JPS6298812A - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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JPS6298812A
JPS6298812A JP23721085A JP23721085A JPS6298812A JP S6298812 A JPS6298812 A JP S6298812A JP 23721085 A JP23721085 A JP 23721085A JP 23721085 A JP23721085 A JP 23721085A JP S6298812 A JPS6298812 A JP S6298812A
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JP
Japan
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electrode
acoustic wave
surface acoustic
transmitting
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP23721085A
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English (en)
Inventor
Akitsuna Yuhara
章綱 湯原
Atsushi Sasaki
淳 佐々木
Jun Yamada
純 山田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は弾性表面波装置の信頼性向上に係り、特に大電
力を伝送する弾性表面波装置もしくは大振幅の表面波波
動が定在波として存在する弾性表面波共振器に好適な電
極、電極作成法に関する。
〔発明の背景〕
弾性表面波装置の応用範囲が拡がり、大電力を伝送する
弾性表面波フィルタや大去幅の表面波波動が定在波とし
て存在する弾性表面波共振器が用いられるようになった
。ところが、上記の如き弾性表面波装置においてはその
送受波電極1反射器の微細なAl電極指において、電子
通信学会論文誌9巻J67−C第3号、278頁〜28
5頁(1984年3月)に示される様に、半導体集積回
路のAl配MW極に生ずるエレクトロ・マイグレーショ
ンによる突起(ヒロックス)、空隙(ボイド)等の欠陥
と同様の欠陥が発生し、弾性表面波共振器では共振周波
数のずれ、大電力を伝送する弾性表面波フィルタでは短
絡などの故障が頻発していた。上記文献では、この様な
欠陥の発生メカニズムは「弾性表面波によって生じる基
板表面の歪が、表面上に形成されたAl薄膜に内部応力
を発生させ、応力が閾値を越えた部分ではAlの結晶粒
界移動が起こり、ボイド及びヒロックスが生ずる。内部
応力による粒界移動はマイトリプルイー・トランザクシ
ョン・パーツ、ハイブリッズ・アンド パンケージング
、巻P)LP−7,5号、134貞〜158頁(197
1年9月) (l17EE Trans、Parts 
、 Hybr+ds andPackag、)に示され
る集積回路の温度サイクルにおける場合と同じメカニズ
ムと考えられる旨を述べている。上記第一の文献では、
このよ5 すA、tマイグレーシロンによる欠陥の対策
として、半導体集積回路で用いられているAlに微f(
1〜4%)の銅(Cu)を添加する方法を述べ、そのマ
イグレーション抑圧に対する有効性を示している。上記
第一の文献では、Alに微量のCuを添加する方法とし
て、Alに微量のCuを添加した合金を作成し、該合金
を電極蒸着に際して蒸着源とする手法を用いており、半
導体集積回路でも用いられる一般方法である。
しかし、上記のA、tマイグレーション抑圧法は、(1
)電極蒸着に際し、該合笠を真空中で溶解蒸発させて基
板表面に仮着せしめるいわゆる真空蒸着法を用いたので
は、Alの蒸気圧とCuの蒸気圧が異なり、電極膜の組
成はねらいの組成と異なり、Cuが少なくなるとAlマ
イグレーション抑圧が弱くなり、Cuが多いと電極膜の
比抵抗が大きくなり、損失が増えてしまう問題がある。
また(11)スパッタ法で蒸着する場合には、8−Gu
 rスパッタ装置、マグネトロンスパッタ装置などの低
温・高速スパッタ装置が必要となるので装置価格が相対
的に肩側となる、電極膜の結晶粒が細くなり、マイグレ
ーション抑圧には必ずしも有利ではない等の問題がある
〔発明の目的〕
本発明の目的は、バラツキが少く、かつコスト的にも有
利にAzマイグレーションを抑圧する弾性表面波装置を
提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明では、Alのマイグレーションによるヒロックス
やボイドがAl電極の下地側からではなく、必ず表面か
ら発生し成長することに鑑み、通常は自然酸化膜で覆わ
