JPS6267882A - 光結合素子の製造方法 - Google Patents
光結合素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6267882A JPS6267882A JP60209343A JP20934385A JPS6267882A JP S6267882 A JPS6267882 A JP S6267882A JP 60209343 A JP60209343 A JP 60209343A JP 20934385 A JP20934385 A JP 20934385A JP S6267882 A JPS6267882 A JP S6267882A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- lead frame
- light
- chip
- transmitting epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は耐湿性の高い光結合素子の製造方法に関する
ものである。
ものである。
一般に光結合素子においては、入出力間の絶縁耐力と光
伝達効率の２つの要素が主要特性となりている。特に絶
縁耐力を向上させるためには従来から各種の構造が提案
されておシ、その中でも第２図に示すような２重モール
ド構造が入出力間の絶縁距離が充分とれることから一般
的に使用されている。すなわち第２図において、１は発
光側のリードフレーム、２は受光側のリードフレームで
ｓｂ、この発光側のリードフレーム１には赤外発光ダイ
オードチップ（以下チップと称する）３がＡｇペースト
等の鑞材４によシダイボンドされ、さらに金線等のワイ
ヤ５によシ配線されてそれらの局面がシリコーン樹脂等
の赤外光透過ワニス６でコーティングでれている。一方
、受光側のリードフレーム２にはチップ３と対向する部
分に例えばホトトランジスタ、ホトトライアツクめるい
はホトサイリスタ等の受光チップ７がＡｇペーストるる
いは半田等の鑞材４によシダイボンドでれ、さらに金線
等のワイヤ５によシ配線されている。
伝達効率の２つの要素が主要特性となりている。特に絶
縁耐力を向上させるためには従来から各種の構造が提案
されておシ、その中でも第２図に示すような２重モール
ド構造が入出力間の絶縁距離が充分とれることから一般
的に使用されている。すなわち第２図において、１は発
光側のリードフレーム、２は受光側のリードフレームで
ｓｂ、この発光側のリードフレーム１には赤外発光ダイ
オードチップ（以下チップと称する）３がＡｇペースト
等の鑞材４によシダイボンドされ、さらに金線等のワイ
ヤ５によシ配線されてそれらの局面がシリコーン樹脂等
の赤外光透過ワニス６でコーティングでれている。一方
、受光側のリードフレーム２にはチップ３と対向する部
分に例えばホトトランジスタ、ホトトライアツクめるい
はホトサイリスタ等の受光チップ７がＡｇペーストるる
いは半田等の鑞材４によシダイボンドでれ、さらに金線
等のワイヤ５によシ配線されている。
そして、発光側のリードフレーム１と受光側のリードフ
レーム２とが、そのチップ３と受光チップ７とを対向嘔
せて重ね合わされ、それらを包むようにして赤外光透過
エポキシ樹脂８によりモールドされ、さらにこのエポキ
シ樹脂８の外面が光遮光性エポキシ樹脂９によりモール
ドされている。
レーム２とが、そのチップ３と受光チップ７とを対向嘔
せて重ね合わされ、それらを包むようにして赤外光透過
エポキシ樹脂８によりモールドされ、さらにこのエポキ
シ樹脂８の外面が光遮光性エポキシ樹脂９によりモール
ドされている。
最後に発光側、受光側のリードフレーム１，２のタイバ
ーが切断されリードが成形されて２重モールド構造の光
結合素子が構成される。
ーが切断されリードが成形されて２重モールド構造の光
結合素子が構成される。
このように構成される光結合素子は、赤外光透過エポキ
シ樹脂８として例えば酸無水硬化エポキシ樹脂あるいは
フェノール硬化エポキシ樹脂等を用いているので、両リ
ードフレーム１，２上にパリ１０が発生する。一般的に
赤外透過エポキシ樹脂は、金属に対する密着度が弱く、
耐湿性が問題となることがしばしばあった。このため、
前述した構成では、赤外光透過エポキシ樹脂８が光遮光
性エポキシ樹脂９によシ被覆されているので、赤外光透
過エポキシ樹脂８のパリ１０がリードフレーム１，２上
に付着し、高温高湿試験およびプレッシャクツカー試験
（ＰＣＴ）において、チップ３および受光チップ７の耐
圧が劣化する現象が生じる。
シ樹脂８として例えば酸無水硬化エポキシ樹脂あるいは
フェノール硬化エポキシ樹脂等を用いているので、両リ
ードフレーム１，２上にパリ１０が発生する。一般的に
赤外透過エポキシ樹脂は、金属に対する密着度が弱く、
耐湿性が問題となることがしばしばあった。このため、
前述した構成では、赤外光透過エポキシ樹脂８が光遮光
