JPS6254591B2 - - Google Patents
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- JPS6254591B2 JPS6254591B2 JP57019582A JP1958282A JPS6254591B2 JP S6254591 B2 JPS6254591 B2 JP S6254591B2 JP 57019582 A JP57019582 A JP 57019582A JP 1958282 A JP1958282 A JP 1958282A JP S6254591 B2 JPS6254591 B2 JP S6254591B2
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- JP
- Japan
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- slit forming
- light
- irradiation
- aperture
- opening
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光照射加工装置、つまり例えばレーザ
光を照射して加工を行うレーザ加工装置や、スポ
ツト状に光を照射して露光を行う露光装置などの
光照射加工装置に関するものである。特に、光源
と、該光源からの照射光を開口を用いて成形する
スリツト形成装置を備え、該開口により成形され
た照射光を被加工物上に投影することにより光照
射加工を行う装置に関するものである。
光を照射して加工を行うレーザ加工装置や、スポ
ツト状に光を照射して露光を行う露光装置などの
光照射加工装置に関するものである。特に、光源
と、該光源からの照射光を開口を用いて成形する
スリツト形成装置を備え、該開口により成形され
た照射光を被加工物上に投影することにより光照
射加工を行う装置に関するものである。
従来のこの種のものとして、例えば第１図のよ
うな装置がある。これは開口を用いてレーザ光を
成形し、その成形されたレーザ光を対物レンズで
被加工物に縮小・投影して加工を行う開口投影方
式のレーザ加工装置であり、第１図はその基本的
構成を示している。
うな装置がある。これは開口を用いてレーザ光を
成形し、その成形されたレーザ光を対物レンズで
被加工物に縮小・投影して加工を行う開口投影方
式のレーザ加工装置であり、第１図はその基本的
構成を示している。
第１図のレーザ加工装置は、レーザ光２を発生
するレーザ発振器１、Ｘ−Ｙ両方向の開口幅を独
立に設定できる矩形開口スリツト形成装置３、対
物レンズ６から構成される。加工時にはレーザ発
振器１から発生したレーザ光２は矩形開口スリツ
ト形成装置３に達し、任意の矩形に成形される。
矩形に成形されたレーザ光２は、対物レンズ６
（倍率をＭとする）により集光されて被加工物５
に照射される。ここで被加工物５および矩形開口
スリツト形成装置３は、該矩形開口スリツト形成
装置３により開口の像が対物レンズ６の倍率の逆
数（１／Ｍ）の大きさに縮小されて投影される位
置関係に置かれる。
するレーザ発振器１、Ｘ−Ｙ両方向の開口幅を独
立に設定できる矩形開口スリツト形成装置３、対
物レンズ６から構成される。加工時にはレーザ発
振器１から発生したレーザ光２は矩形開口スリツ
ト形成装置３に達し、任意の矩形に成形される。
矩形に成形されたレーザ光２は、対物レンズ６
（倍率をＭとする）により集光されて被加工物５
に照射される。ここで被加工物５および矩形開口
スリツト形成装置３は、該矩形開口スリツト形成
装置３により開口の像が対物レンズ６の倍率の逆
数（１／Ｍ）の大きさに縮小されて投影される位
置関係に置かれる。
第２図は上述の矩形開口スリツト形成装置３の
詳細図である。この装置３は、４方向にスリツト
形成部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが配されて構成さ
れる。かつ各スリツト形成部３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄにはそれぞれ別個にスリツト駆動装置４ａ，
４ｂ，４ｃ，４ｄ，が配され、スリツト形成部３
ａ，３ｂはＸ方向に各々独立に移動でき、スリツ
ト形成部３ｃ，３ｄはＹ方向に各々独立に移動で
きるようになつている。このように各方向スリツ
ト形成部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、一定方向に
独立に移動できるため任意寸法の矩形を形成でき
る。
詳細図である。この装置３は、４方向にスリツト
形成部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが配されて構成さ
れる。かつ各スリツト形成部３ａ，３ｂ，３ｃ，
３ｄにはそれぞれ別個にスリツト駆動装置４ａ，
４ｂ，４ｃ，４ｄ，が配され、スリツト形成部３
ａ，３ｂはＸ方向に各々独立に移動でき、スリツ
ト形成部３ｃ，３ｄはＹ方向に各々独立に移動で
きるようになつている。このように各方向スリツ
ト形成部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、一定方向に
独立に移動できるため任意寸法の矩形を形成でき
