JPS6276696A - Ｉｃ位置決め治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ＩＣ位置決め治具に関し、特にＩＣを実装基
板上のはんだ行位置へ位置決めを行う治具において、ピ
ンピッチが狭い小型ＩＣパッケージを実装基板上のはん
だ付は位置へ精度よく位置決めするのに好適なｒｃ位置
決め治具に関するものである。

〔発明の背景〕

従来、実装基板上のはんだ付は部へ、ＩＣピンを正確に
位置決めするには、例えば、ＩＣ外形を利用するなどの
方法がある。この方法による装置は、ＩＣの対辺を板等
で挾むようなＩＣ保持部を設け、ＩＣ保持部ではんだ付
けするＩＣの対辺を挟んで保持し、目的とする実装基板
上の位置へ移動部、によりＩＣを移動させて、位置決め
するものである。しかし１通常のＩＣの場合はＩＣ外形
を利用する方法でもよいが、小型ＩＣパッケージ（以下
、ＩＣという）の場合は問題がある。それは、はんだ付
けされるＩＣピンのピッチは、１．２７１と狭く、ＩＣ
の外形を位置決めする方法では、外形の公差、ピンの公
差からバラツキが大きく、正確な位置決めができず、は
んだブリッジ不良になるおそれがあるということである
。したがって。

小型ＩＣパッケージの場合は、他の位置決め方法を考え
る必要がある。

なお、関連する特許の例としては、特公昭５９−１７５
５７号公報が挙げられる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、このような従来の問題を解消し、ＩＣ
の基板上へのはんだ付けにおいて、ＩＣのピン位置を正
確に、基板上のはんだ件部に位置決めすることが可能な
、かつ、簡素化されたＩＣ位置決め治具を提供すること
にある。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するために１本発明のＩＣ位置決め治具
は、ＩＣ用小型パッケージを実装する基板を取付けるテ
ーブルと、あらかじめ該ＩＣ用小型パッケージを位置決
めするセットブロックを有するＩＣ位置決め治具におい
て、上記セットブロックに、直接上記ＩＣ用小型パッケ
ージのピンをガイドして位置決めする正確な位置にガイ
ド穴を設けたことに特徴がある。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の一実施例を、図面により詳細に説明する
。

第１図は、本発明の一実施例を示すＩＣ位置決め治具の
全体図である。

第１図において、■は半田付けされるＩＣＩ　Ｏをセッ
トするセットブロック、２はＩＣＩ　Ｏが半田付けされ
る実装基板１２を配置するプレート、３はセットブロッ
ク１で位置決めされたＩＣＩ　Ｏをエアーで吸引して保
持する吸着部、４は吸着部３により吸着・保持するＩＣ
Ｉ　Ｏの位置決めを固定するための位置決めプレート、
５はアーム１５をガイドするガイドブロック、６はガイ
ドブロック５に取付けられたベアリング、７はベアリン
グ６を移動するためのレール、８は位置決めプレート４
のガイド穴４ａに挿入してＩＣｌ０の位置を決める位置
決めピン、９は吸着部３に吸着・保持されたＩＣＩ　Ｏ
を移動して実装基板１２上のはんだ付は位置を固定する
ための位置決めプレート、１ｏは半田付けされるＩＣ１
１１は吸着部３を上下する吸着部上下用ツマミ、工２は
ＩＣｌ０が半田付けされる実装基板、１３は実装基板１
２の位置を固定する位置決めピン、１４は２本のレール
７が取付けられており、ベアリング６を移動して吸着さ
れたＩＣＩ　Ｏの実装基板１２へのガイドを行うガイド
部、１５はＩＣＩ　Ｏを実装基板１２上へ運ぶアームで
ある。

第２図は、本発明が適用されるＩＣの外観図である。こ
れは、第１図の装置によりＩＣの位置決めがされ、実装
基板１２上にＩＣピンのはんだ付けが行われるＩＣ（小
型ＩＣパッケージ）を示したものである。

第３図は、本発明によるＩＣセットブロック１の詳細図
である。これは、第１図のセットブロック１の上部にガ
イド穴１ａを設け、はんだ付けするＩＣをセットする際
にそのガイド穴１ａによりピンの位置決めを正確に行え
るようにするためのものである。したがって、第１図の
位置決め治具を用いて第２図に示すようなＩＣｌ０のセ
ットブロック１への位置決めを行う場合は、第３図に示
すように、ＩＣＩ　Ｏのピン数と同数のガイド穴１ａが
はんだ付は許容範囲内で正確な位置に位置出しされてい
るので、ピン１０ａの曲がりも発見できる。

