JPS6262500A - 集積半導体メモリ - Google Patents

集積半導体メモリ

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JPS6262500A
JPS6262500A JP61209804A JP20980486A JPS6262500A JP S6262500 A JPS6262500 A JP S6262500A JP 61209804 A JP61209804 A JP 61209804A JP 20980486 A JP20980486 A JP 20980486A JP S6262500 A JPS6262500 A JP S6262500A
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semiconductor memory
gate
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ハンス、ペーター、フクス
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    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
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    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/44Indication or identification of errors, e.g. for repair

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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Oxygen Or Sulfur (AREA)
  • Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
  • Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、n1llの互いに等しいメモリセル領域と、
メモリセル領域へのメモリデータの書き込みまたはそれ
らからの読み出しのためのn−n本のデータ線と、各々
がそれらに対応付けられているデータ入力端子に与えら
れており半導体メモリ内に書き込むべきメモリデータを
アドレス指定データに関係してそれらに付属のn本のデ
ータ線の1つに与えるm個の第1のデータ経路切換器と
、各々がそれぞれn本のデータ線上に与えられているメ
モリデータの読み出しの際にアドレス指定データに関係
してn本のデータ線の1つを選択しかつ1つの出力端を
介して1つの付属のデータ出力端子に与えるm個の第2
のデータ経路切換器とを有する集積半導体メモリに関す
る・ 〔従来の技術〕 上記の種類の集積半導体メモリはたとえば米国電気電子
学会国際固体回路会fi1981年、第84〜85頁お
よび雑誌「エレクトロニク(Elektr。
n1k)J第15号、1982年7月30日、第27〜
30頁から公知である。この種の半導体メモリにおいて
、ユーザーに対してデータ入出力用の1ビツト幅のデー
タインタフェースを有する全メモリ範囲をn個の互いに
等しいセル領域に分割することは公知である。そのため
に、メモリ内部で各セル領域に1つの固有のデータ線を
対応付け、それらすべてを第1のデータ経路切換器を介
して1つのデータ入力端子と接続するのが通常である。
作動の際に、n本のデータ線のどれがデータ入力端子に
接続されるべきかの選択は相応の数の最上位のアドレス
入力を介して行われる。それと類似してn本のデータ線
は1つのデータ出力端子と第2のデータ経路切換器を介
して接続されている。
nの値は偶数である。nの値はさらに所望のセル領域の
数に等しく、また半導体メモリを公知のようにアドレス
指定するアドレス入力端に簡単なアドレス信号、すなわ
ちいわゆるXアドレスまたはYアドレスのみが与えられ
るか、半導体メモリの1つのクロック問期内に次々にX
アドレスもYアドレスも含まれている(アドレス多重化
)かに関係する。この場合にはnは4で除算可能な数で
しかあり得ない。
さらに、データ入出力用に1ビツトよりも大きい幅のデ
ータインタフェースを有する半導体メモリも公知である
