JPS61113208A - サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 - Google Patents
サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61113208A JPS61113208A JP23571384A JP23571384A JPS61113208A JP S61113208 A JPS61113208 A JP S61113208A JP 23571384 A JP23571384 A JP 23571384A JP 23571384 A JP23571384 A JP 23571384A JP S61113208 A JPS61113208 A JP S61113208A
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- oxide semiconductor
- oxide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、200℃〜500℃で利用できる中・高温用
のサーミスタ用酸化物半導体の製造方法に関するもので
ある、 従来例の構成とその問題点 従来から良く知られているM n −Co −N i
−Cu酸化物系サーミスタ材料は、汎用ディスク型サー
ミスタとして主に用いられてきたが、高温使用下での抵
抗値変動が大きいため、300℃を超えるような高温度
では使用することができず、300℃以下の温度で使用
されてきた。一方、700℃〜1000℃の高温で使用
できる材料としては、安定化ジルコニア(Z r Oz
Y z Ox、Z r O□−Ca O等)、Mg
−AIL−C:r−Fe酸化物スピネル系等が開発され
ている(特公昭48−705号公報、特公昭49−63
995号公報、特公昭50−16894号公報、特公昭
50−16895号公報、特開昭53−33756号公
報)。しかし、これらの酸化物材料も、焼成温度が16
00℃を超える高温でなければならず、通常の電気炉(
最高1600℃)を用いたのでは焼成できないものであ
る。その上、これら酸化物の焼成体であっても抵抗値の
経時変化が大きく、きわめて安定なものでさえ10%(
1000時間後)程度であり、経時安定性に問題があっ
た。
のサーミスタ用酸化物半導体の製造方法に関するもので
ある、 従来例の構成とその問題点 従来から良く知られているM n −Co −N i
−Cu酸化物系サーミスタ材料は、汎用ディスク型サー
ミスタとして主に用いられてきたが、高温使用下での抵
抗値変動が大きいため、300℃を超えるような高温度
では使用することができず、300℃以下の温度で使用
されてきた。一方、700℃〜1000℃の高温で使用
できる材料としては、安定化ジルコニア(Z r Oz
Y z Ox、Z r O□−Ca O等)、Mg
−AIL−C:r−Fe酸化物スピネル系等が開発され
ている(特公昭48−705号公報、特公昭49−63
995号公報、特公昭50−16894号公報、特公昭
50−16895号公報、特開昭53−33756号公
報)。しかし、これらの酸化物材料も、焼成温度が16
00℃を超える高温でなければならず、通常の電気炉(
最高1600℃)を用いたのでは焼成できないものであ
る。その上、これら酸化物の焼成体であっても抵抗値の
経時変化が大きく、きわめて安定なものでさえ10%(
1000時間後)程度であり、経時安定性に問題があっ
た。
また、センサ市場から200℃〜500°Cで安定性に
優れたサーミスタの要望が一段と高くなり、これに対応
したサーミスタ材料(Mn−Ni−All酸化物系:特
開昭57−95603号公報、(NixMgyZnx)
Mn20.スピネル系:特開昭57−88701号公報
。
優れたサーミスタの要望が一段と高くなり、これに対応
したサーミスタ材料(Mn−Ni−All酸化物系:特
開昭57−95603号公報、(NixMgyZnx)
Mn20.スピネル系:特開昭57−88701号公報
。
(NipCoqFe、Au、Mn4)O,スピネル系:
特開昭57−88702号公報等)が提案されてきたが
、まだ評価段階である。本発明者も、上記要望に対して
、Mn−Ni−Cr−Zr酸化物系(特願昭58−13
1265号)を提案してきた。
特開昭57−88702号公報等)が提案されてきたが
、まだ評価段階である。本発明者も、上記要望に対して
、Mn−Ni−Cr−Zr酸化物系(特願昭58−13
1265号)を提案してきた。
発明の目的
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、300℃〜500℃でも適当な抵抗値を
