JPS61161781A - レ−ザ−調整装置 - Google Patents

レ−ザ−調整装置

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JPS61161781A
JPS61161781A JP60002493A JP249385A JPS61161781A JP S61161781 A JPS61161781 A JP S61161781A JP 60002493 A JP60002493 A JP 60002493A JP 249385 A JP249385 A JP 249385A JP S61161781 A JPS61161781 A JP S61161781A
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JP
Japan
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laser
light
luminous flux
splitting member
light source
Prior art date
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Pending
Application number
JP60002493A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshi Kobayakawa
小早川 嘉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP60002493A priority Critical patent/JPS61161781A/ja
Publication of JPS61161781A publication Critical patent/JPS61161781A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、例えば眼科治療用YAGレーザ−・加工用Y
AGレーザ−・C02レーザー等の諸種のレーザー装置
において1発射されるレーザー光束の出力の大きさを計
測すると共に、アライメント、フォー宿ス等の調整を可
能としたレーザー調整装置に関するものである。
[従来の技術] 一般に、赤外レーザm−パルスレーザー等の不可視光を
発射するレーザー装置では1例えばHe−Heレーザー
のような可視光のガイド光源を用いて、予めレーザー作
用点を確認することが必要とされている。このため、レ
ーザー光源とガイド光源との位置関係を精密に調整して
、レーザー作用点を正確に表示させることが要求され、
また発射されるレーザー光束の出力の大きさを予め計測
することも極めて重要である。
しかし、従来から実用化されているレーザー装置では、
概ねレーザー出力を単一の受光素子で計測しているだけ
であり、アライメント、フォーカス等を容易にかつ正確
に実施できないという欠点を持っている。
[発明の目的] 本発明の目的は、単一の受光素子でレーザー出力を計測
すると共に、アライメント或いはフォーカスを正確に実
施できるようにし、比較的容易な構成で高度の調整機能
を備えたレーザー調整装置を提供することにある。
[発明の概要〕 上述の目的を達成するための本発明の要旨は、光分割部
材によってガイド光源から出射した光束をレーザー光路
に導いて、レーザー作用点を表示させるレーザー調整装
置において、前記光分割部材に関してレーザー光路に共
役な測定光路内に複数個の要素素子から成る受光素子を
配置し、これら複数個の要素素子の出力関係からレーザ
ー光束の出力の大きさを求めると共に、アライメント又
はフォーカス調整を行うことを特徴とするレーザー調整
装置である。
[発明の実施例] 本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明を適用した眼科治療用のレーザー装置の
一実施例を示し、lは例えばYAGレーザー光束Llを
発射するレーザー光源であろうこのレーザー光束L1と
直交する方向にガイド光束L2を発射し、レーザー光源
lとの位置関係が厳密に調整されているガイド光源2が
配置され1両光束L1. L2の交叉点には光分割部材
3が配置されている。ガイド光束L2は例えばHs−N
eレーザー算の可視光から成り、光分割部材3はガイド
光束L2の一部をレーザー光束Llのレーザー光路に導
くようになっている。また、レーザー光束Llの一部も
光分割部材3によりガイド光束L2の延長上の測定光路
に導かれるようになっている。そして、レーザー光路に
は集光レンズ4が配置され、測定光路には球面レンズ5
、円柱レンズ6、複数側の要素素子から成る受光素子7
が順次に配列されている。
レーザー光源lから発射されたレーザー光束L1は2光
分割部材3を透過し集光レンズ4により作用点Sに焦点
を結ぶことになるが、これは目視することができない、
一方、ガイド光源2から出射したガイド光束L2の一部
は、光分割部材3により反射されてレーザー光路に入り
、同じ作用点Sに結像するので、操作者は予め作用点S
でガイド光束L2を目視により確認した上で、レーザー
光束L1を発射させることができる。
レーザー光束Ll及びガイド光束L2の一部は、光分割
部材3を介してレーザー光路に共役な測定光路の球面レ
ンズ5、円柱レンズ6を介して受光素子7に導かれる。
測定光路上の光学系の焦点位置は、円柱レンズ6゛の母
線方向とそれに垂直な方向では異なるが、その平均的焦
点位置に受光素子7が配置されている。この複数個の要
素素子から成る受光素子7は、例えば第2図に例示する
ような4個の四分円に分割された要素素子7a〜7dか
ら構成されている。
平均的焦点位置では、受光素子7上におけるガイド光束
L2のスポラ)Lは第2図(a)に示すように真円形で
ある。ここで、レーザー光源l、ガイド光源2が動いて
アライメントが崩れると、受光素子7上においてスポッ
トLがずれるのでその程度を確認できる。この場合に、
スポラ)Lは第2図(b)に示すように中心からずれる
ので、各要素素子7a〜7dの出力のバランスを見れば
ずれの大きさと方向、つまりアライメントの程度を知る
こともできる。
また何らかの理由、例えばレーザーキャビティ内の熱作
用等によって焦点が光軸方向にずれた場合には、要素素
子7a〜7d上のスポットLは第2図(c) 、 (d
)に示すように楕円状になるので。
