JPS6258582A - スリツプリング用ブラシとその製造方法 - Google Patents

スリツプリング用ブラシとその製造方法

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JPS6258582A
JPS6258582A JP19757985A JP19757985A JPS6258582A JP S6258582 A JPS6258582 A JP S6258582A JP 19757985 A JP19757985 A JP 19757985A JP 19757985 A JP19757985 A JP 19757985A JP S6258582 A JPS6258582 A JP S6258582A
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contact piece
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slip ring
mold
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英一 橋本
秀樹 大橋
信也 清水
丸岡 峰男
佐藤 祥治
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Toshiba Corp
National Space Development Agency of Japan
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、人工衛星などに搭載されるパドル駆動装置に
内蔵するスリップリング装置のブラシに係るもので、特
に接触片に固体潤活剤を含有するものにおいて、この接
触片と支持ばねとの結合に関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
一般に人工衛星など真空中において使用されるこの種ス
リップリング及びブラシは、特にブラシの耐摩耗性、す
なわち潤滑性が問題となり、これまでにも銀−二硫化モ
リブデン−炭素(以下Ag−Mo52−Cという)、銀
−二硫化モリフデンー銅(以下Ag −MOS 2−C
uという)など、電気伝導性の良いAgと固体潤滑剤を
主成分とする自己潤滑性複合材料がすぐれた特性を示す
ことが報告されている。
これらは何れも、素材の粉末を混合して焼結したもので
あるが室温で加圧したのち通電加熱により焼結を行うも
のと、真空中で加圧、加熱焼結するいわゆるホットプレ
ス法と大別して二通りの方法があることも周知である。
前記AgとMoS2を含有する材料の摩耗などに及ぼす
混合比の影響を調べてみると、第4図に示されるように
摩耗量及び摩擦係数についてはMOS2の量を増すに伴
い初め急激て減少するが15wt%付近で最小値をとっ
た後、今度は緩やかに増加して全体としてV字形に似た
変化を示す。
これに対し接点部の硬さは銀より軟質のMOS2量の増
加に従って当然のことながら単調に低下している。この
ような結果から、Mo5tの添加による摩擦係数の低下
と、軟質化が一つの目安になって上述した摩耗量の変化
がもたらされたのであろうという、一応の定性的な推論
ができる0 このように耐摩耗性すなわち@滑性を向上するためにM
oS2を少々程度混入するのが適当といわれているゆえ
んである。
一方接触片自体は、支持ばねに取付けるにあたって、■
加締め、■ろう付、■半田付などの方法があるが■につ
いては接合の信頼性が小さい。■は熱てよる支持ばねの
変質が生じ、■はこれら■及び■の点を解消し得るもの
であるがこのようなAg−MOS2−CまたはCuの三
元焼結合金、特にM o S 2の含有することが起因
して半田の゛ぬれ性″が悪いといわれていることから実
用化が困難であった。
従って、Agがほぼ100%あれば半田付には支障がな
いこと、このAgがほぼ100%の素材に対するAgが
例えば95%でMoS2が5係の素材とは例えばホット
プレス法による製造過程においてそれぞれを容易に接合
することができる点に着目すれば、この接触片と支持ば
ねとの半田付は可能となる。
〔発明の目的〕
本発明は以上の点に鑑みてなされたもので、スリップリ
ング用ブラシの接触片と支持ばねを半田付により接合す
ることができるようにすることにより上記従来の欠点を
除去するようにしだものである。
〔発明の概要〕
すなわち、いわゆるホットプレス法を用い、モールド詰