。典型的な組織形態はmx4.8および9ビツトの幅の
データインタフェースである。このように構成された半
導体メモリは集積回路技術の進歩に伴いますます多くの
メモリセルを含んでいる。しかし、半導体メモリあたり
のメモリセルの増大はそのメーカーにおいても通常いわ
ゆる“受は入れ検査”を行うユーザーにおいても半導体
メモリの試験(テスト)のための時間、手間および経費
を増大させる。テスト用に特別な試験パターンを必要と
するので、テストに必要な時間はメモリセルの増大と共
に指数関数的に増大する。この理由から、使用される試
験パターンの効率を減することなく試験時間を顕著に短
縮することが望ましい。集積回路の複数の半導体チップ
またはモジュールを並列に1つの自動試験装置によりテ
ストすることにより試験時間は確かに顕著に短縮された
が、そのために必要な機械的費用(ウェーハ面上の試験
探針、モジュール面上のケーブル付き測定枠)は非常に
大きかった。さらに既存の試験プログラムを複雑な仕方
で適合させなければならない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、使用される試験パターンの効率を損な
うことな(試験時間を顕著に短縮し得る集積半導体メモ
リを提供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的は、本発明によれば、特許請求の範囲第1項に
記載の集積半導体メモリにより達成される0本発明の基
本思想は、半導体メモリを、一方では(常時は)通常の
ように作動させ得るが、他方では(テスト時は)半導体
メモリの部分範囲をメモリ内部で並列に接続しかつ読み
出されたデータも場合によっては生じた不良も測定技術
的にメモリ端子(メモリパッド、メモリピン)において
検出し得るように構成することである。
本発明の有利な実施態様は特許請求の範囲第2項以下に
あげられている0本発明は、なかんず(DRAMおよび
SRAMにもEPROMおよびEEPROMにも応用可
能である。
〔実施例〕
以下、図面ににより本発明を一層詳細に説明する。
第1図によれば、m−1のデータ入力端子DIおよびm
−1のデータ出力端子り。を有する本発明による半導体
メモリはn==g4の互いに等しいセ小領域ZFを含ん
でいる(たとえばメモリセルの全数が1024に一1ビ
ツト−IM・1ビツトの“メガビット”メモリでは、こ
れはn=4では各256に弓ビットの4つのセル領域Z
Fを生する)、各セル領域ZFにn本のデータ線DLの
1つがそれぞれ接続されている。これらはセル領域ZF
への情報の書き込みまたはそれらの読み出しの役割をす
る。公知のようにこれらのn=4のデータ線DLは第1
のデータ経路切換器DWIを介してデータ入力端子DI
と接続されている。メモリへの情報の書き込みのために
特定のアドレス情報、すなわち存在するアドレス端子の
最上位(AX)にあるアドレス指定信号Aによる第1の
データ経路切換器DWIの駆動により正常作動時にデー
タ入力端子DIに与えられている情報がnwa 4の存
在するデータ線DLの1つに接続され、そこから相応の
セル領域ZFに書き込まれる。それに相応してデータ線
DLは第2のデータ経路切換器DW2を介してデータ出
力端子DOと接続されている。これはアドレス指定によ
り第1のデータ経路切換器DWIと同様に駆動され、n
本のデータ線DLの1つをデータ出力端子Doに接続す
る。
本発明による半導体メモリの以上に記載した部分はそれ
自体は既に公知である。それらはたとえば、いわゆる“
ニップル−モード゛動作を可能にする半導体メモリに応
用される。
さて本発明による半導体メモリは有利な仕方で第1のデ
ータ経路切換器DWIに対して並列に第3のデータ経路
切換器DW3を含んでおり、それによりテスト動作時に
データ入力端子り、に与えられている情報が同時にすべ
てのn−4のデータ線DLに与えられる。第3のデータ
経路切換器DW3はたとえばn−4の並列に接続された
トランジスタを含んでおり、それらのドレイン−ソース
間の一方の側は共通にデータ入力端子り、に接続されて
おり、また他方の側は各1つのデータ線DLに接続され
ている。第3のデータ経路切換器DW3のトランジスタ
はそのゲートで制御信号Pにより駆動される。制御信号
Pの発生については後で説明する。この第3のデータ経
路切換器DW3を介して情報をセル領域ZF内に書き込
むと、これらのセル領域ZFは互いに同一の情報を含む
いまテスト動作時にセル領域ZFの各々を1つの固有の