示し安定に使用できるサーミスタ用酸化物半導体の製造
方法を提供することにある。
するところは、300℃〜500℃でも適当な抵抗値を
示し安定に使用できるサーミスタ用酸化物半導体の製造
方法を提供することにある。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明のサーミスタ酸化物
半導体の製造方法は、Mn−Ni−Cr系酸化物スピネ
ルにSmを安定化元素としたジルコニアを添加するもの
で、すなわち金属元素として。
半導体の製造方法は、Mn−Ni−Cr系酸化物スピネ
ルにSmを安定化元素としたジルコニアを添加するもの
で、すなわち金属元素として。
Mn、Ni、Cr、ZrおよびSmの5種を合計100
原子%含有するサーミスタを得るために、出発原料とし
て酸化サマリウム含有安定化ジルコニアを用いるもので
ある。
原子%含有するサーミスタを得るために、出発原料とし
て酸化サマリウム含有安定化ジルコニアを用いるもので
ある。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について添付図面も参照して説明
する。
する。
市販の原料MnC0,、Ni○、Cr2O3およびメー
カから提供されたS m、 0.3 mon含有ZrO
2を。
カから提供されたS m、 0.3 mon含有ZrO
2を。
Mn: Ni: Cr: Zr=76.0:2.0:
2.0:20.0原子%になるように配合した。サーミ
スタ製造工程を例示すると、これらの配合組成物をボー
ルミルで湿式混合し、そのスラリーを乾燥後1000℃
で仮焼し、その仮焼物を再びボールミルで湿式粉砕混合
した。得られたスラリーを乾燥後、ポリビニルアルコー
ルをバインダとして添加混合し、所要量取って30mm
φ×15m のブロックに成形する。この成形体を14
00℃で2時間空気中で焼成した。こうして得られたブ
ロックから、スライス、研磨を経て厚みが150〜40
0μ−のウェハを取出し、スクリーン印刷法により白金
電極を設ける。この電極材されたウェハから所望のq°
法のチップにカッティングする。この素子をアルゴンガ
ス中もしくは空気中でガラス管に封入し外気から密封遮
断する。
2.0:20.0原子%になるように配合した。サーミ
スタ製造工程を例示すると、これらの配合組成物をボー
ルミルで湿式混合し、そのスラリーを乾燥後1000℃
で仮焼し、その仮焼物を再びボールミルで湿式粉砕混合
した。得られたスラリーを乾燥後、ポリビニルアルコー
ルをバインダとして添加混合し、所要量取って30mm
φ×15m のブロックに成形する。この成形体を14
00℃で2時間空気中で焼成した。こうして得られたブ
ロックから、スライス、研磨を経て厚みが150〜40
0μ−のウェハを取出し、スクリーン印刷法により白金
電極を設ける。この電極材されたウェハから所望のq°
法のチップにカッティングする。この素子をアルゴンガ
ス中もしくは空気中でガラス管に封入し外気から密封遮
断する。
このようにして製造されたサーミスタセンサの500℃
における抵抗値経時変化率を図面のグラフに実線(1)
で示した6また吋グラフには併せて比較用として、既に
提案済のMn−Ni−Cr−Zr酸化物系材料を用いた
サーミスタセンサの抵抗値経時変化率を一点鎖線(3)
に、そして本実施例と同一組成比のものを安定化ジルコ
ニアでなく、それぞれジルコニアと酸化サマリウムを原
料とし、同様の製造工程を経て得られたセンサの抵抗値
経時変化率を破線(2)に示した。なお、センサに用い
た素子の」°法は、400 μm X 400 μm
X 300 p mである。
における抵抗値経時変化率を図面のグラフに実線(1)
で示した6また吋グラフには併せて比較用として、既に
提案済のMn−Ni−Cr−Zr酸化物系材料を用いた
サーミスタセンサの抵抗値経時変化率を一点鎖線(3)
に、そして本実施例と同一組成比のものを安定化ジルコ
ニアでなく、それぞれジルコニアと酸化サマリウムを原
料とし、同様の製造工程を経て得られたセンサの抵抗値
経時変化率を破線(2)に示した。なお、センサに用い
た素子の」°法は、400 μm X 400 μm
X 300 p mである。
センサの25℃における初期抵抗値と、300℃と50
0℃の2点の抵抗力求めたサーミスタ定数Bを併せて次
表に示した。
0℃の2点の抵抗力求めたサーミスタ定数Bを併せて次
表に示した。
(以下余白)
(傘印は比較試料を示す)
グラフから明らかなように、本発明の製造方法によれば
、試料面2および&3のものと比較し。
、試料面2および&3のものと比較し。
高温での安定性に特に優れている。
試料の微細構造に注目すると、酸化サマリウム含有安定