めの工程でAgl O0%の素材、Agに対してM o
 S 2を微量含有した素材を複層にしておき、これを
一体内に焼結させるようにして接触片を形成することに
より、支持ばねに対して半田付可能なブラシを得ること
と同時にその製造方法を提供するものである○ 〔発明の実施例〕 以下第1図〜第3図、第5図及び第6図て示される本発
明の一実施例について説明すると、(1)は複数個の導
体リング(2)・・・を、絶縁部(3)・・・を介して
設けたリング本体((1)と、前記それぞれの導体リン
グ(2)・・・に対向して設けたプラン(」・・とから
なるスリップリング装置である。このブラシ(刃は第2
図て示されるように支持ばね(5a)。
(5a)の先端部において、前記導体リング(2)・・
に先端が接触する接触片(5b)、 (sb)を半田付
りにより接合しているものである。この一つが第3図に
示されるようにAg含有率がほぼ100チの第1の層(
5bl) 、 Agが95%、Mo52及びCが5%の
第2の層(5bり及びAgが90%。
M o S 2及びCが10%の第3の層(5b’3)
の3層からなっているものである。
そして、その製造方法は先ず第5図及び第6図に示され
るようにAglOO%の第1の素材Aを粉砕−乾燥−ふ
るい−モールド詰めスル第1の工程、Ag−95%、M
o5z−C−5%の第2の素材Bを同様にモールド詰め
する第2の工程及びAg−90’$、MOS2 * C
−10%の第3の素材Cを同様にモールド詰めする第3
の工程そして、これらの素材A〜Cを通電焼結する第4
の工程、この焼結されたものを適宜の形状に成形するグ
ロジエクション加工の第5の工程及び洗浄の第6の工程
よりなるものである。
前記第1〜第3のモールド詰め工程は第5図に示される
ように素材A−Cが成形型U内に予め3層になるように
積層され、これが後述する加圧・加熱手段により焼結す
るものである。前記成形型□は、電気ヒータ(lla)
を埋設した筒状の絶縁枠部αDと導電性の底部α2より
なる有底筒状のもので、この底部より前記素材A−Cが
順次積層されるものである。(I3)は加圧棒で絶縁枠
部(1υの開口部より矢視方向に加圧するものである。
この加圧棒αJ及び前記底部α2には通電端子(13a
)及び(12a )を設け、前記素材A−CK直接電流
を流すことにより自己発熱させるようにしてAるもので
ある。
なお、第2図における(6)は導体リング(2)の裏側
において設けた中空絶縁体(力の透孔(7a)を介して
前記導体リングに接続したリード線で前記甲空部を通し
てブラシ側からの電力を、このIy−ド線側に供給する
ようにtつ℃い・る。
しかして、ブラシを製作するにあたって詳述すると、先
ず300メツシュ程度に粉砕したAgを乾燥、ふるいを
通したそれぞれの素材A−Cを第5図に示されるように
成形型■に順次積層しモールド詰めする。次に型U内を
1o−2torr程度真空引きした後電気ヒータ(11
a)及びリード線(13a)に電流を流すことによる間
接加熱及び自己発熱によ1)900℃前後まで加熱する
これと同時にそのままの状態で約10分間約0.2tO
n/cIrL2の荷重を加圧棒に加えて加圧し、いわゆ
る通電焼結を行なう。その後200°C前後までは負荷
したまま、それ以後は室温まで負荷を除いて上記真空中
で自然冷却する。
このようにすることにより、素材AとB及びBとCとの
間においてはMOS2の含有量の差分が全体の5%前後
に設定したものであるが、その各々の素材の結合面イ及
び口ておいては相互の粒子が入シ込んだブリッジ状態と
なったまま焼結され、第1〜第3の層(5bl )〜(
5b3)を有する適宜の形状に成形し、洗浄してブラシ
本体が製作される。
次にこのように製作されたブラシ本体は第3図に示され
るようにその第1の層(5bl)側を例えばシん青銅製
の支持ばね(5a)に対しろう付りするものである。こ
のろう付にあたっては、問題となっていた“ぬれ性″が
前記第1の層(5bl)ではM o S 2の含有のな
いことにより解消され、融点が620°C〜900°C
程度と比較的低い温度で両者を結合することができるも
のである。
〔発明の効果〕
本発明によれば以上のように、Mo82などの固体潤滑
剤を含有する接触片と、これを結合する支持ばねとより
構成され、前記接触片は、前記支持ばねに対する接合部
は固体潤滑剤が含有しないようになされ、前記支持ばね
に対し半田付により結合できるようにしたものであるか
ら、これら接触片と支持ばねの結合にあたって従来のよ
