JPS6252922B2 - - Google Patents
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- JPS6252922B2 JPS6252922B2 JP55141694A JP14169480A JPS6252922B2 JP S6252922 B2 JPS6252922 B2 JP S6252922B2 JP 55141694 A JP55141694 A JP 55141694A JP 14169480 A JP14169480 A JP 14169480A JP S6252922 B2 JPS6252922 B2 JP S6252922B2
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- agate
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
本発明は、酸化マンガンを主成分とし、特にク
ロムとケイ素を含有することを特徴とした負の抵
抗温度係数を有するサーミスタ用酸化物半導体材
料の製造方法に関するものである。 従来、負の抵抗温度係数を有する市販の汎用サ
ーミスタ材料の製造方法は、他のセラミツクスの
製造工程と同様、湿式混合、仮焼、湿式粉砕が一
般的である。また、不純物の混入を極度に嫌う場
合には溶液法が導入されている。上記湿式混合お
よび湿式粉砕に使用されている玉石はメノウ玉石
が一般的である。 また、酸化マンガンを主成分とするMn―Ni―
Cr3成分系組成は公知である(“電気化学”
Vol19、1951年9月)。 本発明は、このMn―Ni―Cr系組成をメノウ玉
石に変えてジルコニアボールで混合・粉砕するこ
とにより、粉砕粒径を同時間でより細かくし、さ
らにSiを添加することにより焼結促進および結晶
粒径制御に相乗効果を生みだすことを特徴とす
る。 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 市販の原料MnCo3、NiO、Cr2O3およびSiO2を
Mn=Ni=Cr=Si=79.2=12.4=7.4=1.0原子%に
なるよう配合し、これを1inch end radious type
(米国・ノートン社製)のジルコニアボールを玉
石としてボールミルで湿式混合し、これらのスラ
リーを乾燥後、800℃の温度で仮焼し、仮焼物を
上記のボールミルで湿式粉砕混合を行つた。こう
して得られたスラリーを乾燥し、半導体材料を得
る。ここで、ジルコニアボールの摩耗により
ZrO2が混入する。混入ZrO2は高融点の酸化物で
焼結阻害あるいは抵抗値上昇につながるが、混入
量はZr:3原子%以下と微量で基本組成への影響
は少なく、粉砕粒径の焼結体に与える影響の方が
大きい。メノウ玉石とジルコニアボールとの差は
20時間の粉砕後で上記組成についてメノウ玉石を
使用した場合の粉砕粒径が1.21μ、ジルコニアボ
ールの場合が1.0μであつた。また、メノウ玉石
を用いた場合のメノウ玉石からの混入SiO2は一
定でなく、抵抗値のロツト間変動を生じるととも
に、粉砕中に均一に分散されないためロツト内変
動の主原因でもある。それと比較すればジルコニ
アボールを用いた場合には、粉砕粒径の同一条件
下でのバラツキは小さく、また混入ZrO2の特性
への影響も少ない。 一方、配合時に添加するSiO2の役割は、Mn―
Ni―Cr系でCr量が3.5原子%以上では焼結性がき
わめて悪く、気孔として介在する空気の電気抵抗
が酸化物半導体の抵抗に大きく影響を及ぼすこと
になる。 この問題の解決策の1つとして、焼結性を高め
ることが考えられるが、この方法として前述のジ
ルコニアボール使用による粉砕粒径をより細かく
することと、このSiO2の添加である。 すなわち、SiO2を添加することにより液相焼
結を促進させ、焼結性を十分高めることである。
同時に、SiO2添加により粒径制御が可能とな
り、同一基本系(Mn―Ni―Cr)で抵抗値をかな
り広範囲での調整が可能となり、従来のMn―Ni
―Cr系でメノウ玉石粉砕という組合せよりも非
常に有用である。ここで、焼結性については収縮
率で示す。下記の表に配合組成と粉砕粒径、1250
℃焼成時での比抵抗および収縮率を示す。
ロムとケイ素を含有することを特徴とした負の抵
抗温度係数を有するサーミスタ用酸化物半導体材
料の製造方法に関するものである。 従来、負の抵抗温度係数を有する市販の汎用サ
ーミスタ材料の製造方法は、他のセラミツクスの
製造工程と同様、湿式混合、仮焼、湿式粉砕が一
般的である。また、不純物の混入を極度に嫌う場
合には溶液法が導入されている。上記湿式混合お
よび湿式粉砕に使用されている玉石はメノウ玉石
が一般的である。 また、酸化マンガンを主成分とするMn―Ni―
Cr3成分系組成は公知である(“電気化学”
Vol19、1951年9月)。 本発明は、このMn―Ni―Cr系組成をメノウ玉
石に変えてジルコニアボールで混合・粉砕するこ
とにより、粉砕粒径を同時間でより細かくし、さ
らにSiを添加することにより焼結促進および結晶
粒径制御に相乗効果を生みだすことを特徴とす
る。 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 市販の原料MnCo3、NiO、Cr2O3およびSiO2を
