JPS626341B2 - - Google Patents

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JPS626341B2
JPS626341B2 JP52130072A JP13007277A JPS626341B2 JP S626341 B2 JPS626341 B2 JP S626341B2 JP 52130072 A JP52130072 A JP 52130072A JP 13007277 A JP13007277 A JP 13007277A JP S626341 B2 JPS626341 B2 JP S626341B2
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JP
Japan
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electron beam
electron
mask
pattern
deflection
Prior art date
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JP52130072A
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English (en)
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JPS5463681A (en
Inventor
Toshio Takayama
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Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP13007277A priority Critical patent/JPS5463681A/ja
Priority to US05/952,280 priority patent/US4198569A/en
Publication of JPS5463681A publication Critical patent/JPS5463681A/ja
Publication of JPS626341B2 publication Critical patent/JPS626341B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/3002Details
    • H01J37/3007Electron or ion-optical systems

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子ビーム露光方法、特に、超大規
模集積回路(超LSI)、磁気バブルを利用した記
憶または演算素子、マイクロ波トランジスタ、あ
るいは光集積回路などの量産加工に適する電子投
影型電子ビーム露光方法に関する。
集積回路など微細構造を持つ素子の製造におい
て、表面に感光剤(レジスト)を塗布した基板
(以下ウエーハと称する)上に微細パターンを焼
付けてパターンを形成する方法がある。このパタ
ーン焼付けには、従来、もつぱら光を利用する方
法がとられてきたが、例えば超LSIなどの微細加
工のように、線巾1ミクロン以下の加工は、従来
の光学的方法では達成されない。このような加工
を可能にするものとして、波長の短いX線か電子
ビームによる露光法が開発されている。このう
ち、走査型電子顕微鏡におけるように、1本のご
く微細な電子ビーム(例えばビーム径0.1ミクロ
ン前後)でウエーハ上を任意走査してウエーハに
パターンを焼付ける電子描画方式は、十分な解像
度が得られかつ電子ビーム走査をコンピユータ制
御できるなどの利点があるが、露光時間が長くか
かり量産に適さないという欠点がある。走査方法
やレジストの種類にもよるが、例えば5〜7cm平
方のウエーハ1枚を露光するのに通常数十分程度
かかる。したがつてこのような方法は、試作品の
製作あるいは焼付けられるパターンのモデルとな
る後述のマスクの製作にしか向かない。近年、こ
の電子描画方式の改良として、電子ビーム断面
を、固定または可変の開孔絞りで整形する矩形ビ
ーム方式とよばれる方法により、ウエーハ1枚当
りの露光時間が数分ですむものも開発されている
が、この方式では線巾が例えば2ミクロン程度に
なつてしまうなど、どうしても線巾の犠牲が生ず
る傾向がある。また、X線を用いる方法は、比較
的装置が簡単で安価であるという利点を有する反
面、線巾が1ミクロン以下になると、上述のマス
クの製作や位置合わせが難しく、また電子描画方
式と同程度の時間がかかるなど、量産用には適さ
ない。
これに対し、電子投影型の電子ビーム露光装置
は、太い電子ビームを用い、その電子ビームの軌
道中に、透孔によつてパターンを形成した金属箔
マスクを置いて、このマスク上の透孔パターンを
通過した直後の電子ビーム断面が、マスク上のパ
ターン形状になるように整えて、この電子ビーム
をウエーハに射突させることにより、マスク上の
パターンをウエーハ上に電子光学的に結像させる
ものである。したがつて、微細な電子ビームを用
いる前記電子描画方式による電子ビーム露光装置
に比し、ビーム量をはるかに大となし得るので、
5〜7cm平方のウエーハ1枚を露光するための所
要時間が数十秒程度に大巾に短縮されるという利
点があり、基本的には微小回路素子の量産に適し
ているといえる。
しかしながら、このような電子投影型電子ビー
ム露光装置においては、金属箔マスクに貫通した
孔を穿つてパターンを形成するので、パターン形
状がループ状に閉じた形状である場合には、ルー
プ内の金属箔マスク部分の保持ができないという
難点がある。この対策として、非常に細い線材で
つくつた金属網の上にマスクを載置して、これに
よつてマスク全体を電子ビーム軌道中に保持し、
ウエーハ表面ではぼけによつて網目像が結像され
ないようにする方法が試みられている。しかし、
このような方法ではぼけを積極的に生じさせるの
で、ウエーハ上に精度のよいパターン像を形成す
るのに難点があり、また分離したマスクの各部を
金属網上に安定に保持するのも困難であり、さら
に金属網によつて電子ビームの散乱が生じ解像や
精度を悪くする欠点がある。
このようなループ状透孔パターンを有するマス
クにおいて、パターンをループの部分で2個以上
に分割してパターンを不連続にすると、分割され
たそれぞれのパターンにはループ状の部分がなく
なる。したがつて、このような一組の分割された
パターンを用いて重ね合わせ露光を行なえば、ル
ープ状部分を含む露光パターンをウエーハ上に形
成することが可能になる。しかし、従来は、この
ような分割重ね露光においてパターン毎にマスク
を取換えて露光していたので、マスクの取換えあ
るいは位置合わせに非常に手数を要し、きわめて
生産性を悪くしていた。
本発明は、上述した従来の欠点をなくし、パタ
ーンの重ね合わせ露光を、マスクを交換せずに行
なうことのできる量産に適した電子ビーム露光方
法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、マスク交換を排除したパ
ターンの重ね合わせ露光を、マスク面の電子照射
を均一にしながら容易かつ量産的に行なうことの
できる電子ビーム露光方法を提供することであ
る。
本発明の他の目的は、マスク交換を排除したパ
ターンの重ね合わせ露光を、電子レンズ収差によ
る図形歪やぼけをなくして容易かつ量産的に行な
うことのできる電子ビーム露光方法を提供するこ