うに加締めによる場合の信頼性の問題、ろう付による場
合のろう付時の熱による支持ばねの変質の問題を解消す
ることができつつ、導体リング1つに対する接触片の接
触部にあってはその耐摩耗性向上のだめの固体潤滑剤を
含有させることができるものであってよシ信頼性が向上
するものである。
また接触片としてAg−Mo52−CまたはCuの3元
焼結合金層により形成され、支持ばねに対する結合部は
Agの含有率をほぼ100係にしたのでAgの半田に対
するぬれ性の良好なことと相俟って独自の導電特性が核
部における導電性の改善と信頼性の向上につながるもの
であるO 更に、この接怠片の製造方法として、は;ぽAgの成分
よりなる粉状に乾燥させた第1の素材Aをふるいにかけ
、加熱型にモールド詰めする第1の工程と、Mo、Sz
を少々含有するAgを主成分とする粉状に乾燥石せた第
2の素材B更には第3の素材Oを箭記力ロ熱型内の第1
の素材Aの上層に積層する萬Zの工程と、前記素材A−
Cに対して、前記型自体による加熱あるいは更に各素材
に通電することによ、る自己発熱により卵熱焼結するよ
うにした第3の工程と、これら各工程を経て得られた接
触片素材の前記素材A側の層を、支持ばねに対し半田付
により結合する第4の工程を具備するようにしたから、
いわゆるホントプレス法におけるモールド詰工程におい
て、素材A−Cを項次型に入れ込むのみでよいので特段
の加工工程は必要でない。またこの点に鑑みて、上述実
施例によれば、いわゆる素材はA〜Cの3種類としたが
、これを必要により例えば5種類、%て必要でなければ
2種類とするなど信頼性、導電性などを考慮して適宜に
決めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施した一般的スリングリングを示す
図、第2図は第1図の「〜「線1’l?+5断面図、第
3図はスリップリング用ブラシの要部の側面図、第4図
は接触片に含有されるM o S 2の含有割合に対す
る摩耗量と摩擦係数の関係を示す図、第5図は本発明の
製造工程において用いる成形型上カロ圧棒及び素材のモ
ールド諮時の状態を示す概略断面図で第6図は本発明の
製造方法における製造工程のフロー図である。 (U・・−スリップリング装置、(2)・・導体リング
、(3)−・絶縁部、(担−・リング本体、(艷・・ブ
ラシ、(5a)1.支持ばね、(5b)−・・接触片、
(5b l) −第1の層、(5b2)・・・第2の層
、(5b3)・・・第3の層、A〜C・・第1〜第3の
素材、□□□・・成形型、αU・・絶縁枠部、(Ila
)−・−電気ヒータ、1121・・・底部、l・・・加
圧棒〇 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同弁理士  竹 花 喜久男 第4図 wt’7a Mo5z 16図 口

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)MoS_2などの固体潤活剤を含有する接触片と
    、これと結合する支持ばねとより構成され、前記接触片
    は、前記支持ばねに対する接合部は固体潤活剤が含有し
    ないようになされ、前記支持ばねに対し半田付により結
    合できるようにしたことを特徴とするスリップリング用
    ブラシ。
  2. (2)前記接触片は、Ag−MoS_2−CまたはCu
    の3元焼結合金層により形成され、前記支持ばねに対す
    る結合部はAgの含有率をほぼ100%にしたことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載のスリップリング用
    ブラシ。
  3. (3)ほぼAgの成分よりなる粉状に乾燥させた素材A
    をふるいにかけ、加熱型にモールド詰めする第1の工程
    と、MoS_2を少々含有するAgを主成分とする粉状
    に乾燥させた素材Bを、前記加熱型内の素材Aの上層に
    積層する第2の工程と、前記素材A及びBに対して、前
    記型自体による加熱あるいは更に両素材に通電すること
    による自己発熱により加熱焼結するようにした第3の工
    程と、これら各工程を経て得られた接触片素材の前記素
    材A側の層を支持ばねに対し半田付により結合する第4
    の工程を具備するスリップリング用ブラシの製造方法。
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