メモリ (試験対象)とみなすと、アドレス指定により
1つのセル領域ZFに適合されていなければならない(
テスト)情報を同時に並列にすべてのセル領域ZF内に
書き込むことができる。
第3のデータ経路切換器DW3を能動化する制御信号P
は種々の仕方で得られる。第3図による実施例では、テ
スト時に1つの別の端子TAにテスト信号が一定電位(
たとえば論理“1”)の形で与えられる。正常作動時は
、たとえば論理“O”の値を有する一定の電位が与えら
れ、もしくは端子TAが接続されない状態に留まる。こ
うして発生゛されて直接に端子TAから取出され得る制
御信号Pはなかんずく第3のデータ経路切換器DW3の
ゲートを、そのトランジスタを導通させるように駆動す
る。この実施例は一方では、そのほかにも半導体メモリ
の駆動のために使用される電位値(たとえばTTL”レ
ベル)を選択し得るという利点を有する。しかし他方で
は、端子TAのために追加的な端子が必要とされ、この
端子の追加は場合によっては半導体メモリのケース寸法
により制約されて意のままにならない。
第1図中に示されている他の実施例では、そのほかに正
常作動にも利用される1つの端子が共用される。最も通
した端子としては、アドレス情報、特に(現在通常のア
ドレス多重化法における)最上位のXまたはYまたはX
/Y情報による半導体メモリの駆動に使用される端子が
共用される。正常作動時には現在通常の半導体メモリに
おけるこのような端子にたとえばOvの論理“0”レベ
ルおよび5vの論理“1”レベルを有する(最上位の)
アドレス信号Aが与えられる。本発明による半導体メモ
リの第1図の実施例では、この端子はAXで示されてい
る。この端子に正常作動時には最上位のX/Yアドレス
情報が与えられている。
テ、スト作動のためには、たとえば通常アドレス端子A
Xに与えられるアドレス信号Aの論理“l”レベルより
も明白に高い電位、たとえばIOVの電位が与えられる
。後に接続されている弁別回路DSがこの与えられた電
位を認識して、半導体メモリの内部で制御信号Pを発生
する。弁別回路DSはそれ自体は公知の形態、たとえば
しきい値スイッチである。公知のしきい値スイッチはた
とえばドイツ連邦共和国特許出願公開第3030852
号および第3318564号公報に記載されている。し
かし公知の他の形態のしきい値スイッチを使用すること
も考えられる。
さらに本発明による半導体メモリはm個の互いに等しい
評価回路ASをも含んでいる(m−データ入出力用のデ
ータインタフェースの幅)。
これらの各評価回路ASの役割は、半導体メモリからの
読み出しの際にそれぞれの評価回路ASに対応付けられ
ているn本のデータ線DL上に与えられている情報を受
は入れ、これらの情報のすべてが互いに等しい場合(先
に行われたセル領域ZF内への並列記憶に基づいて“良
好な場合”に相当する)には出力端A U S Te3
.を介してこれらの情報をデータ出力端子り、に伝達し
、またこれらのデータが互いに等しくない場合(不良の
場合)にはその出力信号AUSTeStを高抵抗状態に
置き換えることである。それによりデータ出力端子り、
は高抵抗状態になり、このことをたとえばデータ出力端
子り、に接続されている自動試験装置が誤りとして認識
する。
いま半導体メモリのテストの間に半導体メモリニ与工ら
れている試験パターンに基づいてデータ出力端子り、に
おける論理“l”が読み出される情報として期待される
と、次の3つの場合が可能である。
a)すべてのセル領域Z F’が正しく機能している、
n−4のデータ線DLの各々がその対応付けられている
セル領域ZFのまさに駆動されているメモリセルから論
理″l°を受け、それを評価回路ASがデータ出力端子
り、に伝達し、またそれが自動試験装置により“良好”
として認識される。
b)すべてのセル領域ZFがまさに駆動されているメモ
リセルにおいて故障している(個別不良とはとうてい考
えられず、一般に半導体メモリの全故障)、データ線D
Lを介して論理″o”信号のみが読み出され、それらを
評価回路Asは不良として認識せず、従って論理“0゛
としてデータ出力端子Doに伝達するが、自動試験装置
が不良として認識する。
C)1ないしn−1個のセル領域ZFが不良のアドレス
指定されたメモリセルを含む、評価回路Asがこれを認
識し、その出力信号A U S 7es6を高抵抗状態
に置き換え、またそれによりデータ出力端子Doを高抵
抗状態に置き換える。自動試験装置が不良を認識する。
