JPH1133764A - 加工点照明装置 - Google Patents

加工点照明装置

Info

Publication number
JPH1133764A
JPH1133764A JP9194282A JP19428297A JPH1133764A JP H1133764 A JPH1133764 A JP H1133764A JP 9194282 A JP9194282 A JP 9194282A JP 19428297 A JP19428297 A JP 19428297A JP H1133764 A JPH1133764 A JP H1133764A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
illumination light
processing
light source
processing point
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9194282A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Saito
準一 齋藤
Yasumasa Doi
泰正 土井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP9194282A priority Critical patent/JPH1133764A/ja
Publication of JPH1133764A publication Critical patent/JPH1133764A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工点の画像を正確に認識すると共に、自由
度を向上させ、且つスパッタ等により消耗しない加工点
照明装置を提供することにある。 【解決手段】 光源3から発射された照明光Sを、加工
ヘッド2内で出射させると共に、反射ミラー8で反射さ
せた後集光レンズ7に入射させることにより、加工点K
に集光させ、照明光Sが、CCDカメラ6に入射しない
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は加工点照明装置、特
にレーザ加工機の加工点照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、レーザ加工機においては、よ
く知られているように、加工ヘッドの内部、又は外部に
照明装置が取り付けられている。
【0003】レーザ加工機では、一般に、加工ヘッドか
らレーザ光をワークに照射することにより、該ワークを
切断したり、溶接したりして、所定のレーザ加工を施す
ようになっている。
【0004】この場合、上述したように、照明装置を取
り付けることにより、加工点を照明し、加工ヘッド内に
設置したCCDカメラにより、この加工点の画像を撮像
し、加工前の教示条件、視覚よる確認、及び加工後のワ
ークの切断状況や、溶接状況を認識することにより、N
Cを介して加工ヘッドを制御している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
技術には、次のような課題がある。
【0006】(1)内部照明の場合に、加工点の画像を
明確に認識できない。内部照明装置としては、例えば、
図5(A)に示すように、集光レンズ104が設けられ
ている加工ヘッド100の内部に、照光源101を設け
たものがある。
【0007】しかし、この装置では、照度を上げると、
照光源101からの照明光103が集光レンズ104の
表面で反射し、反射光がCCDカメラ102に入射する
場合がある。
【0008】この結果、CCDカメラ102で捉えた加
工点の画像にハレーション現象が生じ、画像がぼやけ、
明確に認識できない。
【0009】(2)外部照明の場合、加工ヘッドの自由
度が低下し、スパッタ等により装置が消耗する。外部照
明装置としては、同様に、集光レンズ104が設けられ
ている加工ヘッド100の外部に、例えば取付部材10
5を介して照光源101を設けたものがある(図5
(B))。
【0010】この装置では、内部照明装置(図5
(A))と異なり、照光源101からの照明光103が
集光レンズ104の表面で反射することがないので、照
度を上げることはできる。
【0011】しかし、外部に取り付けた照明装置が邪魔
になって、加工ヘッド100が狭い空間に入り込めず、
その分自由度が低下する。更に、レーザ加工によりスパ