性エポキシ樹脂９によシ被覆されているので、赤外光透
過エポキシ樹脂８のパリ１０がリードフレーム１，２上
に付着し、高温高湿試験およびプレッシャクツカー試験
（ＰＣＴ）において、チップ３および受光チップ７の耐
圧が劣化する現象が生じる。
従来の光結合素子は、以上のように構成されているので
、耐湿性を向上式せなければならず、内部モールド、つ
まり赤外光透過エポキシ樹脂のリードフレームに付着し
たパリを取り除くことが必要であった。
、耐湿性を向上式せなければならず、内部モールド、つ
まり赤外光透過エポキシ樹脂のリードフレームに付着し
たパリを取り除くことが必要であった。
この発明に係る光結合素子の製造方法は、発光素子部と
受光素子部とを赤外光透過エポキシ樹脂でモールドした
後、リードフレーム上に付着したパリを除去し、しかる
後、光遮光性エポキシ樹脂をモールドするものでおる。
受光素子部とを赤外光透過エポキシ樹脂でモールドした
後、リードフレーム上に付着したパリを除去し、しかる
後、光遮光性エポキシ樹脂をモールドするものでおる。
この発明においては、リードフレーム上に付着した赤外
光透過エポキシ樹脂のパリを除去することによシ、リー
ドフレームと光遮光性エポキシ樹脂との間に密着性の低
い赤外光透過エポキシ樹脂が介在嘔れなくなり、耐湿性
が向上式れる。
光透過エポキシ樹脂のパリを除去することによシ、リー
ドフレームと光遮光性エポキシ樹脂との間に密着性の低
い赤外光透過エポキシ樹脂が介在嘔れなくなり、耐湿性
が向上式れる。
以下、この発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明による光結合素子の製造方法の一実施例
を説明するための断面図である。同図において、まず、
発光側リードフレーム１の所定位置にチップ３をＡｇペ
ースト等の鑞材４でダイボンドする。また、同様に受光
側リードフレーム２の前記チップ３と対向する位置に受
光チップ７をＡｇヘース）６るいは半田等の鑞材４でダ
イボンドする。次にチップ３および受光チップ７をＡｕ
線、ｋｔ線、 Ｃｕ線等のワイヤ５でそれぞれ配線を行
なった後、チップ３上にシリコーン等の赤外光透過ワニ
ス６でコーティングを施こす。引き続き発光側のリード
フレーム１と受光側のリードフレーム２とを対向ぢせる
ように重ね合わせた後、赤外光透過エポキシ樹脂８でチ
ップ３．受光チツプ７およびワイヤ７等を包むように内
部モールドする。しかる後、液体ホーニング装置（ガラ
スピーズ等の材料）、電界パリ取シ装置あるいは化学パ
リ取ｐ液を用いてパリ取シを施こし、リードフレーム１
．２上に付着した前記赤外光透過エポキシ樹脂８のパリ
を完全に除去する。嘔らに前記赤外光透過エポキシ樹脂
８の外周部を光遮光性エポキシ樹脂９でモールドした後
、リードフレーム１゜２のタイバーを切断してリードを
成形する。
を説明するための断面図である。同図において、まず、
発光側リードフレーム１の所定位置にチップ３をＡｇペ
ースト等の鑞材４でダイボンドする。また、同様に受光
側リードフレーム２の前記チップ３と対向する位置に受
光チップ７をＡｇヘース）６るいは半田等の鑞材４でダ
イボンドする。次にチップ３および受光チップ７をＡｕ
線、ｋｔ線、 Ｃｕ線等のワイヤ５でそれぞれ配線を行
なった後、チップ３上にシリコーン等の赤外光透過ワニ
ス６でコーティングを施こす。引き続き発光側のリード
フレーム１と受光側のリードフレーム２とを対向ぢせる
ように重ね合わせた後、赤外光透過エポキシ樹脂８でチ
ップ３．受光チツプ７およびワイヤ７等を包むように内
部モールドする。しかる後、液体ホーニング装置（ガラ
スピーズ等の材料）、電界パリ取シ装置あるいは化学パ
リ取ｐ液を用いてパリ取シを施こし、リードフレーム１
．２上に付着した前記赤外光透過エポキシ樹脂８のパリ
を完全に除去する。嘔らに前記赤外光透過エポキシ樹脂
８の外周部を光遮光性エポキシ樹脂９でモールドした後
、リードフレーム１゜２のタイバーを切断してリードを
成形する。
このような方法によれば、チップ３．受光チップ７およ
びワイヤ５等を赤外光透過エポキシ樹脂８でモールドし
た後、そのパリ取りを行ったことによシ、リードフレー
ム１，２上に付着した赤外光透過エポキシ樹脂８のパリ
１０（第２図参照）が確実に除去されるとともに、リー
ドフレーム１゜２の表面に微細な凹凸面１ｍ、２ｍが形
成嘔れるので、光透過性エポキシ樹脂がリードフレーム
１，２表面に直接的密着されてモールドされることにな
り、したがって外部から水分等が入る余地が全くなくな
シ、耐湿性が大幅に向上される。
びワイヤ５等を赤外光透過エポキシ樹脂８でモールドし
た後、そのパリ取りを行ったことによシ、リードフレー
ム１，２上に付着した赤外光透過エポキシ樹脂８のパリ
１０（第２図参照）が確実に除去されるとともに、リー
ドフレーム１゜２の表面に微細な凹凸面１ｍ、２ｍが形
成嘔れるので、光透過性エポキシ樹脂がリードフレーム
