JPS6261774A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPS6261774A JPS6261774A JP20207785A JP20207785A JPS6261774A JP S6261774 A JPS6261774 A JP S6261774A JP 20207785 A JP20207785 A JP 20207785A JP 20207785 A JP20207785 A JP 20207785A JP S6261774 A JPS6261774 A JP S6261774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- molten solder
- soldered
- solder
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気機器等の部品をプリント基板忙半田付けに
より接合する時に使用する半田付は装置に関するもので
ある。
より接合する時に使用する半田付は装置に関するもので
ある。
従来の技術
近年、電気機器の性能を決める電気回路部分に品質安定
とコストダウンにプリント基板化が飛躍的に進められて
いる。そのプリント基板を組立工生産する過程で生産設
備として常備されτいる。
とコストダウンにプリント基板化が飛躍的に進められて
いる。そのプリント基板を組立工生産する過程で生産設
備として常備されτいる。
従来の半田付機を図面に従って説明する。第６図は従来
の半田付は装置を示す断面図である。
の半田付は装置を示す断面図である。
図中、１は溶融半田２を内部に収納した半田槽、３は半
田槽１の内部に設けられた内部槽であり、図示しないポ
ンプに連結された回転羽根４が収納されている。５は内
部槽３の下部に設けられた透孔、６は第６図の拡大断面
図に示すように内部槽３の上部に形成された中央開口部
７から連続する如く設けられたノズル部である。８は電
気機器等の部品９が載置されたプリント基板である。
田槽１の内部に設けられた内部槽であり、図示しないポ
ンプに連結された回転羽根４が収納されている。５は内
部槽３の下部に設けられた透孔、６は第６図の拡大断面
図に示すように内部槽３の上部に形成された中央開口部
７から連続する如く設けられたノズル部である。８は電
気機器等の部品９が載置されたプリント基板である。
以上のように構成された従来の半田付は装置について、
以下その動作について説明する。
以下その動作について説明する。
半田槽１に収納されている溶融半田２は透孔６から内部
槽３に侵入している。今、回転羽根４が回転することに
より、内部槽３に収納されている溶融半田２は矢印入方
向に移動し、中央開口部子から上方に噴上り、ノズル部
６に沿って、矢印Ｃ方向に移動し、半田槽１に戻る。プ
リント基板８は中央開口部子の上方を通過するように矢
印Ｂ方向に図示しないコンベアにより移動している。中
央開口部７から上方に噴上った溶融半田２はプリント基
板８の下面８ａに接触し、プリント基板８の下面８ａに
形成された導体部と、下面８ａから突出した部品９の脚
部に付着する。
槽３に侵入している。今、回転羽根４が回転することに
より、内部槽３に収納されている溶融半田２は矢印入方
向に移動し、中央開口部子から上方に噴上り、ノズル部
６に沿って、矢印Ｃ方向に移動し、半田槽１に戻る。プ
リント基板８は中央開口部子の上方を通過するように矢
印Ｂ方向に図示しないコンベアにより移動している。中
央開口部７から上方に噴上った溶融半田２はプリント基
板８の下面８ａに接触し、プリント基板８の下面８ａに
形成された導体部と、下面８ａから突出した部品９の脚
部に付着する。
以上の動作によって、プリント基板８と部品９は溶融半
田２により、電気的に接続される。
田２により、電気的に接続される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、プリント基板８が
Ｂ方向へ移動する速度に対しτ、溶融半田２がノズル部
６に沿つτ落下する速度が速い為に、溶融半田２の表面
張力がプリント基板８側に大きく作用し、溶融半田２が
プリント基板８側に引っばられ部品９の脚部９ａに溶融
半田２が多く付着する。この状態を第７図に示す。溶融
半田２が複数の脚部９２Ｌに多く付着することにより、
脚部９ａに連続して付着するブリッジ現象が発生する。
Ｂ方向へ移動する速度に対しτ、溶融半田２がノズル部
６に沿つτ落下する速度が速い為に、溶融半田２の表面
張力がプリント基板８側に大きく作用し、溶融半田２が
プリント基板８側に引っばられ部品９の脚部９ａに溶融
半田２が多く付着する。この状態を第７図に示す。溶融
半田２が複数の脚部９２Ｌに多く付着することにより、
