JPS627568A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPS627568A JPS627568A JP60147243A JP14724385A JPS627568A JP S627568 A JPS627568 A JP S627568A JP 60147243 A JP60147243 A JP 60147243A JP 14724385 A JP14724385 A JP 14724385A JP S627568 A JPS627568 A JP S627568A
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- image signal
- thermal head
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
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- Electronic Switches (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発熱抵抗体を直接駆動する複数個のドライバＩ
Ｃを搭載したサーマルヘッドに関し、特にサーマルヘッ
ド基板が任意の位置から所定の寸法に切断されても、所
定の電気的機能を具備するサーマルヘッドが容易に実現
され得ることを目的としたものである。
Ｃを搭載したサーマルヘッドに関し、特にサーマルヘッ
ド基板が任意の位置から所定の寸法に切断されても、所
定の電気的機能を具備するサーマルヘッドが容易に実現
され得ることを目的としたものである。
従来、サーマルヘッド基板は、製造前に予め８４版、Ａ
４版、Ａ５版等の寸法に設計されているものであシ、ま
た製造は各々の機種の生産管理に基づいて、各々の寸法
のサーマルヘッド基板毎に行なわれるものである。
４版、Ａ５版等の寸法に設計されているものであシ、ま
た製造は各々の機種の生産管理に基づいて、各々の寸法
のサーマルヘッド基板毎に行なわれるものである。
上述した従来のサーマルヘッドは、予めバタン設計時に
基板の寸法１画像信号入力位置等が定められているので
、サーマルヘッドは製造後に任意の位置から切断されて
、より小判のサーマルヘッド基板（例えは８４版からＡ
４版のサーマルヘッド基板）へは転用され得ないという
欠点がある。
基板の寸法１画像信号入力位置等が定められているので
、サーマルヘッドは製造後に任意の位置から切断されて
、より小判のサーマルヘッド基板（例えは８４版からＡ
４版のサーマルヘッド基板）へは転用され得ないという
欠点がある。
従って、サーマルヘッド基板、例えば８４版サーマルヘ
ッド基板、内に欠陥があシ面もこの基板のＡ４版相当領
域においては無欠陥であっても、この基板は画像信号入
力位置等の関係からＡ４版ザーマルヘッドへの転用がで
きず、不良基板として廃棄せざるを得ないものである。
ッド基板、内に欠陥があシ面もこの基板のＡ４版相当領
域においては無欠陥であっても、この基板は画像信号入
力位置等の関係からＡ４版ザーマルヘッドへの転用がで
きず、不良基板として廃棄せざるを得ないものである。
従って製造されるサーマルヘッドは、高い付加価値を添
加された後に不良品として廃棄されるために、高価とな
らざるを得なかった。
加された後に不良品として廃棄されるために、高価とな
らざるを得なかった。
本発明のサーマルヘッドは、たとえ大判のサーマルヘッ
ド基板内に欠陥が存在した場合であっても、この基板の
小判領域においては無欠陥である場合には、この基板を
小判のサーマルヘッド基板として応用するものであシ、
もって高い付加価値が添加された後に廃棄されるサーマ
ルヘッド基板数を最小にするものである。
ド基板内に欠陥が存在した場合であっても、この基板の
小判領域においては無欠陥である場合には、この基板を
小判のサーマルヘッド基板として応用するものであシ、
もって高い付加価値が添加された後に廃棄されるサーマ
ルヘッド基板数を最小にするものである。
このために本発明は、例えば本鳳出願人によ）先に出願
された特願昭６０−８０８１３にあるように、規則的に
あるいは周期的に基板上に配置されているＩＣ駆動用導
電体（外部端子導電体）のうち少なくとも一つを、新た
な画像信号供給用導電体として応用するものであ）、更
に近接して配置されている導電体、例えば記録電流接地
導電体を２分割してその一方を駆動用ＩＣの画像信号入
力電極あるいはこの電極に接続されるべき導電体と接続
し而も前記新たな画像信号供給環・醋体として応用され
る駆動用導電体とも接続させ、もって基板外部への端子
導出数を少なくすることを特徴とするものである。
