JPS6262548A - Ｉｃ用リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
Ｉｃ用リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS6262548A JPS6262548A JP20299985A JP20299985A JPS6262548A JP S6262548 A JPS6262548 A JP S6262548A JP 20299985 A JP20299985 A JP 20299985A JP 20299985 A JP20299985 A JP 20299985A JP S6262548 A JPS6262548 A JP S6262548A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- strip
- lead frame
- metal strip
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明はＩＣやトランジスタのような半導体装置に用
いられるアルミ被覆リードフレームの製遣方法に関する
ものである。
いられるアルミ被覆リードフレームの製遣方法に関する
ものである。
〈従来の技術〉
従来、アルミ被覆リードフレームを１ｑるには、４２７
０イ（４２％ＮｉＦｅ）合金基板上に長手方向帯条にア
ルミ箔をクラッドあるいは蒸着したアルミストライプテ
ープを所定のパターンにプレス成形する方法がとられて
いた。
０イ（４２％ＮｉＦｅ）合金基板上に長手方向帯条にア
ルミ箔をクラッドあるいは蒸着したアルミストライプテ
ープを所定のパターンにプレス成形する方法がとられて
いた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかして、現今ＩＣの多機能化が進み、ピン数も４０ピ
ン以上、特に６８〜１３２ピンのものが増大し、実装方
法もピンをＰＣボードに差し込む方法からＰＣボードに
面実装する方法が行なわれるようになった。
ン以上、特に６８〜１３２ピンのものが増大し、実装方
法もピンをＰＣボードに差し込む方法からＰＣボードに
面実装する方法が行なわれるようになった。
従ってピンは４方向から中央に伸びるＣｅｒｄｕａｌタ
イプが望まれている。
イプが望まれている。
ところが従来はストライプ状テープしがないので、２方
向にはアルミ箔がリードに付いたままで、ハンダメッキ
などのメッキできない部分やリード端部にアルミ残部が
生じ、ハンダ溶を汚染したりする原因となっていた。
向にはアルミ箔がリードに付いたままで、ハンダメッキ
などのメッキできない部分やリード端部にアルミ残部が
生じ、ハンダ溶を汚染したりする原因となっていた。
そこでアルミ箔を蒸着やスパッタリング法にて中央部の
みにスボッｌ〜状につける方法も行なわれているが、こ
のような方法は非常に設備費用がかかり、簡単に実用化
することは困難でおる。
みにスボッｌ〜状につける方法も行なわれているが、こ
のような方法は非常に設備費用がかかり、簡単に実用化
することは困難でおる。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明は上記したような従来法の欠陥に鑑みて、安価
でしかも従来のプロセスを用いて連続ラインにて製造可
能なアルミ被覆リードフレームの製造方法について検討
した結果、見出されたものである。
でしかも従来のプロセスを用いて連続ラインにて製造可
能なアルミ被覆リードフレームの製造方法について検討
した結果、見出されたものである。
即ち、この発明はアルミ被覆ＩＣ用リードフレームを製
造するに当り、■帯状金属条の長手方向全面あるいは一
部に連続的に帯状のアルミ被覆を施す工程、■前記アル
ミ被覆条の所定位置に印刷レジストを施ず工程、■前記
金属条の露出アルミ部分をエツチング処理にて除去する
工程、［４］エッチング処理したスポット的アルミ被覆
を有する金属条を圧延する工程、■圧延した金属条を６
００〜７００ ’Ｃに加熱した還元雰囲気中を５〜２０
７７Ｌ／ｍｉｎにて通過せしめて処理する工程、 の諸工程からなることを特徴とするアルミ被覆ＩＣ用リ
ードフレームの製造方法。
造するに当り、■帯状金属条の長手方向全面あるいは一
部に連続的に帯状のアルミ被覆を施す工程、■前記アル
ミ被覆条の所定位置に印刷レジストを施ず工程、■前記
金属条の露出アルミ部分をエツチング処理にて除去する
工程、［４］エッチング処理したスポット的アルミ被覆
を有する金属条を圧延する工程、■圧延した金属条を６
００〜７００ ’Ｃに加熱した還元雰囲気中を５〜２０
７７Ｌ／ｍｉｎにて通過せしめて処理する工程、 の諸工程からなることを特徴とするアルミ被覆ＩＣ用リ
ードフレームの製造方法。
である。
〈作用〉
この発明において、帯状金属条の長手方向に帯状のアル
ミ箔被覆を施す第■工程は、図面に示すように上下ロー
ル２．３間に帯状金属条１を通す時にアルミ３へ４を、
その所定位置に被覆するもので゛あるが、この時圧下率
は５％以上、１０％以下とすること、例えば帯状金属条
として幅３０ｍ、厚さ０．３４ｍの４２７０イテープを
用いるならば、これを０．３１ ｍｍ厚とすることがこ
の発明の特徴である。
ミ箔被覆を施す第■工程は、図面に示すように上下ロー
ル２．３間に帯状金属条１を通す時にアルミ３へ４を、
その所定位置に被覆するもので゛あるが、この時圧下率
は５％以上、１０％以下とすること、例えば帯状金属条
として幅３０ｍ、厚さ０．３４ｍの４２７０イテープを
用いるならば、これを０．３１ ｍｍ厚とすることがこ
の発明の特徴である。
これは圧下率を１０％以上、特に２５〜３０％にまで高
くすると、４２７０イテープとアルミ箔が充分に密着し
てしまって、■工程のエツチング処理を完全に行うこと
が困難なためでおる。また仮りに完全にエツチング処理
をしようとすると、４２７０イ表面か肌荒れとなるおそ
れがあるためでおる。ざらに圧下率が５％以下ではアル
ミ箔が■、■工程で剥離したりして好ましくないためで
ある。
くすると、４２７０イテープとアルミ箔が充分に密着し
てしまって、■工程のエツチング処理を完全に行うこと
が困難なためでおる。また仮りに完全にエツチング処理
をしようとすると、４２７０イ表面か肌荒れとなるおそ
れがあるためでおる。ざらに圧下率が５％以下ではアル
ミ箔が■、■工程で剥離したりして好ましくないためで
ある。
なお、帯状金属条へのアルミ箔の被覆は図示のようにそ
の中央部に一定の幅で施すことに限定するものではなく
、帯状金属条と同幅、即ち、全面に被覆しても差支えな
い。