Mn=Ni=Cr=Si=79.2=12.4=7.4=1.0原子%に
なるよう配合し、これを1inch end radious type
(米国・ノートン社製)のジルコニアボールを玉
石としてボールミルで湿式混合し、これらのスラ
リーを乾燥後、800℃の温度で仮焼し、仮焼物を
上記のボールミルで湿式粉砕混合を行つた。こう
して得られたスラリーを乾燥し、半導体材料を得
る。ここで、ジルコニアボールの摩耗により
ZrO2が混入する。混入ZrO2は高融点の酸化物で
焼結阻害あるいは抵抗値上昇につながるが、混入
量はZr:3原子%以下と微量で基本組成への影響
は少なく、粉砕粒径の焼結体に与える影響の方が
大きい。メノウ玉石とジルコニアボールとの差は
20時間の粉砕後で上記組成についてメノウ玉石を
使用した場合の粉砕粒径が1.21μ、ジルコニアボ
ールの場合が1.0μであつた。また、メノウ玉石
を用いた場合のメノウ玉石からの混入SiO2は一
定でなく、抵抗値のロツト間変動を生じるととも
に、粉砕中に均一に分散されないためロツト内変
動の主原因でもある。それと比較すればジルコニ
アボールを用いた場合には、粉砕粒径の同一条件
下でのバラツキは小さく、また混入ZrO2の特性
への影響も少ない。 一方、配合時に添加するSiO2の役割は、Mn―
Ni―Cr系でCr量が3.5原子%以上では焼結性がき
わめて悪く、気孔として介在する空気の電気抵抗
が酸化物半導体の抵抗に大きく影響を及ぼすこと
になる。 この問題の解決策の1つとして、焼結性を高め
ることが考えられるが、この方法として前述のジ
ルコニアボール使用による粉砕粒径をより細かく
することと、このSiO2の添加である。 すなわち、SiO2を添加することにより液相焼
結を促進させ、焼結性を十分高めることである。
同時に、SiO2添加により粒径制御が可能とな
り、同一基本系(Mn―Ni―Cr)で抵抗値をかな
り広範囲での調整が可能となり、従来のMn―Ni
―Cr系でメノウ玉石粉砕という組合せよりも非
常に有用である。ここで、焼結性については収縮
率で示す。下記の表に配合組成と粉砕粒径、1250
℃焼成時での比抵抗および収縮率を示す。
【表】
上記表のうち、試料番号1003、1004、1005およ
び1008が本発明の試料である。試料番号1001およ
び1002は比較試料であるが、これによりメノウ玉
石とジルコニアボールの差による粉砕効果の差を
粉砕粒径により知ることができる。ここで粉砕工
程で玉石から混入した不純物は、メノウ玉石では
Siが0.6原子%、ジルコニアボールからは、Zrが
0.2原子%であつた。ジルコニアボールの摩耗に
よるZrO2の混入量は使用するボールミルの容
積、粉砕時間等多くの要因に依存するが、発明者
らの検討ではZr3原子%以下であり、電気特性へ
の影響は認められなかつた。またジルコニアボー
ルからの混入不純物としてはZrの他に極微量の
Mgが認められた。さらにジルコニアボールであ
つても、Y2O3部分安定化ジルコニアボールを用
いれば、混入量をさらに少なくすることが可能で
ある。上記表のようにジルコニアボールからの混
入Zr量は、試料番号1003および1004で、Zr0.3原
子%、1005でZr0.8原子%、試料原子1006はZr1.6
原子%、1007はZr1.4原子%であつた。試料番号
1008はZr0.8原子%であつた。 さらに、試料番号1008の同一組成物を用いて粉
砕時間を5倍に長くすると粉砕粒径0.90μmで比
抵抗と収縮率は67.2kΩ・cmで13.8%であつた
が、この時の混入Zr量が3.0原子%であつた。 電気特性に対する組成の影響はクロムおよびケ
イ素の影響が著しい。図面には試料番号1007の結
果を含めて比抵抗とSi量の関係を示した。特許請
求の範囲の中で限定しているサーミスタ組成の限
定理由は既に市販されている汎用のサーミスタの
特性値(比抵抗10Ω・cm〜1MΩ・cm、B定数
1000k〜6000k)の範囲からくるものであり、こ
の点から、ケイ素の最大濃度はSi4.7原子%とし
た。この際に用いた組成はクロムを多量含んだも
ので、SiO2を含まない場合には焼結性が著しく
悪いものである。図面から明らかなようにケイ素
が4.8原子%を超える場合は、本来の組成の特性
上への影響が著しく大きいものである。また添加
されるケイ素が0.3原子%未満の場合には焼結促
進は起こらなかつた。 以上のように、本発明によればジルコニアボー
ルによる粉砕効果および添加SiO2の効果、さら
には相乗効果が明白であり特性の再現性の点で産
業上の効果も大きい。
び1008が本発明の試料である。試料番号1001およ
び1002は比較試料であるが、これによりメノウ玉
石とジルコニアボールの差による粉砕効果の差を
粉砕粒径により知ることができる。ここで粉砕工
程で玉石から混入した不純物は、メノウ玉石では
Siが0.6原子%、ジルコニアボールからは、Zrが
0.2原子%であつた。ジルコニアボールの摩耗に
よるZrO2の混入量は使用するボールミルの容
積、粉砕時間等多くの要因に依存するが、発明者
らの検討ではZr3原子%以下であり、電気特性へ
の影響は認められなかつた。またジルコニアボー
ルからの混入不純物としてはZrの他に極微量の
Mgが認められた。さらにジルコニアボールであ