とである。
本発明の他の目的は、マスク交換を排除したパ
ターンの重ね合わせ露光を、1枚のマスクから複
数個のパターン全体像をウエーハ上に電子的に配
列することにより一層量産的に行ない得るように
した電子ビーム露光方法を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、マスク交換を排除
したパターンの重ね合わせ露光を、パターン像の
重ね合わせ部分を交叉して結像させることにより
重ね合わせ誤差をなくして容易かつ量産的に行な
うことのできる電子ビーム露光方法を提供するこ
とである。
本発明によれば、電子ビームを放出する電子源
と前記電子ビームを集束、発散させる複数の電子
レンズとを有し、所要の図形を形取つた孔を有す
るマスクを前記電子ビームで一様に照射して前記
マスク上の図形を電子感応基板上に投影露光させ
る電子ビーム露光装置において、露光面上に形成
すべき所要露光図形を図形構成要素間の位置関係
を保つたままループ部が生じないように適宜分割
してマスクに形成し、これら分割された図形の大
きさに比し十分小さい断面をもつように形成した
電子ビームを用いて第1の偏向装置により前記マ
スク全体または分割された図形ごとにラスタ走査
し、この逐次走査した図形を第2の偏向装置によ
つて前記基板上に重畳させて所要露光図形を復元
合成することを特徴とする電子ビーム露光方法が
提供される。この場合、前記透孔パターンを照射
する電子ビームを該電子ビームが互いに重なり合
う程度の比較的細い電子ビームに形成しかつこれ
によつてマスク上のパターン面を走査させる第3
偏向装置を設けることにより、露光時間を長くせ
ずにマスク面の電子照射を均一にし、かつ電子レ
ンズ収差による図形歪やぼけを排除することがで
きる。また、ウエーハ上に投影されるパターンの
全体像を複数個電子的に配列露光する第4の偏向
装置を追加することによつて微小回路素子の製作
時間を一層短縮することができる。本発明に係る
電子ビーム露光方法はループ状のパターン像をウ
エーハに焼付ける場合に特に有用である。
以下、本発明を、図面を参照しながら、実施例
にしたがつて説明する。
まず、第1図に示す従来の代表的な電子投影型
電子ビーム露光装置について、その原理を説明す
る。この装置は、上部に電子ビームを噴射する電
子源即ち電子銃1が設けられ、下部に電子ビーム
を受けて感応するウエーハ10が設置される。電
子銃1とウエーハ10との間に、透孔によつてパ
ターンが形成された金属箔マスク6が挿入され
る。電子ビーム11の軌道周囲には電子レンズ群
が配置され、この電子レンズ群によつて電子銃1
から放出された電子ビーム11に集束、発散など
のレンズ作用を与えてマスク6上の前記パターン
をウエーハ10の面に投影露光させる。電子統1
および電子ビーム11の軌道周囲は、電子ビーム
の散乱を防止するために真空状態に保たれる。な
おここでは電子銃1、ウエーハ10および電子レ
ンズ群を包囲する筒体は省略してある。マスク6
およびウエーハ10は真空気密扉(図示省略)を
通して筒体内の所定位置に挿入される。
電子銃1のカソードの直前のクロスオーバSか
ら発した電子ビーム11は、ブランキング用偏向
板2の間を通つて第1コンデンサ電子レンズ3に
より一旦像S0の位置に結像した後、さらに第2コ
ンデンサ電子レンズ4によつて第2像点位置に像
S′を結び、さらに第3コンデンサ電子レンズ5と
第1投影電子レンズ7により像S′が像S″として
形成される。像S′の位置は第3コンデンサ電子レ
ンズ5の焦点に存し、像S′の位置から発散角α
で発散した電子ビーム11は、マスク6の位置で
マスク6上に形成された透孔パターン全面を蔽う
に足る太さのほぼ平行なビームとなつて、マスク
6の面に垂直に射突する。したがつて、像S″は
第1投影電子レンズ7の焦点位置に存する。一
方、電子ビーム11はマスク6に穿孔された透孔
パターンの各点をごく小さな発散角をもつて透過
した後、第1投影電子レンズ7と第2投影電子レ
ンズ9の作用によりウエーハ10の面上に集束さ
れ、これによつてウエーハ10にマスク6のパタ
ーンの縮小電子投影像を形成する。ここで第1投
影電子レンズ7と第2投影電子レンズ9とで構成
される投影光学系の縮小率1/mは、例えば1/10
などとする。電子ビームにレンズ作用あるいは偏
向作用をもたらす手段としては、静電的手段即ち
電界型レンズあるいは偏向板を用いても原理的に
は何ら差支えないが、電子ビーム露光装置では、
一般に、各種の収差が大きくかつほこりや電極表
面の汚れなどの影響を受け易い静電的手段は適さ
ず、実用的には電磁的手段即ち磁気集束コイルあ
るいは偏向コイルが用いられる。ブランキング用
偏向板2は電子銃1のカソードの直前の位置にあ
つて、電子ビーム11のオン、オフに用いられ
る。位置合わせ用偏向コイル8は像S″の位置に
あつて、ウエーハ10上に投影されるパターンの
位置合わせ微調整に用いられる。マスク上のパタ
ーンは、ウエーハ上に投影されて1チツプを形成
する。1枚のウエーハにはこのようにしてパター
ン焼付けがなされた同一のチツプが複数個配置さ
れる。
次に、第1図に示した露光装置について、具体
的な例を挙げれば、電子銃1としてランダム・ヘ
クサボライド(LaB6)を針状カソード(先端は直
径500ミクロンの球面)とした3極銃を用い、電
子ビーム11の加速電圧を20KV、マスク6の大
きさを30×30mm2とする。縮小率を1/10とすればウ
エーハ10の露光範囲(視野)の大きさは3×3
mm2であつて、最小ライン巾は0.25ミクロン、解像
限界は0.05ミクロン、所要露光時間は1チツプ
(3×3mm2)当り0.1秒である。もしウエーハ1枚
の大きさを7.5×7.5cm2とし、ウエーハ上にチツプ
を密に配列したとすると、ウエーハ1枚当りの所
要露光時間は約60秒となり、他の方式に比べ非常
に短かい。このように、電子投影型の電子ビーム
露光装置が所要露光時間を大巾に短縮できるの
は、電子描画方式のように電子ビームを極端に細
くする必要がないために、電子ビームの軌道中に
開孔絞りを設ける必要がほとんどなく、ビーム効
率がきわめてよいからである。
第2図は、本発明の電子ビーム露光方法を適用
した一実施例に係る電子投影型電子ビーム露光装
置の原理図である。以下に述べる各実施例におい
て、図中の同一符号はそれぞれ同一又は相当部分
を示す。第2図に示す電子ビーム露光装置の構成
が第1図のそれと比較して相違している点は、第
2図では電子銃1のクロスオーバSの像の位置
S′(またはその近傍、以下同じ)に第1偏向装置
の第1偏向コイル12が設けられており、S′の像
S″の位置に位置合わせ用偏向コイル8と共に第
2偏向装置の第2偏向コイル13が設けられてい
ることと、第3コンデンサ電子レンズ5、マスク
6および第1投影電子レンズ7の径が第1図のも
のよりもほぼ倍の大きさになつていることであ
る。第3図aはマスク6の単純化した一例を示し
たものである。このマスク6上には、電子光学軸
とほぼ一致したマスク中心Oを囲んで非ループ状
に分割された透孔パターン(即ち、部分パター
ン)14,14′が形成される。第2図におい
て、第1偏向コイル12の偏向中心の像は像
S″の位置にできる。したがつて、第1偏向コイ
ル12によつて、第2コンデンサ電子レンズ4を
通過した電子ビーム11が透孔パターン14ある
いは14′のいずれかを選択して照射するよう
に、電子ビーム11を時分割で偏向させる。例え
ば、電子ビーム11を符号15で示すように偏向
させてマスク6上のパターン14に射突させた
後、該電子ビーム11を符号15′で示すように
偏向させてマスク6上のパターン14′に射突さ
