JPS6255718B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6255718B2 JPS6255718B2 JP55177205A JP17720580A JPS6255718B2 JP S6255718 B2 JPS6255718 B2 JP S6255718B2 JP 55177205 A JP55177205 A JP 55177205A JP 17720580 A JP17720580 A JP 17720580A JP S6255718 B2 JPS6255718 B2 JP S6255718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stake
- semiconductor component
- guide path
- inclined guide
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 40
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンダ等の半導体処理装置に半
導体部品、特に門型の横断面形状を有する半導体
部品を自動的に供給するための装置に関するもの
である。
導体部品、特に門型の横断面形状を有する半導体
部品を自動的に供給するための装置に関するもの
である。
ワイヤボンデイング装置に供給される半導体部
品は、主としてフレームタイプと門型横断面形状
タイプの２種類に分けられるが、このうち後者は
半導体部品が最初から１チツプづつ単品となつて
おり、しかもその形状のために連続的な移送が困
難で、従来はもつぱら手作業、或は特殊な移送治
具を用いて１個づつ試料供給を行つていた。
品は、主としてフレームタイプと門型横断面形状
タイプの２種類に分けられるが、このうち後者は
半導体部品が最初から１チツプづつ単品となつて
おり、しかもその形状のために連続的な移送が困
難で、従来はもつぱら手作業、或は特殊な移送治
具を用いて１個づつ試料供給を行つていた。
本発明はこれに対して、門型横断面形状を有す
る半導体部品の全自動的な供給を可能ならしめる
装置を提供することを目的とする。
る半導体部品の全自動的な供給を可能ならしめる
装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になる半導体部品供給装置の１
実施例を示す正面図、第２図は第１図に示すＡ部
の詳細を示し、ａは正面断面図、ｂは左側面一部
断面図、ｃは平面断面図である。１は基台、２は
基台１に固定された側板、３は側板２の傾斜上面
に固定されたプレート、４は門型横断面形状を有
し傾斜配置されてプレート３に固定されたステイ
ツクホルダーである。５は第３図に示す様に一端
に開口部５ａを有し門型の横断面形状を有する半
導体部品６を多数整列収納しかつ半導体部品６を
滑走送出可能なステイツクで、プレート３とステ
イツクホルダー４とによつて形成される断面が長
方形状の嵌挿口に挿入可能である。またホルダー
３の先端には面取部３ａが形成され、ステイツク
５を５′で示すような水平の方向から前記嵌挿口
へのぞかせることができるようになつている。更
にステイツクホルダー４の上面と一方側面には
各々ステイツク押え板バネ７ａ，７ｂ，７ｃが設
けられている。８はプレート３に取付けられたブ
ラケツトで、このブラケツト８には軸９が固定さ
れており、この軸９に支持されそのまわりに揺動
可能に揺動アーム１０が設けられている。揺動ア
ーム１０はプレート３に設けられた窓３ｂを挿通
してステイツクホルダー４のステイツク５の嵌挿
口内に伸長突出しており、軸９に支持されたトー
シヨンバネ１１によつて図中、反時計方向、即ち
ステイツク５の挿入に抗する方向に付勢されてい
る。１２はステイツクホルダー４に挿入されたス
テイツク５から自重により滑走送出される半導体
部品６を案内する傾斜配置された傾斜案内路で、
ステイツクホルダー４に隣接して支持板３に支持
固定されている。１３は傾斜案内路１２に沿つて
設けられたエア噴射ノズルである。
実施例を示す正面図、第２図は第１図に示すＡ部
の詳細を示し、ａは正面断面図、ｂは左側面一部
断面図、ｃは平面断面図である。１は基台、２は
基台１に固定された側板、３は側板２の傾斜上面
に固定されたプレート、４は門型横断面形状を有
し傾斜配置されてプレート３に固定されたステイ
ツクホルダーである。５は第３図に示す様に一端
