JPH0520194B2 - - Google Patents

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JPH0520194B2
JPH0520194B2 JP62157210A JP15721087A JPH0520194B2 JP H0520194 B2 JPH0520194 B2 JP H0520194B2 JP 62157210 A JP62157210 A JP 62157210A JP 15721087 A JP15721087 A JP 15721087A JP H0520194 B2 JPH0520194 B2 JP H0520194B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
processing
carbon dioxide
laser
laser beam
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP62157210A
Other languages
English (en)
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JPH012795A (ja
JPS642795A (en
Inventor
Yoshihide Kanehara
Shuji Ogawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62157210A priority Critical patent/JPS642795A/ja
Publication of JPH012795A publication Critical patent/JPH012795A/ja
Publication of JPS642795A publication Critical patent/JPS642795A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はレーザ加工装置の焦点位置の加工状
態をモニターする装置に関するものである。
〔従来の技術〕 第4図は従来の炭酸ガスレーザ加工装置の一例
を示すものでレーザ発振器1はレーザ光2を出力
しベンドミラー3により加工ヘツド4に導く。加
工ヘツド4には加工レンズ5を備え、レーザ光2
を集光し、被加工物6を切断、溶接等のレーザ加
工を行う。
また、酸素、窒素、アルゴン等の加工ガス7を
加工ヘツド4に送入し、ノズル8からレーザ光2
と同軸状に吹き出すことによりレーザ加工を促進
する。ノズル8の穴径は1〜2mmが使用され、レ
ーザ光の焦点スポツト径は0.1〜0.2mmであるので
焦点スポツト径はノズル径に対して十分に小さ
い。また、加工レンズ5の材料はZnSe,KClな
どの可視光でも透明に近い物を使用する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の炭酸ガスレーザ加工装置は以上のように
構成されているので、被加工物6の可視光におけ
る反射光は加工レンズ5を通ると炭酸ガスレーザ
光2よりも加工レンズ5の屈折率が高い。そのた
めレーザ光2より近くに集光され焦点位置9に集
光する。しかしこの焦点位置9は加工レンズ5か
ら遠く離れてしまうため被加工物6の加工位置を
拡大して見ることは困難であり、また、加工レン
ズ5のつくる被加工物6の加工位置の像はレーザ
光2のビーム径に比べ!?かに小さく、レーザ光2
に影響を与えずにレーザ加工中の状態をモニター
することは従来装置では困難であつた。
〔発明の目的〕
この発明は上記のような問題点を解決するため
になされたものでレーザ光に影響を与えずに良好
な加工を行うことができるとともに、加工中であ
つても加工状態をモニターすることが出来るレー
ザ加工モニター装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係わるレーザ加工モニター装置は炭
酸ガスレーザ光の波長10.6ミクロンに対して可視
光線の波長は0.4〜0.76ミクロンであり、波長が
異なることを利用して、レンズの屈折率の違いに
より炭酸ガスレーザ光と可視光線を分離しレーザ
加工中でもレーザ加工をモニターすることができ
るようにしたものである。
〔作用〕
この発明におけるレーザ加工モニター装置は加
工レンズの屈折率が炭酸ガスレーザ光と可視光線
で異なることを利用して炭酸ガスレーザ光と可視
光線を焦点位置において分離する。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第1図または第2図において、レーザ発振器
1はレーザ光2を出力する。ベンドミラー3はレ
ーザ光2を加工ヘツド4に導き被加工物6を切
断、溶接などのレーザ加工をする。
加工レンズ5とベンドミラー3の光路の中に、
ベンドミラー3側に第一のレンズ11し加工レン
ズ5側に第二のレンズ10を備え、レーザ光2は
第一のレンズ11により集光され、第1のレンズ
の焦点位置12を過ぎると発散する。第二のレン
ズ10の焦点位置は第1のレンズの焦点位置12
と同じ位置に設定する。
発散するレーザ光2は第二のレンズ10により
平行光にもどり加工レンズ5により再度集光され
被加工物6の位置を焦点位置とする。
可視光13は図では点線であらわすと、被加工
物6の表面から照明器14の反射光またはレーザ
加工による発光が加工レンズ5および第二のレン
ズ10を通ると炭酸ガスレーザ光2より大きく屈
折する。例えば炭酸ガスレーザ光の波長10.6ミク
ロンではZnSeのレンズの屈折率は2.40であるの
に対し可視光線例えば赤い光として波長0.633ミ
クロンのヘリウムネオンレーザの光に対して屈折
率は2.59である。さらに可視光線の波長の短い
縁、青等の光に対しては屈折率は小さくなる。焦
点距離に換算すると波長10.6ミクロンに対して波
長0.633ミクロンにおけるZnSeのレンズの焦点距
離は0.882倍となる。可視光線13は加工レンズ
5、第二のレンズ10により焦点位置15に集光
される。この焦点位置15は炭酸ガスレーザ光の
焦点位置12にくらべて加工レンズ5に近い位置
になる。可視光線13は焦点位置15を過ぎると
発散し炭酸ガスレーザ光の焦点位置12ではかな
り拡がつている。
一方、炭酸ガスレーザ光の焦点位置12におけ
るビーム径は0.1〜0.3mmであるので微小穴16を
有する穴付きミラー17を傾斜して設け、炭酸ガ
スレーザ光2を通過させることにより可視光線1
3のみを反射することができる。結像レンズ18
は微小穴付きミラー17により反射された可視光
線13を集光しテレビカメラ19または目による