る。
しかし、この従来の矩形開口スリツト形成装置
３では、矩形開口がひとつしか形成できないた
め、例えば矩形が組み合わさつた如き複雑な形状
を形成することはできない。よつてこれを用いた
加工装置では、例えば第３図ａに示すような基板
１０上のフオトマスクのパターン１１に発生した
余剰欠陥１２を修正する場合、まず第３図ａに示
すように欠陥１２の一側部を処理する開口投影像
１３ａを照射し、次いで同図ｂに示すようにその
余の部分を開口投影像１３ｂで照射し、このよう
にして数回に分けてレーザ照射を行わなければな
らない。このため、それぞれの照射時に矩形開口
スリツト形成装置３による開口投影像１３ａ，１
３ｂの大きさの設定や位置出しを１回毎に行なわ
なければならなかつた。従つて時間が余計にかか
り、かつ何度も調整をしなければならず、しかも
各回の調整がすべて高精度とは限らないので、結
局全体として加工精度も劣るなどの欠点がある。
つまり従来装置では、これを用いてフオトマスク
の欠陥修正や磁気ヘツドの加工等を行う場合も、
数回に分けて加工を行わざるを得ないのである。
３では、矩形開口がひとつしか形成できないた
め、例えば矩形が組み合わさつた如き複雑な形状
を形成することはできない。よつてこれを用いた
加工装置では、例えば第３図ａに示すような基板
１０上のフオトマスクのパターン１１に発生した
余剰欠陥１２を修正する場合、まず第３図ａに示
すように欠陥１２の一側部を処理する開口投影像
１３ａを照射し、次いで同図ｂに示すようにその
余の部分を開口投影像１３ｂで照射し、このよう
にして数回に分けてレーザ照射を行わなければな
らない。このため、それぞれの照射時に矩形開口
スリツト形成装置３による開口投影像１３ａ，１
３ｂの大きさの設定や位置出しを１回毎に行なわ
なければならなかつた。従つて時間が余計にかか
り、かつ何度も調整をしなければならず、しかも
各回の調整がすべて高精度とは限らないので、結
局全体として加工精度も劣るなどの欠点がある。
つまり従来装置では、これを用いてフオトマスク
の欠陥修正や磁気ヘツドの加工等を行う場合も、
数回に分けて加工を行わざるを得ないのである。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、複雑な形状の開口をも容易に精度よく形成
でき、従つて複雑な形状の光照射をも可能とし、
これにより加工精度も良好な、有利な光照射加工
装置を提供するにある。
くし、複雑な形状の開口をも容易に精度よく形成
でき、従つて複雑な形状の光照射をも可能とし、
これにより加工精度も良好な、有利な光照射加工
装置を提供するにある。
本発明は、開口を形成すべきＸ−Ｙ平面上にお
けるＸ−Ｙ各方向のスリツト形成部の内、Ｘ方向
またはＹ方向いずれか、あるいは双方を複数の移
動体で構成し、各移動体それぞれに駆動装置を設
け、複数の矩形開口や矩形を組み合わせた形状の
開口が得られるようにしたものである。
けるＸ−Ｙ各方向のスリツト形成部の内、Ｘ方向
またはＹ方向いずれか、あるいは双方を複数の移
動体で構成し、各移動体それぞれに駆動装置を設
け、複数の矩形開口や矩形を組み合わせた形状の
開口が得られるようにしたものである。
以下、本発明の一実施例を第４図乃至第６図を
用いて詳述する。この例は本発明をレーザ加工装
置に適用したものである。
用いて詳述する。この例は本発明をレーザ加工装
置に適用したものである。
第４図にこの実施例のスリツト形成装置を斜視
図にて示す。このスリツト形成装置３は開口を形
成すべきＸ−Ｙ平面上においてＸ方向に動く対向
する１対のＸ方向スリツト形成部３Ａ，３ＢとＹ
方向に動く対向する１対のＹ方向スリツト形成部
３Ｃ，３Ｄとから構成される。本発明においては
これら形成部３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄのいずれか
が複数の移動体から構成されるのであるが、本例
にあつては、各形成部３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄが
各々２枚に分かれて、２体の移動部３Ａ１，３Ａ
２；３Ｂ１，３Ｂ２；３Ｃ１，３Ｃ２；３Ｄ１，
３Ｄ２から成つている。各移動体それぞれに駆動
装置４Ａ１，４Ａ２；４Ｂ１，４Ｂ２；４Ｃ１，
４Ｃ２；４Ｄ１，４Ｄ２が設けられて、各移動体
は一定方向に対し、独立に移動できるようになつ
ている。
図にて示す。このスリツト形成装置３は開口を形
成すべきＸ−Ｙ平面上においてＸ方向に動く対向
する１対のＸ方向スリツト形成部３Ａ，３ＢとＹ
方向に動く対向する１対のＹ方向スリツト形成部
３Ｃ，３Ｄとから構成される。本発明においては
これら形成部３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄのいずれか
が複数の移動体から構成されるのであるが、本例
にあつては、各形成部３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄが
各々２枚に分かれて、２体の移動部３Ａ１，３Ａ
２；３Ｂ１，３Ｂ２；３Ｃ１，３Ｃ２；３Ｄ１，
３Ｄ２から成つている。各移動体それぞれに駆動
装置４Ａ１，４Ａ２；４Ｂ１，４Ｂ２；４Ｃ１，
４Ｃ２；４Ｄ１，４Ｄ２が設けられて、各移動体