それに対してデータ出力端子Doに論理“0”が期待さ
れる場合にも、上記の進行は、期待される情報が論理“
l”である場合と実質的に同一である。
評価回路ASの1つの有利な実施態様が第2図中に示さ
れている。これについて以下に説明する。
第1のアンドゲートG1はnm4の入力端を有する。こ
れらはnm4のデータ線DLと接続されている。第2の
アンドゲートG2は第1のアンドゲートC1に入力側で
並列に接続されている。しかし、それらの同じくn!4
の入力端は否定されているので、第2のアンドゲートG
2はノア回路のように作用する。第1のアンドゲートG
lはその出力端に、すべてのデータ線DLが論理“1″
にあるときのみ、論理“1”を生ずる。同様のことが第
2のアンドゲートG2にもあてはまる(その出力端は、
すべてのデータ線DLが論理“0”にあるときのみ、論
理“1”を生ずる)。
評価回路Asはさらに、たとえばセット入力端S1リセ
ツト入力端Rおよび出力端Qを有するRSフリップフロ
ップの形態の第1のフリップフロップFFIを含んでい
る。セット入力端Sは第1のアンドゲートGlの出力端
と接続されており、第1のアントゲ−1−Glのすべて
の入力端に論理“1″が与えられているときに、第1の
フリップフロップFFIの出力端を論理“1°にセット
する。同様にリセット入力端Rは第2のアンドゲートG
2の出力端と接続されている。従って、その出力端は、
すべてのn=1l+ 4のデータ線DLが論理″l“に
あるときにセットされ、またすべてのn−4のデータ線
DLが論理“0”にあるときにリセットされる。不良の
場合にはこの条件は存在せず、第1のフリップフロップ
FFIはその出力を変化しない。
第1のフリップフロップFFIの両入力端への接続と並
列に両アンドゲートG1、G2の出力端は否定された形
態で第3のアンドゲートG3に接続されている。これは
同じくノア回路として作用する。第3のアンドゲートG
3の出力端は、不良が存在するときのみ、すなわちすべ
てのn−4のデータ線DLが同一の論理レベル(“0”
または61”)を有していないときのみ、論理“1”に
ある、この不良の場合には、第3のアンドゲートの出力
が、第1のフリップフロップFFIと同一の構成であっ
てよい第2のフリップフロップFF2をそのリセット入
力端Rを介してリセットする。
第2のフリップフロップFF2はセット入力端Sとして
構成されている別の入力端をも有する。この入力端はセ
ット回路SSにより制御される。
第2のフリップフロップFF2は、セット入力端Sによ
り論理“1′″に、またリセット入力端Rにより論理“
0”にセットされる出力端Qを有する。リセット入力端
Rは常に不良の場合に能動化されるので、下記のように
言うこともできる。第2のフリップフロップFF2の出
力端Qは不良の場合に(論理″0″に)リセットされ、
不良でない場合にはく論理11”に)セットされている
第1のフリップフロップFFIの出力端Qはトランジス
タTのソース端子と接続されている。第2のフリップフ
ロップFF2の出力端QはトランジスタTのゲートと接
続されている。トランジスタTのドレインに評価回路A
Sの出力信号AUS〒estが生ずる。たとえばトラン
ジスタがnチャネル・エンハンスメント形式であると仮
定すると、このトランジスタは、第2のフリップフロッ
プFF2がセットされている(=論理11″)ときには
常に導通状態にある。この場合、第1のフリップフロッ
プFFIの出力端に生じている信号は評価回路ASの出
力信号AUStestとしてデータ出力端子り、に伝達
される。第2のフリップフロップFF2の出力端が、認
識された誤りに基づいて、前記のように、リセットされ
ていれば(−論理“0”)、トランジスタTは遮断され
、また評価回路ASの出力信号AUS    はその高
抵抗〒eSt 状態を占める。
その出力端により第2のフリップフロップFF2のセッ
ト入力端Sを形成するセット回路SSは、誤りが評価回
路ASにより認識されないかぎり、トランジスタTの導
通を容易にすべきである。
このことは、各クロック周期TPの間にその開始と同時
に半導体メモリ内にいずれにせよ存在するマシンクロッ
クCLKが第2のフリップフロップFF2のセット入力
端Sに与えられることにより行われる。それによってセ
ット回路SSは実際上マシンクロックCLKの供給を省
略される。もちろん、マシンクロックCLKをセット回
路SSに外部からモジュール端子を介して、たとえば接
続されている自動試験装置から供給することも可能であ
