JPS6294223A - 電気加工液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は、電極と被工作物との間に断続的な放電を行な
わせて放電加工を行う際、電極と被加工物との間に介在
させるための電気加工液に関する。

（従来の技術） 放電加工は作業用電極と導電性被工作物との間の絶縁性
媒体内で断続的に火花放電させることにより、対象物に
ＩＩ（１４５を施したり、孔を穿ったり。

又は対象物を切断したりする技術である。そしてこの技
術は、対象物の硬度に影響されないこと。

表面粗さ±０．２ｎ又はそれ以下量の鏡面仕上に近い加
工精度を期待できること等の特徴を買われて、今日各種
の金属加工に広く利用されている。

従来では、上の絶縁性媒体として主として鉱油（ケロシ
ン）が使用されてきた。しかしこの鉱油には引火性があ
るため、無人的に連続加工を行なう場合には火災発生の
危険がある。そこで近来に至り純水の使用が試みられる
ようになった。しかしながら、水は加工速度が早い反面
、電極を消耗させるという欠点がある。そこで最近では
、水中に種々の分子量Ｍ制御物質を添加することが検討
され、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリアルキルエーテルな
どのグリコール類若しくはそれらの誘導体又は高級アル
コール等の非イオン性物質、ポリアクリル酸、アクリル
アミド、グアーガム又はアルギン酸ナトリウム等の７ニ
オン性物質或はキトサン、ポリアクリルアミド又はメタ
アクリル酸エステル等のカチオン性物質の添加が提案さ
れている（例えば特公昭５９−４２５３号公報参照）。

しかしこのようにしても、電極消耗比は精々３％程度ま
でしか低下しない（上記公報２図参照）、シかるに形彫
り加工や孔明は加工において、充分な加工精度を得るた
めには、電極消耗率が精々１％未満であることが絶対条
件となるため、公知の水性加工液は、実用性の点でいづ
れも不満である。

（発明の目的） 本発明は、電極消耗率が画期的に低く、長時間にに〔す
ｉ！１！続使用しても、鎖車を精々１％又はそれ未満に
保つことができる水性電気加工液を提供するのを目的と
する。

（［１的達成のだめの手段） 本発明者は、多数の新規及び公知の非イオン性高分子物
質について精力的な研究を行なった結果１分子中に、分
枝構造として少なくとも１個の一般式ＲｎＯ＋−ｎ　　
Ｃ式中Ｒは炭素数３〜８のアルキレン基、０はＲを構成
する炭素とエーテル結合する酸素を意味し、ｎは３〜６
の整数である。）で示される含酸素炭化水素鎖と、少な
くとも２個以上の−ＣＨ２ＣＨ２０−，２１！ｉを含み
、かつ、その平均分子量が５０００以下であって、加工
時において液状を呈する化合物（以下、「化合物（１）
」という）が、水性電気加工液の成分として極めて好適
であることを見出した。ここに化合物（Ｉ）の分岐含酸
素炭化水素鎖Ｒｈｏ←ｎを構成する好ましい側鎖の実例
としては１例えば式、 一〇〇Ｈ２ＣＨＣＨ２０− 〇− 又は式　　　　　−０ＣＨ２ＣＣＨ２０−Ｈ２Ｏ− などの炭素数３〜６のポリオールの残基を挙げることが
できる。これらの側鎖は、化合物（Ｉ）中最低１個は必
要であるが、２個以上存在しても差支えがない、また化
合物（１）は、主鎖中に式−ＣＨ２ＣＨ２０−で示され
るオキシエチレン基を含有するが、それ以外に水溶性を
阻害しない限度で、例えばオキシプロピレン基又はオキ
シブチレン基等の他のオキシアルキレン基を含有するこ
とができる。因に、オキシエチレン基とオキシプロピレ
ン基がランダムに結合した化合物（１）は、低流動点で
あるという好ましい特性を備えているが、かかる特性の
有無は発明の木質と直接関係のないことである。

本化合物（Ｉ）は、また、目的上平均分子量が５０００
以下である必要がある。平均分子量が５０００を越える
と、水溶液の粘度増加が著しくなって所期の効果を発揮
しにくくなる。

本化合物（Ｉ）は、さらに、加工時、即ち加工温度にお
いて液状であるべきである。加工温度において液状でな
い場合は、水溶液の飛沫が乾燥・固化してワイヤガード
の詰りを慈こすなどの障害が発生しやすい。