は一定方向に対し、独立に移動できるようになつ
ている。
この結果、本構成のスリツト形成装置３は各種
の複雑な形状の開口を形成できる。例えばこれに
より得られる基本的な開口形状１４を第５図ａ〜
ｄに示す。同図ａは正方形乃至その他矩形を形成
するもので従来得られていた形状はこの形式で得
ることができる。同図ｂは鉤形をなす開口で、前
記した第３図の如き欠陥を修正するのに有効であ
る。同図ｃは複数の矩形開口を得る場合である。
同図ｄは、矩形が組み合わさつた複雑な形状を形
成したものである。このように、本例によれば、
数々の複雑な形状に対処できる。
の複雑な形状の開口を形成できる。例えばこれに
より得られる基本的な開口形状１４を第５図ａ〜
ｄに示す。同図ａは正方形乃至その他矩形を形成
するもので従来得られていた形状はこの形式で得
ることができる。同図ｂは鉤形をなす開口で、前
記した第３図の如き欠陥を修正するのに有効であ
る。同図ｃは複数の矩形開口を得る場合である。
同図ｄは、矩形が組み合わさつた複雑な形状を形
成したものである。このように、本例によれば、
数々の複雑な形状に対処できる。
次に第６図は本実施例を用いたレーザ加工装置
の応用例として、前述のフオトマスクの余剰欠陥
１２（第３図参照）の修正を示したものである。
操作に際してはまず余剰欠陥１２の形状に対応し
た開口形状１４が得られるよう各スリツト形成部
３Ａ〜３Ｄの移動体３Ａ１，３Ａ２；…３Ｄ２を
移動させ、開口の形状が終了したらレーザ照射を
行い、余剰欠陥１２を除去する。これにより、所
望の箇所を一度に加工できるため、位置出し等の
時間が大幅に短縮できる。調整も容易で確実に行
え、一度の加工であるので精度も向上する。
の応用例として、前述のフオトマスクの余剰欠陥
１２（第３図参照）の修正を示したものである。
操作に際してはまず余剰欠陥１２の形状に対応し
た開口形状１４が得られるよう各スリツト形成部
３Ａ〜３Ｄの移動体３Ａ１，３Ａ２；…３Ｄ２を
移動させ、開口の形状が終了したらレーザ照射を
行い、余剰欠陥１２を除去する。これにより、所
望の箇所を一度に加工できるため、位置出し等の
時間が大幅に短縮できる。調整も容易で確実に行
え、一度の加工であるので精度も向上する。
さらに各方向のスリツト形成部３Ａ〜３Ｄを３
分割して各々に３本の移動体３Ａ１，３Ａ２，３
Ａ３；３Ｂ１，３Ｂ２，３Ｂ３；３Ｃ１，３Ｃ
２，３Ｃ３；３Ｄ１，３Ｄ２，３Ｄ３から構成す
ると、第５図ａ〜ｄの開口形状１４に加え、第７
図ａ〜ｆに示す開口形状１４が得られるため、よ
り複雑な加工形状も一度に得られる。
分割して各々に３本の移動体３Ａ１，３Ａ２，３
Ａ３；３Ｂ１，３Ｂ２，３Ｂ３；３Ｃ１，３Ｃ
２，３Ｃ３；３Ｄ１，３Ｄ２，３Ｄ３から構成す
ると、第５図ａ〜ｄの開口形状１４に加え、第７
図ａ〜ｆに示す開口形状１４が得られるため、よ
り複雑な加工形状も一度に得られる。
以上の様に本発明によれば、従来数回に分けて
加工していた形状が一度に得られるため、位置決
め等の時間が短縮され、加工精度も向上する。
加工していた形状が一度に得られるため、位置決
め等の時間が短縮され、加工精度も向上する。
なお当然のことではあるが本発明は図示例にの
み限定されるものではない。例えば本発明はレー
ザ加工装置に限らず、スポツト状に光を照射して
露光を行うスポツト露光装置にも勿論適用可能で
あり、その他適宜の光照射加工装置に適用できる
ものである。
み限定されるものではない。例えば本発明はレー
ザ加工装置に限らず、スポツト状に光を照射して
露光を行うスポツト露光装置にも勿論適用可能で
あり、その他適宜の光照射加工装置に適用できる
ものである。
第１図乃至第３図は従来技術を示すもので、第
１図は一般の開口投影方式のレーザ加工装置の概
略図であり、第２図は従来の開口スリツト形成装
置を示し、第３図ａ，ｂは各々従来の開口スリツ
ト形成装置を用いたレーザ加工装置によるフオト
マスクの余剰欠陥修正例を示すものである。第４
図は本発明の一実施例に係る開口スリツト形成装
置を示す斜視図、第５図ａ〜ｄは該例により得ら
れる開口形状を示す平面図、第６図は該例を用い
て欠陥修正する場合の平面図である。第７図は本
発明の他の実施の一例を示すもので、ａ〜ｆ各図
はその開口形状を示す図である。 １……光源（レーザ発振器）、２……照射光
（レーザ光）、３……スリツト形成装置、３Ａ，３
Ｂ，３Ｃ，３Ｄ……スリツト形成部、３Ａ１，３
Ａ２，３Ａ３；３Ｂ１，３Ｂ２，３Ｂ３；３Ｃ
１，３Ｃ２，３Ｃ３；３Ｄ１，３Ｄ２，３Ｄ３…
…移動体、４Ａ１，４Ａ２；４Ｂ１，４Ｂ２；４
Ｃ１，４Ｃ２；４Ｄ１，４Ｄ２……駆動装置、５
……被加工物、１３……開口投影像、１４……開
口形状。
１図は一般の開口投影方式のレーザ加工装置の概
略図であり、第２図は従来の開口スリツト形成装
置を示し、第３図ａ，ｂは各々従来の開口スリツ
ト形成装置を用いたレーザ加工装置によるフオト
マスクの余剰欠陥修正例を示すものである。第４
図は本発明の一実施例に係る開口スリツト形成装
置を示す斜視図、第５図ａ〜ｄは該例により得ら
れる開口形状を示す平面図、第６図は該例を用い
て欠陥修正する場合の平面図である。第７図は本
発明の他の実施の一例を示すもので、ａ〜ｆ各図
はその開口形状を示す図である。 １……光源（レーザ発振器）、２……照射光
（レーザ光）、３……スリツト形成装置、３Ａ，３