フォーカスについても各要素素子7a〜7dの出力関係
から容易に検知できる。更に、レーザー出力の大きさの
測定については各要素素子7a〜7dの出力の和として
求められる。
上述の実施例では、光分割部材3をレーザー光路の光束
平行部に配置したが、ガイド光源としてレーザーでない
通常の発散光源を使用する場合は、ビームエキスパンダ
内のような光束発散部に光分割部材3を配設することが
好都合である。この場合も、光学系5,6と蛍光素子7
は、第1図の場合と同様に光分割部材3に間してレーザ
ー光路に共役な位置、即ち第1図における測定光路上に
配設される。
!s3図は第2の実施例を示し、第1図と同等の部材は
同一の符号で表示されている。この実施例では、レーザ
ー光束L1を透過しガイド光束を反射するミラー8がレ
ーザー光源1に取り付けられている。また、ガイド光束
L2を部分的に反射し、レーザー光束L1を透過する波
長選択性を有するミラー9が受光素子7の前面に取り付
けられており、その他の構成は第1図の場合と同様であ
る。
第4図はこの実施例における受光素子7とスポットとの
関係を示している。第3図のガイド光源2から出射した
ガイド光束L2は、光分割部材3で一部が反射してミラ
ー9に至り、その中の一部はミラー9を透過して第4図
に示すスポラ) L2’となり、残りの光束はミラー9
で反射してミラー8に戻り、更にミラー8で反射された
一部が受光素子7上でスポットL2”となる。
レーザー光fR1、ガイド光源2が傾いていない場合に
は、スポラ) L2’ とL2”は第4図(a)に示す
ように合致するが、レーザー光源l、ガイド光s2が傾
いていると、第41![b)に示すようにずれることに
なる。この場合は各要素素子7a〜7dの出力バランス
を見れば、傾きの大きさ及び方向を検知できる。ただし
、第3図に示す実施例においては、フォーカスについて
は検知することはできない、なお、レーザー光束L2の
出力については、先の第1の実施例と同様にして求めれ
ばよい。
上述の各実施例では、受光素子7として4個の要素素子
7a〜7dを組合わせた場合を示したが、−次元的調整
のみを必要とする場合には要素素子は2偏だけでも充分
である。
[発明の効果1 以上説明したように本発明に係るレーザー調整装置は、
受光素子によってレーザー光の出力を計測するだけでな
く、比較的簡単な構成で装置の7ライメント、フォーカ
ス等を調整することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係るレーザー調整装置の実施例を示すも
のであり、第1図は第1の実施例の構成図、第2図は受
光素子とスポットとの関係の説明図、第3図は第2の実
施例の構成図、第4図は受光素子とスポットとの関係の
説明図である。 符号lはレーザー光源、2はガイド光源、3は光分割部
材、4は集光レンズ、5は球面レンズ。 6は円柱レンズ、7は受光素子、7a〜7dは要素素子
、8.9はミラーである。 特許出願人  キャノン株式会社 W&1回 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光分割部材によってガイド光源から出射した光束を
    レーザー光路に導いて、レーザー作用点を表示させるレ
    ーザー調整装置において、前記光分割部材に関してレー
    ザー光路に共役な測定光路内に複数個の要素素子から成
    る受光素子を配置し、これら複数個の要素素子の出力関
    係からレーザー光束の出力の大きさを求めると共に、ア
    ライメント又はフォーカス調整を行うことを特徴とする
    レーザー調整装置。 2、前記受光素子と前記光分割部材との間の測定光路内
    に配設した球面レンズと円柱レンズから成る光学系の平
    均的焦点位置に、前記受光素子を配置した特許請求の範
    囲第1項に記載のレーザー調整装置。
JP60002493A 1985-01-10 1985-01-10 レ−ザ−調整装置 Pending JPS61161781A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7633033B2 (en) * 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US7800014B2 (en) 2004-01-09 2010-09-21 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
CN105728937A (zh) * 2016-05-10 2016-07-06 付淑珍 一种新型的激光模板切割机焦点位置调整机构
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US10086597B2 (en) 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
US11045900B2 (en) 2010-07-09 2021-06-29 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7633033B2 (en) * 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US7800014B2 (en) 2004-01-09 2010-09-21 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US11045900B2 (en) 2010-07-09 2021-06-29 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
US11819939B2 (en) 2010-07-09 2023-11-21 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US11338391B2 (en) 2012-02-28 2022-05-24 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US10086597B2 (en) 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
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