JPS6258651A - プロ−バ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明はプローバ装置に関し、特にプローブテストの際
に発生するアルミくずや粉塵等の不鈍物を吸着するバキ
ューム装置を備えたプローハ装置に係わる。

〔発明の技術的背景及びその問題点］ 周知の如く、ＩＣチップ毎の特性の良、不良をウェハ状
態で判定するプローブテストにおいては、プローブカー
ドが用いられている。ところで、このプローブテストに
おいては、プローブカードの多数の針が半導体ウェハの
ＩＣチップのアルミパッドに接触した際、アルミくず、
粉塵等の不純物が残る。しかるに、これら不純物が半導
体ウェハの表面に残存した状態でブローブテス１−を行
なうと、次の問題点を有する。

■、プローブテスト中に針と半導体ウェハ間にアルミく
ず、粉塵があると、接触抵抗が増加し、正常なプローブ
テストができない。

■１通常、不良品の半導体チップにインク打点をするが
、インクにアルミくず、粉塵が付着し正常なインク打点
ができない。

■、プローブカードの針にアルミくず、粉塵が付着し正
常なプローブテストができない。また、上記■のインク
を引きする原因となる。

このようなことから、高圧エアで半導体ウェハの表面の
アルミくず、粉更を除去する手段が取られている。しか
しながら、この方法によれば、以下に示す問題点を有す
る。

■、アルミくず、粉塵がプローバ内又は部用内に飛敗り
、清浄度が低下する。

■、インク打点したインクにアルミくず、粉塵が付着し
易い。

■１通常、半導体ウェハをセットするステージ内にホラ
］へチャックが内蔵されているが、このホットチャック
温度が低下する。

（発明の目的） 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、バキューム
装置を設けることにより、プローブテスト中にアルミく
ず、￥ｆ１ｅ等不純物を定期的又は任意の時間に除去し
、もって清浄なプローブテスト、清浄なインク打点を行
なうとともに、試験部室の清浄度野保持などをなしえる
プローバ装置を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は、バキューム装置を設けることにより、プロー
ブテスト中に半導体ウェハ表面のアルミくず、粉塵等不
純物を定期的又は任意の時間に除去し、これにより清浄
なブローブテス１−１清浄なインク打点を行なうととも
に、試験部室の清浄度の保持等を図ったものである。

具体的には、本発明は、半導体ウェハをセットするＸＹ
方向に移動可能なステージと、前記半導体ウェハのパッ
ドと接触する針を有したプローブカードと、前記半導体
ウェハの表面の不純物を吸着するバキューム装置と、前
記ステージの移動の制御及びバキュームの制御を行なう
中央処理装置とを具備することを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を参照して説
明する。ここで、第１図はプローバ装置の説明図、第２
図は第１図の装置においてバキューム装置の使用説明図
、第３図は第２図の上面図である。

図中の１は、ステージ制御部２に支持されたＸＹ方向に
移動可能なステージである。このステージ２上には、半
導体ウェハ３がセットされている。

この半導体ウェハ３の上方には、プローブカード４が設
けられている。このプローブカード４には、プローブテ
ストの際、半導体ウェハ３のＩＣチップのアルミパッド
と接触する多数の針が設けられている。また、前記ステ
ージ２の近くには、前記半導体ウェハ３の表面のアルミ
くず、粉塵等の不純物を吸着するバキューム装置５が設
けられている。このバキューム装置５の内部には、第２
図に示す如く真空部５ａが設けられている。前記ステー
ジ２の近くには、このステージ２の移動の制御及び前記
バキューム装置５の制御を行なう中央処理装置（ＣＰＵ
）６が設けられている。このＣＰＵ６により、前記ステ
ージ２が例えば第２図及び第３図に示す帽くバキューム
装置５の下に移動され、かつバキューム装置５での吸着
の頻度が設定される。そして、バキューム装置５により
、プローブテスト中にアルミくず、粉塵等を定期的又は
任意の時間に除去する。

しかして、本発明によれば、プローブテスト中に半導体
ウェハ３の表面に付着するアルミくず、粉塵等を吸着す
るバキューム装置５を設けたことにより、以下に示す効
果を有する。

■、プローブカード４の針と半導体ウェハ３間の接触抵
抗を軽減できる。

■、半導体ウェハ３の不良なＩＣチップのインク打点を
正常にできる。

■、プローブカード４の針先にアルミくず、粉塵が付着
しにくくなる。

■、アルミくず、粉かを吸着するため、試験部屋内の清
浄度が低下しない。

■、不良なＩＣチップにインク打点したインクにアルミ
くず、粉塵が付着しにくくなる。

■、ホットチャックの温度の低下を軽減できる。

〔発明の効果〕 以上詳述した如く本発明によれば、バキューム装置によ
りプローブテスト中に半導体ウェハ表面のアルミくず、
粉塵を定期的又は任意の時間に除去し、もって清浄なプ
ローブテスト、清浄なインク打点ができるとともに、試
験部屋内を清浄に保つことができる高信頼性のプローバ
装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るプローバ装置の説明図
、第２図は第１図の装置のバキューム装置の使用状態の
説明図、第３図は第２図の上面図である。 １・・・ステージ、２・・・ステージ制御部、３・・・
半導体ウェハ、４・・・プローブカード、５・・・バキ
ューム装置、６・・・中央処理装置（ＣＰＵ）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハをセットするＸＹ方向に移動可能なステー
   ジと、前記半導体ウェハのパッドと接触する針を有した
   プローブカードと、前記半導体ウェハの表面の不純物を
   吸着するバキューム装置と、前記ステージの移動の制御
   及びバキューム装置の制御を行なう中央処理装置とを具
   備することを特徴とするプローバ装置。