された特願昭６０−８０８１３にあるように、規則的に
あるいは周期的に基板上に配置されているＩＣ駆動用導
電体（外部端子導電体）のうち少なくとも一つを、新た
な画像信号供給用導電体として応用するものであ）、更
に近接して配置されている導電体、例えば記録電流接地
導電体を２分割してその一方を駆動用ＩＣの画像信号入
力電極あるいはこの電極に接続されるべき導電体と接続
し而も前記新たな画像信号供給環・醋体として応用され
る駆動用導電体とも接続させ、もって基板外部への端子
導出数を少なくすることを特徴とするものである。
従って本発明のサーマルヘッドは、単一セットのフォト
マスクによって大判と小判のサーマルヘッドとを標準的
なバタンによシ共通に製造することができ、大判→小判
あるいは小判→大判へのサーマルヘッドの転用を容易に
する効果をも発揮する、故に、製造されるサーマルヘッ
ドは生産管理が容易になると共に製造歩留シも向上し、
低価格になると共に生産の自由度も高まるものである。
マスクによって大判と小判のサーマルヘッドとを標準的
なバタンによシ共通に製造することができ、大判→小判
あるいは小判→大判へのサーマルヘッドの転用を容易に
する効果をも発揮する、故に、製造されるサーマルヘッ
ドは生産管理が容易になると共に製造歩留シも向上し、
低価格になると共に生産の自由度も高まるものである。
第１図は本発明の一実施例の要部を示す模式的平面図で
ある。
ある。
サーマルヘッド基板へ搭載されるべき任意の数量のＩＣ
をここでは１〜５とする。サーマルヘッド駆動用ＩＣの
電極を例えばＶ、Ｉ、Ｇ、ＣＬ及び画像信号入力電極Ｐ
ｉ９画像信号出力電極Ｐｏ。
をここでは１〜５とする。サーマルヘッド駆動用ＩＣの
電極を例えばＶ、Ｉ、Ｇ、ＣＬ及び画像信号入力電極Ｐ
ｉ９画像信号出力電極Ｐｏ。
記動電流接地電極Ｐａとすると、これらの電極は各々相
対応する基板上の導電体ｖｅ ｉｍ ｇ ｔ ’ ｌ
＊ｐｉ（又はｐｏ ）、ｐｇ等ヘボンディングワイヤＷ
等によ多接続される。これらの導４電体は所望によシ周
期的にあるいは各ＩＣ毎に規則的に基板上に配置される
。サーマルヘッド初段の駆動用ＩＣＥおいては、画像入
力電極Ｐｉは基板上の画像信号供給導電体ｐ１と電気的
に接続される。該ＩＣの画像出力信号はＩＣ内のシフト
レジスタを通過した後に画像信号出力電極（ＰＧ）Ｋ出
力され、ボンディング・ワイヤ等によって基板上の導電
体ｐ。
対応する基板上の導電体ｖｅ ｉｍ ｇ ｔ ’ ｌ
＊ｐｉ（又はｐｏ ）、ｐｇ等ヘボンディングワイヤＷ
等によ多接続される。これらの導４電体は所望によシ周
期的にあるいは各ＩＣ毎に規則的に基板上に配置される
。サーマルヘッド初段の駆動用ＩＣＥおいては、画像入
力電極Ｐｉは基板上の画像信号供給導電体ｐ１と電気的
に接続される。該ＩＣの画像出力信号はＩＣ内のシフト
レジスタを通過した後に画像信号出力電極（ＰＧ）Ｋ出
力され、ボンディング・ワイヤ等によって基板上の導電
体ｐ。
（＝ｐｉ）へ伝達され、更に次段のＩＣの画像信号入力
電極Ｐｉへ伝達される。
電極Ｐｉへ伝達される。
さてここで、例えば製造された８４版サーマルヘッドの
搭載ＩＣ３が駆動すべき発熱抵抗体列あるいは搭載ＩＣ
ａ内に欠陥が存在したとする。この場合には、従来例に
おいては、搭載ＩＣ４が独立した画像信号供給導電体ｐ
ｌを具備していないために、他の領域（例えばＡ４版相
当領域）Ｋ欠陥が存在しないとしても、このサーマルヘ
ッドは製品として応用することができないものであった
。
搭載ＩＣ３が駆動すべき発熱抵抗体列あるいは搭載ＩＣ
ａ内に欠陥が存在したとする。この場合には、従来例に
おいては、搭載ＩＣ４が独立した画像信号供給導電体ｐ
ｌを具備していないために、他の領域（例えばＡ４版相
当領域）Ｋ欠陥が存在しないとしても、このサーマルヘ
ッドは製品として応用することができないものであった
。
しかしながら本発明においては、第１図に示すように、
ＩＣ４をサーマルヘッドの折々初段の駆動用ＩＣとし、
この１０４に画像信号供給導電体を具備させるものでＩ
Ｃ１予め欠陥の存在が判明している前段のＩＣ（ＩＣ３
）領域の画像信号出力用電極Ｐｏを相対応する基板上の
導電体ｐ ｏ ／とは電気的に接続しないものである。
ＩＣ４をサーマルヘッドの折々初段の駆動用ＩＣとし、
この１０４に画像信号供給導電体を具備させるものでＩ
Ｃ１予め欠陥の存在が判明している前段のＩＣ（ＩＣ３
）領域の画像信号出力用電極Ｐｏを相対応する基板上の
導電体ｐ ｏ ／とは電気的に接続しないものである。
即ち、本発明において社、隣接して配置されている基板
上の導電体、例えば記録電流接地導電体ｐｇを２りに分
割し、一方は本来の記録電流接地導電体ｐｇ’として機
能させ、他方は新たな画像信号供給導電体ｐ１′として
機能させるものである。