ッタが飛散し、このスパッタが、上記外部に取り付けた
照明装置を消耗させる。
【0012】一方、このような問題は、レーザ加工プロ
グラムを作成したときの教示作業の場合にも行われる。
【0013】即ち、レーザ加工プログラム時の教示作業
においては、一般に、針状の教示用シールを加工ヘッド
の先端に貼付し、このシールを目印にして教示作業を行
う方法と、補助用の可視光レーザを加工点に照射する方
法と、CCDカメラにより加工点の画像を撮像する方法
の3つがあった。
【0014】しかし、教示用シールを使用する方法は、
視覚により教示誤差が大きく、また教示用シールの近傍
から観察する必要がある。
【0015】また、補助用の可視光レーザを使用する方
法は、周囲の照明により見にくいことがあり、教示誤差
が大きく、可視光レーザはワークの材質によっては使用
できない場合がある。
【0016】更に、CCDカメラを使用する方法は、周
囲の照明により見にくいことがあり、倍率を上げると明
度が低下し、画像が極めて暗い。
【0017】このような課題を解決するために、既述し
たように、加工ヘッドの内部、又は外部に照明装置を取
り付けることにより、加工点を照明し、加工ヘッド内に
設置したCCDカメラにより、この加工点の画像を撮像
し、レーザ加工プログラム時の教示作業を行うこととし
た。
【0018】従って、レーザ加工プログラム時の教示作
業においても、既述した(1)と(2)と同じ問題が生
じる。
【0019】即ち、内部照明の場合には、上記(1)と
同様に、集光レンズ104等の光学部品からの反射によ
り、反射光がCCDカメラ102に入射してハレーショ
ン現象が生じて画像がぼやけ、明確に認識できない。ま
た、外部照明に場合には、上記(2)と同様に、加工ヘ
ッド100の自由度が低下し、レーザ加工プログラム時
の教示作業の妨げになり、スパッタ等により装置が消耗
する。
【0020】本発明の目的は、加工点の画像を正確に認
識すると共に、自由度を向上させ、且つスパッタ等によ
り消耗しない加工点照明装置を提供することにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、図1〜図4に示すように、(A)加工ヘ
ッド2内に、レーザ光Lを加工点Kに集光させる集光レ
ンズ7と、加工点Kの画像Gを撮像するCCDカメラ6
と、照光源3から発射された照明光Sを反射する反射ミ
ラー8とが設けられ、(B)照光源3から発射された照
明光Sを、加工ヘッド2内で出射させると共に、反射ミ
ラー8で反射させた後集光レンズ7に入射させることに
より、加工点Kに集光させ、(C)該照明光Sが、CC
Dカメラ6に入射しないようにしたという技術的手段を
講じている。
【0022】従って、本発明の構成によれば、照光源3
からの照明光Sを、加工ヘッド2の内部において、集光
レンズ7を介して加工点Kに集光するようにしたので、
たとえ照度を上げても反射光がCCDカメラ6に入射せ
ずに、画像Gを明確に認識でき、且つ内部照明であるの
で、照明装置が邪魔にならず、加工ヘッド2は狭い空間
まで入り込め、自由度が向上すると共に、スパッタ等に
より装置が消耗しない。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、実施の形態によ
り添付図面を参照して、説明する。図1は本発明の実施
形態の全体図であり、参照符号1はレーザ加工機、2は
加工ヘッド、3は照光源、4は光ファイバである。
【0024】レーザ加工機1は、よく知られているよう
に、下部フレーム12と、下部フレーム12に跨がって
設けた上部フレーム11、及び加工テーブル13を有し
ている。
【0025】このレーザ加工機1の外部には、図示する
ように、白熱電球(例えば、ハロゲン電球)から成る照
光源3が設置されている。
【0026】照光源3としては、明るく、且つ照明され
る領域である加工点Kが自然の色に見えるように、太陽
光に似た波長のスペクトル分布を有する光を発射するこ
とが好ましく、代表例としては、上記の白熱電球があ
る。
【0027】この照光源3には、光ファイバ4が結合さ
れ、該光ファイバ4は、照光源3から延び、上部フレー
ム11を介して、レーザ加工機1に入り、加工ヘッド2
まで延びている。
【0028】上記上部フレーム11内には、加工ヘッド
2、及びその光軸移動機構、レーザ発振器54(図2)
等が収納されており、該上部フレーム11には、操作部
52が取り付けられ、この操作部52を操作することに
よりレーザ加工機1を動作させる。