る。
しかし、マシンクロックCLKをクロック周期TPの終
了時に初めて、すなわち自動試験装置内で評価が行われ
た後にいわば次回のクロック周期TPに対する準備とし
て供給することも可能で゛ある(第7図参照)、シかし
、その場合には、制御信号Pの能動化後に直ちに、また
場合によっては半導体メモリへの供給電圧の印加後に直
ちに、第2のフリップフロップFF2をセットする必要
がある。このことは、第2図中に示されているように、
制御信号Pが通常の微分回路DGを介してオアゲートG
5の一方の入力端に与えられ、その他方の入力端がマシ
ンクロックCLKと接続されていることにより達成され
得る。この場合、同時にセット回路SSの出力端でもあ
るオアゲートG5の出力端が第2のフリップフロップF
F2のセット入力端Sとして作用し、その出力端を各ク
ロックサイクルTPにおいてセットする。
評価回路Asにより誤りが認識される場合には、前記の
ように、第2のフリップフロップFF2のリセット入力
端Rを介してその出力端がリセットされ(寓論理10′
″)、従ってトランジスタTは遮断される。それによっ
て出力信号A TJ S te5tは高抵抗状態になり
、その結果としてデータ出力端子も高抵抗状態を占める
第8図には評価回路Asの別の有利な実施例が示されて
いる。この評価回路ASは第2図による実施例にくらべ
て回路技術的に大幅に簡単化されている。この評価、回
路ASは、第2図による実施例から既に知られている両
アンドゲートG1およびG2およびトランジスタTとな
らんで、ただ1つのオアゲートOGを含んでいる。トラ
ンジスタTのソースは直接に第1のアンドゲートG1の
出力端と接続されている。トランジスタTのドレインに
同じく出力信号A U S ”estが生ずる。トラン
ジスタTのゲートはオアゲートOGの出力端と接続され
ている。オアゲートOGの各1つの入力端は両アンドゲ
ートGl、G2の出力端と接続されている。
評価回路Asのこの有利な実施例の作動の仕方は非常に
簡単である: ケース1):すぺでのn本のデータ線DLに論理“l”
が与えられている: 第1のアンドゲートG1および第2のアンドゲートG2
の出力端は論理“1”にあり、同様にオアゲー)OGの
出力端も論理“1”にある、それによりトランジスタT
は導通状態にされ、信号AUSTe≦tの値は論理“l
”となる。
ケース2):すべてのn本のデータ線DLに論理“0”
が与えられている: 第1のアンドゲートGlの出力端は論理10“にあるが
、第2のアンドゲートG2の出力端は論理“l”にある
、それによってオアゲートOGの出力端は論理“1”に
あり、トランジスタTは導通状態にされ、信号AUSv
e5%の値は論理“O”となる。
ケース3):n本のデータ線DLのうちlないしn−1
のデータ線DLに残りのデータ線DLにおける論理値と
は異なる論理値が与えられている:両アンドゲートGl
、G2の出力端は論理′0”にある、その結果としてオ
アゲートOGの出力端も論理″0”にある、すなわちト
ランジスタTは遮断されている。しかし、それによって
出力信号A U S testは規定どおりその高抵抗
状態を占める。
第1図による本発明の実施例は有利な仕方でデータイン
タフェースの幅mのビットあたり1つの第4のデータ経
路切換器DW4を有する。このデータ経路切換器DW4
は1、正常作動時にはそれぞれ第2のデータ経路切換器
DW2から与えられる情@A U S N o□をそれ
ぞれデータ出力端子り。
に接続し、またテスト作動時にはその代わりにそれぞれ
の評価回路ASの出力A U S T、8.をデータ出
力端子Doに接続する役割をする。この目的で各第4の
データ経路切換器DW4は2個のトランジスタを含んで
いる。それらのドレイン端子は共通に付属のデータ出力
端子Doと接続されている。一方のトランジスタのソー
ス端子は第2のデータ経路切換器DW2の出力端と接続
されており、他方のトランジスタのソース端子は評価回
路ASの出力端と接続されている。一方のトランジスタ
はそのゲートで制御信号Pに対して相補性の信号Pによ
り駆動され、他方のトランジスタはそのゲートで制御信
号Pにより駆動される。それにょうて、選択的に第2の
データ経路切換器DW2の出力端または評価回路ASの
出力端をデータ出力端子Doに接続することが可能であ
る。
しかし、他の実施例では、第2のデー゛夕経路切換器D
W2の各々の出力端を直接に付属のデータ出力端子り、