結像位置に被加工物6の焦点位置20の像を結像
する。結像レンズ18は炭酸ガスレーザ光の全反
射コーテイング21をすることによつて強力な炭
酸ガスレーザ光がテレビカメラ19にはいりこれ
を焼損してしまうことを防ぐことができる。
テレビカメラ19は被加工物6の焦点位置20
の可視光線の像を撮り、制御装置22によりテレ
ビ23に映す。このテレビ23はレーザ加工の操
作位置に備え付けることによつて遠隔で加工状態
を知ることができる。
第3図は第1のレンズ24が焦点距離を短くし
て、入射するレーザ光2のビーム径が細いものを
第二のレンズ10において太くするビームコリメ
ーシヨンをおこなうことができ、加工性能を向上
することができる。
また、加工レンズ5と第二のレンズ10は同一
のレンズであつてもよく上記実施例と同様の効果
を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればレーザ光を集
光する第一のレンズと第一のレンズにより発散さ
れるレーザ光を平行光に戻す第二のレンズ、第一
のレンズの焦点位置近傍に傾斜して設置される微
小穴付きミラー及び結像レンズを備えるように構
成したので、炭酸ガスレーザ光に影響を与えずに
被加工物の焦点位置のレーザ加工中の状態をモニ
ターすることができる。そのため加工の状態や、
異常加工を遠隔で容易に監視することが出来、加
工の失敗などを未然に防ぐことができる。
また、加工していないときでも被加工物につけ
た印に対して、焦点位置への高精度の位置合わせ
をすることができる。
さらに、微小穴付きミラーの微小穴は、レーザ
光の集光スポツト径に近くすることにより、レー
ザ光の不用成分を取り除くスペーシヤルフイルタ
の効果も持たせることができる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるレーザ加工
モニター装置の構成図、第2図は第1図に示す装
置の動作を説明するためのレーザ加工モニター装
置の拡大図、第3図はこの発明の他の実施例をし
めす構成図、第4図は従来のレーザ加工装置を示
す構成図である。 図において1はレーザ発振器、2はレーザ光、
3はベンドミラー、4は加工ヘツド、5は加工レ
ンズ、6は被加工物、7は加工ガス、8はノズ
ル、9,12,15,20は焦点位置、10は第
二のレンズ、11,24は第一のレンズ、13は
可視光線、14は照明器、16は微小穴、17は
微小穴付きミラー、18は結像レンズ、19はテ
レビカメラ、21は全反射コーテイング、22は
制御装置、23はテレビである。なお、図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 炭酸ガスレーザ発振器の出力するレーザ光
    を、ベンドミラーにより加工ヘツドに導き、加工
    ヘツド内に具備する加工レンズにより前記レーザ
    光を集光し、焦点位置において被加工物を加工す
    る炭酸ガスレーザ加工装置において、加工レンズ
    とベンドミラーの光路の途中に、前記ベンドミラ
    ー側に第一のレンズと、前記加工レンズ側に第二
    のレンズを備えると共に、前記第一のレンズの焦
    点位置に傾斜して取り付けた微小穴付きミラー
    と、前記ミラーに基づく像を結像する結像レンズ
    を備えたことを特徴とする炭酸ガスレーザ加工モ
    ニター装置。 2 結像レンズは炭酸ガスレーザ光の全反射コー
    テイングをしたことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の炭酸ガスレーザ加工モニター装置。 3 結像レンズの結像位置にテレビカメラを設
    け、加工の状態をテレビによりモニターすること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記
    載の炭酸ガスレーザ加工モニター装置。
JP62157210A 1987-06-24 1987-06-24 Monitoring device for carbonic acid gas laser beam machining Granted JPS642795A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62157210A JPS642795A (en) 1987-06-24 1987-06-24 Monitoring device for carbonic acid gas laser beam machining

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62157210A JPS642795A (en) 1987-06-24 1987-06-24 Monitoring device for carbonic acid gas laser beam machining

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPH012795A JPH012795A (ja) 1989-01-06
JPS642795A JPS642795A (en) 1989-01-06
JPH0520194B2 true JPH0520194B2 (ja) 1993-03-18

Family

ID=15644617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62157210A Granted JPS642795A (en) 1987-06-24 1987-06-24 Monitoring device for carbonic acid gas laser beam machining

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009072831A (ja) * 2008-12-25 2009-04-09 Bp Corp North America Inc レーザースクライブを形成する装置
JP5463104B2 (ja) * 2009-09-03 2014-04-09 株式会社Ihi検査計測 レーザ溶接装置
JP5912293B2 (ja) * 2011-05-24 2016-04-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置

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JPS642795A (en) 1989-01-06

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