せる。このようにして、マスク6上の分割された
透孔パターン14,14′を交互に電子ビームで
照射するようにしながら、透孔パターン14,1
4′を通過した電子ビーム20,20′に、第2偏
向コイル13により第1偏向コイル12の偏向と
同期しかつこの偏向を打消すような向きの偏向を
加えると、第3図bに示すようなループ状部分を
もつ露光パターン21の全体像をウエーハ10上
に縮小投影しながら重ね合わせ露光をすることが
できる。この場合、第2偏向コイル13の偏向量
を微調整することにより、かなり正確な重ね合わ
せが可能であるが、さらに、第3図a,bのパタ
ーン図形中に、点線の丸印22で示す部分のよう
に、互いにループの相手方となるパターン像2
3,24が接合する個所において露光パターン像
の線と線とが交叉して突き出すようにマスク上の
部分パターンを形成しておくと、種々の原因にも
とずく重ね合わせ誤差をなくすことができる。即
ち、これによつて露光パターン像のループ部分が
切れてしまうことはない。マスク6上の各部分パ
ターン14,14′はループ状の部分をもつてい
ないので、マスクの製作および露光装置内での支
持が容易である。また、重ね合わせ露光において
マスクをそのつど取換える必要がない。
次に、電子ビーム11を透孔パターンの大きさ
に比し十分小さい断面をもつ電子ビームに形成し
かつこのビームによつてマスク面を走査させると
ともに、電子レンズ収差による図形歪およびぼけ
をなくする態様を説明する。第4図はこの場合に
適用される電子ビーム露光装置の原理図である。
第4図の構成を第1図の構成と比較して相違して
いる点は、第4図では第1図の第2コンデンサ電
子レンズ4が省略されており、したがつて第1コ
ンデンサ電子レンズ3による電子銃1のクロスオ
ーバSの第1像点が像S′の位置になつていること
と、像S′の位置に第3偏向装置の第3偏向コイル
16が設けられていることである。さらに第4図
の構成では、第3コンデンサ電子レンズ5と第1
投影電子レンズ7による像S′の像S″の位置に位
置合わせ用偏向コイル8に加えて第5偏向装置の
収差補正用補助偏向コイル17が設けられてい
る。なお、符号18は収差補正用補助集束コイル
を示す。前述のごとく、第1図の構成では像S′は
クロスオーバSの第2像点にできるが、第4図の
構成では、像S′はクロスオーバSの第1像点にで
きるので、第4図の像S′の位置における電子ビー
ムの発散角αは第1図のS′における発散角α
よりもはるかに小さい。したがつて、第4図のよ
うに構成することによつて、マスク6の位置にお
ける電子ビーム11の径はマスク6上の透孔パタ
ーンの径よりもはるかに小さく、スポツト状の平
行ビームになつてマスク6面に射突することにな
る。第3偏向コイル16は、このスポツト状の電
子ビーム11にマスク6上の透孔パターンの全面
を走査させる作用を果たす。この場合の電子ビー
ムの断面の大きさは、透孔パターンの大きさに比
し十分小さいが、電子ビーム描画方式におけるほ
ど微細ではないので、テレビ走査程度の走査線本
数でも十分走査線が重なり合い、したがつて1フ
レーム分の走査を行なうことによりパターン全面
を均一に照射することができる。第1図の従来構
造のものでは、電子ビーム断面の大きさがパター
ンの全領域を蔽う程度の大きさであるため、電子
ビームのビーム断面内電流密度が均一でないと、
パターン面の電子ビーム照射が不均一となる。一
般に第1図の構成では10%以下の照射均一度が必
要とされており、これが電子銃の設計上のひとつ
の制約要素となつているが、第4図の如く走査線
を十分に重なり合わせて走査することにより、こ
のような制約を取除くことができる。
第4図の構成に係る電子ビーム露光装置におい
ては、第1投影電子レンズ7および第2投影電子
レンズ9を含む電子投影系の電子レンズ収差によ
る図形歪およびぼけの収差補正が可能である。以
下にこれを説明する。まず、第5図に示すよう
に、電子ビーム11がマスク6に射突する位置を
電子光学軸Oを原点として座標(x、y)で表わ
したとき、原点Oからの距離をrとする。r=√
22である。電子ビーム11はほぼ平行なビー
ムとなつてマスク6の面に垂直に入射する。マス
ク6はきわめて薄いので、電子ビーム11はマス
ク6上の透孔パターンの孔を透過するときほとん
ど散乱されない。第6図は第4図の電子レンズ系
を一般の光学レンズ系に置換えて像の位置関係を
示したものであつて、この図に示すように、像
S″におけるビーム半径raはS″におけるS′(した
がつてS)の像の半径にほぼ等しく、マスク6の
ごく中心部のrの値を除くと一般にra≪rであ
る。いま、マスク6上の一点(x、y)から出た
1本の電子ビーム11が投影面即ちウエーハ10
の面上に射突する位置の極座標を電子光学軸Oを
原点として(rs、θs)で表わし、3次の収差を
Δrs、rsΔθsで表わすと、前述のra≪rを考
慮して、 Δrs〓−A′r3±C1r2ra ………(1) rsΔθs〓−B′r3±C2rra ………(2) となる。ここで、(1)、(2)式の右辺の第1項は図形
歪の大さを与えるが、係数A′、B′はそれぞれ等
方性および異方性の図形歪収差によるものであ
る。また右辺の第2項は解像度を決定するぼけの
大きさを与えるが、係数C1、C2は非点収差およ
び像面湾曲収差によるものである。(1)式および(2)
式の右辺の第2項で与えられるぼけの量をd1とと
したとき、投影面即ちウエーハ10上に投影され
る線巾dsは、マスク6上に穿孔されたパターン
の線巾をd、第1投影電子レンズ7と第2投影電
子レンズ9から成る電子投影系の縮小率を1/m
として、 ds=√()1 2 ………(3) で与えられる。
前述のように、第4図の構成においては、電子
ビーム11は第3偏向コイル16によつてマスク
6上を走査するので、ある時刻tにおける(x、
y)またはrは一義的に定められる。したがつ
て、(x、y)またはrの値によつて(1)式および
(2)式により、常時、収差の補正を行なえば、電子
投影系の図形歪およびぼけの収差補正が可能とな
る。
次に(1)式、(2)式を用いて図形歪およびぼけの収
差補正を行なう場合を具体的に説明する。まず、
図形歪を補正するには、第4図に示すごとく、像
S″の位置(またはその近傍)に第5収差補正用
補助偏向コイル17を設ける。投影面即ちウエー
ハ10の面上の座標を電子光学軸Oを原点として
(xs、ys)で表わし、マスク6上の(x、y)
軸と(xs、ys)軸とを、マスク6からウエーハ
10に至る集束磁界(即ち第1投影電子レンズ7
と第2投影電子レンズ9とで構成される電子投影
系による集束磁界)によつて生ずる近軸電子軌道
の回転角sだけ傾けておいたとすると、(1)式お
よび(2)式の右辺第1項による図形歪の量は次のよ
うに表わされる。
Δxs=−(A′x−B′y)r2 ………(4) Δys=−(A′y+B′x)r2 ………(5) したがつて、S″の位置に設けられた収差補正
用補助偏向コイル17の偏向軸を(xa、ya)軸
とし、(xa、ya)軸を(x、y)軸に対してマ
スク6からS″に至る集束磁界によつて生ずる近
軸電子軌道の回転角aだけ傾けて設けたとする
と、収差補正用補助偏向コイル17に次式で与え
られるような収差補正偏向信号を与えることによ
り、ウエーハ10上に投影されるパターンの図形
歪を補正することができる。即ち、Kを比例定数
として、Δxa=−KΔxs、Δya=−KΔys
A=KA′、B=KB′とおくことにより、 Δxa=(Ax−By)(x2+y2) ………(6) Δya=(Ay+Bx)(x2+y2) ………(7) によつて図形歪の補正を行なうことができる。