に接続し、また評価回路ASの出力端を同じく直接に試
験端子として設けられている固有の端子PAに接続する
ことも可能である。この実施例は第4図に示されている
第5図には、n−=4のセル領域ZFの代わりにn−8
のセル領域ZFが使用される本発明による半導体メモリ
の実施例が示されている。半導体メモリの機能は第1図
の実施例で説明した機能と同一である。しかし、テスト
作動時にテスト時間が一層短縮される。
第6図には、再びnm4のセル領域ZFが使用されてい
るが、データインタフェースにおいてm−2ビツトの幅
を有する本発明による半導体メモリの実施例が示されて
いる。半導体メモリの機能は第1図の実施例で説明した
機能と同一である。
ただし、それぞれ2つの第1のデータ経路切換器DWl
、第2のデータ経路切換器DW2、第3のデータ経路切
換畢DW3、第4のデータ経路切換器DW4、セル領域
ZFおよび評価回路ASがそれぞれ互いに並列にかつ互
いに独立に作動する。
m−m 2ビツトのデータインタフェースが互いに独立
の情報を導くという事実を明らかにするため、符号D 
1. DoSAUS t65z 、AUSNorrry
の代わりにDI l5Do l5Dl 2、DC2、A
US ”est 1 、A U S Te5t2、A 
U S 5(yIB sおよびAUSN、、工2が選ば
れている。
本発明の他の種々の実施態様が特に評価回路ASにおい
ても可能である。それらはすべて本発明の範囲内にある
。なぜならば、本発明の基礎となっている課題または本
発明の思想から通説することなく以上に説明した論理回
路を変形することは当業者にとって容易であるからであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例のブロック回路図・第2
図は評価回路の特別な実施例の回路図、第3図は本発明
の第2の実施例のブロック回路図、第4図は本発明の第
3の実施例のブロック回路図、第5図は8つのセル領域
を有するメモリに応用された本発明の第1の実施例のブ
ロック回路図、第6図は2ビツト幅のデータインタフェ
ースを有す8図は評価回路ASの他の有利な実施例の回
路図である。 A・・・アドレス信号、As・・・評価回路、AUST
est。 ・・・出力信号、CLK・・・マシンクロック、DC・
・・微分回路、D、・・・データ入力端子、Do・・・
データ出力端子、DL・・・データ線、O3・・・弁別
回路、DW1〜4・・・データ経路切換器、FFi F
F2・・・フリップフロップ、G1、G2・・・アンド
ゲート、OG・・・オアゲート、P・・・制御信号、R
・・・リセット入力端、S・・・セット入力端、SS・
・・セット回路、ZF・・・メモリセル領域。 FIG 1 FIG 2 FIG 3 FIG 4 FIG 5 FIG 7

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)n個の互いに等しいメモリセル領域(ZF)と、メ
    モリセル領域(ZF)への書き込みまたはそれらからの
    読み出しのためのn・m本のデータ線(DL)と、各々
    がそれらに対応付けられているデータ入力端子(D_1
    )に与えられており半導体メモリ内に書き込むべきメモ
    リデータをアドレス指定データに関係してそれらに付属
    のn本のデータ線(DL)の1つに与えるm個の第1の
    データ経路切換器(DW1)と、各々がそれぞれn本の
    データ線(DL)上に与えられているメモリデータの読
    み出しの際にアドレス指定データに関係してn本のデー
    タ線(DL)の1つを選択しかつ1つの出力端を介して
    1つの付属のデータ出力端子(D_0)に与えるm個の
    第2のデータ経路切換器(DW2)とを有する集積半導
    体メモリにおいて、n・m本のデータ線(DL)のそれ
    ぞれn本にそれぞれの第2のデータ経路切換器(DW2
    )に対して並列に1つの評価回路(AS)が接続されて
    おり、この評価回路(AS)の出力信号(AUS_T_
    e_s_t)はメモリセル領域(ZF)から読み出され
    たメモリデータを含んでおり、もしくは少なくとも1つ
    および多くてもn−1の誤ったメモリデータの生起の場
    合には高抵抗状態を有し、m個のデータ出力端子(D_
    1)の各々とn・m本のデータ線(DL)のうちの付属
    のn本との間にそれぞれの第1のデータ経路切換器(D
