JPS6297362A - 基準電圧発生回路 - Google Patents

基準電圧発生回路

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JPS6297362A
JPS6297362A JP23824685A JP23824685A JPS6297362A JP S6297362 A JPS6297362 A JP S6297362A JP 23824685 A JP23824685 A JP 23824685A JP 23824685 A JP23824685 A JP 23824685A JP S6297362 A JPS6297362 A JP S6297362A
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terminal
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resistor
emitter
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Shinichi Oe
信一 小江
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は基準電圧発生回路に関し、特にP型基板を使用
するCMO3LSIにおける基準電圧発生回路に関する
〔従来の技術〕
従来のこの種の基準電圧発生回路としては、MOS)ラ
ンジスクのしきい値電圧差Δ■7を利用する61丁法、
パイボーラトランジヲタのヘース・エンミタ電圧V0を
利用するバンドギヤ、プ法、MO3I−ランジスタのウ
ィークインバージョン領域の特性を利用するウィークイ
ンバージョン法等に基づくもの等がある。
第2図はバンドギャップ法を利用した従来の基準電圧発
生回路の一例を示す回路図である。この基準電圧発生回
路は、定電流源11と、NPNバイポーラトランジスタ
12および13と、NPNバイポーラトランジスタ13
のn倍のエミッタ面積を有す 。
るNPNバイポーラトランジスタ14と、抵抗15〜1
7とから構成されている。
このような従来の基準電圧発生回路においては、トラン
ジスタ12のベース・エミッタ電圧をV 1t%トラン
ジスタ13および14のコレクタ電流をそれぞれ++s
および■1い抵抗15および16の抵抗値をそれぞれR
ISおよびRI&とすると、出力端子18の出力電圧v
6は下式のようになる。
R16Q   IIコ n ・・・(1ま ただし、kはボルツマン定数、Tは絶対温度、qは単位
電荷である。
+11式よりθve/θT−0を満足するようにR11
RIlk+  I II、  I +aおよびnを選ぶ
ことにより、安定な基準電圧が得られる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の基準電圧発生回路は、Δ■7法を利用し
たものはしきい値電圧差Δ■アを使用するためにしきい
値の違ったMOSトランジスタが必要となるので、LS
Iの製造工程が増加するという欠点がある。
また、ウィークインバージラン法を利用した従来の基準
電圧発生回路は、MO3I−ランジスタのウィークイン
バージラン領域の特性を使用するので、製造上のバラツ
キ等により基準電圧の安定性が悪いという欠点がある。
一方、第2図に示したバンドギャップ法を利用する従来
の基準電圧発生回路は、バイポーラトランジスタが必要
であるが、0MO3LSIで得られるバイポーラトラン
ジスタはコレクタ電位が決まってしまうので、簡単な回
路では基準電圧を発生させることができないという欠点
がある。
本発明の目的は、上述の点に鑑み、簡単な回路構成で安
定した基準電圧を得ることができる基準電圧発生回路を
提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の基準電圧発生回路は、出力端子が基準電圧発生
回路の基準電圧出力端子に接続された差動増幅器と、こ
の差動増幅器の出力端子と正相入力端子との間に接続さ
れた第1の抵抗と、エミッタ端子が前記差動増幅器の正
相入力端子に接続されコレクタ端子が接地に接続された
第1のPNPトランジスタと、前記差動増幅器の出力端
子と逆相入力端子との間に接続された第2の抵抗と、前
記差動増幅器の逆相入力端子に一端が接続された第3の
抵抗と、エミッタ端子が前記第3の抵抗の他端に接続さ
れコレクタ端子が接地に接続され前記第1のPNP )
ランジスクより大きなエミッタ面積を有する第2のPN
P l−ランジスタと、前記差動増幅器の出力端子と前
記第1および第2のPNPI−ランジスタのベース端子
との間に接続された第4の抵抗と、エミッタ端子が前記
第1および第2のPNPトランジスタのベース端子に接
続されコレクタ端子およびベース端子が接地に接続され
た第3のPNPトランジスタとを有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図である。
本実施例の基準電圧発生回路は、差動増幅器lと、PN
Pバイポーラトランジスタ2および3と、PNPバイポ
ーラトランジスタ2のn倍のエミッタ面積を有するPN
Pバイポーラトランジスタ4と、抵抗5〜8とから構成
されている。
差動増幅器1は、出力端子が基準電圧発生回路の基準電
圧出力端子9に接続されており、この差動増幅器1の出
力端子と正相入力端子との間には抵抗5が接続されてい
る。差動増幅器1の正相入力端子には、PNPバイポー
ラトランジスタ2のエミッタ端子が接続され、PNPバ
イポーラトランジスタ2のコレクタ端子は接地に接続さ
れている。差動増幅器1の出力端子と逆相入力端子との