次に、ぼけを補正するには、第1投影電子レン
ズ7または第2投影電子レンズ9のいわゆるレン
ズ力を微調整するか、あるいは別に収差補正用補
助集束コイル18を設ける。即ち、(1)式および(2)
式の右辺第2項から分かるように、ぼけの大きさ
d1はr2xraに比例するが、raは装置の設計から定
まる量であるから、結局、r2に比例した収差の補
正を行なえばよく、これは一般に陰極線管の螢光
面の周縁で生ずるスポツトの端ぼけ補正に用いら
れる動的集束(ダイナミツク・フオーカス)にお
ける偏向量の代りにrを用いれば全く同様に扱え
る。即ち、第1投影電子レンズ7または第2投影
電子レンズ9のコイル電流の1部を次式8のよう
に変化させるか、あるいは第4図のように別途収
差補正用補助集束コイル18を設けた場合は、そ
のコイル電流を Δia=C(x2+y2) ………(8) のように変化させることによつて、ぼけの補正を
行なうことができる。上述の図形歪収差およびぼ
け収差の補正において、(6)式、(7)式、(8)式におけ
るA、B、Cなどの定数は、装置固有の定数であ
るため、これらを適当に定めて(6)、(7)、(8)式を適
用して補正すれば、電子ビーム11がマスク6に
射突する位置(x、y)に依存する図形歪および
ぼけを最小値にとどめることができる。
第7図は、第1図に示す従来の電子ビーム露光
装置を磁気対称ダブレツト型の電子投影レンズ
(系)を用いた場合の電子レンズの模式図であ
る。この場合は、第1投影電子レンズ7および第
2投影電子レンズ9として2個の同種の電子レン
ズが用いられ、第1投影電子レンズ7の焦点距離
をm、第2投影電子レンズ9の焦点距離をと
したとき、2個の電子レンズの距離が(m+1)
の距離に設定されている。マスク6は第1投影
電子レンズ7の焦点に置かれ、かつ、電子ビーム
はマスク6の面に垂直に入射するためマスク6の
位置で平行ビームになるので、S″は第1投影電
子レンズ7から距離mの位置にでき、マスク上
の一定位置から出た電子ビームはS″の位置で平
行ビームとなる。投影面即ちウエーハ10の位置
は第2投影電子レンズ9の焦点と一致する。この
電子投影系の縮小率は1/m、即ち、 rs=r/m ………(9) となる。またこの2個の電子レンズの磁界は互い
に逆方向になつており、したがつて、第1投影電
子レンズ7のアンペア・ターンをn1i1、第2投影
電子レンズ9のアンペア・ターンをn2i2とする
と、 n2i2=−n1i1 ………(10) となつている。このような磁気対称ダブレツト型
の電子投影系が理想的に構成されたときには、(1)
式および(2)式の右辺の第1項で表わされるような
図形歪収差は2個の電子レンズの作用が打ち消し
合うため全視野にわたつて存在しないことにな
る。しかしながら、マスク6やウエーハ10が集
束磁界の中にあるような、即ち例えば含浸電子レ
ンズなどのような場合には、必ずしも上述した理
想条件が満されず、また仮に理想条件が満された
場合に残る5次の収差もr3に比例するので、(6)式
および(7)式による図形歪収差補正は電子投影系に
磁気対称ダブレツト型が用いられた場合において
も有効と考えられる。また、ぼけ収差について
は、理想的な対称ダブレツト型の電子投影系の場
合でも、(等方性)非点収差と(等方性)像面湾
曲収差は打ち消されることがないとされているの
で、(1)式および(2)式の右辺第2項はそのままであ
り、したがつて(8)式によるぼけ収差補正は理想的
磁気対称ダブレツト型の構成の場合を含めて常に
有効である。なお、本発明による収差補正を行な
わない第1図の装置では前述の具体例において図
形歪の最小値は、ほぼ0.2ミクロン程度、ぼけd1
の最小値はおよそ0.05ミクロン程度あらわれる。
第8図に示す本発明の方法と適用した他の実施
例になる電子ビーム露光装置は、第2図に示した
本発明に係る電子ビーム露光装置に、第4図ない
し第7図に関して述べた電子ビームを走査させな
がら電子ビーム収差による図形歪およびぼけを排
除する構成を加えたものである。第8図を参照す
れば、電子銃1のクロスオーバSから発散した電
子ビーム11は、第1コンデンサ電子レンズ3に
より像S′として結像される。S′の像は第3コンデ
ンサ電子レンズ5の焦点の位置にあり、S′の位置
から発散または偏向された電子ビームは第3コン
デンサ電子レンズ5によつてスポツト状に十分細
く形成された平行ビームとなり、マスク6面に垂
直に入射する。マスク6は、第2図の装置の場合
と同様に、第3図aに単純化して示すような非ル
ープ状の複数個の透孔パターン14,14′が形
成されている。そして像S′の位置またはその近傍
には、前述した電子ビームに複数個のパターン1
4,14′を選択させるための第1偏向コイル1
2とをスポツト状に十分細く形成された電子ビー
ム15,15′にマスク上を走査させるための第
3偏向コイル16とが設けられる。第1偏向コイ
ル12による選択偏向と第3偏向コイル16によ
る走査偏向とは互いに同期されており、その結
果、これらの偏向コイル12,16が共働して、
S′の位置から出た電子ビームはマスク6の各透孔
パターン14,14′のいずれかを選択するとと
もに、スポツト状の平行電子ビーム15または1
5′となつて選択された各透孔パターン14,1
4′の面上を走査する。パターンの選択は各部分
について順次交互に繰返される。マスク6を透過
した平行電子ビーム(15または15′のいずれ
か)は、第1投影電子レンズ7によつてS′の像を
S″として結像する。像S″の位置またはその近傍
には、位置合わせ用偏向コイル8と共に、第2偏
向コイル13と収差補正用補助偏向コイル17と
が設けられており、それぞれ第1偏向コイル12
および第3偏向コイル16による偏向と同期しな
がら、第1偏向コイル12によつてマスク6の面
上で電子ビームによつて選択照射された透孔パタ
ーン14または14′を、投影面となるウエーハ
(基板)10の面上で互いに重ね合わせるととも
に図形歪収差の補正を行なう。第2投影電子レン
ズ9は、第1投影電子レンズ7と共に電子投影系
を構成し、第3図bに示すようなループ状部分を
有する露光パターン21をウエーハ10上に縮少
投影し1チツプを完成する。ぼけ収差の補正は、
第4図に関連して述べたように、第1投影電子レ
ンズ7または第2投影電子レンズ9のコイル電流
を一部変化させるか、あるいは、別個に設けた収
差補正用補助集束コイル8の電流を調整して動的
集束を行なう。この場合の図形歪収差補正および
ぼけ収差の補正について述べる。
いま、第8図の構成において、第9図に示すご
とく、マスク6上の複数個の透孔パターンのう
ち、i番目のパターン(例えば第3図aまたは第
8図におけるパターン14または14′)の中心
の座標が電子光学軸Oを原点として(ai、bi
であつたとする。また、i番目のパターン上にお
ける電子ビーム15または15′の位置を前記パ
ターンの中心(ai、bi)を原点として(xi、y
i)で表わすことにする。第8図の構成において
は、マスク6と像S″の間の電子ビーム軌道はマ
スク6上の電子光学軸Oを原点とした座標に換算
すると、(ai+xi、bi+yi)に対応しており、S″と
ウエーハ10の間の電子軌道は同じくマスク6上
の電子光学軸Oを原点とした座標に換算すると、
(xi、yi)に対応している。したがつて、収差偏
向用偏向コイル7に与えるべき収差補正用偏向信
号は(6)式および(7)式の代りにそれぞれつぎのよう
になる。