以下、化合物（Ｉ）に屈する代表的な高分子化合物類の
構造を一般式で示す。

ＣＨ２０（Ａ＋ａ−Ｈ ＣＨ０（Ａ）ｂ−Ｈ（化合物群ｌ） ＣＨ２０（Ａ＋。−Ｈ ＣＨ２０（Ａ＋ａ　Ｈ Ｈ−ｎＡ）ｈｏ　Ｈ２Ｃ−Ｃ−ＣＨ２０（Ａ刊−Ｈ（化
合物群２）ＣＨ２０（Ａｈ＋−）１ Ｃ）１２０（Ａ）ａ−Ｈ ＣＨ０（Ａ）ｂ−Ｈ ＣＨ２ Ｃ）Ｉ　Ｏ（Ａ＋ｅ−Ｈ ＣＨ２０ＣＡ＋ｄ−Ｈ ＣＨ２０（Ａ）ａ−Ｈ ＣＨ０（Ａ）ｅ−Ｈ ＣＨ２０（Ａχｆ−Ｈ （式中符号Ａは、オキシエチレン基単独又１よオキシエ
チレンと、オキシプロピレン基及び／又はオキシブチレ
ン基とから構成された中−又は複合オキシアルキレン基
の残基を、ａ−ｆは、各化合物の分子量に見合う夫々同
一の又は異なった整数を意味する。） なお、本発明においては、以Ｅ化合物（Ｉ）に属する各
化合物を、必要に応じ単独で又はＭ１合せて使用するこ
とができる。

本発明加１液を調製するには、予め水をイオン交換樹脂
で処理してその比抵抗がｔＯａΩ・ＣＩｌ以Ｅとなる如
く処理した後、これに化合物（Ｉ）の適Ｉ４を添加し、
撹拌、溶解させる。好ましいｃ度は０５〜６５％である
が、この際要すれば少かの防剤を添加してもよい、なお
１以上の調製操作に際し、イオン交換樹脂処理を最後に
行なうこともできる。

（実施例） 以下、実施例により発明実施の態様を説明するが１例示
が直接発明思想の内包Φ外延を限るものでないことは当
然である。

実施例１ ［加工液の：Ａ製］ １ｒ１掲化合物群１〜４に属する化合物を水に溶解後、
イオン交換樹脂を通して２　Ｘ　１０５Ω５ｃａｎの比
抵抗値を示すように調製して試験用加工液とした。

［使用化合物］ １表−１として示す。

表−１ 木、ポリエチレングリコール ＠：１分子当り平均数。

［実験条件１ 下表−２に示す。

表−２ ［結果］ 第１図乃至第３図の曲線Ａが示す通り、表−１の化合物
群中、化合物（１）に屈するＡ−ＩＡ−２Ａ−３及びＡ
−４の各化合物を用いた加工液は、加工速度、電極消耗
率及び耐久性のいづれにおいても、対照化合物Ｃ−１及
びＣ−２に比し卓越した成績を示しているＩＳ実が窺知
される。

実施例２ 表−１の化合物を、予めイオン交換樹脂を用いて脱塩さ
れた純水に溶かした水溶液を加工液とし、以下の条件に
てワイヤカット加重を実施した。

使用機種：ソディック社製　３３０−Ｗ加工電極：ワイ
ヤＦＫＨφ０．２１１ｍ被加工物：５ＫＤ−１１２０ｍ
ｍ厚 加工条件： ワイヤ送り速度　５ｍ／分 加工液抵抗４ｒｎ３Ｘ１０４Ωａｃｍ 電圧　　　　　　３５Ｖ 電流　　　　　　１０Ａ 結果は７ｔＴｊ４図に示される０図示の如く、表−１の
化合物群中、化合物（Ｉ）に属するＡ−１゜Ａ−２，Ａ
−３及びＡ−４の各化合物を用いた加工液は、対照化合
物Ｇ−１及びＣ−２を用いた対照液に比し１ズ越した加
工速度を示すことが分る。

（効果） 以１説明した如く、本発明に係る’Ｔｔｔ％加工液は、
電極消耗率のみならず、加工速度及び耐久性において公
知の水性加工液に優越するので、金属加工技術の発展に
大きく寄与しうる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、形彫加工について本発明加工液と
公知加工液を加工速度及び電極消耗率について対比した
グラフ、第４図は、ワイヤ力、１・加工について未発Ｉ
Ｉ加工液と公知加工液を加圧速度について対比したグラ
フである。なお、図中Ａ（−０−）で示される曲線は本
願化合物使用の場合を、またＣ（−・−）で示される曲
線は対照化合物使用の場合を示す。 特許出願人　　株式会社ニス・アンド・オー同　　株式
会社　ソディック 同　　第−工業製薬株式会社 代　理　人　弁理士　門　脇　　　ｒｈＪ＋・φ二 芝ｌ−Ｌす １ｇ１凹 を佑加吻水ｍ故儂反Ｚ 菓３０ １０　　　２０　　　３０　　　４０　　　５０　　　
６０　　　　′０加工液（ｄｌ’ｊ１．’＊ｉｌ’ｉ　
　（Ｈｒ　ｓ　）第４図 １７外加物水浴液濃度（％）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）分子中に、分枝構造として少なくとも１個の一般
   式Ｒ−（Ｏ）−＿ｎ（式中Ｒは炭素数３〜６のアルキレ
   ン基、ＯはＲを構成する炭素とエーテル結合する酸素を
   意味し、ｎは３〜６の整数である。）で示される含酸素
   炭化水素鎖と、少なくとも２個以上の−ＣＨ＿２ＣＨ＿
   ２Ｏ−基を含み、かつ、その平均分子量が５０００以下
   であって、加工時において液状を呈する化合物を必須の
   成分として含有することを特徴とする電気加工液。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の化合物を０．５〜６
   ５％含有する水溶液である特許請求の範囲第１項記載の
   電気加工液。