【0029】加工テーブル13の縦方向(Y軸方向)に
平行して設けられたボールねじ18には、ワークWを把
持するクランプ16のキャリッジ17がそれに内蔵され
たナット(図示省略)を介して噛み合っている。
【0030】この構造により、上記ボールねじ18が回
転すると、ワークWは、クランプ16に把持されてY軸
方向に移動し、位置決めされる。
【0031】ワークWが位置決めされると、加工ヘッド
2からレーザ光L(図2)がワークWに照射されてレー
ザ加工が施されると共に、加工点Kに照明光Sが照射さ
れ、加工点Kの画像GがCCDカメラ6で撮像されるこ
とにより、加工ヘッド2が制御され、より正確な加工が
なされる。
【0032】加工ヘッド2は、全体として円筒形状を有
し、図2に示すように、先端にはノズル21が、天井2
AにはCCDカメラ6がそれぞれ固定され、CCDカメ
ラ6は、画像処理装置を介して該加工ヘッド2のNC
(図示省略)に接続されている。
【0033】ノズル21の基端部には、集光レンズ7
が、レンズ止め具14、15を介して、固定されてい
る。
【0034】この集光レンズ7は、加工用のレーザ光L
を加工点Kに集光させるためレンズであって、例えば、
図示するような平凸レンズである。
【0035】即ち、レーザ発振器54から発振されたレ
ーザ光Lは、直進し、加工ヘッド2内において、反射鏡
10で反射後、集光レンズ7に向かって直進し、該集光
レンズ7を透過した後、加工点Kに集光される。
【0036】加工ヘッド2に形成された貫通孔20から
は、光ファイバ4が内部に入り込み、該光ファイバ4
は、ファイバ押さえ19により、側壁2Bに固定され、
先端には、スペクトルカットフィルタ9が取り付けられ
ている。
【0037】この光ファイバ4は、よく知られているよ
うに、一般に細いガラス繊維で形成され、光を伝送する
中心部分のコアと、その外周部分のクラッドから成り、
細径・軽量という特長がある。
【0038】従って、本発明のように、照明光Sの導光
路として光ファイバ4を使用することにより、装置をよ
り小型化できるという効果がある。
【0039】また、この光ファイバ4を伝播して来た白
熱電球からの照明光Sには、いろいろな波長の光が含ま
れ、波長のスペクトルが広範囲であり、且つ広がりが大
きく、四方八方に散乱する。
【0040】このため、光ファイバ4の先端には、スペ
クトルカットフィルタ9を取り付けることにより、光フ
ァイバ4を伝播して来た照明光Sのうちから、特定の波
長ののみの単色性が強く、また一定の方向へ進む指向性
が高い光のみを取り出すようになっている。
【0041】これにより、照明光Sを、集光レンズ7を
介して加工点Kに集光させたときに、CCDカメラ6に
より撮像される加工点Kの画像Gを明瞭にする。
【0042】特に、スペクトルカットフィルタ9の特性
を、CCDカメラ6の特性に合わせることにより、より
効果的な加工点Kの照明が得られ、CCDカメラ6によ
り一層明瞭な画像Gが認識できる。
【0043】更に、スペクトルカットフィルタ9により
単色性と指向性が高い照明光Sを得ることにより、該照
明光Sを、レーザ光L用の集光レンズ7の焦点である加
工点Kに集光させることができる。
【0044】従って、CCDカメラ6の焦点を、レーザ
光Lの集光レンズ7の焦点とを一致させることができる
ので、CCDカメラ6のピント位置(焦点位置)も明確
になる。
【0045】また、スペクトルカットフィルタ9の後段
に設けられている反射ミラー8は、照明光Sを加工点K
へ向けて反射させる機能を有し、集光レンズ7の外周で
あって、且つ近傍に設けられている。
【0046】スペクトルカットフィルタ9から出射した
照明光Sは、この反射ミラー8で反射後、集光レンズ7
に入射すると、そのまま加工点Kに集光し、CCDカメ
ラ6に向かって進行しない。即ち、反射光は、CCDカ
メラ6に入射しないので、従来のようにハレーションを
生じて画像が不鮮明になることもない(図5(A))。
【0047】更に、照光源3としては、可視光レーザを
使用してもよい。
【0048】即ち、可視光は、一般には波長が400n
m〜700nmの範囲の光であり、この可視光を発振す
るレーザとしては、例えばルビーレーザがある。また一
般には、レーザの波長範囲は、極めて狭く、単色性が高
く、更に、指向性も大である。
【0049】このように指向性と単色性に優れ、且つ可
視光を発振する可視光レーザ(例えばルビーレーザ)を
照光源3として使用することにより、照光源3がハロゲ
ン電球の場合に必要であったスペクトルカットフィルタ
