JPS6273643A - 移動台上のウエハの位置合わせ機構 - Google Patents
移動台上のウエハの位置合わせ機構Info
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- JPS6273643A JPS6273643A JP21320985A JP21320985A JPS6273643A JP S6273643 A JPS6273643 A JP S6273643A JP 21320985 A JP21320985 A JP 21320985A JP 21320985 A JP21320985 A JP 21320985A JP S6273643 A JPS6273643 A JP S6273643A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- moving table
- image sensor
- center
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
この発明は、ウェハを試験装置に移送したり、試験装置
からウェハ収容用のキャリアにウニ／％を移送する場合
に、ウェハを載せて移動する移動台の中心にウェハの中
心を合わせるようにする機構に関するものである。
からウェハ収容用のキャリアにウニ／％を移送する場合
に、ウェハを載せて移動する移動台の中心にウェハの中
心を合わせるようにする機構に関するものである。
（ｂｌ従来技術と問題点
ウェハを試験する場合、従来はマニピュレータを使用し
てキャリアからウェハを取り出し、移動台の」−にウェ
ハを載せ、移動台を移動してウニｌ）を試験装置に送り
込み、ウニ／箋の試験か終わると、移動台が試験装置か
らウェハを取り出し、移動台の一ヒのウェハをマニピュ
レータによってキャリアに収容していた。
てキャリアからウェハを取り出し、移動台の」−にウェ
ハを載せ、移動台を移動してウニｌ）を試験装置に送り
込み、ウニ／箋の試験か終わると、移動台が試験装置か
らウェハを取り出し、移動台の一ヒのウェハをマニピュ
レータによってキャリアに収容していた。
このような従来技術では、移動台の上に載せたウェハの
中心が移動台の中心と一致しないことがあり、はみ出し
たウェハがキャリアの隅などに当たりウェハを傷つける
なとの問題があった。
中心が移動台の中心と一致しないことがあり、はみ出し
たウェハがキャリアの隅などに当たりウェハを傷つける
なとの問題があった。
（ｃ）発明の目的
この発明は、移動台の上にウェハを載せるとき、移動台
の中心にウェハの中心がくるようにする位置合わせ機構
を提供し、従来技術の問題を解決しようとするものであ
る。
の中心にウェハの中心がくるようにする位置合わせ機構
を提供し、従来技術の問題を解決しようとするものであ
る。
（ｄ１発明の実施例
まず、この発明による実施例の構成図を第１図に示す。
第１図の１は移動台、２は光源、３はイメージセンサ、
４は演算器、５はウェハである。
４は演算器、５はウェハである。
移動台１はウェハ５より直径が小さくなるように構成し
、ウェハ５を移動台１に載せて回転できるようにする。
、ウェハ５を移動台１に載せて回転できるようにする。
移動台１の端部にモータを連結しておき、このモータを
駆動すれば移動台１を回転させることができる。
駆動すれば移動台１を回転させることができる。
光源２はイメージセンサ３と一対になるように配置され
、光源２から平行光線をイメージセンサ３に向かって照
射する。
、光源２から平行光線をイメージセンサ３に向かって照
射する。
イメージセンサ３は、多数の微小なホトダイオードを組
み込んでおり、このホトダイオードの出力で光を電気の
強弱に変え、それを順に読み出し、他の回路へ出力する
ものであり、移動台１の中心に向かって配置されるる。
み込んでおり、このホトダイオードの出力で光を電気の
強弱に変え、それを順に読み出し、他の回路へ出力する
ものであり、移動台１の中心に向かって配置されるる。
イメージセンサ３には、例えば１４μｍの間隔でホトダ
イオードを２０４８個配列し、全長２ＢＩＴＩ ｍに構
成したものなどを使用する。このイメージセンサ３を使
用すれば、１４ツノｍ間隔でウェハ５の縁を検出するこ
とができる。
イオードを２０４８個配列し、全長２ＢＩＴＩ ｍに構
成したものなどを使用する。このイメージセンサ３を使
用すれば、１４ツノｍ間隔でウェハ５の縁を検出するこ
とができる。
演算器４にはイメージセンサ３の出力を入力し、演１７
器４はウェハ５を移動台１の中心に移動させるための補
正距離を演算する。
器４はウェハ５を移動台１の中心に移動させるための補
正距離を演算する。
移動台１の−Ｌに載せられたウェハは、光源２とイメー
ジセンサ３の間の空間を回転する。
ジセンサ３の間の空間を回転する。
次に、第１図の平面図を第２図に示す。
第２図では、第１図の光源２が紙面の−１−になるので
、光源２の図示を省略しているが、移動台１の上にウェ