Δx′a={A1(ai+xi)−B1(bi+yi)} ×{(ai+xi)2+(bi+yi)2}−(A2xi−B2yi)(xi2+yi2) ………(11) Δy′a={A1(bi+yi)+B1(ai+xi)}× {(ai+xi)2+(bi+yi)2}−(A2yi+B2xi)(xi2+yi2) ………(12) 電子投影系が前述のような理想的磁気対称ダブ
レツト型で構成されていると仮定すると、A1
A2、B1〓B2となるが、この場合でも(11)式および
(12)式の右辺は零にならない点が(6)式および(7)式と
相違する。
また、第1投影電子レンズ7または第2投影電
子レンズ9のコイル電流の一部変化、または別に
設けた収差補正用補助集束コイル18のコイル電
流変化によるぼけ収差の補正は、(8)式の代りに Δia′=C1{(ai+xi)2+(bi+yi)2}+C2(x2i+y2i) ………(13) を用いることによつて動的集束(ダイナミツクフ
オーカス)を行わせることができる。本発明の各
実施例では、位置合わせ用偏向コイル8、第1偏
向コイル12、第2偏向コイル13、第3偏向コ
イル16、および収差偏向用補助偏向コイル17
は、説明を簡単にするために、すべて独立のコイ
ルであるように説明してきたが、第2図、第4図
または第8図の中で図示してあるように、偏向コ
イル12,16および偏向コイル8,13,17
を、それれ共通な1つの偏向コイルで置きかえ、
必要な偏向信号を重畳してそれぞれのコイルに加
えてもよいことは云うまでもない。このように偏
向コイルを共通にすることにより、偏向中心が完
全に一致する利点がある。
通常ひとつのパターンは、ウエーハ10の面上
で3×3mm2くらいの大きさの面積に露光されて1
チツプを形成するが、よく知られている通り、ウ
エーハ10は5〜7cm平方の面積をもつており、
この面積の中に多数のチツプを配列形成するのが
ICの製作工程の標準的方法である。電子ビーム
露光装置によるパターン露光の際、ウエーハ10
上にパターンをくり返し露光するには、通常ウエ
ーハ10をXY移動台(図示省略)に固定し、ウ
エーハ10の位置をX、Y方向に機械的に移動す
る方法がとられている。しかし、このような機械
的な移動方法では、移動の際に時間がかかること
は避けられない。例えば1つの例では、1チツプ
当りの位置合わせと台跳の移動に合計0.5秒くら
いの時間がかかるとされている。このように時間
がかかると、例えば本発明に係る電子ビーム露光
方法により1チツプ当りの所要露光時間が0.2秒
くらいに短縮できたとしても、移動に要する時間
の方が長くなつてしまう。しかし、従来は電子ビ
ームを正確に偏向できる面積はかなり小さく、た
かだか5×5mm2の程度と云われていたので、上述
のような機械的移動方法に頼らざるを得なかつ
た。以下、本発明の電子ビーム露光方法による
と、電磁的偏向により複数個のチツプをいちどに
露光することが可能になり、少くとも機械的移動
の一部を、電子的方法に置き換えられるので、移
動時間を含めた所要時間を大幅に短縮することが
可能になることを述べる。第8図に図示したよう
に、S″の位置に位置合わせ用偏向コイル8、第
2偏向コイル13、収差補正用補助偏向コイル1
7と共に、第4偏向装置、即ち配列用偏向コイル
19を設け、配列用偏向コイル19によりチツプ
毎にステツプ的に偏向を行わせてチツプ位置の移
動を行わせると共に、(11)、(12)、(13)式の代りに
つぎの(14)、(15)、(16)式を用いて、配列のた
めに偏向を行わせることによつて生ずる収差を含
めた収差補正を行わせることにより、電子的に複
数個のチツプを一度に露光することができる。
Δxa¨={A1(ai+xi)−B1(bi+yi)}{(ai+xi)2 +(bi+yi)2}−{A2(pj+xi)−B2(qj+yi)}×{(pj+xi)2+(qj+yi)2} ………(14) Δya¨={A1(bi+yi)+B1(ai+xi)}{(ai+xi)2 +(bi+yi)2}−{A2(qj+yi)+B2(pj+xi)}+{((pj+xi)2+(qj+yi)2} ………(15) Δia¨=C1{(ai+xi)2+(bi+yi)2}+C2{(pj+xi)2+(qj+yi)2} ………(16) 上式において、座標(pj、qj)は、ウエーハ1
0の面上におけるj番目のチツプの中心の位置座
標を、電子光学軸を原点としてマスク6の面上に
換算したものである。電子的に複数個のチツプを
一度に露光する場合、一度に露光する1組チツプ
数としては第10図に示すような配列の4枚のチ
ツプ25,26,27,28が最小数であるが、1組4枚
づつ電子ビームで露光しながら、次の組へ移動す
るには、従来通りXY移動台による機械的な移動
方法を用いることにしただけでも、1チツプ当り
の所要移動時間(位置合せを含む)は0.1秒くら
いに短縮できる。したがつて前述の所要露光時
間、例えば0.2秒(重ね合わせ露光のため第1図
の構成による所要露光時間の倍になる)よりも短
くなる。1組のチツプ数を前記4枚からさらに増
加すれば、所要移動時間を無視しうるほど小さく
なし得ることはいうまでもない。また、配列用偏
向コイル19は、コイイル8,13,17と共に
1つの偏向コイルで置き換えてもよいことはいう
までもない。
第2図、第4図および第8図に示した実施例に
おいて、第3コンデンサ電子レンズ5と第1投影
電子レンズ7としては同一設計の大型集束コイル
を用い、そのちようど中間にマスク6を置くのが
便利である。このようにすると、両方のコイルに
同一集束電流を流し、S′を第3コンデンサ電子レ
ンズ5の電子銃側焦点においたとき、第1投影電
子レンズ7の投影面側焦点にS″が形成され、
S′とS″がマスク6から等距離の位置になると共
に、それぞれ第1偏向コイル12と第2偏向コイ
ル13に加えるべきパターン選択と重ね合わせの
ための偏向信号の大きさが等しくなるので、設計
が簡単になるという利点を生ずる。ただし第1偏
向コイル12と第2偏向コイル13の偏向軸は、
マスク6上の(x、y)軸に対し、S′からマスク
6(またはマスク6からS″)に至る集束磁界に
よつて生ずる近軸電子軌道の回転角をaとし
て、それぞれ−a、+aだけ傾けて置く必要が
ある。
第8図に示した本発明の実施例において、収差
補正用補助偏向コイル17および収差補正用補助
集束コイル18のコイル電流を変化させて収差補
正を行うばあいに、コイルの磁心(コア)や磁極
(ポールピース)などが金属ででききていると磁
界の変化による渦電流を生じ、渦電流による逆磁
界のため、コイル電流を(6)、(7)、(8)式;(11)、(12)

(13)式;(14)、(15)、(16)式に従つて正しく
変化させても、電子ビームのうける磁界は必らず
しも所期のようにならない場合がある。第1コン
デンサ電子レンズ3、第3コンデンサ電子レンズ
5、第1投影電子レンズ7、第2投影電子レンズ
9の各集束コイルや、位置合せ用偏向コイル8、
第1偏向コイル12、第2偏向コイル13、配列
用偏向コイル19の各偏向コイルについては電子
ビーム11がオンになつている間中、コイル電流
が変化しないので渦電流についての考慮は不要で
ある。また、第3偏向コイル16のように走査の
ための偏向を行うような場合は、走査速度が一定
とみなせるので、磁界の変化も一定、すなわち渦
電流による逆磁界も一定の大きさになり、したが
つてコイル電流に直接的なバイアス電流を加える
だけで十分である。しかし、収差補正用補助偏向
コイル17および収差補正用集束コイル18につ
いては渦電流の影響を無視できない。この対策と
しては、磁界の変化に比例した補償電流をコイル
電流に加える方法もあるが、コイル自体を構成す
る磁心(コア)や磁極(ポールピース)の材質を
非導電性磁性材料、例えばフエライトとし、渦電
