JPS61173140U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61173140U JPS61173140U JP5650685U JP5650685U JPS61173140U JP S61173140 U JPS61173140 U JP S61173140U JP 5650685 U JP5650685 U JP 5650685U JP 5650685 U JP5650685 U JP 5650685U JP S61173140 U JPS61173140 U JP S61173140U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- boat
- wafer boat
- wafers
- loaded
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の概略図、第２図ａ，
ｂ，ｃは従来の実施例の概略図である。第３図は
半導体ウエハボートの固定例を示す断面図である
。 １……半導体ウエハボート、２……半導体ウエ
ハ、４……ボート保持具、７……搬送ベルト、８
……ウエハバスケツト。
ｂ，ｃは従来の実施例の概略図である。第３図は
半導体ウエハボートの固定例を示す断面図である
。 １……半導体ウエハボート、２……半導体ウエ
ハ、４……ボート保持具、７……搬送ベルト、８
……ウエハバスケツト。
Claims (1)
- 縦型炉を使用する半導体装置用熱処理炉の半導
体ウエハボートにおいて、前記半導体ウエハボー
トをボート保持具に固定したままウエハを装填す
ることを特徴とする半導体ウエハボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5650685U JPS61173140U (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5650685U JPS61173140U (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173140U true JPS61173140U (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=30580164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5650685U Pending JPS61173140U (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61173140U (ja) |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP5650685U patent/JPS61173140U/ja active Pending