    W1)に対して並列に1つの第3のデータ経路切換器(
    DW3)が接続されており、この第3のデータ経路切換
    器(DW3)が制御信号(P)に関係して半導体メモリ
    内に書き込むべきメモリデータを並列にすべてのn本の
    データ線(DL)に与え、m個のデータ出力端子(D_
    0)の各々の前に1つの第4のデータ経路切換器(DW
    4)が接続されており、この第4のデータ経路切換器(
    DW4)が制御信号(P)およびそれに対して相補性の
    信号(@P@)に関係して第2のデータ経路切換器(D
    W2)により選択されたメモリデータ(AUS_N_o
    _r_m)もしくは評価回路(AS)により発生された
    出力信号(AUS_T_e_s_t)をデータ出力端子
    (D_0)に通し、その際に評価回路(AS)から発生
    された出力信号(AUS_T_e_s_t)が高抵抗状
    態を有する場合にはデータ出力端子(D_0)も高抵抗
    状態を有し、また制御信号(P)用として別の端子(A
    x;TA)が設けられていることを特徴とする集積半導
    体メモリ。 2)各評価回路(AS)がメモリセル領域(ZF)から
    読み出されたメモリデータを通すために2つの入力端お
    よび1つの出力端を有する1つの第1のフリップフロッ
    プ(FF1)を含んでおり、その第1の入力端(セット
    入力端S)は、評価回路(AS)に接続されているn本
    のデータ線(DL)のすべてが第1の論理状態を有する
    時(良好な場合)に能動化され、またその第2の入力端
    (リセット入力端R)は、評価回路(AS)に接続され
    ているn本のデータ線(DL)のすべてが第1の論理状
    態に対して相補性の第2の論理状態を有する時(良好な
    場合)に能動化され、従って前記n本のデータ線(DL
    )のすべてが同一(第1または第2)の論理状態を有す
    る場合には第1のフリップフロップ(FF1)の出力端
    が合目的的にセットまたはリセットされ、評価回路(A
    S)に接続されているn本のデータ線(DL)のすべて
    が共通に第1の論理状態も第2の論理状態も有していな
    い場合(不良な場合)に対して2つの入力端および1つ
    の出力端を有する1つの第2のフリップフロップ(FF
    2)が設けられており、その一方の入力端(リセット入
    力端R)は不良な場合に第2のフリップフロップ(FF
    2)の出力端をリセットし、その他方の入力端(セット
    入力端S)は第2のフリップフロップ(FF2)の出力
    端をセットするために1つのセット回路(SS)の出力
    端を介して駆動されることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の集積半導体メモリ。 3)セット回路(SS)の出力端が一方では制御信号(
    P)の能動化の際または半導体メモリへの動作電圧の供
    給の際に微分回路(DG)を通じて、また他方ではマシ
    ンクロック(CLK)により能動化されることを特徴と
    する特許請求の範囲第2項記載の集積半導体メモリ。 4)第2のフリップフロップ(FF2)のセット入力端
    (S)によりその出力端が各クロック周期(TP)の開
    始時にセットされることを特徴とする特許請求の範囲第
    2項または第3項記載の集積半導体メモリ。 5)各評価回路(AS)の出力信号(AUS_T_e_
    s_t)が、ソースで第1のフリップフロップ(FF1
    )の出力端と接続されており、ドレインに出力信号(A
    US_T_e_s_t)を生じ、またゲートで第2のフ
    リップフロップ(FF2)の出力端と接続されている1
    つのトランジスタ(T)により発生されることを特徴と
    する特許請求の範囲第2項ないし第4項のいずれか1項
    に記載の集積半導体メモリ。 6)第3のデータ経路切換器(DW3)の各々がn個の
    トランジスタを含んでおり、これらのトランジスタがそ
    れらのドレイン−ソース間で一方ではすべて付属のデー
    タ入力端子(D_1)に、また他方ではそれぞれのデー
    タ入力端子(D_1)に属するn個のデータ線(DL)
    の各1つに接続されており、またそれらのゲートが並列
