JPS6292863A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6292863A JPS6292863A JP60232557A JP23255785A JPS6292863A JP S6292863 A JPS6292863 A JP S6292863A JP 60232557 A JP60232557 A JP 60232557A JP 23255785 A JP23255785 A JP 23255785A JP S6292863 A JPS6292863 A JP S6292863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- film
- thermal head
- resistant layer
- hard metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3353—Protective layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、サーマルプリンタに用いるサーマルヘッドに
関し、特にその耐摩耗層の改良に関する。
関し、特にその耐摩耗層の改良に関する。
「従来技術およびその問題点」
サーマルプリンタに搭載するサーマルへ、ドは、例えば
複数個の発熱抵抗素子を同一基板上に直線的に配列し、
情報に従い、この発熱抵抗素子を通電加熱させて感熱記
録紙に発色記録させ、あるいはインクリボンを介して普
通紙に転写記録するために用いられる。
複数個の発熱抵抗素子を同一基板上に直線的に配列し、
情報に従い、この発熱抵抗素子を通電加熱させて感熱記
録紙に発色記録させ、あるいはインクリボンを介して普
通紙に転写記録するために用いられる。
従来、サーマルヘッドとしては、第４図に示すようにガ
ラスグレーズ層２を部分的に形成したアルミナ等の絶縁
性基板１上に、Ｔａ２Ｎなどからなる発熱抵抗体層３
、 Ａｌ． Ｎｉなどからなる給電用導体層４ 、３ｉ
Ｑ２などからなる酸化防止層５ 、 Ｔａ２０５などか
らなる耐摩耗層６を順次積層して製造していた。この場
合、給電用導体層４は、複数の個別電極と、共通電極と
にパターン化されて、それらの間に発熱部Ａを形成する
ようになっている。
ラスグレーズ層２を部分的に形成したアルミナ等の絶縁
性基板１上に、Ｔａ２Ｎなどからなる発熱抵抗体層３
、 Ａｌ． Ｎｉなどからなる給電用導体層４ 、３ｉ
Ｑ２などからなる酸化防止層５ 、 Ｔａ２０５などか
らなる耐摩耗層６を順次積層して製造していた。この場
合、給電用導体層４は、複数の個別電極と、共通電極と
にパターン化されて、それらの間に発熱部Ａを形成する
ようになっている。
近年、サーマルヘッドにおいては、表面のラフな用紙に
も記録できること、高速記録を可能とすること、電池駆
動をも可能とすることなどが求められており、これらを
実現するためには、発熱部の伝熱性を良好にして、熱効
率を高めることが要求される。
も記録できること、高速記録を可能とすること、電池駆
動をも可能とすることなどが求められており、これらを
実現するためには、発熱部の伝熱性を良好にして、熱効
率を高めることが要求される。
しかしながら、従来のサーマルヘッドにおいては、耐摩
耗層がＴａｚＯｓなどからなる均質な層からなっている
ので、熱伝導が等方的になされ、横方向への熱の逃げが
生じていた。また、耐摩耗層の材質自体も熱伝導性が低
いものであった。このため、サーマルヘッドの熱効率を
充分に高めることができなかった。
耗層がＴａｚＯｓなどからなる均質な層からなっている
ので、熱伝導が等方的になされ、横方向への熱の逃げが
生じていた。また、耐摩耗層の材質自体も熱伝導性が低
いものであった。このため、サーマルヘッドの熱効率を
充分に高めることができなかった。
「発明の目的」
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、耐摩
耗層自体の熱伝導性を高め、かつ、基板に対して垂直な
方向への熱伝導性を良好にし、熱効率を向上させるよう
にしたサーマルヘッドを提供することにある。
耗層自体の熱伝導性を高め、かつ、基板に対して垂直な
方向への熱伝導性を良好にし、熱効率を向上させるよう
にしたサーマルヘッドを提供することにある。
「発明の構成」
本発明によるサーマルヘッドは、電気絶縁性基板上に、
少なくとも発熱抵抗体層と、給電用導体層と、酸化防止
層と、耐摩耗層とを備え、前記耐摩耗層が多孔質Ａｌ酸
化膜からなり、この多孔質Ａｌ酸化膜の孔に熱伝導性の
良好な硬質金属が充填されていることを特徴とする。
少なくとも発熱抵抗体層と、給電用導体層と、酸化防止
層と、耐摩耗層とを備え、前記耐摩耗層が多孔質Ａｌ酸
化膜からなり、この多孔質Ａｌ酸化膜の孔に熱伝導性の
良好な硬質金属が充填されていることを特徴とする。