１，２表面に直接的密着されてモールドされることにな
り、したがって外部から水分等が入る余地が全くなくな
シ、耐湿性が大幅に向上される。
以上説明したようにこの発明によれば、内部モールド時
に発生したリードフレーム上のパリを確実に除去するよ
うにしたので、光結合素子の信頼性が大幅に向上できる
とともに、機械的強度も同時に増大でき、嘔らには歩留
りも向上できるなどの極めて優れた効果が得られる。
に発生したリードフレーム上のパリを確実に除去するよ
うにしたので、光結合素子の信頼性が大幅に向上できる
とともに、機械的強度も同時に増大でき、嘔らには歩留
りも向上できるなどの極めて優れた効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例を説明するための光結合素
子の断面図、第２図は従来の光結合素子の断面図でおる
。 １・・・・発光側のリードフレーム、２・・・・受光側
のリードフレーム、３・・・・赤外発光ダイオードチッ
プ（チップ）、４・・・・鑞材、５・・・・ワイヤ、６
・・・・ワニス、Ｔ・・・・受光チップ、８・・・・赤
外光透過エポキシ樹脂、９・・・・光遮光性エポキシ樹
脂、１０・・１．パリ。
子の断面図、第２図は従来の光結合素子の断面図でおる
。 １・・・・発光側のリードフレーム、２・・・・受光側
のリードフレーム、３・・・・赤外発光ダイオードチッ
プ（チップ）、４・・・・鑞材、５・・・・ワイヤ、６
・・・・ワニス、Ｔ・・・・受光チップ、８・・・・赤
外光透過エポキシ樹脂、９・・・・光遮光性エポキシ樹
脂、１０・・１．パリ。
Claims (1)
- 一対のリードフレーム上に赤外発光ダイオードチップと
受光チップとを対向配置させ前記両チップを赤外光透過
エポキシ樹脂で封止し、さらに該赤外光透過エポキシ樹
脂の外面を光遮光性エポキシ樹脂で封止してなる光結合
素子において、前記赤外光透過エポキシ樹脂を封止した
後、前記リードフレームの表面に付着した赤外光透過エ
ポキシ樹脂を除去し、しかる後光遮光性エポキシ樹脂を
封止することを特徴とした光結合素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60209343A JPS6267882A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 光結合素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60209343A JPS6267882A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 光結合素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6267882A true JPS6267882A (ja) | 1987-03-27 |
| JPH0357629B2 JPH0357629B2 (ja) | 1991-09-02 |
Family
ID=16571377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60209343A Granted JPS6267882A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 光結合素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6267882A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2428436A2 (de) | 2010-09-14 | 2012-03-14 | Joseph Vögele AG | Raupenfahrwerk |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP60209343A patent/JPS6267882A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2428436A2 (de) | 2010-09-14 | 2012-03-14 | Joseph Vögele AG | Raupenfahrwerk |
| US8523298B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-09-03 | Joseph Vögele AG | Tensioning apparatus for an endless track |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357629B2 (ja) | 1991-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |