JPS626509A - 表面弾性波デバイスの製造方法 - Google Patents
表面弾性波デバイスの製造方法Info
- Publication number
- JPS626509A JPS626509A JP14557785A JP14557785A JPS626509A JP S626509 A JPS626509 A JP S626509A JP 14557785 A JP14557785 A JP 14557785A JP 14557785 A JP14557785 A JP 14557785A JP S626509 A JPS626509 A JP S626509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lift
- pattern
- bonding pad
- bonding
- surface acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は映像機器９通信機器等に用いられる表面弾性波
デバイスの製造方法に関するものである。
デバイスの製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、機器の高周波化に伴い表面弾性波デバイスが使用
されることが多くなってきているが、表面弾性波デバイ
スの中でも、従来のＶＩＰ回路の６０ ＭＨｚ帯から、
１００ ＭＨｚ 〜Ｉ ＧＨｚ帯の高周波へと応用分野
が拡大されてきている。
されることが多くなってきているが、表面弾性波デバイ
スの中でも、従来のＶＩＰ回路の６０ ＭＨｚ帯から、
１００ ＭＨｚ 〜Ｉ ＧＨｚ帯の高周波へと応用分野
が拡大されてきている。
従来のＶＩＰ回路に用いられる６０ＭＨｚ帯の表面弾性
波フィルタでは、櫛形電極の線幅が約１０μｍと比較的
大きいので、通常のウェットエツチングの方法で十分に
形成することができた。
波フィルタでは、櫛形電極の線幅が約１０μｍと比較的
大きいので、通常のウェットエツチングの方法で十分に
形成することができた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながらＩ ＧＨｚ近い高周波になると櫛形電極の
線幅が１μｍ近くなるので、ウェットエンチングで精度
良く櫛形電極を形成するのがむずかしくなってくる。そ
こで一般にウェノ・上にレジストパターンを形成した後
、電極金属を蒸着し、溶剤等でレジストを除去してパタ
ーンを形成するリフトオフの方法をとるが、この場合電
極金属を蒸着するときにウェハを加熱するとレジストが
硬化してしまい、溶剤でとれなくなってしまうので、ウ
ェハを加熱することができず、そのだめにウェノ・への
電極金属の密着が弱くなシ、ワイヤボンディングが不安
定になるという欠点があった。
線幅が１μｍ近くなるので、ウェットエンチングで精度
良く櫛形電極を形成するのがむずかしくなってくる。そ
こで一般にウェノ・上にレジストパターンを形成した後
、電極金属を蒸着し、溶剤等でレジストを除去してパタ
ーンを形成するリフトオフの方法をとるが、この場合電
極金属を蒸着するときにウェハを加熱するとレジストが
硬化してしまい、溶剤でとれなくなってしまうので、ウ
ェハを加熱することができず、そのだめにウェノ・への
電極金属の密着が弱くなシ、ワイヤボンディングが不安
定になるという欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、ワイヤボンディングが安定して行える表面弾性波フィ
ルタの製造方法を提供するものである。
、ワイヤボンディングが安定して行える表面弾性波フィ
ルタの製造方法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
この問題を解決するために本発明の表面弾性波デバイス
の製造方法は、圧電基板上にリフトオフにより櫛形電極
指、弓１き出し電極、引き出し電極とポンディングバン
ドをつなぐ連結パターンを形成した後、マスキングを行
って蒸着によりポンディングバンドを形成することを特
徴とするものである。
の製造方法は、圧電基板上にリフトオフにより櫛形電極
指、弓１き出し電極、引き出し電極とポンディングバン
ドをつなぐ連結パターンを形成した後、マスキングを行
って蒸着によりポンディングバンドを形成することを特
徴とするものである。
作用
以上のような方法をとることによって、櫛形電極はリフ
トオフで作るので精度良くでき、ボンディングパッドは
ウェハを加熱しながら蒸着することができるので密着度
が良くなり、ワイヤボンディングを安定して行うことが
できる。
トオフで作るので精度良くでき、ボンディングパッドは
ウェハを加熱しながら蒸着することができるので密着度
が良くなり、ワイヤボンディングを安定して行うことが
できる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照し弾性波フ
ィルタのチップのパターンを示すものである。第１図伽
はリフトオフにより作成シたパターン、第を図（至）は
マスキングしてボンディングパ櫛形電極指、３は引き出
し電極、４は連結パターン、５はポンディングバンドで
ある。
ィルタのチップのパターンを示すものである。第１図伽
はリフトオフにより作成シたパターン、第を図（至）は
マスキングしてボンディングパ櫛形電極指、３は引き出
し電極、４は連結パターン、５はポンディングバンドで
ある。
まず圧電基板１の上にリフトオフにより櫛形電極指２．
引き出し電極３．連結パターン４を形成する。その上に
マスキングして電極金属を蒸着して、連結パターン４に