9(図2)は、不要となる。
【0050】即ち、可視光レーザから発振されたレーザ
光である照明光Sは、光ファイバ4内を伝送されて、加
工ヘッド2に入ると、該光ファイバ4の端部から直接反
射ミラー8に入射して反射し、集光レンズ7を透過して
加工点Kに集光する。
【0051】図4は、本発明の第2実施形態を示す図で
あり、第1実施形態(図2)との相違点は、加工ヘッド
2内に、照光源3と、カメラミラー31と、遮蔽プレー
ト32が設けられている点である。
【0052】照光源3は単色光源であって、例えばハロ
ゲン電球であり、後述する反射光Rの進行方向を予測す
ることができる。
【0053】CCDカメラ6とカメラミラー31は、レ
ーザ光軸5と同軸上に配置されている。即ち、加工点K
の画像Gは、カメラミラー31により反射し、そのまま
CCDカメラ6に入射する。
【0054】また、照光源3と反射ミラー8と遮蔽プレ
ート32は、レーザ光軸5と平行、且つ別軸上に配置さ
れている。即ち、照光源3から発射された照明光Sは、
反射ミラー8により反射した後、遮蔽プレート32によ
り、散乱が防止され、レーザ光軸5に沿って直進する。
【0055】この場合、照光源3と反射ミラー8と遮蔽
プレート32の配置関係は、照明光Sの拡散角θ(図
4)、及び照光源3と集光レンズ7間の距離を考慮する
ことにより、容易に決定することができる。
【0056】そして、レーザ光軸5に沿って直進した照
明光Sは、集光レンズ7とウインドウ33を透過後、加
工点Kに集光する。
【0057】従来は、集光レンズ7とウインドウ33に
より反射光Rが、レーザ光軸5上に存在したために、こ
の反射光RがCCDカメラ6に入射し、ハレーションを
生じて画像が不鮮明になった。
【0058】しかし、このように構成することにより、
反射光RがCCDカメラ6に入射することが回避され、
集光レンズ7を利用することにより、照明光Sを加工点
Kに導くことが可能となる。
【0059】以下、上記構成を有する本発明の動作を説
明する。尚、本発明に係る加工点照明装置を動作させる
には、レーザ加工機1の操作部52(図1)を操作し、
また装置全体の制御は、制御部(図示省略)により行わ
れる。
【0060】(1)ワークWの位置決め 先ず、図1に示すボールねじ18を回転させ、キャリッ
ジ17をY軸方向に移動させることにより、クランプ1
6により把持されているワークWを加工ヘッド2の下ま
で移動させ、該ワークWを位置決めする。
【0061】(2)レーザ光Lと照明光Sの照射 次に、レーザ発振器54(図2)を動作させてレーザ光
Lを発振させ、反射鏡10で反射させた後の集光レンズ
7を透過させ、加工点Kに集光させ、ワークWに所定の
レーザ加工を施す。
【0062】同時に、照光源3の点灯回路(図示省略)
を動作させることにより、照明光Sを発射させると共
に、光ファイバ4を介して加工ヘッド2内に導光する。
【0063】加工ヘッド2内では、光ファイバ4の先端
に取り付けられたスペクトルカットフィルタ9から、単
色性且つ指向性の高い照明光Sが出射され、反射ミラー
8で反射後、集光レンズ7を透過し、加工点Kに集光す
る。これにより、加工点Kが照明される。
【0064】(3)CCDカメラ6による撮像 上述したように、スペクトルカットフィルタ9を通過し
た照明光Sは、単色製と指向性に優れているので、集光
レンズ7を透過した後、全て加工点Kに集光し、CCD
カメラ6には入射しない。
【0065】即ち、本発明の構成によれば、図3(A)
に示すように、集光レンズ7の領域は、カメラ領域7A
と照明領域7Bとに明確に区分され、反射ミラー8と集
光レンズ7との距離dをある一定の値に設定すると(図
3(B))、反射光Rは、反射ミラー8に遮られてCC
Dカメラ6には入射しない。
【0066】従って、CCDカメラ6に入射した加工点
Kの画像には、ハレーション現象は生じず、画像が明確
に認識できる。
【0067】(4)加工ヘッド2の制御 CCDカメラ6により加工点Kの画像Gが認識される
と、制御部(図示省略)で画像処理されてNC(図示省
略)に指令値が送信され、加工ヘッド2が制御される。
【0068】この場合、本発明に係る加工点照明装置
は、加工ヘッド2の内部に設けられているので、該加工
ヘッド2は狭い空間にも入り込め、自由度は向上した。
また、内部照明であるため、スパッタ等によっても、装
置は消耗しない。
【0069】尚、上記の作用は、第1実施形態(図2)
について説明したが、第2実施形態(図4)について
も、全く同様であり、第1実施形態と同じ効果を奏する
