JPS6295742A - レ−ザ露光装置 - Google Patents

レ−ザ露光装置

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JPS6295742A
JPS6295742A JP23229385A JP23229385A JPS6295742A JP S6295742 A JPS6295742 A JP S6295742A JP 23229385 A JP23229385 A JP 23229385A JP 23229385 A JP23229385 A JP 23229385A JP S6295742 A JPS6295742 A JP S6295742A
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JP
Japan
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laser
focus
workpiece
exposure
laser beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP23229385A
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English (en)
Inventor
Masumi Fujita
藤田 真純
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Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば光デイスク原盤のカッティング等に用
いられるレーザ露光装置に係り、特に露光用レーザ光の
焦点を初期調整するための合焦検出装置に関する。
〔従来の技術〕
第8図に従来知られているこの種レーザ露光装置の概略
をしめす。
この図において、1は露光用レーザ、2は露光用レーザ
1から照射される露光用レーザ光、3は露光用レーザ光
2を所定の情報信号に従って変調するE、O変調器、4
は露光用レーザ光2を絞り込む対物レンズ、5は対物レ
ンズ4によって絞り込まれた露光用レーザ光2が照射さ
れる被加工物、6は上記露光用レーザ1から上記対物レ
ンズ4に露光用レーザ光2を導く光路、7,8.9は上
記光路6に配置されたビームスプリッタ、10は反射鏡
、11.12は光路調整用のディテクタ、13はホーカ
ス用レーザ、14はホーカス用レーザ13から照射され
るホーカス用レーザ光、15は上記ホーカス用レーザ1
3から上記対物レンズ4にホーカス用レーザ光14を導
く光路、16は光路15に配置されたビームスプリッタ
、17はホーカス用光路15を調整するためのディテク
タ、18はスクリーン、19は上記被加工物5からの反
射光を上記スクリーン18に導く反射光路、20,21
゜22.23は上記反射光路19に配置された反射鏡を
示している。
上記のように構成されたレーザ露光装置は、露光用レー
ザ1を作動すると、露光用レーザ光2がビームスプリッ
タ7、E、O変1183、ビームスプリッタ8,9、反
射鏡10、対物レンズ4を介して被加工物5に照射され
る。また、ホーカス用レーザ13を作動すると、ホーカ
ス用レーザ光14がビームスプリッタ16,9、反射鏡
10、対物レンズ4を介して被加工物5に照射される。
被加工物5に照射されたホーカス用レーザ光14は、被
加工物5の表面によって反射され、その反射光が対物レ
ンズ4、反射鏡10、ビームスプリッタ9,16を介し
てディテクタ17に入射されると共に、対物レンズ4、
反射鏡10、ビームスプリッタ9及び8、反射鏡20.
21.22,23゜を介してスクリーン18上に投影さ
れる。
従来は、上記のようにしてスクリーン18上に投影され
たホーカス用レーザ光14の反射光を目視によって観察
し、該反射光の投影パターンガ円形(合焦時の反射光の
投影パターン)になるように上記対物レンズ4を上記被
加工物5に対して上下動し、露光用レーザ光2の焦点を
初期調整することが行われている。
尚、被加工物を回転駆動すると共に対物レンズ4及び反
射鏡10を被加工物5の径方向に移送しての加工時にお
いては、被加工物5からの反射光を常にディテクタ17
にて観察し、ディテクタ17から出力されるホーカスエ
ラー電圧によって図示外のホーカス制御回路を駆動し、
上記ホーカスエラー電圧に応じて上記対物レンズ5を上
下動することによって、露光用レーザ光2の合焦が行わ
れる。
〔従来技術の問題点〕
上記したように、従来のレーザ露光装置は、被加工物5
からのホーカス用レーザ光14の反射光−をスクリーン
18に投影し、肉眼をもってその投影パターンを認識す
ることによって露光用レーザ光2の初期焦点調整を行う
ようになっているため、オペレータが眼を傷めるおそれ
がある。今のところ、この操作によってオペレータが眼
を傷めたという具体的な報告はなされていないが、新た
な労働災害を未然に防止する意味からも、エネルギー密
度の高いレーザ光を直接肉眼にて観察するような装置は
極力避けるべきである。
また、叙上の如〈従来のレーザ露光装置は、スクリーン
18に投影された反射光のパターンが合焦時のパターン
になるように、当該反射光のパターンを目視しなから合
焦操作を行うようになっているので、オペレータのくせ
等の誤差が入り易く、短時間で正確な合焦操作を行うこ
とが難しいという問題がある。露光用レーザ光2の合焦
が正確に行われないと、被加工物5の加工精度が劣化す
るという不具合を生じる。例えば、上記レーザ露光装置
を光デイスク原盤のカッティング装置として適用する場
合においては、グループまたはビット等の凹凸の形状を
正確にカッティングすることができず、該光デイスク原
盤から複製される光ディスクのS/N比が劣化するとい
う問題を生ずる。
C問題点を解決するための手段〕 本発明は、スクリーンに投影されたホーカス用レーザ光
を肉眼で観察することによって露光用レーザ光の合焦を
行う従来技術の問題点、即ち、オペレータの眼の損傷及
び合焦の不正確さを解消するため、従来のスクリーンに
代えて、被加工物上よおけるホーカス用レーザ光の収束
収態を検出する円柱レンズと、該円柱レンズからの透過
光の強度分布を検知する4分割ホトダイオードと、該4
分割ホトダイオードを構成する各素子の出力差からホー
カスエラーの方向及び大きさを検出する検出器と、該検
出器の検出データを表示する表示器とから成る合焦検出
装置を備えたことを特徴とするものである。
〔実施例〕
第1図に本発明に係るレーザ露光装置の一実施例を示す
この図において、31は円柱レンズ、32は4分割ホト
ダイオード、33は差動アンプ、34は符号検出器、3
5は絶体値検出器、36は表示装置を示し、その他第 
図に示したと同様の部材及び光路等については同一の符
号が表示されている。
上記円柱レンズ31は、断面の形状が略かまぼこ形を為
す光学レンズであって、その曲面側に入射される入射光
の焦点位置によって、平面側に透過する透過光のパター
ンを変化する機能を有する。
この円柱レンズ31は、対物レンズ5によるホーカス用
レーザ光15の焦点が被加工物5の表面に合致している
とき、円柱レンズ31からの透過光が4分割ホトダイオ
ード32上に円形の像を結ぶような位置関係をもって、
4分割ホトダイオード32の前方に配置される。
4分割ホトダイオード32は、4つの光電素子32a、
32b、32c、32dを同一平面上にサイクリックに
配置したものであって、各光電素子32a、32b、3
2c、32dに照射されたレーザ光のエネルギーに応じ
た電圧が各光電素子から出力されるようになっている。
差動アンプ33は、上記した4分割ホトダイオードを構
成する4つの光電素子32a、32b。
32c、32dのうち、1つ置いて斜め方向に配置され
る2つの光電素子32aと32c、及び32bと32d
の合成電圧を2つの入力端子に入力し、各組の電圧の差
を出力端子から取り出すようになっている。
符号検出器34は、上記差動アンプ33の出力の符号を
検出する回路から構成されており、また、絶体値検出器
35は、上記差動アンプ33の出力値を検出する回路か
ら構成されている。
表示装置36は、上記符号検出器34及び絶体値検出器
35によって検出された上記差動アンプ33の出力の符
号及び絶体値を、電圧値としてデジタル表示するように
なっている。
以下、上記のように構成された合焦装置を備えたレーザ
露光装置の合焦操作について説明する。
従来技術の説明欄において詳細に説明したように、露光
用レーザ1を作動すると、露光用レーザ光2が所定の光
路6を通って被加工物5上に照射される。また、ホーカ
ス用レーザ13を作動すると、ホーカス用レーザ光14
が所定の光路15を通って被加工物5上に照射される。
被加工物5にて反射されたホーカス用レーザ光14は所
定の光路19に導かれて、円柱レンズ31に入射される
ホーカス用レーザ光15が被加工物5の表面に合焦され
ている場合には、第2図に示すように、被加工物5から
の反射光19が円柱レンズ31の曲面31aに合焦し、
第3図に示すように、4分割ホトダイオード32に円形
の透過光の像を結像する。この場合には、4分割ホトダ
イオード32を構成する4つの光電素子のうち、2つの
光電素子32aと32cの合成電圧と、他の2つの光電
素子32bと32dの合成出力電圧との差はOになり、
その旨が表示装置36に表示される。従って、オペレー
タは、対物レンズ4を上下動する必要がないことを知る
ことができる。
被加工物5が遠すぎる場合には、第4図に示すように、
被加工物5からの反射光19が円柱レンズ31の曲面3
1aよりも外側に合焦し、第5図に示すように、光電素
子32b、32d側に長く、光電素子32a、32c側
に短かい偏平の像を4分割ホトダイオード32上に結像
する。この場合には、光電素子32aと32cの合成出
力電圧よりも光電素子32bと32dの合成出力電圧の
方が大きくなり、差動アンプ33からは一■の電圧が出
力される。これに従い、表示装置36には、その出力の
符号と電圧値とが表示される。
また、被加工物5が近すぎる場合には、第6図に示すよ
うに、被加工物5からの反射光19が円柱レンズ31の