つながるポンディングバンド５を形成してチップパター
ンを完成する。
引き出し電極３．連結パターン４を形成する。その上に
マスキングして電極金属を蒸着して、連結パターン４に
つながるポンディングバンド５を形成してチップパター
ンを完成する。
発明の効果
以上のように本発明によれば、リフトオフにより櫛形電
極指、引き出し電極、連結パターンを形成した後にマス
キングして電極金属を蒸着してボンディングバンドを形
成することにより、櫛形電極はりフトオフで作成するの
で精度良くでき、ワイヤボンディングをする部分は後で
蒸着するので密着度を上げることができ、ワイヤボンデ
ィングを安定させることができる。
極指、引き出し電極、連結パターンを形成した後にマス
キングして電極金属を蒸着してボンディングバンドを形
成することにより、櫛形電極はりフトオフで作成するの
で精度良くでき、ワイヤボンディングをする部分は後で
蒸着するので密着度を上げることができ、ワイヤボンデ
ィングを安定させることができる。
また高周波になると櫛形電極内での表面弾性波の反射に
よるリップルをなくすために電極膜厚を薄くする必要が
あるが、薄くなると蒸着金属の電気抵抗が大きくなって
挿入損失が大きくなるという欠点があるが、本発明の方
法によれば、ポンディングバンドを後で蒸着するために
膜厚を厚くすることができ、ボンディング位置から連結
パターンまでの電気抵抗は小さくなるので挿入損失が大
きくなるのを軽減することができ、その実用的効果は大
なるものがある。
よるリップルをなくすために電極膜厚を薄くする必要が
あるが、薄くなると蒸着金属の電気抵抗が大きくなって
挿入損失が大きくなるという欠点があるが、本発明の方
法によれば、ポンディングバンドを後で蒸着するために
膜厚を厚くすることができ、ボンディング位置から連結
パターンまでの電気抵抗は小さくなるので挿入損失が大
きくなるのを軽減することができ、その実用的効果は大
なるものがある。
フィルタのチップパターンを示すもので、刑出はりフト
オフによって形成したパターン、！４２ωは完成したチ
ップパターンを示すものである。
オフによって形成したパターン、！４２ωは完成したチ
ップパターンを示すものである。
１・・・・・・圧電基板、２・・・・・・櫛形電極指、
３・・・・・弓１き出し電極、４・・・・・・連結パタ
ーン、−５・・・・・・ボンディングパッド。
３・・・・・弓１き出し電極、４・・・・・・連結パタ
ーン、−５・・・・・・ボンディングパッド。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
目
目
Claims (1)
- 圧電基板上に、リフトオフにより櫛形電極指、引き出
し電極、引き出し電極とボンディングパッドをつなぐ連
結パターンを形成した後、マスキングを行って蒸着によ
りボンディングパッドを形成することを特徴とする表面
弾性波デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14557785A JPS626509A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 表面弾性波デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14557785A JPS626509A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 表面弾性波デバイスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS626509A true JPS626509A (ja) | 1987-01-13 |
Family
ID=15388315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14557785A Pending JPS626509A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 表面弾性波デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626509A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955933A (en) * | 1994-11-10 | 1999-09-21 | Fujitsu Limited | Saw resonator with improved connections |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14557785A patent/JPS626509A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955933A (en) * | 1994-11-10 | 1999-09-21 | Fujitsu Limited | Saw resonator with improved connections |
| US6242991B1 (en) * | 1994-11-10 | 2001-06-05 | Fujitsu Limited | Surface acoustic wave filter having a continuous electrode for connection of multiple bond wires |
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