脚部９ａに連続して付着するブリッジ現象が発生する。
ブリッジ現象が発生すると、そのプリント基板８は接続
不良として扱われる。
不良として扱われる。
以上の説明から明らかなように従来の半田付は装置では
ブリッジ現象が発生し、プリント基板が接続不良となる
という問題点を有していた。
ブリッジ現象が発生し、プリント基板が接続不良となる
という問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板の移動速度と
、溶融半田がノズル部に沿って落下する速度を等しくす
ることにより、プリ ノジ現象を無くしプリント基板の
接続不良を無くするようにした半田付は装置を提供する
ものである。
、溶融半田がノズル部に沿って落下する速度を等しくす
ることにより、プリ ノジ現象を無くしプリント基板の
接続不良を無くするようにした半田付は装置を提供する
ものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の半田付は装置は所
要の速度で所定の方向へ移動する被半田付は物体に対し
、その下方より溶融半田を接しめるように噴流する中央
開口部と、その中央開口部から前記被半田付は物体の移
動方向と同一もしくは、ほぼ同一方向で、かつ前記中央
開口部より離れるにつれて下方へ傾斜するように配設さ
れたノズル部とを具備し、かつ少なくとも前記ノズル部
の前記被半田付は物体の搬出側先端部に、前記中央開口
部から前記ノズル部を通って噴流せる溶融半田の一部を
せき止めることのできる凸部を形成した構成を備えたも
のである。
要の速度で所定の方向へ移動する被半田付は物体に対し
、その下方より溶融半田を接しめるように噴流する中央
開口部と、その中央開口部から前記被半田付は物体の移
動方向と同一もしくは、ほぼ同一方向で、かつ前記中央
開口部より離れるにつれて下方へ傾斜するように配設さ
れたノズル部とを具備し、かつ少なくとも前記ノズル部
の前記被半田付は物体の搬出側先端部に、前記中央開口
部から前記ノズル部を通って噴流せる溶融半田の一部を
せき止めることのできる凸部を形成した構成を備えたも
のである。
作用
本発明は上記した構成によって、被半田付は物体である
プリント基板の移動速度と、溶融半田がノズル部に沿っ
て落下する速度とを同等もしくはほぼ等しくすることが
出来、ノズル部から落下する溶融半田の表面張力の方が
被半田物の溶融半田の表面張力よシ大きくなり、ブリッ
ジ現象を無くすものである。
プリント基板の移動速度と、溶融半田がノズル部に沿っ
て落下する速度とを同等もしくはほぼ等しくすることが
出来、ノズル部から落下する溶融半田の表面張力の方が
被半田物の溶融半田の表面張力よシ大きくなり、ブリッ
ジ現象を無くすものである。
実施例
以下、本発明の半田付は装置を図面に基づいて説明する
。第１図は本発明の半田付は装置の一実施例を示す断面
図である。図中、第６図と同一構成要素には同一番号を
付与し、説明を省略する。
。第１図は本発明の半田付は装置の一実施例を示す断面
図である。図中、第６図と同一構成要素には同一番号を
付与し、説明を省略する。
１０は内部槽３の上部に形成された中央開口部７から連
続するように設けられたノズル部である。
続するように設けられたノズル部である。
そのノズル部１ｏの詳細を第２図及び第３図を用いτ説
明する。第２図はノズル部の断面図、第３図は同上面図
である。第２図及び第３図において、ノズル部１０の一
方の端部１１は内部槽３の中央開口部７に嵌合Ｙより接
合されている。ノズル部１ｏの平面部１２は端部１１か
ら下方へ角度θに基づいて傾斜し、長さｅに渡って伸び
ている。さらに、ノズル部１ｏの他方の先端部１３は凸
部となっており、高さｈだけ上方へ伸びている。平面部
１２には複数の孔部１４が形成されている。ここで、本
実施例では平面部１２の長さｅは脚部９１Ｌの長さに対
して１６から２０倍の５０謡以上、１００ｍ以内に設定
され、角度θは６°以内に設定されている。また、先端
部１３の高さｈは５１１１１以内に設定している。孔部
１４の形成位置は先端部１３からｅ、の位置であり、こ
のｅｌは平面部１２の長さｌに対してＶ３すいし殉の長
さに設定している。さらに、孔部１４の大きさは長辺１
２を２０Ｍないし５０語とし、短辺１５を５語とし、平
面部１２の側辺部１５からの距離１４を５斯と設定して
いる。又、孔部１４間の陵部１６の距離１５は５訳ない
し１０語と設定している。
明する。第２図はノズル部の断面図、第３図は同上面図
である。第２図及び第３図において、ノズル部１０の一
方の端部１１は内部槽３の中央開口部７に嵌合Ｙより接
合されている。ノズル部１ｏの平面部１２は端部１１か
ら下方へ角度θに基づいて傾斜し、長さｅに渡って伸び
