JPS6254907A - スパツタ装置 - Google Patents

スパツタ装置

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JPS6254907A
JPS6254907A JP19392585A JP19392585A JPS6254907A JP S6254907 A JPS6254907 A JP S6254907A JP 19392585 A JP19392585 A JP 19392585A JP 19392585 A JP19392585 A JP 19392585A JP S6254907 A JPS6254907 A JP S6254907A
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JP
Japan
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sputtering apparatus
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Yukio Nakagawa
中川　由岐夫
Yoichi Oshita
陽一 大下
Kunio Hirasawa
平沢　邦夫
Tadashi Sato
忠 佐藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63307272A (ja) * 1987-06-05 1988-12-14 Hitachi Ltd イオンビ−ムスパツタ装置
JPH03191060A (ja) * 1989-12-19 1991-08-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> スパツタ装置
JP2009138277A (ja) * 2009-01-27 2009-06-25 Canon Anelva Corp マグネトロンスパッタリング装置
JP5149285B2 (ja) * 2009-03-02 2013-02-20 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリングにより成膜する磁気デバイスの製造装置及び磁気デバイスの製造方法
JP2015183264A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 Tdk株式会社 スパッタリング成膜装置
WO2019011161A1 (zh) * 2017-07-14 2019-01-17 北京北方华创微电子装备有限公司 磁性薄膜沉积腔室及薄膜沉积设备
EP3438323A4 (en) * 2016-03-29 2019-11-06 ULVAC, Inc. FILM-EDITING DEVICE AND FILM-EDGING PROCESS
US11476099B2 (en) * 2018-02-13 2022-10-18 Evatec Ag Methods of and apparatus for magnetron sputtering

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58100411A (ja) * 1981-12-11 1983-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 強磁性体膜の形成方法
JPS6039157A (ja) * 1983-08-12 1985-02-28 Hitachi Ltd 非晶質磁性合金の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58100411A (ja) * 1981-12-11 1983-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 強磁性体膜の形成方法
JPS6039157A (ja) * 1983-08-12 1985-02-28 Hitachi Ltd 非晶質磁性合金の製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63307272A (ja) * 1987-06-05 1988-12-14 Hitachi Ltd イオンビ−ムスパツタ装置
JPH03191060A (ja) * 1989-12-19 1991-08-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> スパツタ装置
JP2009138277A (ja) * 2009-01-27 2009-06-25 Canon Anelva Corp マグネトロンスパッタリング装置
JP5149285B2 (ja) * 2009-03-02 2013-02-20 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリングにより成膜する磁気デバイスの製造装置及び磁気デバイスの製造方法
JP2015183264A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 Tdk株式会社 スパッタリング成膜装置
EP3438323A4 (en) * 2016-03-29 2019-11-06 ULVAC, Inc. FILM-EDITING DEVICE AND FILM-EDGING PROCESS
WO2019011161A1 (zh) * 2017-07-14 2019-01-17 北京北方华创微电子装备有限公司 磁性薄膜沉积腔室及薄膜沉积设备
US11476099B2 (en) * 2018-02-13 2022-10-18 Evatec Ag Methods of and apparatus for magnetron sputtering
US11848179B2 (en) 2018-02-13 2023-12-19 Evatec Ag Methods of and apparatus for magnetron sputtering

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