曲面31aよりも内側に合焦し、第7図に示すように、
光電素子32a、32c側に長く、光電素子32b、3
2d側に短かい偏平の像を4分割ホトダイオード32上
に結像する。
この場合には、光電素子32aと32cの合成出力電圧
の方が光電素子32bと32dの合成出力電圧よりも大
きくなるので、差動アンプ33からは+■の電圧が出力
される。これに従い、表示装置33には、その出力の符
号と電圧値とが表示される。オペレータは、当該表示装
置36の表示が0になるように対物レンズ4を被加工物
5に対して上下動することによって、露光用レーザ光2
の焦点を初期調整することができる。
以上の如く、上記実施例のレーザ露光装置は、表示装置
36の表示を観察しながら露光用レーザ光2の焦点を調
整するようにしたので、オペレータの眼を傷めるおそれ
が全くない。また、いわゆる零位法によって焦点を調整
するようにしたので、計測理論上、より正確な焦点調整
が可能になり、かかるレーザ露光装置を光デイスク原盤
のカッティング装置に適用した場合には、S/N比の高
い光ディスクを作製することができる。
尚、上記実施例においては、表示装置36として、差動
アンプ33の出力電圧値をそのまま表示する表示装置を
用いた場合について説明したが、本発明の要旨はこれに
限定されるものではなく、差動アンプ33の出力電圧値
を、例えば対物レンズ4の操作量など、適宜の物理量に
変換して表示する表示装置を用いることもできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、ボーカス用レー
ザ光を肉眼で観察することなく露光用レーザ光の焦点調
整を行うことができるので、従来のように、オペレータ
が眼を傷めるおそれが全くない。また、いわゆる零位法
によって露光用レーザ光の焦点調整を行うようにしたの
で、計測理論上、より正確な焦点調整を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るレーザ露光装置の一例を示す光回
路図、第2図乃至第7図は本発明による焦点調整方法の
原理を示す説明図、第8図は従来のレーザ露光装置の一
例を示す光回路図である。 1・・・・・・露光用レーザ、3E、0・・・・・・変
調器、4・・・・・・対物レンズ、5・・・・・・被加
工物、13・・・・・・ホーカス用レーザ、18・・・
・・・スクリーン、31・・・・・・円柱レンズ、32
・・・・・・4分割ホトダイオード、33・・・・・・
差動アンプ、34・・・・・・符号検出器、35・・・
・・・箱体値検出器、36・・・・・・表示装置。 第1図 1: 露光用レー+r     3I: 円柱レンス1
3:  EO’&言4器        32:4+富
ζ」本トダイオー片4: 対物レンズ     33:
差重力アンプ5: 被加工物     34:符号検出
器13:  ホーカス用し一ザ   35:  箱体値
検出器I7.  ディテクタ        36: 
 灸示茨置第2図 第4図 第3図 第5図 V 第6図 第7図 +V 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 露光用レーザから対物レンズを介して被加工物上に露光
    用レーザ光を照射する光路と、ホーカス用レーザから上
    記対物レンズを介して被加工物上にホーカス用レーザ光
    を照射する光路と、上記被加工物によつて反射されたホ
    ーカス用レーザ光の反射光からホーカスエラーを検出す
    るための検出装置を備えたレーザ露光装置において、上
    記検出装置として、上記被加工物上におけるホーカス用
    レーザ光の収束状態を検出する円柱レンズと、該円柱レ
    ンズからの透過光の強度分布を検知する4分割ホトダイ
    オードと、該4分割ホトダイオードを構成する各光電素
    子の出力差からホーカスエラーの方向及び大きさを検出
    する検出器と、該検出器の検出データを表示する表示装
    置とから成る検出装置を備えたことを特徴とするレーザ
    露光装置。
JP23229385A 1985-10-19 1985-10-19 レ−ザ露光装置 Pending JPS6295742A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008178840A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Ube Machinery Corporation Ltd 竪型粉砕機の制御方法
JP2008178837A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Ube Machinery Corporation Ltd 竪型粉砕機の制御方法及び竪型粉砕機
CN112334744A (zh) * 2018-07-20 2021-02-05 奥菲尔-斯皮里康公司 用于多图像激光束质量测量的聚焦校正的方法和设备

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