に開口部５ａを有し門型の横断面形状を有する半
導体部品６を多数整列収納しかつ半導体部品６を
滑走送出可能なステイツクで、プレート３とステ
イツクホルダー４とによつて形成される断面が長
方形状の嵌挿口に挿入可能である。またホルダー
３の先端には面取部３ａが形成され、ステイツク
５を５′で示すような水平の方向から前記嵌挿口
へのぞかせることができるようになつている。更
にステイツクホルダー４の上面と一方側面には
各々ステイツク押え板バネ７ａ，７ｂ，７ｃが設
けられている。８はプレート３に取付けられたブ
ラケツトで、このブラケツト８には軸９が固定さ
れており、この軸９に支持されそのまわりに揺動
可能に揺動アーム１０が設けられている。揺動ア
ーム１０はプレート３に設けられた窓３ｂを挿通
してステイツクホルダー４のステイツク５の嵌挿
口内に伸長突出しており、軸９に支持されたトー
シヨンバネ１１によつて図中、反時計方向、即ち
ステイツク５の挿入に抗する方向に付勢されてい
る。１２はステイツクホルダー４に挿入されたス
テイツク５から自重により滑走送出される半導体
部品６を案内する傾斜配置された傾斜案内路で、
ステイツクホルダー４に隣接して支持板３に支持
固定されている。１３は傾斜案内路１２に沿つて
設けられたエア噴射ノズルである。
１５は側板２に固定されたモーターで、このモ
ータ１５の出力軸１６にカム１７が固定されてい
る。１８は側板２に植設されたピン１９に支持さ
れたカムレバー、２０はカムレバー１８に設けら
れたカムフオロアで、カム１７に接している。２
１はカムレバー１８と側板２とに掛け合わされた
コイルバネで、カムフオロア２０をカム１７に接
する様にカムレバー１８を付勢している。２２，
２３は各々平行に配置されカムレバー１８に回動
可能に支持されたピンレバーで、下端は側板２に
植設されたピン２４に枢支されたリンクレバー２
５にそれぞれ回動可能に連結されている。２６は
ピンレバー２２の先端に固定され傾斜案内路１２
上に突出した第１係止ピン、２７は同様にピンレ
バー２３の先端に固定され第１係止ピン２６に対
し半導体部品６の全長分だけ距離を置いて配置さ
れた第２係止ピンである。２８は第１係止ピン２
６と第２係止ピン２７の間に配置されたフオトセ
ンサ、２９は傾斜案内路１２に連結して半導体部
品６を跨架滑走せしめる傾斜固定シユート、３０
は半導体部品６の送り込み部である。
ータ１５の出力軸１６にカム１７が固定されてい
る。１８は側板２に植設されたピン１９に支持さ
れたカムレバー、２０はカムレバー１８に設けら
れたカムフオロアで、カム１７に接している。２
１はカムレバー１８と側板２とに掛け合わされた
コイルバネで、カムフオロア２０をカム１７に接
する様にカムレバー１８を付勢している。２２，
２３は各々平行に配置されカムレバー１８に回動
可能に支持されたピンレバーで、下端は側板２に
植設されたピン２４に枢支されたリンクレバー２
５にそれぞれ回動可能に連結されている。２６は
ピンレバー２２の先端に固定され傾斜案内路１２
上に突出した第１係止ピン、２７は同様にピンレ
バー２３の先端に固定され第１係止ピン２６に対
し半導体部品６の全長分だけ距離を置いて配置さ
れた第２係止ピンである。２８は第１係止ピン２
６と第２係止ピン２７の間に配置されたフオトセ
ンサ、２９は傾斜案内路１２に連結して半導体部
品６を跨架滑走せしめる傾斜固定シユート、３０
は半導体部品６の送り込み部である。
次にかかる構成になる半導体部品供給装置の作
用について説明する。半導体部品６を整列収納し
たステイツク５をその開口部５ａを前にしてプレ
ート３の面取部３ａから半導体部品６が自重落下
しないように水平にのぞかせて揺動アーム１０に
押しあてながらステイツクホルダー４の嵌挿口に
挿入する。揺動アーム１０はステイツク５に押さ
れて開口部５ａから半導体部品６が落下しない様
に係止しながら揺動し、ステイツク５が完全に挿
入し終わり板バネ７ａ，７ｂ，７ｃにより押えら
れると、揺動アーム１０の先端は半導体部品６の
滑走面より押し下げられて半導体部品６の係止を
解放する。これにより、ステイツク５は傾斜した
状態に置かれるから、収納された半導体部品６は
自重によつて滑走し、傾斜案内路１２に沿つて進
み、第４図ａに示すように突出した第２係止ピン
２７に係止せられる。そして、フオトセンサ２８
により半導体部品６が感知されてモータ１５が回
転を始め、これによつてカム１７が回転するとカ
ムレバー１８が下方に揺動する。この動作により