れているAl電極表面をより安定で高融点な弗化アルミ
ニウム(AzF、 )の極く薄い膜に置き換え、Al電
極表面の粒界部分の原子移動を押えることとしたもので
ある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
本図において、1は弾性表面波基板で36°回転Y軸カ
ッ)X方向伝搬基板を用い、該基板表面上に1組のAl
の送受波電極2.2′が互いに弾性表面波を送受するよ
うに設けられており、該電極は母線ε極(図示せず)を
通してボンディングバンド3,3′と接続され、ポンデ
ィングパッド6゜3′はAlもしくは金線のポンディン
グワイヤ(図示せず)をもって、カンパッケージのステ
ムの入出力ビン4,4′に電気的に接続されており、送
受波電極の接地側母線′電極(図示せず)は接地側ボン
ディングバンド(図示せず)を通じてカンパッケージの
ステム6(鉄に金メッキ、もしくはN1メッキを施した
もの)に接地されている。
該基板はその裏面をエポキシ系銀ペースト8でステム6
に接着されており、−万、ピン4.4′は封庸ガラス7
でステム6と絶縁されている。さらにキャンプ5は乾燥
したN、ガス雰囲気中で溶接機によりステム6と溶接さ
れ外気と隔てられている。なお、該送受波電極2,2′
の組の外側にAl電極ストリングより成るグレーティン
グ反射器(図示せず)を置き、共娠器構造とする場合も
有る。
本実施例においてAlの送受波電極2.2′の表面は作
成工程の途中、Al電極が形成された直後に弗素Fを含
む希薄気体中の放電雰囲気に曝すことにより、薄い(数
+A’)の弗化アルミニウム(AlFs)層となってい
る。上記のktの送受波電極2,2′表面の処理として
は、例えば、真空蒸着によりAl膜を弾性表面波基板1
上に形成し、ホトレジスト塗付、露光、現塚後、リン酸
、硝酸酢酸の混合エツチングOKよりエツチングしパタ
ーンを形成し、ホトレジストをはくりしたる後、いわゆ
る円筒型プラズマエツチング装置、もしくは反応性スパ
ッタエツチング装置の板エツチング基板ホルダにのせ、
CF、を導入し、高周波放電(例えば13.56M)f
z )を行い該電極2,2′の表面を薄いAzF3の層
に変える。但し、反応性スパッタエツチング装置を用い
るにあたってはその放電電力密度なo3W、/l以下と
することが、基板表面損傷の点からは望ましい。
上記の工程ではAl電極2,2′の形成に従来の化学溶
液エツチングを用いているが、塩素系反応ガスを用いた
反応性スパッタエツチングを用いても良く、寸法精度が
より向上する。この場合エツチングに引きつづき、酸素
、もしくはCF。
を添加した酸素を導入して放電し、ホトレジストをアッ
シングにより除去したる後、CF4を導入し放電するこ
とで、AlF8層をAl電極2.2′の表面に形成する
本実施例の弾性表面波装置の寿命と破壊電力を試験した
ところ、純Al電極を用いた従来例と比較し寿命は5倍
に伸び、破壊電力のしきい値は約6倍に増大した。
本実施例では純Al電極の表面を弗化しているがCu 
、N i 、Ml 、 Ta 、 Ti等を添加したA
l系合金の電極に対し同様の処理を行ない表面を弗化す
ることで、耐電力性、寿命は向上することは明白である
。加えて、Alに添加したCu等の元素の濃度を低く設
定しても、寿命、耐電力は同等以上とできるので、電気
抵抗を小さくできフィルタとしての損失は小さくなる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、弾性表面波装置の寿命、伝送電力が、
従来に比して各5倍、3倍となるだけでな(、損失も押
えられる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例の弾性表面波装置の断面図である
。 1・・・・・・弾性表面波基板、2.2′・・・・送受
波電極・3.6′・・・・・・ポンディングパッド、4
 、4 ’・・・・・入出力ビン、5 キャンプ、6・
・・・・・ステム、7・・・・・封着ガラス、8・・・
・・・エポキシ系銀ペースト、9・・・・・・乾燥N2
気体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、弾性表面波基板上に、少くとも1個のAlもしくは
    AlにCu、Ni、Ta、Mg、Ti等を添加したAl
    系合金系材料より成る送受波電極を有し、該送受波電極
    の表面がAlの弗化物層に覆われていることを特徴とす
    る弾性表面波装置。
JP23721085A 1985-10-25 1985-10-25 弾性表面波装置 Pending JPS6298812A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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