流の発生を未然に防止するのがもつとも簡単確実
な方法である。この場合電子ビームの経路に露出
する磁極などの表面には無電解メツキなどによ
り、導電性をもたせておくものとする。
前述の通り一般に電子投影方式の電子ビーム露
光装置では、電子描画方式に比し電子ビームの軌
道中に開孔絞り(アパーチユア)を設ける必要が
ほとんどないため、電子ビーム量をはるかに大と
なしうるが、本発明でもこの点は全く同じであ
る。第4図または第8図の構成では、第1図また
は第2図に比し、第2コンデンサ電子レンズ4を
省略しているため、マスクに到達するビーム径
が、第1図または第2図のそれに比しはるかに小
さくなつており、ラスタ走査によりマスク全面を
照射するが、この場合も電子ビーム径の太さには
特に制約はなく開孔絞りはほとんど不要なので、
ビーム効率が電子描画方式に比しはるかによいこ
とに変りはない。ただし、電子投影方式では、大
部分の電子ビームがマスク6面に射突し、マスク
6面上の透孔パターンの孔を通り抜けた電子ビー
ムだけが利用可能なので、ビーム効率が増加した
だけ露光効率が向上することにはならない。しか
し、照射部におけるビーム効率の向上がマスク6
による効率低下を上回るため、最終的な露光効率
の著しい向上効果があり、かつ、それを解像度や
図形精度を犠牲にすることなく行い得る点が本発
明のすぐれたところである。
第8図に示す本発明の実施例のおもな性能諸元
は、解像限界0.05ミクロン、最小ライン幅0.25ミ
クロン、所要露光時間1チツプ(3×3mm2)当り
0.2秒、ウエーハ6cm2当り約1分、チツプ内図形
歪0.2ミクロン以下で、ループ部を含むパターン
のマスク製作が容易で、かつ、露光は1回限りで
すむので、いわゆるサブミクロン微細加工用量産
装置として最適である。以上、図面を参照しなが
ら本発明の電子ビーム露光方法の実施例について
詳しく説明したが、要約すると、本発明は、第1
図の従来例に比し、次のような利点がある。すな
わち、 (イ) 第2図および第8図の構成においては、マス
ク6上に穿孔形成された複数のパターンを電子
的に重ね合せてウエーハ10上に所望のパター
ンを投影し、電子ビーム露光を行う方式である
ため、いちいちマスクをとり換えながら重ね合
せ露光を行う必要がなく、1回限りですみ、し
かも、ループ状部分を含むパターン像を露光す
るマスクの製作が容易になる。また、第3図
a,bに例示したようにパターン像の重ね合わ
せ部分を交叉しておくようにすることにより、
重ね合わせ誤差に対する制約を緩和することが
できる。
(ロ) 第4図および第8図の構成においては、マス
ク6上を比較的細い電子ビームで全面走査する
方式であるため、電子ビーム内の密度分布につ
いての制約が緩和され電子銃の設計が比較的容
易になる。また、このように走査方式をとるこ
とにより、マスク6上の電子ビームの位置に対
応して収差補正式、(6)、(7)、(8)式または(11)、
(12)、(13)式の適用が可能になり図形歪および
スポツトぼけを最小にできる。さらに、収差補
正式(14)、(15)、(16)式の適用を前提として
複数個のパターンをウエーハ10の面上に電子
的に配列露光することが可能になり、1チツプ
当りの移動所要時間を何倍にも短縮することが
できる。
以下、本発明の電子ビーム露光方法の利点を、
主として第1図に示したような電子投影型電子ビ
ーム露光装置による従来例と比較して説明した
が、本発明に適用される電子ビーム露光装置の電
子光学的構成は、公知の文字選択型陰極線管
(CRT)といくつかの類似点をもつているので、
これと比較しながら、本発明の特徴、利点をさら
に説明する。第11図は、商品名キヤラクトロン
またはタイポトロンと呼ばれた公知の文字選択型
陰極線管の構成を示す例である。第11図におい
て、29は電子源、30は静電レンズ31を含む
加速電極を示している。ビーム制限アパーチユア
32を出た電子ビーム33は静電偏向板34の間
を通りマスク35に射突する。マスク35上に
は、第12図aに示すような文字や記号の形の孔
が多数あけてあり、電子ビーム33は静電偏向板
34により偏向(走査)されてマスク35上の任
意(所要)の文字または記号のひとつ、例えばT
に射突する。マスク35を通過した直後の電子ビ
ーム33の横断面は、通過した文字または記号の
孔の形、たとえばTの形になつている。マスク3
5を通過した電子ビーム33は、電磁レンズ36
の作用により、軸上の1点にもどつたところで静
電偏向板37により軸上軌道に修正され、さらに
静電偏向板38によりターゲツト39の任意(所
要)の位置に向け偏向される。例えば第12図a
のマスク35上にアルフアベツト順に並べられた
文字孔のうち、T、H、I、Sを選択し、この順
序でターゲツト39上に横一列に配列、露光すれ
ば、ターゲツト39上には第12図bに示す
THISなる文字図形が露光される。マスク上の文
字孔選択およびターゲツト上の所望位置への配列
にはデータによつて外部から偏向板に指令を与え
る。電磁レンズ40はマスク35上の文字や記号
の像をターゲツト39上に結像させるためのもの
である。公知の文字選択型陰極線管の構成におい
てはターゲツト39として通常の螢光面か蓄積型
螢光面が用いられているが、これらの代りに電子
感応基板を置き換えると、第11図の構成は電子
ビーム露光装置に用いることができ、本発明の第
4図または第8図の構成といくつかの類似点を生
ずる。すなわち、第11図の電子源24に対し第
4図または第8図の1、同じく電子レンズ31に
対し3、偏向板34に対し偏向コイル12ないし
16、マスク35に対し6、電磁レンズ36に対
し5、偏向板37に対し偏向コイル13、偏向板
38に対し偏向コイル19、ターゲツト39に対
し10、をそれぞれ対応させると基本構成の類似
点は明らかであろう。しかしながら、第11図に
より以上説明した電子ビーム露光装置に比し、本
発明に係る電子ビーム露光装置は、特の動作の面
で、次のように相違する。すなわち、 (a) 第11図の構成の電子ビーム露光装置では、
ターゲツト39上に露光すべき図形の各要素を
構成する文字や記号の形の孔を多種類マスク3
5上にあけておき、それらの文字や記号のくり
返し使用を含め所要の図形をターゲツト39上
に合成するため、マスク35は異なる露光図形
(ターゲツト上の)に対し、同一のマスクを使
用できるのに対し、第8図の本発明に係る電子
ビーム露光装置では、電子感応基板(ウエー
ハ)10上に露光すべき図形に対しパターン1
4および14′のようにそれぞれ自己支持可能
な(少くとも)2つの図形パターンに分割して
使用するので、マスク6は、異なる基板上図形
に対し、別のものを使用しなければならない不
便はある。
(b) 第11図の構成の電子ビーム露光装置の動作
方法は、マスク35上の文字または記号などの
図形構成要素を偏向板34の作用により「ラン
ダム」に選択し、それら選択された文字または
記号などの像を偏向板38の作用によりターゲ
ツト上の所定位置にランダム走査で露光しター
ゲツト上図形を得るもので、所望の図形を露光
するために偏向板動作用の多量の図形データを
必要とするのに対し、第8図の本発明に係る電
子ビーム露光装置の動作方法では、第13図
a,bに示すごとく、所望の図形を2分割した
部分パターン14および14を偏向コイル12
および16の作用により別々に「ラスタ」走査
するか(第13図a)、いちどに「ラスタ」走
査(第13図b)し、偏向コイル8および13
の作用により電子感応基板上に部分パターン1
4および14′を2枚重ねでそのまま結像し、
重ね合わせ露光するため、基板上の異なつた露
光図形に対して同一の走査を用いることができ