ハ５を載せ、移動台１を回転してイメージセンサ３がウ
ェハ５の縁を検出している状態を示している。
、光源２の図示を省略しているが、移動台１の上にウェ
ハ５を載せ、移動台１を回転してイメージセンサ３がウ
ェハ５の縁を検出している状態を示している。
第２図のイメージセンサ３の−ににはウェハ５が覆いか
ぶさる形になり、イメージセンサ３にｉ＋ する光源２
の平行光線をウェハ５が遮断する。ウニ・・１５が遮断
している部分からはイメージセンサ３の出力が出な（な
るが、この出力が出ない部分が寸法りとして読み出され
る。
ぶさる形になり、イメージセンサ３にｉ＋ する光源２
の平行光線をウェハ５が遮断する。ウニ・・１５が遮断
している部分からはイメージセンサ３の出力が出な（な
るが、この出力が出ない部分が寸法りとして読み出され
る。
第２図の寸法りは、移動台１の上のウェハ５が回転して
、イメージセンサ３側に最大に寄った状態のときの寸法
である。
、イメージセンサ３側に最大に寄った状態のときの寸法
である。
ウェハ４の外径には種々のものがあるが、例えば１００
ｍｍ１１２５ｍｍなどを使用することが多い。
ｍｍ１１２５ｍｍなどを使用することが多い。
次に、第１図の他の状態の平面図を第３図に示す。
第３図は、第２図の状態から移動台１が回転し、移動台
１の回転につれてウェハ５も回転し、ウェハ５がイメー
ジセンサ３から最大に離れた状態を示しており、このと
きの寸法をＭとして読み出している。
１の回転につれてウェハ５も回転し、ウェハ５がイメー
ジセンサ３から最大に離れた状態を示しており、このと
きの寸法をＭとして読み出している。
演算器４は、ウェハ５を移動台１の中心に移動させるた
めの補正距離を次のようにして演算する。
めの補正距離を次のようにして演算する。
イメージセンサ３が検出した寸法りと寸法Ｍから、（Ｌ
−Ｍ）／２＝Ｃを求める。
−Ｍ）／２＝Ｃを求める。
・１法Ｃだけ第２図のウェハ５を移動台１の方に移動さ
せれば、ウェハ５の中心と移動台１の中心が一致する。
せれば、ウェハ５の中心と移動台１の中心が一致する。
したがって、この発明による位置合わせｆｉ横は、第２
図の」法りと第３図の寸法Ｍを求めた後、演算器４で寸
法Ｃを算出し、第２図の状態を再現してから＝を法Ｃだ
けウェハ５を移動台１の中心に移動するものである。
図の」法りと第３図の寸法Ｍを求めた後、演算器４で寸
法Ｃを算出し、第２図の状態を再現してから＝を法Ｃだ
けウェハ５を移動台１の中心に移動するものである。
なお、寸法Ｍを求めてから”ｔ ？Ａ Ｌを求めるよう
にしてもよい。
にしてもよい。
次に、移動台１の回転とイメージセンサ３の出力の関係
図を第４図に示す。
図を第４図に示す。
第４図の横軸は時間であり、縦軸はイメージセンサ３の
出力である。
出力である。
第４図の点線部分はウェハ５のオリエンテーションフラ
ット６の影響によるもので、イメージセンサ３の出力を
利用すれば、ウェハ５の向きを知ることができる。
ット６の影響によるもので、イメージセンサ３の出力を
利用すれば、ウェハ５の向きを知ることができる。
ウェハ５を移動台１の中心に移動させるには、移動台１
の上に最初にウェハ５を載せるときに使用したマニピュ
レータなどを使用する◇（ｅ）発明の効果 この発明によれば、ウェハの縁をイメージセンサで検出
し、ウェハの偏心を演Ｗ、器で演算して補正しているの
で、ウェハを簡単な手段で移動台の中心に合わせること
ができる。
の上に最初にウェハ５を載せるときに使用したマニピュ
レータなどを使用する◇（ｅ）発明の効果 この発明によれば、ウェハの縁をイメージセンサで検出
し、ウェハの偏心を演Ｗ、器で演算して補正しているの
で、ウェハを簡単な手段で移動台の中心に合わせること
ができる。
第１図はこの発明による実施例の構成図、第２図は第１
図の平面図、 第３図は第１図の他の状態の平面図、 第４図は移動台ｌの回転とイメージセンサ３の出力の関
係図。 １・・・・・・移動台、２・・・・・・光源、３・・・
・・・イメージ七／す、４・・・・・・演算器、５・・
・・・・ウェハ、６・・・・・・オリエンチーシーンフ
ラット。 代理人 弁理士 小 俣 欽 司 第 １ＦＩａ 第 ２ 図 ｍ
３ 図オリエンテーンｌンフラット
図の平面図、 第３図は第１図の他の状態の平面図、 第４図は移動台ｌの回転とイメージセンサ３の出力の関
係図。 １・・・・・・移動台、２・・・・・・光源、３・・・
・・・イメージ七／す、４・・・・・・演算器、５・・
・・・・ウェハ、６・・・・・・オリエンチーシーンフ
ラット。 代理人 弁理士 小 俣 欽 司 第 １ＦＩａ 第 ２ 図 ｍ
３ 図オリエンテーンｌンフラット
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ウェハより直径が小さくなるように構成するととも
に、回転するように保持された移動台と、前記移動台に
載せたウェハの縁の部分を平行光線で照射する光源と、 前記移動台の中心に向かって配置され、前記ウェハの縁
が前記平行光線を遮断することで前記ウェハの縁を検出