ことは、勿論である。
【0070】
【発明の効果】上記のとおり、本発明によれば、加工点
照明装置を、加工ヘッド内に、レーザ光を加工点に集光
させる集光レンズと、加工点の画像を撮像するCCDカ
メラと、照光源から発射された照明光を反射する反射ミ
ラーとが設けられ、照光源から発射された照明光を、加
工ヘッド内で出射させると共に、反射ミラーで反射させ
た後集光レンズに入射させることにより、加工点に集光
させ、該照明光が、CCDカメラに入射しないように構
成したことにより、加工点の画像を正確に認識すると共
に、自由度を向上させる且つスパッタ等により消耗しな
いという技術的効果を奏することとなった。
【0071】また、加工ヘッド内にCCDカメラの特性
に合わせたスペクトルカットフィルタを設けることによ
り、一層効果的な照明を得ることができ、更に、レーザ
光用の集光レンズの焦点とCCDカメラの焦点とを合わ
せることにより、CCDカメラのピント位置を明確にす
ることができるという効果もある。
【0072】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図2】本発明の第1実施形態を示す図である。
【図3】本発明の第1実施形態の作用説明図である。
【図4】本発明の第2実施形態を示す図である。
【図5】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工機 2 加工ヘッド 3 光源 4 光ファイバ 5 レーザ光軸 6 CCDカメラ 7 集光レンズ 8 照明光Sの反射ミラー 9 スペクトルカットフィルタ 10 レーザ光の反射鏡 11 上部フレーム 12 下部フレーム 13 加工テーブル 14、15 レンズ止め具 16 クランプ 17 キャリッジ 18 ボールねじ 19 ファイバ押さえ 20 貫通孔 21 ノズル 31 カメラミラー 32 遮蔽プレート 33 ウインドウ 52 操作部 W ワーク K 加工点 S 照明光 R 反射光 L レーザ光 G 加工点の画像
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // H01S 3/00 G02B 7/18 B

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工ヘッド内に、レーザ光を加工点に集
    光させる集光レンズと、加工点の画像を撮像するCCD
    カメラと、照光源から発射された照明光を反射する反射
    ミラーとが設けられ、 照光源から発射された照明光を、加工ヘッド内で出射さ
    せると共に、反射ミラーで反射させた後集光レンズに入
    射させることにより、加工点に集光させ、 該照明光が、CCDカメラに入射しないようにしたこと
    を特徴とする加工点照明装置。
  2. 【請求項2】 加工ヘッド内には、照光源に結合された
    光ファイバが設けられ、照光源から発射された照明光
    を、上記光ファイバを介して、加工ヘッド内で出射させ
    るようにした請求項1記載の加工点照明装置。
  3. 【請求項3】 上記照光源が白熱電球であり、光ファイ
    バと反射ミラーの間に、スペクトルカットフィルタが設
    けられている請求項1記載の加工点照明装置。
  4. 【請求項4】 上記照光源が可視光レーザである請求項
    1記載の加工点照明装置。
  5. 【請求項5】 加工ヘッド内には、単色光源から成る照
    光源と、カメラミラーと、遮蔽プレートが設けられ、照
    光源から発射された照明光を加工ヘッド内で直接出射さ
    せようにした請求項1記載の加工点照明装置。
JP9194282A 1997-07-18 1997-07-18 加工点照明装置 Pending JPH1133764A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9194282A JPH1133764A (ja) 1997-07-18 1997-07-18 加工点照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9194282A JPH1133764A (ja) 1997-07-18 1997-07-18 加工点照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1133764A true JPH1133764A (ja) 1999-02-09

Family