つても、Y2O3部分安定化ジルコニアボールを用
いれば、混入量をさらに少なくすることが可能で
ある。上記表のようにジルコニアボールからの混
入Zr量は、試料番号1003および1004で、Zr0.3原
子%、1005でZr0.8原子%、試料原子1006はZr1.6
原子%、1007はZr1.4原子%であつた。試料番号
1008はZr0.8原子%であつた。 さらに、試料番号1008の同一組成物を用いて粉
砕時間を5倍に長くすると粉砕粒径0.90μmで比
抵抗と収縮率は67.2kΩ・cmで13.8%であつた
が、この時の混入Zr量が3.0原子%であつた。 電気特性に対する組成の影響はクロムおよびケ
イ素の影響が著しい。図面には試料番号1007の結
果を含めて比抵抗とSi量の関係を示した。特許請
求の範囲の中で限定しているサーミスタ組成の限
定理由は既に市販されている汎用のサーミスタの
特性値(比抵抗10Ω・cm〜1MΩ・cm、B定数
1000k〜6000k)の範囲からくるものであり、こ
の点から、ケイ素の最大濃度はSi4.7原子%とし
た。この際に用いた組成はクロムを多量含んだも
ので、SiO2を含まない場合には焼結性が著しく
悪いものである。図面から明らかなようにケイ素
が4.8原子%を超える場合は、本来の組成の特性
上への影響が著しく大きいものである。また添加
されるケイ素が0.3原子%未満の場合には焼結促
進は起こらなかつた。 以上のように、本発明によればジルコニアボー
ルによる粉砕効果および添加SiO2の効果、さら
には相乗効果が明白であり特性の再現性の点で産
業上の効果も大きい。
図面はケイ素の含有量と酸化物半導体の比抵抗
との関係を示す図である。
との関係を示す図である。
Claims (1)
- 1 金属酸化物の焼結混合物において、その金属
元素がマンガン94.4〜30原子%、ニツケル5〜30
原子%、クロム0.3〜39原子%、ケイ素0.3〜4.7原
子%を含有し、総合計100原子%含有するサーミ
スタ用酸化物半導体を得るために、粉体製造工程
でジルコニアボールを玉石とした湿式混合・湿式
粉砕工程を行い、かつ上記工程によるジルコニウ
ムの混入量を3原子%以下(0原子%を含まず)
としたことを特徴とするサーミスタ用酸化物半導
体材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55141694A JPS5764903A (en) | 1980-10-08 | 1980-10-08 | Method of producing oxide semiconducotr materila for thermistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55141694A JPS5764903A (en) | 1980-10-08 | 1980-10-08 | Method of producing oxide semiconducotr materila for thermistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5764903A JPS5764903A (en) | 1982-04-20 |
| JPS6252922B2 true JPS6252922B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=15298031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55141694A Granted JPS5764903A (en) | 1980-10-08 | 1980-10-08 | Method of producing oxide semiconducotr materila for thermistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5764903A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2708160B2 (ja) * | 1987-10-20 | 1998-02-04 | 株式会社東芝 | フェライトの製造方法 |
| US6261480B1 (en) | 1997-03-19 | 2001-07-17 | Denso Corporation | Wide-range type thermistor element and method of producing the same |
| US6740261B1 (en) | 1997-03-19 | 2004-05-25 | Denso Corporation | Wide-range type thermistor element and method of producing the same |
-
1980
- 1980-10-08 JP JP55141694A patent/JPS5764903A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5764903A (en) | 1982-04-20 |
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