したがって、多孔質Ａｌ膜の孔に充填された硬質金属に
より、耐摩耗層自体の熱伝導性が高められると共に、基
板に対して垂直な方向への熱伝導性が良好となる。この
ため１発熱部の熱が＃摩耗層を通して外表面に伝熱しや
すくなり、サーマルヘッドの熱効率を向上させることが
できる。
より、耐摩耗層自体の熱伝導性が高められると共に、基
板に対して垂直な方向への熱伝導性が良好となる。この
ため１発熱部の熱が＃摩耗層を通して外表面に伝熱しや
すくなり、サーマルヘッドの熱効率を向上させることが
できる。
本発明において、耐摩耗層は１例えばＡｌ膜を陽極酸化
して多孔質とし、この孔内に硬質金属を電解メッキで充
填させることにより形成することができる。陽極酸化の
場合、孔は膜の表面より基板に対して垂直方向に形成さ
れるので、硬質金属は基板に対して垂直方向に、Ｉ長く
充填される。したがって、熱伝導性は、基板の横方向よ
りも垂直方向に良好となり、横方向への熱の逃げを防止
できる。
して多孔質とし、この孔内に硬質金属を電解メッキで充
填させることにより形成することができる。陽極酸化の
場合、孔は膜の表面より基板に対して垂直方向に形成さ
れるので、硬質金属は基板に対して垂直方向に、Ｉ長く
充填される。したがって、熱伝導性は、基板の横方向よ
りも垂直方向に良好となり、横方向への熱の逃げを防止
できる。
上記硬質金属としては、メッキができて、硬質であり、
かつ、高融点のものであればいずれも使用できるが、例
えばＣｒ、 Ｔａ、 Ｎｏ、誓、 Ｎｉなどが好ましい
。
かつ、高融点のものであればいずれも使用できるが、例
えばＣｒ、 Ｔａ、 Ｎｏ、誓、 Ｎｉなどが好ましい
。
本発明において、熱効率をさらに高めるためには、耐摩
耗層を発熱部にのみ形成することが好ましい。このよう
に、＃摩耗層を発熱部にのみ形成すると、発熱部が突出
するので記録用紙あるいはインクリボンへの密着性が良
好となると共に、横方向への熱の逃げもさらに確実に防
止される。
耗層を発熱部にのみ形成することが好ましい。このよう
に、＃摩耗層を発熱部にのみ形成すると、発熱部が突出
するので記録用紙あるいはインクリボンへの密着性が良
好となると共に、横方向への熱の逃げもさらに確実に防
止される。
「発明の実施例」
第１図には、本発明によるサーマルヘッドの一実施例が
示されている。
示されている。
このサーマルヘッド１１は、アルミナ等の絶縁性基板１
２を有し、この基板１２上にガラスグレーズ層１３が４
０ｇ、ｍの厚さで形成されている。第１図は部分断面図
であるため、ガラスグレーズ層１３が平坦に示されてい
るが、実際には基板１２上に部分的に突出した状態で形
成されている。ガラスグレーズ層１３上には、Ｔａ２Ｎ
からなる発熱抵抗体層１４が厚さ０．０５ ｇ ｍで形
成されている。なお、ガラスゲレース層１３がフン酸系
のエツチング液に侵食されないようにするため、ガラス
グレーズ層１３と発熱抵抗体層１４との間に図示しない
アンダーコート層を設けてもよい。発熱抵抗体層１４上
には、Ａｌ膜からなる厚さ１．５ ｇｍの給電用導体層
１５が形成されている。給電用導体層１５は、個別電極
と共通電極とにパターンエツチングされ、それらの間隙
に発熱抵抗体層１４のみからなる発熱ドツト部が設けら
れている。給電用導体層１５上には、５ｉ（１，、から
なる厚さ２ ｐ−ｍの酸化防、止層１６が形成されてい
る。これらの各層は、いずれもスパッタリングや真空基
若によって形成されている。そして、酸化防止層１６上
には厚さ５〜１ＯＪＬｆｌ＋の耐摩耗層１７が形成され
ている。
２を有し、この基板１２上にガラスグレーズ層１３が４
０ｇ、ｍの厚さで形成されている。第１図は部分断面図
であるため、ガラスグレーズ層１３が平坦に示されてい
るが、実際には基板１２上に部分的に突出した状態で形
成されている。ガラスグレーズ層１３上には、Ｔａ２Ｎ
からなる発熱抵抗体層１４が厚さ０．０５ ｇ ｍで形
成されている。なお、ガラスゲレース層１３がフン酸系
のエツチング液に侵食されないようにするため、ガラス
グレーズ層１３と発熱抵抗体層１４との間に図示しない
アンダーコート層を設けてもよい。発熱抵抗体層１４上
には、Ａｌ膜からなる厚さ１．５ ｇｍの給電用導体層
１５が形成されている。給電用導体層１５は、個別電極
と共通電極とにパターンエツチングされ、それらの間隙
に発熱抵抗体層１４のみからなる発熱ドツト部が設けら
れている。給電用導体層１５上には、５ｉ（１，、から
なる厚さ２ ｐ−ｍの酸化防、止層１６が形成されてい
る。これらの各層は、いずれもスパッタリングや真空基
若によって形成されている。そして、酸化防止層１６上
には厚さ５〜１ＯＪＬｆｌ＋の耐摩耗層１７が形成され
ている。
本発明において、耐摩耗層１７は、多孔質のＡｌ酸化膜
１７ａの孔内に、硬質金属１７ｂ（この実施例の場合は
Ｃｒ）が充填されてできている。この＃摩耗層１７の形