上の導電体、例えば記録電流接地導電体ｐｇを２りに分
割し、一方は本来の記録電流接地導電体ｐｇ’として機
能させ、他方は新たな画像信号供給導電体ｐ１′として
機能させるものである。
導電体ｐ１′は、ボンディングワイヤＷ等によシ前記導
電体ｐ ｏ ／と接続され、更にはＩＣＪ上の画像信号
入力用電極へと接続される。また導電体ｐＩＩの他端は
基板上の端子部へは導出されずに、隣接して配置されて
いるＩＣ＆動用導電体、例えばｃ １ ／とボンティン
グワイヤ等によ多接続される。
電体ｐ ｏ ／と接続され、更にはＩＣＪ上の画像信号
入力用電極へと接続される。また導電体ｐＩＩの他端は
基板上の端子部へは導出されずに、隣接して配置されて
いるＩＣ＆動用導電体、例えばｃ １ ／とボンティン
グワイヤ等によ多接続される。
即ち導電体ｃｌ’ａ新たな画像信号供給導電体の外部導
出用端子として機能することになる。
出用端子として機能することになる。
本発明りこのように、規即的にあるいは周期的に基板上
に配置されている記録電流接地導電体を複数個に分割し
てその一つを新たか画像信号供給導電体として利用し、
而もこの導電体の端子部への導出には瞬接して配置され
ているＩＣ駆動用導電体の内の一つを転用して利用する
ものである。
に配置されている記録電流接地導電体を複数個に分割し
てその一つを新たか画像信号供給導電体として利用し、
而もこの導電体の端子部への導出には瞬接して配置され
ているＩＣ駆動用導電体の内の一つを転用して利用する
ものである。
従って本発明のサーマルヘッドは、外部への導出端子数
を増やすことなく、任意の所望とするＩＣへ容易に画像
信号を供給し、該ＩＣの前段に相当するまでのサーマル
ヘッド領域内にたとえ欠陥が存在したとしても、サーマ
ルヘッドは小判のサーマルヘッドとして応用することが
できるようにするものである。
を増やすことなく、任意の所望とするＩＣへ容易に画像
信号を供給し、該ＩＣの前段に相当するまでのサーマル
ヘッド領域内にたとえ欠陥が存在したとしても、サーマ
ルヘッドは小判のサーマルヘッドとして応用することが
できるようにするものである。
以上説明したように本発明は、規則的にあるいは周期的
に基板上に配置されているＩＣ駆動用導電体を新たな画
像信号供給導電体として転用し、而も前記駆動用ＩＣに
近接して配置されている導電体、例えば記録電流接地導
電体を複数個に分割し、その一つを駆動用ＩＣの画像信
号入力用電極と接続し、もってサーマルヘッド基板外部
への端子導出数を増やすことなく、任意の所望とするＩ
Ｃへ容易に画像入力信号を供給するものである。
に基板上に配置されているＩＣ駆動用導電体を新たな画
像信号供給導電体として転用し、而も前記駆動用ＩＣに
近接して配置されている導電体、例えば記録電流接地導
電体を複数個に分割し、その一つを駆動用ＩＣの画像信
号入力用電極と接続し、もってサーマルヘッド基板外部
への端子導出数を増やすことなく、任意の所望とするＩ
Ｃへ容易に画像入力信号を供給するものである。
従って本発明は大判から小判、あるいは小判から大判へ
のサーマルヘッドの転用を容易ならしめ、種々の寸法の
サーマルヘッド基板を標準的な大判のパタンによシ製造
することを可能ならしめ、而も従来は不良品として廃棄
せざるを得ない欠陥品を小判のサーマルヘッド基板へ転
用し、もって高い付加価値を添加された後に廃棄される
基板数を最小にするものである。このために製造される
サーマルヘッドｈ生産の自由度が搗くなると共に高製造
歩留シとなる。
のサーマルヘッドの転用を容易ならしめ、種々の寸法の
サーマルヘッド基板を標準的な大判のパタンによシ製造
することを可能ならしめ、而も従来は不良品として廃棄
せざるを得ない欠陥品を小判のサーマルヘッド基板へ転
用し、もって高い付加価値を添加された後に廃棄される
基板数を最小にするものである。このために製造される
サーマルヘッドｈ生産の自由度が搗くなると共に高製造
歩留シとなる。
本発明が上記の効果を呈する以上、製造されるサーマル
ヘッドは解像度１寸法、端子配列等の形状や材質、駆動
用ＩＣｃ）４に能、搭載〕接続方法。
ヘッドは解像度１寸法、端子配列等の形状や材質、駆動
用ＩＣｃ）４に能、搭載〕接続方法。
躯動用電極数勢り刊ら制限を受けるものでａなく、基板
上の導電体靭皮も単層導電体配線に制限を受けるもので
はない。また実効的に不要となったサーマルヘッドの基
板領域は必ずしも所望とする基板から切断・除去する必
！！は々く、機能的に除去することも当然可能であシ、
あるいは一部不費領域は実装・搭載のために基板上に残
しておいてよいことは勿論である。本発明においては、
当然のことながら、導電体を分割する方法や分割数、あ
るい社分割された導電体をＩＣ駆動用導電体と接続する
方法等は何ら制限を受けるものではなく、而も分割され
