を固定した状態で半導体装置の各辺から導出
されているリードにレーザ光が照射されるようにＸＹテ
ーブル、接合用レーザ源及び固定装置を制御する制御装
置とを備えているので、アームの陰にリードが位置して
も、支障なくリードの接合を行うことができる。
【００７２】請求項９により係るレーザＯＬＢ装置は、
固定装置のアームを避けて接合用レーザ源から発せられ
たレーザ光を半導体装置のリードと基板のボンディング
ランドとの接合部に導くための光ファイバと、半導体装
置の各辺から導出されているリードにレーザ光が照射さ
れるようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置
を制御する制御装置とを備えているので、アームの陰に
リードが位置していても、支障なくリードの接合を行う
ことができる。
固定装置のアームを避けて接合用レーザ源から発せられ
たレーザ光を半導体装置のリードと基板のボンディング
ランドとの接合部に導くための光ファイバと、半導体装
置の各辺から導出されているリードにレーザ光が照射さ
れるようにＸＹテーブル、接合用レーザ源及び固定装置
を制御する制御装置とを備えているので、アームの陰に
リードが位置していても、支障なくリードの接合を行う
ことができる。
【００７３】請求項１０に係る半導体装置の実装方法
は、半導体装置のリードと基板のボンディングランドと
の接合部に接合用レーザ光を照射することによりこれら
を接合し、リードとボンディングランドとの接合部に良
否判定用の照明光を照射し、リードとボンディングラン
ドとの接合部からの反射光に基づいてこの接合部の接合
状態の良否を判定するので、接合不良のリードを判定す
ることができる。
は、半導体装置のリードと基板のボンディングランドと
の接合部に接合用レーザ光を照射することによりこれら
を接合し、リードとボンディングランドとの接合部に良
否判定用の照明光を照射し、リードとボンディングラン
ドとの接合部からの反射光に基づいてこの接合部の接合
状態の良否を判定するので、接合不良のリードを判定す
ることができる。
【００７４】請求項１１に係る実装方法は、リードとボ
ンディングランドとの接合部の接合状態の良否を判定し
た後、接合不良の接合部に再度接合用レーザ光を照射す
るので、実装の信頼性が向上する。
ンディングランドとの接合部の接合状態の良否を判定し
た後、接合不良の接合部に再度接合用レーザ光を照射す
るので、実装の信頼性が向上する。
【００７５】請求項１２に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードに対応する基板部分にマーキング
するので、不良リードを目視検査で見付けやすくなる。
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードに対応する基板部分にマーキング
するので、不良リードを目視検査で見付けやすくなる。
【００７６】請求項１３に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置をアームにより基板に対し
て押し付けることにより半導体装置を固定し、アームの
陰となる半導体装置の辺以外の辺から導出されているリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、アームによる半導体
装置の固定を解除し、基板を半導体装置と共に所定角度
だけ回転させた後に再び半導体装置をアームにより固定
し、残りのリードと基板のボンディングランドとの接合
部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合するので、
半導体装置を基板に押し付けて固定しながら全てのリー
ドの接合を行うことができる。
位置合わせされた半導体装置をアームにより基板に対し
て押し付けることにより半導体装置を固定し、アームの
陰となる半導体装置の辺以外の辺から導出されているリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、アームによる半導体
装置の固定を解除し、基板を半導体装置と共に所定角度
だけ回転させた後に再び半導体装置をアームにより固定
し、残りのリードと基板のボンディングランドとの接合
部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合するので、
半導体装置を基板に押し付けて固定しながら全てのリー
ドの接合を行うことができる。
【００７７】請求項１４に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードを矯正し、矯正されたリードと基
板のボンディングランドとの接合部に接合用レーザ光を
照射してこれらを接合するので、極めて信頼性の高い実
装が可能となる。
位置合わせされた半導体装置のリードに曲がり及びずれ
がなく正常であるか否かを認識し、正常と認識されたリ
ードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用レ
ーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれがあ
ると認識されたリードを矯正し、矯正されたリードと基
板のボンディングランドとの接合部に接合用レーザ光を
照射してこれらを接合するので、極めて信頼性の高い実
装が可能となる。
【００７８】請求項１５に係る実装方法は、基板の上に
位置合わせされた半導体装置の複数のリードのそれぞれ
について曲がり及びずれがなく正常であるか否かを順次
認識し、各リードを認識する毎に、正常と認識された場
合はそのリードと基板のボンディングランドとの接合部
に接合用レーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及
びずれがあると認識された場合はそのリードを矯正した
後に矯正されたリードと基板のボンディングランドとの
接合部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合するの
で、極めて信頼性の高い実装が可能となる。
位置合わせされた半導体装置の複数のリードのそれぞれ
について曲がり及びずれがなく正常であるか否かを順次
認識し、各リードを認識する毎に、正常と認識された場
合はそのリードと基板のボンディングランドとの接合部
に接合用レーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及
びずれがあると認識された場合はそのリードを矯正した
後に矯正されたリードと基板のボンディングランドとの
接合部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合するの
で、極めて信頼性の高い実装が可能となる。
【図１】この発明の一実施例に係るレーザＯＬＢ装置を
示す図である。
示す図である。
【図２】リードとボンディングランドとの接合状態を示
す断面図であり、（Ａ）は良好な接合状態、（Ｂ）は不
良な接合状態をそれぞれ示す。
す断面図であり、（Ａ）は良好な接合状態、（Ｂ）は不
良な接合状態をそれぞれ示す。
【図３】実施例における接合状態の判定の原理を示す図
である。
である。
【図４】実施例における基板へのマーキングを示す図で