成に際しては、酸化防止層１６上に、Ａ Ｉ ＩＩ！２
をスパッタリング、真空蒸着等によって形成し、これを
公知の手段で陽極酸化させて多孔質とする。
１７ａの孔内に、硬質金属１７ｂ（この実施例の場合は
Ｃｒ）が充填されてできている。この＃摩耗層１７の形
成に際しては、酸化防止層１６上に、Ａ Ｉ ＩＩ！２
をスパッタリング、真空蒸着等によって形成し、これを
公知の手段で陽極酸化させて多孔質とする。
陽極酸化の場合、孔はＡｌ膜の表面より基板に対して垂
直な方向に形成される。そして、 Ａｔ膜の下層部分は
陽極酸化させずにＡｌのままに残しておき、この下層部
分を電極として硬質金属（Ｃｒ）を電解メッキする。硬
質金属（Ｃｒ）は電位の高い孔の内部に選択的に付着し
、孔内に充填される。最後に、必要に応じて表面を研磨
し、耐摩耗層１７を形成することができる。
直な方向に形成される。そして、 Ａｔ膜の下層部分は
陽極酸化させずにＡｌのままに残しておき、この下層部
分を電極として硬質金属（Ｃｒ）を電解メッキする。硬
質金属（Ｃｒ）は電位の高い孔の内部に選択的に付着し
、孔内に充填される。最後に、必要に応じて表面を研磨
し、耐摩耗層１７を形成することができる。
このサーマルヘッド１１においては、発熱部Ａで発生す
る熱が、耐摩耗層１７の硬質金属１７ｂによって表面に
良好に伝熱される。また、硬質金属１？ｂが基板１２に
対して垂直方向に細長く形成されているので、横方向へ
の熱の逃げが少なくなる。したがって、従来のサーマル
ヘフドに比べて熱効率を向上させることができる。なお
、Ａｌ酸化膜Ｈａおよび硬質金属＋７ｂは、いずれも＃
摩耗性を有するので、＃久性も充分に得られる。
る熱が、耐摩耗層１７の硬質金属１７ｂによって表面に
良好に伝熱される。また、硬質金属１？ｂが基板１２に
対して垂直方向に細長く形成されているので、横方向へ
の熱の逃げが少なくなる。したがって、従来のサーマル
ヘフドに比べて熱効率を向上させることができる。なお
、Ａｌ酸化膜Ｈａおよび硬質金属＋７ｂは、いずれも＃
摩耗性を有するので、＃久性も充分に得られる。
第２図には、本発明によるサーマルヘッドの他の実施例
が示されている。なお、図中、第１図と実質的に同一部
分には同符合を付してその説明を省略することにする。
が示されている。なお、図中、第１図と実質的に同一部
分には同符合を付してその説明を省略することにする。
このサーマルヘフド１１では、酸化防止層１６上に高融
点金属層１８か形成されている。高融点金属層１８とし
ては、例えばＣｒ、Ｔａ、 Ｎｏ、 ’ｄ 、 Ｎｉな
どが用いられる。そして、この高融点金属層１８上に、
耐摩耗層１７が形成されている。この場合、耐摩耗層１
？は次のようにして形成される。すなわち、高融点金属
層１８上に、Ａｔ膜を形成し、これを陽極酸化させて多
孔質とする。この場合、陽極酸化は、Ａｌ膜が全部酸化
されるようにする。そして、高融点金属層１８を電極と
して硬質金属（この実施例の場合はＣｒ）を電解メッキ
する。硬質金属（Ｃｒ）は電位の高い孔の内部に選択的
に付着し、孔内に充填されるｓ ｆｊｙ後に、必要に応
じて表面を研磨し、耐摩耗層１７を形成することができ
る。
点金属層１８か形成されている。高融点金属層１８とし
ては、例えばＣｒ、Ｔａ、 Ｎｏ、 ’ｄ 、 Ｎｉな
どが用いられる。そして、この高融点金属層１８上に、
耐摩耗層１７が形成されている。この場合、耐摩耗層１
？は次のようにして形成される。すなわち、高融点金属
層１８上に、Ａｔ膜を形成し、これを陽極酸化させて多
孔質とする。この場合、陽極酸化は、Ａｌ膜が全部酸化
されるようにする。そして、高融点金属層１８を電極と
して硬質金属（この実施例の場合はＣｒ）を電解メッキ
する。硬質金属（Ｃｒ）は電位の高い孔の内部に選択的
に付着し、孔内に充填されるｓ ｆｊｙ後に、必要に応
じて表面を研磨し、耐摩耗層１７を形成することができ
る。
このサーマルヘッド１１では、耐摩耗層１７のＡｔ膜が
全て酸化されており、かつ、その下層に高融点金属層１
８が配置されているので、より＃熱性に優れたものとな
っている。
全て酸化されており、かつ、その下層に高融点金属層１
８が配置されているので、より＃熱性に優れたものとな
っている。
第３図には、本発明によるサーマルヘフドのさらに他の
実施例が示されている。図中、第１図と実質的に同一部
分には同符合を付してその説明を省略することにする。
実施例が示されている。図中、第１図と実質的に同一部
分には同符合を付してその説明を省略することにする。
このサーマルヘフド１１では、発熱部Ａに対応する部分
にのみ耐摩耗層１７が形成されている。すなわち、酸化
防止層１６上に、Ａｌ膜を形成し、発熱部Ａ以外の部分
をマスクして１発熱部への部分のみを陽極酸化させて多
孔質とする。なお、第１図の場合と同様に、Ａｌ膜の下
層部分は陽極酸化させずにＡｌのままに残しておく。次
に、エンチングを行なって発熱部Ａ以外のＡ Ｉ １１