の中央部に一定の幅で施すことに限定するものではなく
、帯状金属条と同幅、即ち、全面に被覆しても差支えな
い。
次に■工程の印刷レジストはスクリーン印刷法で±０．
１５ｍの精度で所定の位置に行うことが好ましい。そし
て印刷後、充分乾燥を行ったのち、■工程として３０％
以上のＮａ ＯＨにて■工程で印刷されていない部分の
アルミ箔をエツチング処理して除去する。
１５ｍの精度で所定の位置に行うことが好ましい。そし
て印刷後、充分乾燥を行ったのち、■工程として３０％
以上のＮａ ＯＨにて■工程で印刷されていない部分の
アルミ箔をエツチング処理して除去する。
エツチング処理後は十分洗浄してから■工程の圧延工程
で圧下率１５〜３０％で圧延して、例えば０．３１＃厚
のものを０．２５ ｍｍ厚としたのち、■工程で加熱す
る。この加熱工程は６００〜７００ ’Ｃの還元雰囲気
の炉中を５〜２０′ｒｒ１．／ｍｉｎの速度で通過させ
て行ない、これによってアルミ箔を４２アロイテープに
充分密着させたのちロールに巻取るのでおる。
で圧下率１５〜３０％で圧延して、例えば０．３１＃厚
のものを０．２５ ｍｍ厚としたのち、■工程で加熱す
る。この加熱工程は６００〜７００ ’Ｃの還元雰囲気
の炉中を５〜２０′ｒｒ１．／ｍｉｎの速度で通過させ
て行ない、これによってアルミ箔を４２アロイテープに
充分密着させたのちロールに巻取るのでおる。
上記■工程にお（プる圧下率を１５〜３０％とするのは
、１５％以下では密着が不十分となり、プレスエ程でア
ルミ箔が剥れるａ３それがあるためである。
、１５％以下では密着が不十分となり、プレスエ程でア
ルミ箔が剥れるａ３それがあるためである。
この発明の製造方法における上記した工程のうち［２］
〜［５］工程は直列に配置して連続ラインとして操作す
ることが可能でおる。
〜［５］工程は直列に配置して連続ラインとして操作す
ることが可能でおる。
〈発明の効果〉
以上説明したように、この発明の方法を採用することに
より、アルミ箔をスポット的に被覆した帯状金属条を得
ることができ、これをプレスして４方向にリードの伸び
たフレームを成形しても中央部にしかアルミ箔が被覆さ
れていないので、ＰＣボード等にハンダで実装する際に
従来法のような欠点は全く生じないのでおる。
より、アルミ箔をスポット的に被覆した帯状金属条を得
ることができ、これをプレスして４方向にリードの伸び
たフレームを成形しても中央部にしかアルミ箔が被覆さ
れていないので、ＰＣボード等にハンダで実装する際に
従来法のような欠点は全く生じないのでおる。
図面は、この発明の方法において帯状金属条にアルミ箔
を被覆する第■工程の説明図である。 １・・・帯状金属条 ２．３・・・ロール４・・
・アルミ箔
を被覆する第■工程の説明図である。 １・・・帯状金属条 ２．３・・・ロール４・・
・アルミ箔
Claims (6)
- （１）アルミ被覆ＩＣ用リードフレームを製造するに当
り、 ［１］帯状金属条の長手方向全面あるいは一部に連続的
に帯状のアルミ被覆を施す工程、 ［２］前記アルミ被覆条の所定位置に印刷レジストを施
す工程、 ［３］前記金属条の露出アルミ部分をエッチング処理に
て除去する工程、 ［４］エッチング処理したスポット的Ａｌ被覆を有する
金属条を圧延する工程、 ［５］圧延した金属条を６００〜〜７００℃に加熱した
還元雰囲気炉中を５〜２０ｍ／ｍｉｎにて通過せしめて
処理する工程、 の諸工程からなることを特徴とするアルミ被覆ＩＣ用リ
ードフレームの製造方法。 - （２）前記工程のうち［２］〜［５］工程を連続ライン
にて行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ＩＣ用リードフレームの製造方法。 - （３）前記［１］工程を５％以上、１０％以下の圧下率
で行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃ用リードフレームの製造方法。 - （４）前記［４］工程の圧延を１５％以上の圧下率で行
うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣ用
リードフレームの製造方法。 - （５）金属条は４２〜５０％Ｎｉと残部Ｆｅからなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣ用リー
ドフレームの製造方法。 - （６）アルミ被覆条は９９％以上のＡｌと残部がＳｉ、
Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｔｉの１種以上の１％以下からなる
アルミニウム合金を用いることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のＩＣ用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20299985A JPS6262548A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20299985A JPS6262548A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262548A true JPS6262548A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16466652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20299985A Pending JPS6262548A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07245371A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-19 | Technical Materials Inc | 多層金属リードフレームとその製造方法 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20299985A patent/JPS6262548A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07245371A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-19 | Technical Materials Inc | 多層金属リードフレームとその製造方法 |
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