JPS629725Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はシリコンウエハの如きオリエンテーシ
ヨンフラツト部を有する半導体基板を整列する装
置に関する。

半導体素子の製造工程において、写真蝕刻を施
す場合にシリコンウエハである半導体基板を所定
の方向に整列させる必要がある。すなわち、半導
体基板には結晶方向があり、写真蝕刻を施す場合
には、この結晶方向に合わせて行わなければなら
ないため、方向を決めて整列させる必要がある。

そこで、円盤状半導体基板の周縁に結晶方向を
示すためのオリエンテーシヨンフラツトなる平坦
切欠部を設け、この切欠部を利用して多数の半導
体基板を同時に整列させている。

ところで、この種の整列装置は、キヤリヤバス
ケツト内に半導体基板を多数枚並列挿入して、該
バスケツトの下面より回転するローラにより、半
導体基板との間で生じる摩擦を利用して、該半導
体基板を回転させ、上記切欠部がローラと対応位
置に来た時に半導体基板とローラとの接触が離開
されるようにして全半導体基板を整列していた。

しかし、上記した従来における整列装置にあつ
ては、半導体基板の切欠部がキヤリヤバスケツト
の底面に整列されるため、例えばエツチング、レ
ジスト、洗滌等の工程の自動化ラインにおいて、
切欠部を上面に整列する必要がある場合に不都合
が生じた。

そこで、切欠部を上面に再整列する方法とし
て、キヤリヤにヘツドキヤツプをセツトし円回転
させる方法や、ピンセツト等その他の方法によつ
て回転整列させるか、予じめその装置に前処理行
程としてキヤリヤを平面又は直角にセツトし、半
導体基板を単数又は複数で整列させるために、そ
の機構を新に組込む方法が取られている。

しかしながら上記の方法では、半導体基板が移
行する間の円運動や、移送の距離がより多いため
に、キヤリヤバスケツト内部及びその接続部等で
半導体基板同志の面接触や回転移送による治具と
の接触等により、半導体基板の面にキズ、汚れ等
が発生し、製品の歩留り上の問題が多く、又装置
組込方式に於ても、上記の問題や、スピードのダ
ウン、そして整列機構を組込むための費用が別途
に掛る等の欠点があつた。

本考案は叙上の欠点を是正せんとするもので、
その目的とするところは、キヤリヤバスケツト内
に並列挿入した多数の半導体基板を一度に切欠部
を該バスケツトの上面側にして整列できるように
した半導体基板の整列装置を提供するにある。

次に本考案の一実施例を図面と共に説明する。

１は基台にして、電源スイツチ２、パイロツト
ランプ等が設けられている。そしてこの基台１の
左右および背部には壁１ａ，１ｂ，１ｃが形成さ
れると共に背部１ｃの裏面中央には上方に傾斜す
る蓋ストツパ片１ｄが形成されている。４は右壁
１ｂ内に内蔵された整列検知用マイクロスイツチ
（以下単に検知スイツチという）にして、後述す
る蓋体７の側板売７ａによつて操作杆４ａが押圧
される。なお、この検知スイツチ４は常閉接点を
利用していて、半導体基板５が整列して蓋体７が
下降したときに開放される。６は背壁１ｃ内に内
蔵された蓋体開閉確認用マイクロスイツチ（以下
単に確認スイツチという）にし、蓋体７の背板７
ｂによつて操作杆６ａが押圧される。

なお、この確認スイツチ６は常開接点を利用し
ていて、蓋体７が閉じられると閉成される。

７はアクリル樹脂等による蓋体にして、左右側
板７ａが上記基台１の左右壁１ａ，１ｂにおける
上面に載置され、背板７ｂが蝶番８によつて基台
１の背壁１ｃに取付けられている。そしてこの蓋
体下面の片側にはボツクス７ｃが形成されてい
て、この中に減速機を有するモータ９が内蔵され
ている。なお、モータ９は電源スイツチ２、検知
スイツチ４、確認スイツチ６の直列回路を介して
電源に接続されている。１０は一端が減速機の出
力軸に固定され、他端が蓋体７の側板７ａに軸受
された駆動ローラ（以下単にローラという）にし
て、透明軟質ビニールにナイロンコードを芯材と
して押出し成形したチユーブをテフロンローラの
外周に圧入したもので、軟質ビニールの特性たる
弾性と、芯材のナイロンコードによるチユーブ外
面に表出する凹凸面とによつて、半導体基板５に
摩擦抵抗を与え、回転時のスリツプや空転を防止
する構造となつている。

１１はテフロンによる受台にして、上記ローラ
と略同長に形成されると共に真下の基台１にばか
孔１ｅを利用してローラの回転軸に直交する方向
に移動自在にネジ１２によつて取付けられてい
る。この受台１１の上面には溝１１ａ（例えば幅
が２mm、深さ３mm、ピツチ3.5mm）が多数形成さ
れていて、半導体基板５との接触面積が小さくな
るように形成されている。また受台１１の上面は
全体が半導体基板５の半径に合わせて湾曲されて
いて、しかも切欠部５ａが回転してきても、その
端部が引掛らぬように、切欠部５ａの弧の幅より
も大きくなつており、さらに半導体基板５の回転
方向出口側が長く形成されている。