間には抵抗7が接続され、差動増幅器lの逆相入力端子
には抵抗8の一端が接続されている。抵抗8の他端には
、PNPバイポーラトランジスタ4のエミッタ端子が接
続され、PNPバイポーラトランジスタ4のコレクタ端
子は接地に接続されている。差動増幅器1の出力端子と
PNPバイポーラトランジスタ2および4のベース端子
との間には抵抗6が接続され、PNPバイポーラトラン
ジスタ2および4のベース端子にはPNPバイポーラト
ランジスタ3のエミッタ端子が接続されている。PNP
バイポーラトランジスタ3のベース端子およびコレクタ
端子は接地に接続されている。
次に、このように構成された本実施例の基準電圧発生回
路の動作について説明する。
抵抗5〜8の値をそれぞれRs、 Rh、 Rq、Re
、PNPバイポーラトランジスタ2,3.4のペース・
エミッタ電圧をそれぞれV *tz+ V IE!、 
V□1、差動増幅器1のゲインを無限大とすると、差動
増幅器1の出力電圧v0は下式のようになる。
Vo  =Vgzz  +Vstz  +      
(Vgzz    Vgzz)R。
R露     RS (’、’ I = I s exp(Vat/ Vr 
))・ ・ ・(2) (2)式において、VB!□、■、3は負の温度係数を
持ち、Vt (= k T/ q )は正の温度係数を
持っているので、Rs、 R?+ RsおよびnをθV
O/θT=Oを満たすように選ぶことにより出力電圧v
0の温度係数を零にすることができる。
また、(2)式中に電源電圧に依存する項がないことよ
り、出力電圧■。は電a!Xz圧の変動に対して安定で
ある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、P型基板を使用するCM
O5LSIにおいて得られるPNPバイポーラトランジ
スタを用い、4つの抵抗の抵抗値およびPNPバイポー
ラトランジスタのエミッタ面積比を選ぶことにより、温
度変動ならびに電源変動に安定な接地基準の電圧を発生
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す基tjX電圧発生回路
の回路図、 第2図は従来の基準電圧発生回路の一例を示す回路図で
ある。 図において、 l・・・・・差動増幅器、 2〜4・・・PNPバイポーラトランジスタ、5〜8・
・・抵抗、 9・・・・・基準電圧出力端子である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 出力端子が基準電圧発生回路の基準電圧出力端子に接続
    された差動増幅器と、 この差動増幅器の出力端子と正相入力端子との間に接続
    された第1の抵抗と、 エミツタ端子が前記差動増幅器の正相入力端子に接続さ
    れコレクタ端子が接地に接続された第1のPNPトラン
    ジスタと、 前記差動増幅器の出力端子と逆相入力端子との間に接続
    された第2の抵抗と、 前記差動増幅器の逆相入力端子に一端が接続された第3
    の抵抗と、 エミツタ端子が前記第3の抵抗の他端に接続されコレク
    タ端子が接地に接続され前記第1のPNPトランジスタ
    より大きなエミツタ面積を有する第2のPNPトランジ
    スタと、 前記差動増幅器の出力端子と前記第1および第2のPN
    Pトランジスタのベース端子との間に接続された第4の
    抵抗と、 エミッタ端子が前記第1および第2のPNPトランジス
    タのベース端子に接続されコレクタ端子およびベース端
    子が接地に接続された第3のPNPトランジスタと、 を有することを特徴とする基準電圧発生回路。
JP23824685A 1985-10-23 1985-10-23 基準電圧発生回路 Expired - Lifetime JPH0658942B2 (ja)

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JP23824685A JPH0658942B2 (ja) 1985-10-23 1985-10-23 基準電圧発生回路

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JPS6297362A true JPS6297362A (ja) 1987-05-06
JPH0658942B2 JPH0658942B2 (ja) 1994-08-03

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ID=17027318

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JP (1) JPH0658942B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9773748B2 (en) 2015-07-23 2017-09-26 Nippon Micrometal Corporation Bonding wire for semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9773748B2 (en) 2015-07-23 2017-09-26 Nippon Micrometal Corporation Bonding wire for semiconductor device

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JPH0658942B2 (ja) 1994-08-03

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