JPS63105327U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63105327U JPS63105327U JP19971986U JP19971986U JPS63105327U JP S63105327 U JPS63105327 U JP S63105327U JP 19971986 U JP19971986 U JP 19971986U JP 19971986 U JP19971986 U JP 19971986U JP S63105327 U JPS63105327 U JP S63105327U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core tube
- heat treatment
- furnace core
- furnace
- temperature detectors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第1図は本考案の一実施例を示す全体構成図、
第2図は本考案において使用される熱処理用ボー
トの一例の斜視図、第3図は熱処理用ボートを炉
内に収容した状態を示した炉の断面図、第4図は
本考案に於ける位置決め制御要領の原理説明図で
ある。 1……炉芯管、2……熱処理用ボート、3……
半導体ウエハー、5……位置決め制御手段、A,
B,C……温度検出器。
第2図は本考案において使用される熱処理用ボー
トの一例の斜視図、第3図は熱処理用ボートを炉
内に収容した状態を示した炉の断面図、第4図は
本考案に於ける位置決め制御要領の原理説明図で
ある。 1……炉芯管、2……熱処理用ボート、3……
半導体ウエハー、5……位置決め制御手段、A,
B,C……温度検出器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ヒータを具備する炉体内に炉芯管を挿入配置し
た熱処理装置において、 半導体ウエハーを搭載し、炉芯管内に出し入れ
される熱処理用ボートの進入径路に沿つた少なく
とも3以上の箇所に温度検出器を設けるとともに
、上記温度検出器の上記炉芯管内における出力を
比較判断して、それらの出力が略一致するまで上
記ボートを上記炉芯管内において移動させる位置
決め制御手段を設けたことを特徴とする熱処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19971986U JPS63105327U (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19971986U JPS63105327U (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63105327U true JPS63105327U (ja) | 1988-07-08 |
Family
ID=31161606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19971986U Pending JPS63105327U (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63105327U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222156A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、及び、搬送装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121668A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor heat processor |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP19971986U patent/JPS63105327U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121668A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor heat processor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222156A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、及び、搬送装置 |