ている。さらに、ノズル部１ｏの他方の先端部１３は凸
部となっており、高さｈだけ上方へ伸びている。平面部
１２には複数の孔部１４が形成されている。ここで、本
実施例では平面部１２の長さｅは脚部９１Ｌの長さに対
して１６から２０倍の５０謡以上、１００ｍ以内に設定
され、角度θは６°以内に設定されている。また、先端
部１３の高さｈは５１１１１以内に設定している。孔部
１４の形成位置は先端部１３からｅ、の位置であり、こ
のｅｌは平面部１２の長さｌに対してＶ３すいし殉の長
さに設定している。さらに、孔部１４の大きさは長辺１
２を２０Ｍないし５０語とし、短辺１５を５語とし、平
面部１２の側辺部１５からの距離１４を５斯と設定して
いる。又、孔部１４間の陵部１６の距離１５は５訳ない
し１０語と設定している。
以上のように構成された本発明の半田付は装置について
、以下その動作について説明する。
、以下その動作について説明する。
第４図において、図示しない回転羽根４が回転すること
により、内部槽３に収納されている溶融半田２は矢印Ａ
方向に移動し、中央開口部７からプリント基板８側であ
る上方へ噴上る。噴上った溶融半田２はプリント基板８
に当り、ノズル部１ｏに沿って矢印Ｃ方向へ流れ落ちる
。この時、プリント基板８は中央開口部７の上方を通過
するように矢印Ｂ方向に図示しないコンベアにより移動
している。ここで、プリント基板８のＢ方向への移動速
度と、溶融半田２がノズル部１０に沿って落下する速度
は同等もしくは、ほぼ等しく設定されている。これは、
ノズル部１０が中央開口部子から下方へ傾斜すると共に
、ノズル部１０の先端部１３が被半田付は物体であるプ
リント基板８の方向へ折曲げられることにより制御され
ている。
により、内部槽３に収納されている溶融半田２は矢印Ａ
方向に移動し、中央開口部７からプリント基板８側であ
る上方へ噴上る。噴上った溶融半田２はプリント基板８
に当り、ノズル部１ｏに沿って矢印Ｃ方向へ流れ落ちる
。この時、プリント基板８は中央開口部７の上方を通過
するように矢印Ｂ方向に図示しないコンベアにより移動
している。ここで、プリント基板８のＢ方向への移動速
度と、溶融半田２がノズル部１０に沿って落下する速度
は同等もしくは、ほぼ等しく設定されている。これは、
ノズル部１０が中央開口部子から下方へ傾斜すると共に
、ノズル部１０の先端部１３が被半田付は物体であるプ
リント基板８の方向へ折曲げられることにより制御され
ている。
なお、本実施例においては、溶融半田２の流速をより精
度良く制御する為に、ノズル部１ｏの平面部１２に孔部
１４が複数個、形成されている。
度良く制御する為に、ノズル部１ｏの平面部１２に孔部
１４が複数個、形成されている。
以上、説明したようにプリント基板８のＢ方向への移動
速度と、溶融半田２がノズル部１ｏに沿って落下する速
度は同等もしくはほぼ等しく設定される。従って、溶融
半田２の表面張力が落下する溶融半田２側に作用し、プ
リント基板８側へ残留しようとする溶融半田２を半田槽
１側へ吸引するものである。
速度と、溶融半田２がノズル部１ｏに沿って落下する速
度は同等もしくはほぼ等しく設定される。従って、溶融
半田２の表面張力が落下する溶融半田２側に作用し、プ
リント基板８側へ残留しようとする溶融半田２を半田槽
１側へ吸引するものである。
以上の説明から明らかなように、本実施例によれば、溶
融半田２が被半田付は物体であるプリント基板８側に多
く付着することにより発生するブリッジ現象を無くし、
プリント基板８の接続不良を無くするものである。
融半田２が被半田付は物体であるプリント基板８側に多
く付着することにより発生するブリッジ現象を無くし、
プリント基板８の接続不良を無くするものである。
なお、本実施例ではノズル部８の長さｌ、角度θ、先端
部１３の高さり、孔部１４の形成位置を各々規定してい
るが、被半田付は物体であるプリント基板８の移動速度
、およびその形状、さらに溶融半田２が中央開口部７か
ら噴上る速度等によって各々設定されるものである。
部１３の高さり、孔部１４の形成位置を各々規定してい
るが、被半田付は物体であるプリント基板８の移動速度
、およびその形状、さらに溶融半田２が中央開口部７か
ら噴上る速度等によって各々設定されるものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、被半田付は物体の移動速
度と溶融半田がノズル部に沿って落下する速度を同等も
しくはほぼ等しくすることによって、溶融半田の表面張
力が落下する溶融半田側に作用し、被半田付は物体側へ
残留しようとする溶融半田を落下する溶融半田側へ吸引
することとなり、ブリッジ現象を無くし、被半田付は物
体であるプリント基板の接続不良を無くすることが出来
る。
度と溶融半田がノズル部に沿って落下する速度を同等も