    に制御信号(P)に接続されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれか1項に記載
    の集積半導体メモリ。 7)m個の第4のデータ経路切換器(DW4)の各々が
    2個のトランジスタを含んでおり、両トランジスタのド
    レイン端子が互いに接続されておりかつそれぞれの第4
    のデータ経路切換器(DW4)に付属のデータ出力端子
    (D_0)と接続されており、第4のデータ経路切換器
    (DW4)の各々において一方のトランジスタがそのソ
    ース端子で付属の第2のデータ経路切換器(DW2)の
    出力端と接続されており、第4のデータ経路切換器(D
    W4)の各々において他方のトランジスタがそのソース
    端子で付属の評価回路(AS)の出力端と接続されてお
    り、一方のトランジスタのゲートが制御信号(P)に対
    して相補性の信号(@P@)と接続されており、また他
    方のトランジスタのゲートが制御信号(P)と接続され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第
    6項のいずれか1項に記載の集積半導体メモリ。 8)制御信号(P)用の前記別の端子が半導体メモリの
    固有の普段は利用されない端子(TA)であることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれか
    1項に記載の集積半導体メモリ。 9)制御信号(P)用の前記別の端子が半導体メモリに
    よりその他の信号に対しても利用される端子(Ax)で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第8
    項のいずれか1項に記載の集積半導体メモリ。 10)前記別の端子(Ax)が、正常作動の際にアドレ
    ス信号のうちで最上位のアドレス信号が与えられる端子
    であることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載の集
    積半導体メモリ。 11)正常作動から評価回路(AS)が利用される試験
    作動への切換のために、論理“1”に相当する電位より
    も高い電位が与えられることを特徴とする特許請求の範
    囲第9項または第10項記載の集積半導体メモリ。 12)制御信号(P)が、高いほうの電位が与えられて
    いるか否かを識別する弁別回路(DS)により能動化さ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第11項記載の集
    積半導体メモリ。 13)m個の第2のデータ経路切換器(DW2)の各々
    の出力端が直接にそれぞれ付属のデータ出力端子(D_
    0)に導かれており、他方において付属のm個の評価回
    路(AS)の各々の出力端が固有の普段は利用されない
    端子(PA)に導かれていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項ないし第12項のいずれか1項に記載の集
    積半導体メモリ。 14)評価回路(AS)がそれぞれn個の入力端および
    1つの出力端を有する2つのアンドゲート(G1、G2
    )を有し、第2のアンドゲート(G2)の入力端は反転
    されており、第1のアンドゲート(G1)の出力端は1
    つのトランジスタ(T)のソースと接続されており、そ
    のドレインに評価回路(AS)の出力信号(AUS_T
    _e_s_t)が生じ、トランジスタ(T)のゲートは
    2つの入力端を有する1つのオアゲート(OG)の出力
    端と接続されており、オアゲート(OG)の一方の入力
    端は第1のアンドゲート(G1)の出力端と接続されて
    おり、またオアゲート(OG)の他方の入力端は第2の
    アンドゲート(G2)の出力端と接続されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項または第6項ないし第
    13項のいずれか1項に記載の集積半導体メモリ。
JP61209804A 1985-09-11 1986-09-04 集積半導体メモリ Pending JPS6262500A (ja)

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