ID=16322018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9194282A Pending JPH1133764A (ja) 1997-07-18 1997-07-18 加工点照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1133764A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110558A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Amada Co Ltd Yagレーザ加工機の溶接ヘッド
DE102015201140A1 (de) * 2015-01-23 2016-07-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungskopf für die Materialbearbeitung
JP2017192983A (ja) * 2016-04-14 2017-10-26 村田機械株式会社 レーザ加工機、及びレーザ加工方法
CN109175704A (zh) * 2018-11-13 2019-01-11 岗春激光科技(江苏)有限公司 激光焊接头机构及激光焊接装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110558A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Amada Co Ltd Yagレーザ加工機の溶接ヘッド
DE102015201140A1 (de) * 2015-01-23 2016-07-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungskopf für die Materialbearbeitung
JP2017192983A (ja) * 2016-04-14 2017-10-26 村田機械株式会社 レーザ加工機、及びレーザ加工方法
CN109175704A (zh) * 2018-11-13 2019-01-11 岗春激光科技(江苏)有限公司 激光焊接头机构及激光焊接装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4737022A (en) Automatic focusing device for reflected light microscopes
US6823079B1 (en) Device for examining samples
JPH06252485A (ja) レーザ加工機
JP2009538737A (ja) キャリア材料上における溶接部の画像を評価する装置
EP0491192B1 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP3007875B2 (ja) レーザ出力検出方法とその装置並びに該方法を利用したレーザ出力制御方法とその装置
US7462805B2 (en) Focus detection apparatus having a luminous flux deformation member
JPH1133764A (ja) 加工点照明装置
JP3038196B1 (ja) レーザ光集光器
JPH0957479A (ja) レーザ加工ヘッド
TW567567B (en) Apparatus for wire bonding
JPH1058179A (ja) レーザ加工装置
CA1215698A (en) Method and device for indicating point of contact
WO2019230215A1 (ja) 撮像装置
JPH05118999A (ja) X線分析装置
JP2006047780A (ja) 赤外顕微鏡
JP2000301373A (ja) 加工点照明装置
JP2663569B2 (ja) レーザ加工装置
JPH0520194B2 (ja)
JP2002014286A (ja) 走査型共焦点顕微鏡及びその遮光板の位置調整方法
JPH05323198A (ja) 照明装置
JPH10171974A (ja) パターン読み取り装置
JPH09199845A (ja) Yagレーザ加熱装置
JP3102333B2 (ja) 光ビームハンダ付け装置
JPH012795A (ja) 炭酸ガスレ−ザ加工モニタ−装置