第４図ｂに示すように第２係止ピン２７が下降し
始め、反対に第１係止ピン２６が上昇し始める。
第１係止ピン２６と第２係止ピン２７は半導体部
品６の全長分だけ距離を置いて配置されているの
で、第４図ｃに示すように第１係止ピン２６は上
昇して丁度先頭から２個目の半導体部品６を係止
し、一方第２係止ピン２７は下降して先頭の半導
体部品６の係止を解く。ここで、第１係止ピン２
６の第２係止ピン２７側の上面には傾斜部２６ａ
が形成されているので、この傾斜部２６ａによつ
て先頭の半導体部品６は強制的に押され、確実に
２個目の半導体部品６と分離される。これによつ
て先頭の半導体部品６は傾斜案内路１２を再び滑
走し始め、これに続く傾斜固定シユート２９を滑
走して送り込み部３０に送り込まれる。
用について説明する。半導体部品６を整列収納し
たステイツク５をその開口部５ａを前にしてプレ
ート３の面取部３ａから半導体部品６が自重落下
しないように水平にのぞかせて揺動アーム１０に
押しあてながらステイツクホルダー４の嵌挿口に
挿入する。揺動アーム１０はステイツク５に押さ
れて開口部５ａから半導体部品６が落下しない様
に係止しながら揺動し、ステイツク５が完全に挿
入し終わり板バネ７ａ，７ｂ，７ｃにより押えら
れると、揺動アーム１０の先端は半導体部品６の
滑走面より押し下げられて半導体部品６の係止を
解放する。これにより、ステイツク５は傾斜した
状態に置かれるから、収納された半導体部品６は
自重によつて滑走し、傾斜案内路１２に沿つて進
み、第４図ａに示すように突出した第２係止ピン
２７に係止せられる。そして、フオトセンサ２８
により半導体部品６が感知されてモータ１５が回
転を始め、これによつてカム１７が回転するとカ
ムレバー１８が下方に揺動する。この動作により
第４図ｂに示すように第２係止ピン２７が下降し
始め、反対に第１係止ピン２６が上昇し始める。
第１係止ピン２６と第２係止ピン２７は半導体部
品６の全長分だけ距離を置いて配置されているの
で、第４図ｃに示すように第１係止ピン２６は上
昇して丁度先頭から２個目の半導体部品６を係止
し、一方第２係止ピン２７は下降して先頭の半導
体部品６の係止を解く。ここで、第１係止ピン２
６の第２係止ピン２７側の上面には傾斜部２６ａ
が形成されているので、この傾斜部２６ａによつ
て先頭の半導体部品６は強制的に押され、確実に
２個目の半導体部品６と分離される。これによつ
て先頭の半導体部品６は傾斜案内路１２を再び滑
走し始め、これに続く傾斜固定シユート２９を滑
走して送り込み部３０に送り込まれる。
一方、カム１７は更に回転を続けており、これ
によつてカムレバー１８は次には上昇揺動を始め
る。この動作は説明するまでもなく、第４図ｄに
示すように第１係止ピン２６が下降を始め第２係
止ピン２７が上昇を始める。そして第１係止ピン
２６が完全に下降し終わるとその信号によりエア
噴射ノズル１３からエアが噴き出し、第４図ｅに
示すように半導体部品６は確実に傾斜案内路１２
を滑走し、ただちに第２係止ピン２７によつて係
止される。これは先頭の半導体部品６が最初に滑
走して第２係止ピン２７に係止されたのと同じ状
態であり、以下上述の動作を繰り返し半導体部品
６は１個づつ分離されて送り込み部３０に供給さ
れる。そしてステイツク５に収納された半導体部
品６が送出を終了したら、新しいステイツク５を
同様に挿入して使用すればよい。
によつてカムレバー１８は次には上昇揺動を始め
る。この動作は説明するまでもなく、第４図ｄに
示すように第１係止ピン２６が下降を始め第２係
止ピン２７が上昇を始める。そして第１係止ピン
２６が完全に下降し終わるとその信号によりエア
噴射ノズル１３からエアが噴き出し、第４図ｅに
示すように半導体部品６は確実に傾斜案内路１２
を滑走し、ただちに第２係止ピン２７によつて係
止される。これは先頭の半導体部品６が最初に滑
走して第２係止ピン２７に係止されたのと同じ状
態であり、以下上述の動作を繰り返し半導体部品
６は１個づつ分離されて送り込み部３０に供給さ
れる。そしてステイツク５に収納された半導体部
品６が送出を終了したら、新しいステイツク５を
同様に挿入して使用すればよい。
以上の様に本発明による半導体部品の供給装置
によれば、従来困難であつた供給作業の全自動化
を図ることが出来る大きな効果を奏する。
によれば、従来困難であつた供給作業の全自動化
を図ることが出来る大きな効果を奏する。
第１図は本発明になる半導体部品供給装置の１