５！を除去する。そして、Ａｌ酸化膜の下層部分を電極
として硬質金属（Ｃｒ）を電解メンキし、後は前記と同
様にして耐摩耗層１７を形成することができる。
にのみ耐摩耗層１７が形成されている。すなわち、酸化
防止層１６上に、Ａｌ膜を形成し、発熱部Ａ以外の部分
をマスクして１発熱部への部分のみを陽極酸化させて多
孔質とする。なお、第１図の場合と同様に、Ａｌ膜の下
層部分は陽極酸化させずにＡｌのままに残しておく。次
に、エンチングを行なって発熱部Ａ以外のＡ Ｉ １１
５！を除去する。そして、Ａｌ酸化膜の下層部分を電極
として硬質金属（Ｃｒ）を電解メンキし、後は前記と同
様にして耐摩耗層１７を形成することができる。
このサーマルヘフド１１では、発熱部Ａが突出している
ので、記録用紙およびインクリボンに対する接触性が良
好となり、かつ、耐摩耗層１７の熱伝導が発熱部Ａに限
定されるので、熱効率をさらに高めることができる。
ので、記録用紙およびインクリボンに対する接触性が良
好となり、かつ、耐摩耗層１７の熱伝導が発熱部Ａに限
定されるので、熱効率をさらに高めることができる。
「発明の効果ｊ
以上説明したように、本発明によれば、耐摩耗層が多孔
質Ａｌ酸化膜からなり、この多孔質Ａｌ酸化膜の孔に熱
伝導性の良好な硬質金属が充填されているので、＃摩耗
層自体の熱伝導性が高められると共に、基板に対して垂
直な方向への熱伝導性が良好となる。このため、発熱部
の熱が耐摩耗層を通して外表面に伝熱しやすくなり、サ
ーマルヘフドの熱効率を向上させることができる。
質Ａｌ酸化膜からなり、この多孔質Ａｌ酸化膜の孔に熱
伝導性の良好な硬質金属が充填されているので、＃摩耗
層自体の熱伝導性が高められると共に、基板に対して垂
直な方向への熱伝導性が良好となる。このため、発熱部
の熱が耐摩耗層を通して外表面に伝熱しやすくなり、サ
ーマルヘフドの熱効率を向上させることができる。
第１図は本発明によるサーマルヘフドの一実施例を示す
部分断面図、第２図は本発明によるサーマルヘフドの他
の実施例を示す部分断面図、第３図は本発明によるサー
マルヘッドのさらに他の実施例を示す部分断面図、第４
図は従来のサーマルヘフドの一例を示す部分断面図であ
る。 図中、＋１はサーマルヘフド、１２は絶縁性基板、１３
はガラスグレーズ層、１４は発熱抵抗体層、１５は給電
用導体層、１６は酸化防止層、１７は耐摩耗層、１７ａ
はＡｌ酸化膜、ｔ７ｂは硬質金属、１８は高融点金属層
である。 第２図 第３図 第４図
部分断面図、第２図は本発明によるサーマルヘフドの他
の実施例を示す部分断面図、第３図は本発明によるサー
マルヘッドのさらに他の実施例を示す部分断面図、第４
図は従来のサーマルヘフドの一例を示す部分断面図であ
る。 図中、＋１はサーマルヘフド、１２は絶縁性基板、１３
はガラスグレーズ層、１４は発熱抵抗体層、１５は給電
用導体層、１６は酸化防止層、１７は耐摩耗層、１７ａ
はＡｌ酸化膜、ｔ７ｂは硬質金属、１８は高融点金属層
である。 第２図 第３図 第４図
Claims (3)
- （１）電気絶縁性基板上に、少なくとも発熱抵抗体層と
、給電用導体層と、酸化防止層と、耐摩耗層とを備えた
サーマルヘッドにおいて、前記耐摩耗層が多孔質Ａｌ酸
化膜からなり、この多孔質Ａｌ酸化膜の孔に熱伝導性の
良好な硬質金属が充填されていることを特徴とするサー
マルヘッド。 - （２）特許請求の範囲第１項において、前記耐摩耗層が
発熱部にのみ形成されているサーマルヘッド。 - （３）特許請求の範囲第１項または第２項において、前
記多孔質Ａｌ酸化膜は、Ａｌ膜を陽極酸化して形成され
たものであるサーマルヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232557A JPS6292863A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | サ−マルヘツド |
| US06/920,839 US4737799A (en) | 1985-10-18 | 1986-10-17 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232557A JPS6292863A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292863A true JPS6292863A (ja) | 1987-04-28 |
Family
ID=16941190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60232557A Pending JPS6292863A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | サ−マルヘツド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4737799A (ja) |