１３は半導体基板５が並列して収納されるキヤ
リヤバスケツトにして、上面より半導体基板５が
収納されるようになつていて、下面からは半導体
基板５が落下しないようになつている。またこの
バスケツト１３の下面には、上記受台１１が挿入
される窓が開いており、かつ各半導体基板５が重
ならないように半導体基板１枚毎の溝が形成され
ている。そしてこのバスケツト１３は蓋体７を開
放した状態で基台１上に設置可能になつている。
この時バスケツト１３の下面窓から受台１１が内
部に臨み、収納された半導体基板５が受台１１上
に載置されるものである。

次に上記した構成に基いて動作を説明する。

先ず蓋体７を背板７ｂが蓋ストツパ片１ｄに当
接するまで開放する。次いで半導体基板５が収納
されたキヤリヤバスケツト１３を基台１上に載置
する。この時、バスケツト１３の下面窓内に受台
１１が臨むようにセツトする。これにより半導体
基板５の下部が受台１１上に載置される。

次に蓋体７を閉じると、ローラ１０が半導体基
板５の上部に蓋体７、減速機を有するモータ９、
ローラ１０等の総重量において当接する。そして
蓋体７が閉じられると確認スイツチ６が閉じら
れ、かつ検知スイツチ４は閉じられたままである
ので、電源スイツチ２を閉成するとモータ９が駆
動され、減速機を介してローラ１０が回転され
る。

ここで半導体基板５に当接するローラ１０は、
チユーブ外面に表出する凹凸面と当接するので、
ローラ１０と半導体基板５との間の摩擦抵抗は大
きく、従つて該ローラ１０の回転時に半導体基板
５との間でスリツプや空転は無くなる。

また半導体基板５が回転されると、該半導体基
板５の下面と受台１１との間に摩擦が生じるが、
該受台１１の材質および接触面積が小さいことよ
り、摩擦抵抗は殆んど無くなる。さらに受台１１
は基台１に対しローラの回転軸に直交する方向に
移動可能に取付けられているので、半導体基板５
の回転に伴つて前後動し、従つて該半導体基板５
に振動を与え回転を円滑にする。また受台１１は
出口側が延長されているので、半導体基板５の切
欠部５ａの回転をより円滑に押し出す役目をし、
全体として半導体基板５は円滑に回転する。

そして半導体基板５が回転されて、切欠部５ａ
がローラ１０側に位置すると、該ローラ１０との
間に隙間が生じ、すなわち、他の半導体基板５は
切欠部５ａ以外の部分と接触しているので、ロー
ラ１０は押し上げられた位置にあるからであり、
これにより切欠部５ａがローラ１０に対向した半
導体基板５の回転は停止する。以上のように半導
体基板５は夫々回転されて、切欠部５ａがローラ
１０に対向すると、その回転は順次停止される。

そして全ての半導体基板５の切欠部５ａがロー
ラに対向すると、蓋体７はローラ１０と共に下降
し全閉状態となるので、検知スイツチ４が蓋体７
の右壁７ｂによつて操作され開放される。これに
よりモータ９への通電が遮断され、整列作業は終
了する。

なお、上記において基台１を長手方向に傾斜さ
せることによつて、自然に半導体基板５の傾斜方
向が統一され、回転中に半導体基板５同志が互い
に接触するのを防止することができる。

本考案は上記したように、キヤリヤバスケツト
に並列された半導体基板を上部側からローラを当
接し、下部側を受台で受けるようにしたので、半
導体基板の切欠部を上方にして整列できると共に
受台を移動自在としたことにより、半導体基板の
回転時にこれが振動して半導体基板の引掛りを防
止し、従つて半導体基板の回転が円滑に行われ迅
速なる整列作業が行える等の効果を有するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

図は本考案に係る半導体基板の整列装置の一実
施例を示し、第１図は正面図、第２図は側面図、
第３図は第１図の−線断面図、第４図は要部
の断面図である。 １……基台、４……検知スイツチ、７……蓋
体、９……モータ、１０……ローラ、１１……受
台。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基台と、該基台に対し開閉自在に取付けられた
   蓋体と該蓋体に取付けられた駆動ローラと、上記
   基台に駆動ローラの回転軸に直交する方向に移動
   可能に取付けられ上面が半導体基板の半径に合せ
   て湾曲し、且つ半導体基板の切欠部の弧の幅より
   大きく形成された滑面を有する受台と、上記駆動
   ローラによつて回転される全ての半導体基板の切
   欠部が該駆動ローラと対応した時に蓋体の下降に
   よつて操作され駆動ローラの駆動源を遮断する整
   列検知用マイクロスイツチとより構成してなる半
   導体基板の整列装置。