実施例を示す正面図、第２図は第１図に示すＡ部
詳細を示し、ａは正面断面図、ｂは左側面一部断
面図、ｃは平面断面図、第３図はステイツクの斜
視図、第４図ａ〜ｅは脱進動作の説明図である。 ４…ステイツクホルダー、５…ステイツク、６
…半導体部品、１０…揺動アーム、１２…傾斜案
内路、２６…第１係止ピン、２７…第２係止ピ
ン、２９…傾斜固定シユート。
実施例を示す正面図、第２図は第１図に示すＡ部
詳細を示し、ａは正面断面図、ｂは左側面一部断
面図、ｃは平面断面図、第３図はステイツクの斜
視図、第４図ａ〜ｅは脱進動作の説明図である。 ４…ステイツクホルダー、５…ステイツク、６
…半導体部品、１０…揺動アーム、１２…傾斜案
内路、２６…第１係止ピン、２７…第２係止ピ
ン、２９…傾斜固定シユート。
Claims (1)
- １ 少なくとも１端が開口し門型の横断面形状を
有する多数の半導体部品を整列収納及び該半導体
部品を滑走送出可能なステイツクと、このステイ
ツクの嵌挿口を備えその嵌挿口内に前記ステイツ
クの挿入方向に抗する弾性体により付勢された揺
動アームを設けてなる傾斜配置されたステイツク
ホルダーと、このステイツクホルダーに嵌挿され
たステイツクから滑走送出される前記半導体部品
を案内する傾斜案内路と、この傾斜案内路に沿つ
て連続して送出される前記半導体部品を１個づつ
分離送出する脱進機構と、前記傾斜案内路に連結
され脱進機構より送出される半導体部品を跨架滑
走せしめる傾斜固定シユートとを有し、前記脱進
機構は、前記傾斜案内路に半導体部品の全長分だ
け距離を置いて進退自在に配置され、かつ上方の
ものには下方側上面に傾斜部が形成され、互いに
逆方向に動く２個の係止ピンと、前記傾斜案内路
に沿つて前記上方の係止ピンの上方に配設された
エア噴射ノズルとにより構成されてなる半導体部
品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55177205A JPS57102033A (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | Semiconductor parts supplying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55177205A JPS57102033A (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | Semiconductor parts supplying device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57102033A JPS57102033A (en) | 1982-06-24 |
| JPS6255718B2 true JPS6255718B2 (ja) | 1987-11-20 |
Family
ID=16027006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55177205A Granted JPS57102033A (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | Semiconductor parts supplying device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57102033A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984598A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-16 | アルプス電気株式会社 | 電子部品用のマガジンホルダ |
| JPS59197200A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-08 | パイオニア株式会社 | 部品取付装置 |
-
1980
- 1980-12-17 JP JP55177205A patent/JPS57102033A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57102033A (en) | 1982-06-24 |
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