JPS6281746A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

混成集積回路の製造方法

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Publication number
JPS6281746A
JPS6281746A JP60222599A JP22259985A JPS6281746A JP S6281746 A JPS6281746 A JP S6281746A JP 60222599 A JP60222599 A JP 60222599A JP 22259985 A JP22259985 A JP 22259985A JP S6281746 A JPS6281746 A JP S6281746A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
film resistor
hybrid integrated
integrated circuit
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60222599A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichiro Tsubone
坪根　健一郎
Hidenori Tanizawa
谷沢　秀徳
Shigeru Omori
茂 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP60222599A priority Critical patent/JPS6281746A/ja
Publication of JPS6281746A publication Critical patent/JPS6281746A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 混成集積回路の基板上の導体電極間に形成した厚膜抵抗
体上に形成する絶縁体被膜を、厚膜抵抗体の両導体電極
に接する部分のみに分割形成することによって抵抗体電
極間の浮遊容量を減少する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路の製造方法に係り、とくに厚膜
抵抗体上に形成する絶縁体被膜を厚膜抵抗体の両導体電
極に接する部分のみに分割形成した混成集積回路の製造
方法に関する。
近年、電子装置は全般に小型化の要望が強く、これに伴
なって使用する電子部品も小形化の傾向にあることはい
うまでもないが、これら電子部品たとえば厚膜混成集積
回路に形成する厚膜抵抗体は、高密度実装を図るために
厚膜抵抗体上に絶縁体被膜を形成しているが、使用する
周波数が高くなると絶縁体被膜（ガラスコ−１・等）の
浮遊容量が回路特性に影響するので、回路特性にｍｊ　
ｂを及ぼさない混成集積回路の製造方法の改善が強く要
望されている。
〔従来の技術〕
第２図は、従来の混成集積回路の製造方法を説明する図
で、同図（ａ）は厚膜抵抗体を形成した斜視図、（ｂｌ
は絶縁体被膜を形成した斜視図である。
図において、基板１上に所定の間隙部をおいて導体電極
２を形成し、この導体電極２の間隙部に両導体電極２に
端部が重複する厚膜抵抗体３を印刷・焼成したるのち、
導体電極２の端部を含む厚膜抵抗体３の全面に絶縁体被
膜４例えばガラスコートを印刷形成した構造である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来の混成集積回路の製造方法にあっては、導体電
極の端部を含む厚膜抵抗体の全面に絶縁体被膜を形成す
るので、周波数が高くなると絶縁体被膜例えばガラスコ
ート等の誘電率の影響による浮遊容量が混成集積回路の
回路特性に影響を及ぼし信頼性に欠けるという問題点が
あった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決して回路特性の信頼性の
向上を図った混成集積回路の盛装方法を提供するもので
ある。
すなわち、基板上の導体電極間に形成した厚膜抵抗体上
に形成する絶縁体被膜を、前記厚膜抵抗体の両導体電極
に接する部分にそれぞれ形成したことによって解決され
る。
〔作用〕 上記混成集積回路の製造方法は、厚膜抵抗体上に形成す
る絶縁被膜を厚膜抵抗体の両導体電極に接する部分のみ
に分割形成することによって、浮遊容量が減少して安定
した回路特性が得られる。
〔実施例〕
第１図は、本発明の一実施例を説明する斜視図である。
第１図において、この発明の混成集積回路の製造方法は
、第２図と同様、基板、導体電極。
厚膜抵抗体ならびに絶縁体被膜等からなっているが、該
絶縁体被膜を改良下点に特徴を有する。したがって、絶
縁体被膜５以外の部分には第２図と同じ符号を付してお
り、ここではこれらの部分の説明は省略するものとする
。
本発明を特徴づけるガラスコート等からなる絶縁体被膜
５は、厚膜抵抗体３の導体電極２に接する部分のみに形
成したもので、つまり絶縁体被膜５を厚膜抵抗体３の両
端に分割したものであり、したがって厚膜抵抗体３が分
断され浮遊容量が減少する。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば絶縁体
被膜の誘電率の影響による浮遊容量が減少して、回路特
性の安定に寄与し、信頼性の向上に極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を説明する斜視□図、第２
図は、従来の混成集積回路の製造方法を説明する図で、
同図（ａｌは厚膜抵抗体を形成した斜視図、（ｂ）は絶
縁体被膜を形成した斜視図である。 図において、１は基板、２は導体電極、３，５はＩｔ＃
柩抗伴１６形ハ゛げ利筏図 侭／ｌ宗戊某蹟ｌ路、科規ｍ 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板（１）上の導体電極（２）間に形成した厚膜抵抗体
    （３）上に形成する絶縁体被膜（５）を、前記厚膜抵抗
    体（３）の両導体電極（２）に接する部分にそれぞれ形
    成することを特徴とする混成集積回路の製造方法。
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