ある。
ある。
【図５】他の実施例に係るレーザＯＬＢ装置を示す図で
ある。
ある。
【図６】不良なアウターリードを矯正する一方法を示す
側面図である。
側面図である。
【図７】図６の矯正方法を表す平面図である。
【図８】図６の矯正方法を表す平面図である。
【図９】不良なアウターリードを矯正する他の方法を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１０】図９の矯正方法を表す断面図である。
【図１１】基板及びＩＣパッケージのバラツキを調整す
る変形例を示す図であり、（Ａ）は基板の認識マーク間
距離を測定する変形例、（Ｂ）はＩＣパッケージの両端
リード間距離を測定する変形例をそれぞれ示す。
る変形例を示す図であり、（Ａ）は基板の認識マーク間
距離を測定する変形例、（Ｂ）はＩＣパッケージの両端
リード間距離を測定する変形例をそれぞれ示す。
【図１２】さらに他の実施例に係るレーザＯＬＢ装置を
示す図である。
示す図である。
【図１３】図１２の実施例における接合方法を示す平面
図である。
図である。
【図１４】図１２の実施例における接合方法を示す平面
図である。
図である。
【図１５】他の接合方法を示す平面図である。
【図１６】他の接合方法を示す平面図である。
【図１７】他の接合方法を示す平面図である。
【図１８】光ファイバを用いた接合方法を示す図であ
る。
る。
【図１９】光ファイバ束を示す断面図である。
【図２０】従来の接合方法を示すための平面図である。
【図２１】従来の接合方法を示す断面図である。
１１ ＸＹテーブル １２ 接合用レーザ源 １３ ＣＣＤカメラ １４ 判定用レーザ源 １５ 判定装置 １６ 制御装置 １７ メモリ １８ 基板 １９ ＩＣパッケージ ２０ アウターリード ２３ 目視ポイント指示マーク ２４ 矯正装置 ３０、３１ 認識マーク ４１〜４４ アーム ５１、５１ａ〜５１ｇ 光ファイバ
Claims (15)
- 【請求項１】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 リードとボンディングランドとの接合部に良否判定用の
照明光を照射する光源と、 リードとボンディングランドとの接合部からの反射光に
基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定する判定装
置と、 前記判定装置での判定結果に基づいて前記ＸＹテーブル
及び前記接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えた
ことを特徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項２】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲が
り及びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置
と、 前記認識装置により正常と認識されたリードのみ対応す
る基板のボンディングランドに接合するように前記ＸＹ
テーブル及び前記接合用レーザ源を制御する制御装置と
を備えたことを特徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項３】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードに曲が
り及びずれがなく正常であるか否かを認識する認識装置
と、 曲がり及びずれを生じたリードを矯正する矯正装置と、 前記認識装置により正常と認識されたリードに対しては
そのままレーザ光を照射し、曲がり及びずれが生じてい
ると認識されたリードに対しては前記矯正装置により矯
正した後にレーザ光を照射するように前記ＸＹテーブ
ル、前記接合用レーザ源及び矯正装置を制御する制御装
置とを備えたことを特徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項４】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードを認識
すると共に半導体装置の各辺における両端リード間距離
を測定する認識装置と、 前記認識装置により測定された両端リード間距離に基づ
いて各リードとボンディングランドとの接合部に正確に
レーザ光が照射されるように前記ＸＹテーブル及び前記
接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたことを特
徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項５】 複数の認識マークが設けられた基板が載
置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 基板の認識マークを認識すると共に複数の認識マーク間
の距離を測定する認識装置と、 前記認識装置により測定された認識マーク間距離に基づ
いて各リードとボンディングランドとの接合部に正確に
レーザ光が照射されるように前記ＸＹテーブル及び前記
接合用レーザ源を制御する制御装置とを備えたことを特
徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項６】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 それぞれ半導体装置の第１及び第２の辺をまたいで半導
体装置を基板に対して押し付けるための第１及び第２の
可動アームを有する固定装置と、 前記固定装置の第１のアームにより半導体装置を固定し
たときには第１の辺以外の辺から導出されているリード
にレーザ光が照射され、第２のアームにより半導体装置
を固定したときには第２の辺以外の辺から導出されてい
るリードにレーザ光が照射されるように前記ＸＹテーブ
ル、前記接合用レーザ源及び前記固定装置を制御する制
御装置とを備えたことを特徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項７】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 半導体装置の対角線上において半導体装置を基板に押し
付けるための可動アームを有する固定装置と、 前記固定装置のアームにより半導体装置を固定した状態
で半導体装置の各辺から導出されているリードにレーザ
光が照射されるように前記ＸＹテーブル、前記接合用レ
ーザ源及び前記固定装置を制御する制御装置とを備えた
ことを特徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項８】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 前記接合用レーザ源から発せられるレーザ光に対して透
光性を示すと共に半導体装置を基板に対して押し付ける
ための可動アームを有する固定装置と、 前記固定装置のアームにより半導体装置を固定した状態
で半導体装置の各辺から導出されているリードにレーザ
光が照射されるように前記ＸＹテーブル、前記接合用レ
ーザ源及び前記固定装置を制御する制御装置とを備え、
前記固定装置のアームの陰になるリードに対してはアー