る。第14図a,bは、マスク6に形成された
各部分パターン14,14′を示し、第14図
cは基板10上の所要露光図形を示す。パター
ン14,14′はそれぞれ第14図cの露光図
形に対して図形構成要素の位置関係が保たれて
いる。
以上の相違により、第11図の構成の電子ビー
ム露光装置に比し、本発明の電子ビーム露光方法
はつぎの利点を有する。すなわち、 (イ) マスク上に射突する電子ビームの太さを文字
ないし記号等の大きさに合わせなければならな
いという制約がないので、ビーム制限アパーチ
ユアを設ける必要がほとんどなく、ビーム効率
の点ではるかにすぐれている。
(ロ) 異なる図形ごとにマスクを作る必要がある
が、電子ビームの走査は一定のラスタ走査でよ
いので、図形ごとにランダム走査を行なうばあ
いのような大量の図形データを必要とせず、装
置コストおよび(図形ごとの)プログラム製作
費が低減できる。
(ハ) ランダム走査のばあいには、例えば第11図
におけるマスク35上の文字または記号の位置
を順次「選択」するばあいにも、並びに、選択
された文字または記号の像をターゲツト39上
の所定位置に投影するばあいにも、高速動作で
は偏向のセトリングタイム(立上がりから定常
状態になるまでのタイム)が問題になり、精度
の高い高速偏向に困難があるが、ラスタ走査の
ばあいにはテレビ走査技術が適用できるので、
装置コストの低減化や偏向の高速化が容易にな
る。
このように本発明の効果は極めて大きく、か
つ、包括的であり、電子投影型電子ビーム露光装
置による超LSIをはじめとする各種電子デバイス
の量産加工の実現に大きく寄与するものである。
なお、本発明の電子ビーム露光方法についての
上記の説明および説明中に用いた第2図以下の図
面はいずれも実施例であつて特許請求の範囲を制
限するものでないのは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の電子投影型電子ビーム露光装
置の原理を模式的に示した図、第2図は本発明の
実施例に係る電子ビーム露光方法の原理を示した
図、第3図aはパターンが形成されたマスクの一
例を示す平面図、第3図bはウエーハ上に焼付け
られたパターン像を示した図、第4図は電子ビー
ムがマスク上を走査する場合の電子ビーム露光装
置の原理図、第5図はマスク上に電子ビームが射
突する位置を(x、y)座標で示した図、第6図
は第4図に示した電子ビーム露光装置の電子光学
系の模式図、第7図は磁気対称ダブレツト型の電
子レンズの模式図、第8図は本発明の他の実施例
に係る電子ビーム露光方法の原理を示した図、第
9図は第8図に示す装置におけるマスクに電子ビ
ームが射突する位置を(x、y)座標で示した
図、第10図は配列用偏向コイルによつてウエー
ハ上に配列された複数個のチツプ配列状態を示す
図、第11図は文字選択型陰極線管の構成を示す
図、第12図aは第11図におけるマスクの平面
図、第12図bはターゲツト上の図形の平面図、
第13図a,bは本発明の電子ビーム露光方法に
おけるラスタ走査の態様を示す図、第14図a,
bは本発明に適用される分割図形のパターンが形
成されたマスクの例を示す平面図、第14図cは
第14図a,bに示すマスクを用いた場合の電子
感応基板上に得られた所要露光図形を示す図であ
る。 1……電子銃、3……第1コンデンサ電子レン
ズ、4……第2コンデンサ電子レンズ、5……第
3コンデンサ電子レンズ、6……マスク、7……
第1投影電子レンズ、9……第2投影電子レン
ズ、10……ウエーハ、11……電子ビーム、1
2……第1偏向コイル、13……第2偏向コイ
ル、16……第3偏向コイル、19……配列用偏
向コイル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 電子ビームを放出する電子源と前記電子ビー
    ムを集束、発散させる複数の電子レンズとを有
    し、所要の図形を形取つた孔を有するマスクを前
    記電子ビームで一様に照射して前記マスク上の図
    形を電子感応基板上に投影露光させる電子ビーム
    露光装置において、露光面上に形成すべき所要露
    光図形を図形構成要素間の位置関係を保つたまま
    ループ部が生じないように適宜分割してマスクに
    形成し、これら分割された図形の大きさに比し十
    分小さい断面をもつように形成した電子ビームを
    用いて第1の偏向装置により前記マスク全体また
    は分割された図形ごとにラスタ走査し、この逐次
    走査した図形を第2の偏向装置によつて前記基板
    上に重畳させて所要露光図形を復元合成すること
    を特徴とする電子ビーム露光方法。 2 前記第1の偏向装置による前記マスク上のラ
    スタ走査と同期して電子投影レンズの収差補正を
    行なうことを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載した電子ビーム露光方法。 3 前記基板上に復元合成される所要の図形の該
    基板上における露光位置をずらせながら、露光を
    くり返すことによつて、該所要の図形と同形の図
    形を多数個同一基板上に配列露光させることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項または第2項に記
    載した電子ビーム露光方法。
JP13007277A 1977-10-29 1977-10-29 Electron beam exposure device Granted JPS5463681A (en)

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5484484A (en) * 1977-12-19 1979-07-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Device and method for electron beam exposure
JPS55110045A (en) * 1979-02-16 1980-08-25 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Electron beam pattern projector
US4331875A (en) * 1980-04-07 1982-05-25 Burroughs Corporation Shadow casting electron-beam system
DE3067832D1 (en) * 1980-07-10 1984-06-20 Ibm Process for compensating the proximity effect in electron beam projection devices
US4504558A (en) * 1980-07-10 1985-03-12 International Business Machines Corporation Method of compensating the proximity effect in electron beam projection systems
US4390789A (en) * 1981-05-21 1983-06-28 Control Data Corporation Electron beam array lithography system employing multiple parallel array optics channels and method of operation