するイメージセンサと、 前記イメージセンサの出力を入力する演算器とを備え、 前記移動台の上に前記ウェハを載せ、前記移動台を回転
することにより前記イメージセンサが前記ウェハの縁を
検出し、前記イメージセンサの読みの最大値Ｌと最小値
Ｍから前記演算器が（Ｌ−Ｍ）／２を演算し、前記演算
値だけ前記ウェハを前記移動台の中心に移動させること
を特徴とする移動台上のウェハの位置合わせ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21320985A JPS6273643A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 移動台上のウエハの位置合わせ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21320985A JPS6273643A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 移動台上のウエハの位置合わせ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6273643A true JPS6273643A (ja) | 1987-04-04 |
Family
ID=16635345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21320985A Pending JPS6273643A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 移動台上のウエハの位置合わせ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6273643A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457639A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Tokyo Electron Ltd | Pre-alignment of wafer |
| US6900877B2 (en) | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
| US7008802B2 (en) | 2001-05-29 | 2006-03-07 | Asm America, Inc. | Method and apparatus to correct water drift |
| US7963736B2 (en) | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
| US8041450B2 (en) | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635901A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-11 | 株式会社不二コーン製作所 | 湾曲集成材成型機における圧締支柱の設定装置 |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP21320985A patent/JPS6273643A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635901A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-11 | 株式会社不二コーン製作所 | 湾曲集成材成型機における圧締支柱の設定装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457639A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Tokyo Electron Ltd | Pre-alignment of wafer |
| US7008802B2 (en) | 2001-05-29 | 2006-03-07 | Asm America, Inc. | Method and apparatus to correct water drift |
| US6900877B2 (en) | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
| US8041450B2 (en) | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
| US7963736B2 (en) | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
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