JPS6272197A - プリント基板のはんだ付け方法および装置 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法および装置Info
- Publication number
- JPS6272197A JPS6272197A JP21098485A JP21098485A JPS6272197A JP S6272197 A JPS6272197 A JP S6272197A JP 21098485 A JP21098485 A JP 21098485A JP 21098485 A JP21098485 A JP 21098485A JP S6272197 A JPS6272197 A JP S6272197A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- hot air
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板のはんだ付けをクリームはんだや
フオームはんだで行うに適した方法および装置に関する
。
フオームはんだで行うに適した方法および装置に関する
。
〔１に来の技術〕
一般にプリント基板をはんだ付けするには次のような方
法が取られている。
法が取られている。
■鏝付け法
プリント基板のはんだ付け箇所にヤニ入り線はんだとは
んだ鏝をあてがい、はんだ鏝の熱でヤニ入り線はんだを
溶融させることによりはんだ付け行う。該法は作業者が
一方の手にヤニ入り線はんだを、もう一方の手にはんだ
鏝を持ってはんだ付けを行うため、はんだ付けは一箇所
づつしかできず、はんだ付け箇所が多数ある場合には非
常に手間のかかるものである。
んだ鏝をあてがい、はんだ鏝の熱でヤニ入り線はんだを
溶融させることによりはんだ付け行う。該法は作業者が
一方の手にヤニ入り線はんだを、もう一方の手にはんだ
鏝を持ってはんだ付けを行うため、はんだ付けは一箇所
づつしかできず、はんだ付け箇所が多数ある場合には非
常に手間のかかるものである。
（■浸漬はんた付け法
フラクサー、プレヒーター、はんだ槽等を備えた自動は
んだ付け装置で順次プリント基板にフラ・ソクス塗布、
予備加熱、溶融はんだ中への浸漬を行ってはんだ付けす
る。
んだ付け装置で順次プリント基板にフラ・ソクス塗布、
予備加熱、溶融はんだ中への浸漬を行ってはんだ付けす
る。
該法は多数のはんだ付け箇所を一度のはんだ付け処理で
はんだ付けが行えるため非常に生産性の良い方法である
。しかるに該法はプリント基板を高温となった溶融はん
だ中に浸漬するため、プリント基板に塔載された電子部
品は熱影響を受けてｔｉ能が劣化してしまうという欠点
がある。
はんだ付けが行えるため非常に生産性の良い方法である
。しかるに該法はプリント基板を高温となった溶融はん
だ中に浸漬するため、プリント基板に塔載された電子部
品は熱影響を受けてｔｉ能が劣化してしまうという欠点
がある。
・■リフロー法
リフロー法とは、プリント甚板の多数のはんだ（１け＆
、４所にスクリーンやディスペンサーでクリームはんだ
を塗布したり、或いは多数のはんだ付け箇所にワッシャ
ー、リング、ベレット等のフオームはんだを載置し、該
プリント基板をトンネル式の加熱炉で加熱したり、はん
だ付け箇所に焦点を紋った赤外線やレザー光線を照射し
てはんだを溶融させることによりはんだ付けを行う方法
である。
、４所にスクリーンやディスペンサーでクリームはんだ
を塗布したり、或いは多数のはんだ付け箇所にワッシャ
ー、リング、ベレット等のフオームはんだを載置し、該
プリント基板をトンネル式の加熱炉で加熱したり、はん
だ付け箇所に焦点を紋った赤外線やレザー光線を照射し
てはんだを溶融させることによりはんだ付けを行う方法
である。
リフロー法においでトンネル炉を用いる場合は浸漬はん
だ付け法同様プリント基板全体が加熱されるため熱に弱
い電子部品が劣化してしまう。特ここトンネル炉の熱源
であるヒーターは赤外線を輻射するため表面が黒色の電
子部品では熱の吸収が大さくそれだけ熱影響も大きい。
だ付け法同様プリント基板全体が加熱されるため熱に弱
い電子部品が劣化してしまう。特ここトンネル炉の熱源
であるヒーターは赤外線を輻射するため表面が黒色の電
子部品では熱の吸収が大さくそれだけ熱影響も大きい。
また、赤外線やレーザー光線等の熱線は焦点をＹ２って
加熱するためはんだ付け箇所だけの加熱が行え電子部品
への熱影響はない。しかる：ご赤外線やレーザー光線は
一つの発生源からは一本の熱線し・か取り出すことがて
きないため加熱も一箇所づつになってしまう。従って赤
外線やレーザー光線を使ったりフロー法は電子部品への
熱影響がないかわりに生産性が！いという不都合があっ
た。
加熱するためはんだ付け箇所だけの加熱が行え電子部品
への熱影響はない。しかる：ご赤外線やレーザー光線は
一つの発生源からは一本の熱線し・か取り出すことがて
きないため加熱も一箇所づつになってしまう。従って赤
外線やレーザー光線を使ったりフロー法は電子部品への
熱影響がないかわりに生産性が！いという不都合があっ
た。
本発明はりフロー法によるはんだ付けにおいて電子部品
への熱影響がなくしかも一度に多数のはんだ付け箇所を
一度にはんだ付けができるという方法および装置を提供
することにある。