以下、第１図〜第３図を用いて、ＩＣの位置決め動作に
ついて説明する。

まず、第１図に示すような実装基板１２上に、はんだ付
けされるＩＣｌ０（第２図参照）は、操作者によりセッ
トブロック１の位置めガイド穴１ａ（第３図参照）にＩ
　Ｃ１’Ｏのピンを挿入してセットされる。また、操作
者により実装基板１２は、位置決めピン１３によりプレ
ート（テーブル）２に位置決めされる。セットブロック
１のガイド穴１ａに位置決めされたＩＣＩ　Ｏは、吸着
部上下用ツマミ１１により下げられた吸着部３にエアー
吸着により吸引して保持される。このとき、位置決めピ
ン８は、位置決めプレート４のガイド穴４ａに挿入され
ている。次に、操作者は位置決めピン８をプレート４か
ら抜き、吸着部３の先端にＩＣＩ　Ｏを保持しているア
ーム１５をそのままの状態で移動させ、はんだ付けする
ＩＣｌ０を実装置基板１２上へ運ぶ。はぼ、そのＩＣｌ
０がはんだ付は位置に到達すると、位置決めピン８を位
置決めプレート９のガイド穴９ａに挿入する。あらかじ
めセットブロック１のＩＣｌ０の位置決め用ガイド穴１
ａの方向、さらに位置決めプレート４，９のガイド六４
ａ、９ａと位置決めピン１３との関係を精度よく設定し
であるので、操作者が位置決めプレート９のガイド穴９
ａに位置決めピン８を挿入することで、最終的に実装基
板１２上のはんだ付は位置にＩＣＩ　Ｏのピン部を正確
に位置決めすることができる。

したがって、以上の操作により位置決めされた状態では
んだ付けすることにより、はんだブリッジ不良はなくす
ことができる。

以下、第４図〜第６図に位置決め動作の状態図を示す、
第４図はＩＣＩ　Ｏをセットブロック１のガイド穴１ａ
に挿入して位置決めした断面図を示し、第５図は実装基
板１２上にＩＣＩ　Ｏを運んで位置決めした状態を示す
。また、第６図は吸着部３に保持されたＩＣｌ０を実装
基板１２上に位置決めをして保持を解除した状態を示し
、これにより、ＩＣＩ　Ｏは実装基板１２上のはんだ付
は電極部１２ａに正確に位置決めされたことになる。

このように１本実施例においては、ＩＣＡＯのピンによ
る位置決めを行い、ピンと同数のガイド穴を精度よく設
けたので、はんだ付けするＩＣを正確に実装基板上に位
置決めすることができ、ＩＣのピンピッチの狭いＩＣの
はんだ付は作業が容易にできる。また、本位置決め治具
を使用することにより、操作者の経験の差を問わず、一
定した作業ができ、さらにＩＣのピンの曲がりもはんだ
付けの前に発見できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、ＩＣの基板上へ
のはんだ付けにおいて、ＩＣのピン位置を正確に、基板
上のはんだ材部に位置決めすることが可能となり、かつ
、簡素化されたＩＣ位置決め治具を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すＩＣ位置決め治具の全
体図、第２図は本発明に適用されるＩＣの外観図、第３
図は第１図のＩＣセットブロック詳細図、第４図はＩＣ
セットブロックにＩＣを位置決めした状態の断面図、第
５図は実装基板上へＩＣを位置決めした状態図、第６図
は実装基板とＩＣのはんだ付けの位置決めが完了した状
態図である・ １：セットブロック、２ニブレート、３：吸着部、４：
位置決めプレート、８：位置決めピン、９：位置決めプ
レート、１０：ＩＣ１１２：実装基板、１３：位置決め
ピン。 第　　　１　　　図 第　　２　　図 第３図 第５図 第４図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣ用小型パッケージを実装する基板を取付ける
   テーブルと、あらかじめ該ＩＣ用小型パッケージを位置
   決めするセットブロックとを有するＩＣ位置決め治具に
   おいて、上記セットブロックに、直接上記ＩＣ用小型パ
   ッケージのピンをガイドして位置決めする正確な位置に
   ガイド穴を設けたことを特徴とするＩＣ位置決め治具。