JPH039510A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Fujitsu Ltd 電子ビーム露光装置
US5136167A (en) * 1991-01-07 1992-08-04 International Business Machines Corporation Electron beam lens and deflection system for plural-level telecentric deflection
US5466904A (en) * 1993-12-23 1995-11-14 International Business Machines Corporation Electron beam lithography system
US5773837A (en) * 1994-11-22 1998-06-30 Nikon Corporation Apparatus for image transfer with charged particle beam, and deflector and mask used with such apparatus
US5689117A (en) * 1994-11-22 1997-11-18 Nikon Corporation Apparatus for image transfer with charged particle beam, and deflector and mask used with such apparatus
US5770863A (en) * 1995-10-24 1998-06-23 Nikon Corporation Charged particle beam projection apparatus
JP2000003847A (ja) * 1998-06-15 2000-01-07 Canon Inc 荷電粒子線縮小転写装置及びデバイス製造方法
JP2000173889A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Canon Inc 電子線露光装置、電子レンズ、ならびにデバイス製造方法
EP1091383A3 (en) 1999-10-07 2005-01-19 Lucent Technologies Inc. Electron beam imaging apparatus
JP4246401B2 (ja) * 2001-01-18 2009-04-02 株式会社アドバンテスト 電子ビーム露光装置及び電子ビーム偏向装置
JP2003100591A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Nikon Corp 荷電粒子線露光装置における露光方法、半導体デバイスの製造方法及び荷電粒子線露光装置
US6803584B2 (en) * 2002-02-15 2004-10-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electron beam control device
JP4657740B2 (ja) * 2005-01-26 2011-03-23 キヤノン株式会社 荷電粒子線光学系用収差測定装置、該収差測定装置を具備する荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
EP1760762B1 (en) * 2005-09-06 2012-02-01 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Device and method for selecting an emission area of an emission pattern
JP4950716B2 (ja) * 2007-03-22 2012-06-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像処理システム、及び走査型電子顕微鏡装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5251870A (en) * 1975-10-22 1977-04-26 Jeol Ltd Electron bean exposure method
JPS52103967A (en) * 1976-02-05 1977-08-31 Western Electric Co Method of iluminating surface of material to be machined and apparatus therefor
JPS52112196A (en) * 1976-03-16 1977-09-20 Mitsubishi Electric Corp Electron beam exposure apparatus
JPS5361280A (en) * 1976-11-12 1978-06-01 Hitachi Ltd Pattern projector
JPS5429981A (en) * 1977-08-10 1979-03-06 Ibm Device for radiating electron beam

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2547079C3 (de) * 1975-10-17 1979-12-06 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Korpuskularbestrahlung eines Präparats
US4099062A (en) * 1976-12-27 1978-07-04 International Business Machines Corporation Electron beam lithography process

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5251870A (en) * 1975-10-22 1977-04-26 Jeol Ltd Electron bean exposure method
JPS52103967A (en) * 1976-02-05 1977-08-31 Western Electric Co Method of iluminating surface of material to be machined and apparatus therefor
JPS52112196A (en) * 1976-03-16 1977-09-20 Mitsubishi Electric Corp Electron beam exposure apparatus
JPS5361280A (en) * 1976-11-12 1978-06-01 Hitachi Ltd Pattern projector
JPS5429981A (en) * 1977-08-10 1979-03-06 Ibm Device for radiating electron beam

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Publication number Publication date
US4198569A (en) 1980-04-15
JPS5463681A (en) 1979-05-22

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