た導電体上に絶縁層を介して駆動用ＩＣを搭載すること
も当然できるものでおる。また本発明のサーマルヘッド
は複数個の画像信号供給導電体を具備することもできる
。
上の導電体靭皮も単層導電体配線に制限を受けるもので
はない。また実効的に不要となったサーマルヘッドの基
板領域は必ずしも所望とする基板から切断・除去する必
！！は々く、機能的に除去することも当然可能であシ、
あるいは一部不費領域は実装・搭載のために基板上に残
しておいてよいことは勿論である。本発明においては、
当然のことながら、導電体を分割する方法や分割数、あ
るい社分割された導電体をＩＣ駆動用導電体と接続する
方法等は何ら制限を受けるものではなく、而も分割され
た導電体上に絶縁層を介して駆動用ＩＣを搭載すること
も当然できるものでおる。また本発明のサーマルヘッド
は複数個の画像信号供給導電体を具備することもできる
。
第１図は本発明のサーマルヘッドの要部を模式的に示し
た図である。 １〜５・・・・・・ＩＣ，ＰＧ・・・・・・記録電流接
地電極。 Ｐｉ・・・・・・画像信号入力用電極、ＰＯ・・・・・
・画像信号出力用電極、Ｖ、Ｇ、Ｉ、ＣＬ・・・・・・
駆動用ＩＣの電極、ｖ＊ｇｅｉ＊Ｃ１・・・・・・ＩＣ
駆動用導電体（外部端子導電体）、ｐｇ・・・・・・記
録電流接地導電体、Ｐｉ（＝ｐｏ）・・・・・・画儂信
号人（出）刃用導電体、ｐｉ、ｐｉ’・・・・・・画像
信号供給導電体％Ｗ・・・・・・ボンディング働ワイヤ
。
た図である。 １〜５・・・・・・ＩＣ，ＰＧ・・・・・・記録電流接
地電極。 Ｐｉ・・・・・・画像信号入力用電極、ＰＯ・・・・・
・画像信号出力用電極、Ｖ、Ｇ、Ｉ、ＣＬ・・・・・・
駆動用ＩＣの電極、ｖ＊ｇｅｉ＊Ｃ１・・・・・・ＩＣ
駆動用導電体（外部端子導電体）、ｐｇ・・・・・・記
録電流接地導電体、Ｐｉ（＝ｐｏ）・・・・・・画儂信
号人（出）刃用導電体、ｐｉ、ｐｉ’・・・・・・画像
信号供給導電体％Ｗ・・・・・・ボンディング働ワイヤ
。
Claims (1)
- 規則的にあるいは周期的に基板上に配置されているＩＣ
駆動用導電体のうち少なくとも一つを新たな画像信号供
給導電体として応用し、而も駆動用ＩＣに近接して配置
されている導電体を複数個に分割し、その一つを前記新
たな画像信号供給導電体と接続することを特徴とするサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147243A JPS627568A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147243A JPS627568A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627568A true JPS627568A (ja) | 1987-01-14 |
| JPH0533147B2 JPH0533147B2 (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=15425817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60147243A Granted JPS627568A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627568A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563022A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-03-12 | Rohm Co Ltd | ヘツド駆動用ｉｃ及びヘツド基板 |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP60147243A patent/JPS627568A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563022A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-03-12 | Rohm Co Ltd | ヘツド駆動用ｉｃ及びヘツド基板 |
| JPH0787199B2 (ja) * | 1991-03-29 | 1995-09-20 | ローム株式会社 | ヘッド駆動用ｉｃ及びヘッド基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0533147B2 (ja) | 1993-05-18 |
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