ムを透過したレーザ光が照射されることを特徴とするレ
ーザＯＬＢ装置。 - 【請求項９】 基板が載置されるＸＹテーブルと、 基板の上に位置合わせされた半導体装置のリードと基板
のボンディングランドとの接合部にレーザ光を照射して
これらを接合させる接合用レーザ源と、 半導体装置を基板に対して押し付けるためのアームを有
する固定装置と、 前記固定装置のアームを避けて前記接合用レーザ源から
発せられたレーザ光を半導体装置のリードと基板のボン
ディングランドとの接合部に導くための光ファイバと、 半導体装置の各辺から導出されているリードにレーザ光
が照射されるように前記ＸＹテーブル、前記接合用レー
ザ源及び前記固定装置を制御する制御装置とを備えたこ
とを特徴とするレーザＯＬＢ装置。 - 【請求項１０】 半導体装置のリードと基板のボンディ
ングランドとの接合部に接合用レーザ光を照射すること
によりこれらを接合し、 リードとボンディングランドとの接合部に良否判定用の
照明光を照射し、 リードとボンディングランドとの接合部からの反射光に
基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定することを
特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項１１】 半導体装置のリードと基板のボンディ
ングランドとの接合部に接合用レーザ光を照射すること
によりこれらを接合し、 リードとボンディングランドとの接合部に良否判定用の
照明光を照射し、 リードとボンディングランドとの接合部からの反射光に
基づいてこの接合部の接合状態の良否を判定し、 接合不良の接合部に再度接合用レーザ光を照射すること
を特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項１２】 基板の上に位置合わせされた半導体装
置のリードに曲がり及びずれがなく正常であるか否かを
認識し、 正常と認識されたリードと基板のボンディングランドと
の接合部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合し、 曲がり及びずれがあると認識されたリードに対応する基
板部分にマーキングすることを特徴とする半導体装置の
実装方法。 - 【請求項１３】 基板の上に位置合わせされた半導体装
置をアームにより基板に対して押し付けることにより半
導体装置を固定し、 アームの陰となる半導体装置の辺以外の辺から導出され
ているリードと基板のボンディングランドとの接合部に
接合用レーザ光を照射してこれらを接合し、 アームによる半導体装置の固定を解除し、 基板を半導体装置と共に所定角度だけ回転させた後に再
び半導体装置をアームにより固定し、 残りのリードと基板のボンディングランドとの接合部に
接合用レーザ光を照射してこれらを接合することを特徴
とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項１４】 基板の上に位置合わせされた半導体装
置のリードに曲がり及びずれがなく正常であるか否かを
認識し、 正常と認識されたリードと基板のボンディングランドと
の接合部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合し、 曲がり及びずれがあると認識されたリードを矯正し、 矯正されたリードと基板のボンディングランドとの接合
部に接合用レーザ光を照射してこれらを接合することを
特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項１５】 基板の上に位置合わせされた半導体装
置の複数のリードのそれぞれについて曲がり及びずれが
なく正常であるか否かを順次認識し、 各リードを認識する毎に、正常と認識された場合はその
リードと基板のボンディングランドとの接合部に接合用
レーザ光を照射してこれらを接合し、曲がり及びずれが
あると認識された場合はそのリードを矯正した後に矯正
されたリードと基板のボンディングランドとの接合部に
接合用レーザ光を照射してこれらを接合することを特徴
とする半導体装置の実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142809A JPH05335735A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | レーザｏｌｂ装置及び半導体装置の実装方法 |
| US08/070,242 US5359203A (en) | 1992-06-03 | 1993-06-02 | Laser OLB apparatus and method of mounting semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142809A JPH05335735A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | レーザｏｌｂ装置及び半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335735A true JPH05335735A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15324142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4142809A Pending JPH05335735A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | レーザｏｌｂ装置及び半導体装置の実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5359203A (ja) |
| JP (1) | JPH05335735A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008087984A1 (ja) | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | レーザ加工装置及びその加工方法 |
| US8546722B2 (en) | 2008-07-16 | 2013-10-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus and processing method employed therein |
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-
1992
- 1992-06-03 JP JP4142809A patent/JPH05335735A/ja active Pending
-
1993
- 1993-06-02 US US08/070,242 patent/US5359203A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5359203A (en) | 1994-10-25 |
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