への熱影響がなくしかも一度に多数のはんだ付け箇所を
一度にはんだ付けができるという方法および装置を提供
することにある。
リフロー法の加熱源である赤外線やレーザー光線は発生
装置が高価であり、しかも多数箇所をはんだ付けするた
めに分融した場合にはエネルギーも分散してしまうため
温度が下ってはんだ付けかてＪなくなってしまう。とこ
ろが本発明者らは、ホ、・トエアーは発生装置が簡単て
安価であるばか：）ｂ）、侘生源の容量を大さくしてお
けは流出口を小さくして多数箇所から高温のホットエア
ーを流出させられることζこ着目して本発明を完成させ
た。
装置が高価であり、しかも多数箇所をはんだ付けするた
めに分融した場合にはエネルギーも分散してしまうため
温度が下ってはんだ付けかてＪなくなってしまう。とこ
ろが本発明者らは、ホ、・トエアーは発生装置が簡単て
安価であるばか：）ｂ）、侘生源の容量を大さくしてお
けは流出口を小さくして多数箇所から高温のホットエア
ーを流出させられることζこ着目して本発明を完成させ
た。
先ず本発明のプリント基（反のはんだ付け方法について
説明ずろ。
説明ずろ。
最初にプリント基板仮（１）のはんだ付け箇所であるラ
ント（２）Ｌにスクリーン印刷やディスペンサー吐出て
クリームはんだ（３）を塗布し、その上に電子部品（・
１）のり−１’（５）を載置する。次に電子部品を載置
したプリント基板の上方に、はんだ付け箇所と吹出口を
一致させるようでこして多数の吹出口（６）を有するホ
ットエアー吹出装置（７）を置き、該吹出口からクリー
ムはんたの融点よりも高い温度のホットエアーを一度に
吹出してクリームはんだの塗布したはんだ付け箇所に吹
き当てろ。
ント（２）Ｌにスクリーン印刷やディスペンサー吐出て
クリームはんだ（３）を塗布し、その上に電子部品（・
１）のり−１’（５）を載置する。次に電子部品を載置
したプリント基板の上方に、はんだ付け箇所と吹出口を
一致させるようでこして多数の吹出口（６）を有するホ
ットエアー吹出装置（７）を置き、該吹出口からクリー
ムはんたの融点よりも高い温度のホットエアーを一度に
吹出してクリームはんだの塗布したはんだ付け箇所に吹
き当てろ。
するとホットエアーはクリームはんだをＮ？ｉＲし電子
部品のリード（５）とプリント基板のラント（２）のは
んだ付けを行うことになる。クリームはんだが溶融して
リートとランド間に流れたならば吹出口からホットエア
ーの代りにコールドエアーを吹出させると溶融：よんだ
の冷却が早まってはんだ１〜１けが早く終了するととも
に、はんだを急冷してはんたの接着強度を強くすること
もできる。
部品のリード（５）とプリント基板のラント（２）のは
んだ付けを行うことになる。クリームはんだが溶融して
リートとランド間に流れたならば吹出口からホットエア
ーの代りにコールドエアーを吹出させると溶融：よんだ
の冷却が早まってはんだ１〜１けが早く終了するととも
に、はんだを急冷してはんたの接着強度を強くすること
もできる。
次；こ上記プリント基板のはんだ付け方法に使用するは
んだ付け装置について説明する。
んだ付け装置について説明する。
ホットエアーの吹出装置（７）は箱形の本体（８）と蓋
（９）から構成されており、本体（８）の下面には多数
の吹出口（６）・・・が設置されている。該吹出口は縦
横に一定の間隔て設置されているが、この間隔はプリン
ト基板上の隣接したはんだ付け部間の最小距離である。
（９）から構成されており、本体（８）の下面には多数
の吹出口（６）・・・が設置されている。該吹出口は縦
横に一定の間隔て設置されているが、この間隔はプリン
ト基板上の隣接したはんだ付け部間の最小距離である。
本体（８）および蓋（９）には断熱材（１０）が貼付し
てあり、本体や蓋からの熱の放散を防いでいる。本体（
８）から吹出口（６）へ通じる本体の穴（，１１）は逆
円錐形となっていて、該穴には弁球（１２）を挿入する
ことにより、吹出口を閉塞できるようになっている。ホ
ットエアー吹出装置（７）は図示しないホットエアー発
生装置と接続しておりホットエアー発生装置で作られた
ホットエアーが矢印（Ａ）の如くホットエアー吹出装置
内に導入され、更に開放している穴（１１）に人って（
矢印Ｂ）吹出口（６）より吹出される。
てあり、本体や蓋からの熱の放散を防いでいる。本体（
８）から吹出口（６）へ通じる本体の穴（，１１）は逆
円錐形となっていて、該穴には弁球（１２）を挿入する
ことにより、吹出口を閉塞できるようになっている。ホ
ットエアー吹出装置（７）は図示しないホットエアー発
生装置と接続しておりホットエアー発生装置で作られた
ホットエアーが矢印（Ａ）の如くホットエアー吹出装置
内に導入され、更に開放している穴（１１）に人って（
矢印Ｂ）吹出口（６）より吹出される。
１記構成を有ずろ本発明はんだ付け装置の使用方法は、
先ずホットエアー吹出装置（７）の蓋（９）を開けては
んだ付けすべきプリン！・基板のはんだ付け箇所と一致
する吹出口以外の吹出口の穴に弁球（１２）を挿入して
おく。穴への弁球の挿入が終了したならば気体があれな
いように蓋（９）を閉める。
先ずホットエアー吹出装置（７）の蓋（９）を開けては
んだ付けすべきプリン！・基板のはんだ付け箇所と一致
する吹出口以外の吹出口の穴に弁球（１２）を挿入して
おく。穴への弁球の挿入が終了したならば気体があれな
いように蓋（９）を閉める。