Ｂ，３Ｃ，３Ｄ……スリツト形成部、３Ａ１，３
Ａ２，３Ａ３；３Ｂ１，３Ｂ２，３Ｂ３；３Ｃ
１，３Ｃ２，３Ｃ３；３Ｄ１，３Ｄ２，３Ｄ３…
…移動体、４Ａ１，４Ａ２；４Ｂ１，４Ｂ２；４
Ｃ１，４Ｃ２；４Ｄ１，４Ｄ２……駆動装置、５
……被加工物、１３……開口投影像、１４……開
口形状。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 光源と、該光源からの照射光を開口を用いて
成形するスリツト形成装置とを備え該開口により
成形された照射光を被加工物上に投影することに
より光照射加工を行う光照射加工装置において、
該スリツト形成装置は開口を形成すべきＸ−Ｙ平
面上においてＸ方向に動く対向する１対のＸ方向
スリツト形成部と、Ｙ方向に動く対向する１対の
Ｙ方向スリツト形成部とから構成するとともに、
Ｘ方向スリツト形成部またはＹ方向スリツト形成
部のいずれか一方あるいはその双方のスリツト形
成部は複数の移動体から構成し、各移動体は各々
の駆動装置を有して各々独立な移動を可能とし、
このような移動体の移動により任意形状の開口を
形成し得る構成としたことを特徴とする光照射加
工装置。 ２ 照射光がレーザ光であり、レーザ加工を行う
ものである特許請求の範囲第１項に記載の光照射
加工装置。 ３ 照射光がスポツト光であり、スポツト露光を
行うものである特許請求の範囲第１項に記載の光
照射加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57019582A JPS58138588A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | 光照射加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57019582A JPS58138588A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | 光照射加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138588A JPS58138588A (ja) | 1983-08-17 |
| JPS6254591B2 true JPS6254591B2 (ja) | 1987-11-16 |
Family
ID=12003250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57019582A Granted JPS58138588A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | 光照射加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138588A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0656770A1 (en) * | 1992-08-03 | 1995-06-14 | Sunrise Technologies, Inc. | Method and apparatus for exposing a human eye to a controlled pattern of radiation spots |
| KR100689315B1 (ko) * | 2004-08-10 | 2007-03-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 실리콘 박막 결정화 장치 및 이를 이용한 결정화 방법 |
| JP4663354B2 (ja) * | 2005-03-03 | 2011-04-06 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ加工方法 |
| JP5495875B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-05-21 | オリンパス株式会社 | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
| JP5382826B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2014-01-08 | レーザーテック株式会社 | 直線駆動装置、可変シャッター装置、ビーム成形装置、ビーム照射装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法本発明は、直線駆動装置、可変シャッター装置、ビーム成形装置、及びビーム照射装置、並びにビーム成形装置を用いた欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法に関する。 |
-
1982
- 1982-02-12 JP JP57019582A patent/JPS58138588A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58138588A (ja) | 1983-08-17 |
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