化ジルコニアは、Mn−Ni−Cr系酸化物スピネル結
晶に固溶するのではなく、結晶の接合部もしくは、結晶
粒そのものとして存在する。
化ジルコニアは、Mn−Ni−Cr系酸化物スピネル結
晶に固溶するのではなく、結晶の接合部もしくは、結晶
粒そのものとして存在する。
一方、5fiI203とZ r O2を同時に配合した
ものも、ZrO2はやはリスピネル結晶の接合部、もし
くは結晶粒そのものとして存在するが、SmはZrO2
に優先的に固溶するのではなく、全体にほぼ均一分散し
て存在していることが、焼結体断面のX線微小解析によ
り明らかになった。また、X線解析法によっても、Mn
−Ni−Cr−3m系酸化物を固定することができなか
った。
ものも、ZrO2はやはリスピネル結晶の接合部、もし
くは結晶粒そのものとして存在するが、SmはZrO2
に優先的に固溶するのではなく、全体にほぼ均一分散し
て存在していることが、焼結体断面のX線微小解析によ
り明らかになった。また、X線解析法によっても、Mn
−Ni−Cr−3m系酸化物を固定することができなか
った。
今回のセンサ作成は、ブロックから切り出した素子を封
入して得たものであるが、ビードタイプの素子でも可能
であり、センサ作成法により何ら拘束されるものではな
い。
入して得たものであるが、ビードタイプの素子でも可能
であり、センサ作成法により何ら拘束されるものではな
い。
本実施例で用いた安定化ジルコニアは、ポリカルボン酸
塩を出発原料として共沈法により得たものであり、組成
範囲については現在検討中である。
塩を出発原料として共沈法により得たものであり、組成
範囲については現在検討中である。
なお1本発明の実施例においては原料混合および仮焼物
粉砕混合にジルコニア玉石を用いた。十記実施例の試料
(焼結体)について元素分析を行なった結果、Zrの混
入量はサーミスタ構成元素の100原子%に対して0.
5原子%以下であった。また、メノウ玉石を用いた場合
には、Siの混入量は1.0原子%以下であった。
粉砕混合にジルコニア玉石を用いた。十記実施例の試料
(焼結体)について元素分析を行なった結果、Zrの混
入量はサーミスタ構成元素の100原子%に対して0.
5原子%以下であった。また、メノウ玉石を用いた場合
には、Siの混入量は1.0原子%以下であった。
発明の効果
以Hの説明したように1本発明のサーミスタ用酸化物半
導体の製造方法を用いれば、200℃〜500℃の範囲
で抵抗値経時変化の小さい温度センサを得ることができ
、高温で高い信頼性が要求されている。例えば電子レン
ジや石油燃焼器における温度制御等の利用分野での貢献
が期待できるものである。
導体の製造方法を用いれば、200℃〜500℃の範囲
で抵抗値経時変化の小さい温度センサを得ることができ
、高温で高い信頼性が要求されている。例えば電子レン
ジや石油燃焼器における温度制御等の利用分野での貢献
が期待できるものである。
図面はガラス封入型サーミスタ抵抗値経時←変化特性を
示すグラフである。
示すグラフである。
Claims (1)
- 1、金属元素として、マンガン、ニッケル、クロム、ジ
ルコニウムおよびサマリウムの5種を合計100原子%
を含むサーミスタ用酸化物半導体を得るために、出発原
料として酸化サマリウム含有安定化ジルコニアを用いる
ことを特徴とするサーミスタ用酸化物半導体の製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23571384A JPS61113208A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23571384A JPS61113208A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61113208A true JPS61113208A (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=16990125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23571384A Pending JPS61113208A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61113208A (ja) |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP23571384A patent/JPS61113208A/ja active Pending
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