次いてクリムはんたを塗布して電子部品を塔載したリフ
ォームはんだを載置したプリント基板の上方に、はんだ
付け箇所と開放した吹出口とが一致するようにしてホッ
トエアー吹出装置を置く。そし・で図示しないホットエ
アー発生装置で発生させたはんだの＠点よりも高い温度
のホットエアー（例えはＰｂ −６０Ｓｎはんだてあれ
ば融点は１９０°Ｃてあろのてホットエアーは約２３０
°Ｃ位）をホットエアー吹出装置内に導入し、これを各
吹出口から吹出させ、はんだ付け箇所に当ててクリーム
はんだやフオームはんだを溶融するものである。
ォームはんだを載置したプリント基板の上方に、はんだ
付け箇所と開放した吹出口とが一致するようにしてホッ
トエアー吹出装置を置く。そし・で図示しないホットエ
アー発生装置で発生させたはんだの＠点よりも高い温度
のホットエアー（例えはＰｂ −６０Ｓｎはんだてあれ
ば融点は１９０°Ｃてあろのてホットエアーは約２３０
°Ｃ位）をホットエアー吹出装置内に導入し、これを各
吹出口から吹出させ、はんだ付け箇所に当ててクリーム
はんだやフオームはんだを溶融するものである。
本発明によれば加熱源として廉価なホットエアーを用い
、しかも多数のはんた１寸は箇所だけを一度に加熱する
ためプリント基板：こ塔載した電子部品に熱影響を与え
て劣化させろことなく信頼性のあるはんだ付けが行える
という従来：こない優れた効果を有している。
、しかも多数のはんた１寸は箇所だけを一度に加熱する
ためプリント基板：こ塔載した電子部品に熱影響を与え
て劣化させろことなく信頼性のあるはんだ付けが行える
という従来：こない優れた効果を有している。
第１図は本発明を説明する要部拡大断面図、第２図は本
発明装置の底面図、第３図は第２図Ｉｎ −■線断面図
である。 ■・・・プリント基板 ２・・・ラント ３・・・クリ
ームはんだ ６・・・吹出口 ７・・・ホ・ノ１エアー
吹出装置 第１１！１ １３図
発明装置の底面図、第３図は第２図Ｉｎ −■線断面図
である。 ■・・・プリント基板 ２・・・ラント ３・・・クリ
ームはんだ ６・・・吹出口 ７・・・ホ・ノ１エアー
吹出装置 第１１！１ １３図
Claims (4)
- （１）プリント基板の多数のはんだ付け箇所にクリーム
はんだを塗布するか或いはフォームはんだを載置し、該
多数のはんだ付け箇所と一致した位置に吹出口を有する
ホットエアー吹出装置てホットエアーを吹き付けること
により多数のはんだ付け箇所のはんだを一度に溶融させ
てはんだけけすることを特徴とするプリント基板のはん
だ付け方法。 - （２）ホットエアー吹出装置はホットエアー発生装置と
接続されていてホットエアー吹出装置の下面にはホット
エアーを流出できる多数の吹出口が設置されていること
を特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。 - （３）前記吹出口は開閉可能となっていることを特徴と
する特許請求の範囲第（２）項記載のプリント基板のは
んだ付け装置。 - （４）吹出口の開閉は本体の穴に弁球を出し入れするこ
とにより行うことを特徴とする特許請求の範囲第（２）
項及至第（３）項記載のプリント基板のはんだ付け装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21098485A JPS6272197A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21098485A JPS6272197A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6272197A true JPS6272197A (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=16598382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21098485A Pending JPS6272197A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6272197A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01256159A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの半田外装方法 |
| CN1089130C (zh) * | 1998-06-10 | 2002-08-14 | 崔金成 | 水印辊 |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP21098485A patent/JPS6272197A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01256159A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの半田外装方法 |
| CN1089130C (zh) * | 1998-06-10 | 2002-08-14 | 崔金成 | 水印辊 |
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