| JP (1) | JPS6292863A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129883A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 加熱体 |
| JP2011201190A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2229400B (en) * | 1989-03-20 | 1993-06-23 | Shinko Electric Co Ltd | Thermal head |
| US5099257A (en) * | 1989-05-10 | 1992-03-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal head with an improved protective layer and a thermal transfer recording system using the same |
| JP3902883B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2007-04-11 | キヤノン株式会社 | ナノ構造体及びその製造方法 |
| US6135958A (en) * | 1998-08-06 | 2000-10-24 | Acuson Corporation | Ultrasound imaging system with touch-pad pointing device |
| US7166913B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-01-23 | International Business Machines Corporation | Heat dissipation for heat generating element of semiconductor device and related method |
| US20090061184A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | United Technologies Corporation | Processes for Applying a Conversion Coating with Conductive Additive(S) and the Resultant Coated Articles |
| US8848374B2 (en) * | 2010-06-30 | 2014-09-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and structure for dissipating heat away from a resistor having neighboring devices and interconnects |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3680028A (en) * | 1971-04-02 | 1972-07-25 | Motorola Inc | Vertical resistor |
| SE431805B (sv) * | 1976-04-05 | 1984-02-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Termiskt skrivarhuvud |
| JPS56159178A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-08 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60232557A patent/JPS6292863A/ja active Pending
-
1986
- 1986-10-17 US US06/920,839 patent/US4737799A/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH02129883A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 加熱体 |
| JP2011201190A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4737799A (en) | 1988-04-12 |
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