しくはほぼ等しくすることによって、溶融半田の表面張
力が落下する溶融半田側に作用し、被半田付は物体側へ
残留しようとする溶融半田を落下する溶融半田側へ吸引
することとなり、ブリッジ現象を無くし、被半田付は物
体であるプリント基板の接続不良を無くすることが出来
る。
第１図は本発明の一実施例の半田付は装置を示す断面図
、第２図は同装置の要部断面図、第３図は同装置の要部
平面図、第４図は同装置の動作を示す要部断面図、第６
図は従来の半田付は装置を示す断面図、第６図は同装置
の要部拡大断面図、第７図は従来の半田付は装置により
半田付けされたプリント基板を示す側面図である。 ２・・・・・・溶融半田、７・・・・・・中央開口部、
８・・・・・・プリント基板、９・・・・・・部品、１
０・・・・・・ノズル部、１１・・・・・・端部、１３
・・・・・・先端部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名２−
煽り一半田 第４図 ３−’″′ｆＩ′’ｊ７′ｆＩ′’ｊ
７−− −叩シ・７°り４袴 ９−１昆 ｑシー 冑帥 （０−−−ノス°ル杏↑ Ｉ３− 先搗簀 １４−・孔部 第 ５ 図 第６図 第７図
、第２図は同装置の要部断面図、第３図は同装置の要部
平面図、第４図は同装置の動作を示す要部断面図、第６
図は従来の半田付は装置を示す断面図、第６図は同装置
の要部拡大断面図、第７図は従来の半田付は装置により
半田付けされたプリント基板を示す側面図である。 ２・・・・・・溶融半田、７・・・・・・中央開口部、
８・・・・・・プリント基板、９・・・・・・部品、１
０・・・・・・ノズル部、１１・・・・・・端部、１３
・・・・・・先端部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名２−
煽り一半田 第４図 ３−’″′ｆＩ′’ｊ７′ｆＩ′’ｊ
７−− −叩シ・７°り４袴 ９−１昆 ｑシー 冑帥 （０−−−ノス°ル杏↑ Ｉ３− 先搗簀 １４−・孔部 第 ５ 図 第６図 第７図
Claims (2)
- （１）所要の速度で所定の方向へ移動する被半田付け物
体に対し、その下方より溶融半田を接しめるように噴流
する中央開口部と、その中央開口部から前記被半田付け
物体の移動方向と同一もしくは、ほぼ同一方向で、かつ
前記中央開口部より離れるにつれて下方へ傾斜するよう
に配設されたノズル部とを具備し、かつ少なくとも前記
ノズル部の前記被半田付け物体の搬出側先端部に、前記
中央開口部から前記ノズル部を通って噴流せる溶融半田
の一部をせき止めることのできる凸部を形成したことを
特徴とする半田付け装置。 - （２）ノズル部の先端部から落下する溶融半田の流速を
、被半田付け物体の移動速度と同等らしくは、ほぼ等し
く設定したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20207785A JPS6261774A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20207785A JPS6261774A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6261774A true JPS6261774A (ja) | 1987-03-18 |
Family
ID=16451571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20207785A Pending JPS6261774A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6261774A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6462269A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Tamura Seisakusho Kk | Jet type soldering device |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20207785A patent/JPS6261774A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6462269A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Tamura Seisakusho Kk | Jet type soldering device |
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