JPS5933977B2 - 半導体素子の個別送り装置 - Google Patents

半導体素子の個別送り装置

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Publication number
JPS5933977B2
JPS5933977B2 JP55005055A JP505580A JPS5933977B2 JP S5933977 B2 JPS5933977 B2 JP S5933977B2 JP 55005055 A JP55005055 A JP 55005055A JP 505580 A JP505580 A JP 505580A JP S5933977 B2 JPS5933977 B2 JP S5933977B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stopper
semiconductor element
feeding device
elements
spring
Prior art date
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Expired
Application number
JP55005055A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56101755A (en
Inventor
雅昭 安永
次郎 土島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication of JPS5933977B2 publication Critical patent/JPS5933977B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明はIC、LSI等の半導体素子を自重落下させ
ながらその途中においてその特性を測定する場合におげ
る半導体素子の個別送り装置に関するものである。
半導体素子(以下単に素子という)の特性等を測定し、
その結果によつて選別する自動選別機にぉいては、供給
マガジンより自重落下によつて連続的に供給された素子
は傾斜シュートの途中において一時的に停止させられ、
その位置よりー定時間間隔毎に一個ずつ測定位置に送り
出されて測定される。
この発明は上記装置において素子を一個ずつ測定位置に
送り出すいわゆる個別送り装置に関するものである。従
来の個別送り装置は第1図に示すように傾斜シュート1
上を連続的に自重落下してきた素子2、3、4、5を第
1ストッパ6で受げ止め、次いで第2ストッパTによつ
て素子3を傾斜シュート1に押し止めてから第1ストッ
パ6を上昇させて先端の素子2のみを解放落下させてい
た。
ところがこの従来装置においては素子端面のバリが原因
で確実に個別送りできない欠点があつた。
すなわち第2ストッパTによつて素子3を傾斜シュート
1に押し付けたときに素子3の先端面のバリ8が素子2
の後端面のバリ9を押え込み、第1ストッパ6が上昇し
ても素子2が解放落下しないことがあつた。そこで、第
2図に示すように傾斜シュート1の上面に凹部10を設
げてそこに素子2の後部を落し、込むことによつてバリ
8、9が相互に干渉しないような方法が採られていた。
しかし、この方法では長い素子や短い素子等各種ある素
子に共用することができず、汎用性に乏しかつた。その
ため素子のサイズに合わせた凹部を有する傾斜シュート
を各種揃えておかねばならず経済性の面からも満足でき
るものではなかつた。本発明は上記したような欠点を解
決して、素子を確実に個別送りする装置を提供するもの
である。
以下図面に従つて本発明を説明する。第3図は本発明の
一実施例説明図で、傾斜シュート1の上方から見た平面
図であり、第4図はその斜視図を示す。
6は供給マガジン(図示せず)から傾斜シュート1上を
矢線で示す方向に自重落下して来た素子2、3、4、5
を受け止める上下動可能なストッパ、11は傾斜シュー
ト1の横に位置して適宜の方法で傾斜シュート1に向つ
て前進・後退可能なスライダ、12は一端が該スライダ
11に止め駒14によつて固定され、他の一端は左先方
に突出してその先端が素子3のリード13の間から素子
3の側面に当接するように設けられたピアノ線のような
弾性材からなる第1ストツパバネ、15は一端が該スラ
イダ11に止め駒14によつて固定され、他の一端は右
先方に突出してその先端が素子5のリード16の間から
素子5の側面に当接するように設けられたピアノ線のよ
うな弾性材からなる第2ストツパバネ、17は素子が新
たに自重落下してきたときに該第2のストツパバネ15
を直撃することを防止するために該スライダ11にバネ
18とピン19で規制されて取り付けられたストツパ保
護板を示す。
このような構造において、供給マガジンより自重落下し
てきた素子2,3,4,5はストツパ6によつて一時停
市される。
次いでスライダ11が前進すると、第1ストツパバネ1
2と第2ストツパバネ15の先端がそれぞれ素子3およ
び5の側面に当接して横から押す力が加えられる。さら
にスライダ11が前進すると、第1ストツパバネ12と
第2ストツパバネ15はそれぞれ弾性材から成つている
ため第3図に示すように湾曲した状態となり、第1スト
ツパバネ12によつて素子3を下方へ押し出す作用をし
、また第2ストツパバネ15によつて後続する素子5を
上方に押し上げる作用をする。従つて、素子2,3.4
,5は第1ストツパバネ12と第2ストツパバネ15の
横から押す力と、押し出しおよび押し上げの力によつて
バリによる素子相互間の干渉を解除される。次いでスト
ツパ6を上昇させると素子2は第1ストツパバネ12の
反発力によつて素子3を介して突き出され慟1的に自重
落下する。素子2が1個送り出されるとストツパ6が下
降し、スライダ11が後退して後続の素子が解放されて
ストツパ6によつて一時停止され以後上記した順に従つ
て確実に素子1個が個別送りされる。なお、第2ストツ
パバネ15は、第1ストツパバネ12に負荷がかからな
いように後続する素子を受げ止める作用をも兼ねている
また、ストツパ保護板]7は素子が途切れた後、新たな
素子が供給マガジンから自重落下してきたときに、第2
ストツパバネ15を直撃してこれを破損することを防止
するために設けられている。以上詳述したように本発明
によれば、傾斜シユートに凹部を設けることなく素子端
面に生じたバリによる素子相互の干渉を排除して確実に
一個ずつ送り出すことができ、しかも素子の種類にかか
わりなくあらゆるサイズの素子に適応できるため、極め
て有用な個別送り装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来装置の説明図、第3図は本発明の
平面図、第4図は本発明の斜視図を示す。 1・・・傾斜シユート、2,3,4,5・・・半導体素
子、6・・・ストツパ、11・・・スライダ、12・・
・第1ストツパバネ、13,16・・・リード、14・
・・止め駒,15・・・第2ストツババネ、17・・・
ストツパ保護板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 傾斜シュートに沿つて連続して供給されてくる半導
    体素子を受け止める上下動可能なストッパと、前記スト
    ッパによつて受け止められた先頭の半導体素子に続く第
    2番目の半導体素子の側面に当接し、先頭の半導体素子
    に押し出す力を付与する方向に弾性変形する前進後退可
    能な第1ストッパバネと、前記第2番目の半導体素子に
    続く半導体素子の側面に当接し、後続の半導体素子に押
    し上げる力を付与する方向に弾性変形する前進・後退可
    能な第2ストッパバネとよりなる半導体素子の個別送り
    装置。
JP55005055A 1980-01-19 1980-01-19 半導体素子の個別送り装置 Expired JPS5933977B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55005055A JPS5933977B2 (ja) 1980-01-19 1980-01-19 半導体素子の個別送り装置

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JP55005055A JPS5933977B2 (ja) 1980-01-19 1980-01-19 半導体素子の個別送り装置

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JPS56101755A JPS56101755A (en) 1981-08-14
JPS5933977B2 true JPS5933977B2 (ja) 1984-08-20

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ID=11600706

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JP55005055A Expired JPS5933977B2 (ja) 1980-01-19 1980-01-19 半導体素子の個別送り装置

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58184800A (ja) * 1981-12-17 1983-10-28 三菱電機株式会社 部品搬送装置
JPS59113776U (ja) * 1983-01-21 1984-08-01 株式会社アドバンテスト Icエスケ−プ機構
JPS6112238U (ja) * 1984-06-25 1986-01-24 株式会社アドバンテスト Ic試験装置のic間欠送り機構
US6156078A (en) * 1991-09-16 2000-12-05 Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units

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JPS56101755A (en) 1981-08-14

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