JPS6097601A - サーミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法 - Google Patents
サーミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法Info
- Publication number
- JPS6097601A JPS6097601A JP20511583A JP20511583A JPS6097601A JP S6097601 A JPS6097601 A JP S6097601A JP 20511583 A JP20511583 A JP 20511583A JP 20511583 A JP20511583 A JP 20511583A JP S6097601 A JPS6097601 A JP S6097601A
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- Japan
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- atoms
- thermistor
- oxide semiconductor
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- semiconductor porcelain
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は一40℃〜300℃附近までの温度領域で、燃
焼制御回路等で使用される高信頼性を必要とするチップ
形状サーミスタを得るだめのサーミスタ用酸化物半導体
磁器に関するものである。
焼制御回路等で使用される高信頼性を必要とするチップ
形状サーミスタを得るだめのサーミスタ用酸化物半導体
磁器に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の汎用サーミスタ用半導体材料は、主として隨−C
o −Ni −Cu 系酸化物材料であり、しかもディ
スク形サーミスタとしての用途が中心であったが、結晶
構造の不安定さ特によp1経時変化が大きいものであっ
た。すなわち110℃、3000時間後の抵抗値変化が
7〜15%となっていた。
o −Ni −Cu 系酸化物材料であり、しかもディ
スク形サーミスタとしての用途が中心であったが、結晶
構造の不安定さ特によp1経時変化が大きいものであっ
た。すなわち110℃、3000時間後の抵抗値変化が
7〜15%となっていた。
また、使用温度範囲にしてもせいぜい150’Cであっ
た。この問題に対して、本発明者は既に酸化クロム、酸
化ジルコニウムあるいはまた、二酸化ケイ素含有を特徴
とする酸化物材料を提案してきた(特開昭56−858
02号、特開昭67−15403号、特開昭57−64
903号)。その結果、使用温度範囲についてはチップ
形状で用いることによシ300°Cまで拡大することが
・でき、また経時変化についても6〜8%と小さくする
ことができた。しかし、経時変化についてはさらにきび
しく抵抗値変化率が5%以内であることが要望されてい
ること、また、チップ形状のサーミスタを得るためにバ
ルクのサーミスタブロックから加工するため、より均質
なサーミスタ用酸化物半導体磁器を得る必要があった。
た。この問題に対して、本発明者は既に酸化クロム、酸
化ジルコニウムあるいはまた、二酸化ケイ素含有を特徴
とする酸化物材料を提案してきた(特開昭56−858
02号、特開昭67−15403号、特開昭57−64
903号)。その結果、使用温度範囲についてはチップ
形状で用いることによシ300°Cまで拡大することが
・でき、また経時変化についても6〜8%と小さくする
ことができた。しかし、経時変化についてはさらにきび
しく抵抗値変化率が5%以内であることが要望されてい
ること、また、チップ形状のサーミスタを得るためにバ
ルクのサーミスタブロックから加工するため、より均質
なサーミスタ用酸化物半導体磁器を得る必要があった。
発明の目的
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、−40℃〜300°C付近まで使用で
き、かつ非常に安定(3000時間後の抵抗値経時変化
率が5%以下)なサーミスタ用酸化物半導体磁器の提供
にある。
とするところは、−40℃〜300°C付近まで使用で
き、かつ非常に安定(3000時間後の抵抗値経時変化
率が5%以下)なサーミスタ用酸化物半導体磁器の提供
にある。
発明の構成
本発明のサーミスタ用酸化物半導体磁器は、金属元素と
してマンガン98.5〜55.0原子係、ニッケル0.
1〜30.0原子チ、クロム0.3〜10.0原子係お
よびジルコニウムO,05〜10.0原子%04種を合
計100原子係含有する組成を有し、1250℃〜14
00’Cの温度で焼結した後、さらに前記温度よりも1
00〜200℃程度低い温度および加圧下で再焼結して
得るものである。また、組成については、上記組成にが
っSlを主成分とするガラス形成物元素を合計2原子チ
以下含有する組成について同様に1000℃〜14oo
℃の温度で焼結後、上記温度よりも100〜200’C
程度低い温度および加圧下で再焼結してつマり熱間静水
圧成形法で処理することにょ9得るものである。
してマンガン98.5〜55.0原子係、ニッケル0.
1〜30.0原子チ、クロム0.3〜10.0原子係お
よびジルコニウムO,05〜10.0原子%04種を合
計100原子係含有する組成を有し、1250℃〜14
00’Cの温度で焼結した後、さらに前記温度よりも1
00〜200℃程度低い温度および加圧下で再焼結して
得るものである。また、組成については、上記組成にが
っSlを主成分とするガラス形成物元素を合計2原子チ
以下含有する組成について同様に1000℃〜14oo
℃の温度で焼結後、上記温度よりも100〜200’C
程度低い温度および加圧下で再焼結してつマり熱間静水
圧成形法で処理することにょ9得るものである。
実施例の説明
以下、本発明のサーミスタ用酸化物半導体磁器−の実施
例について説明する。
例について説明する。
市販の原料MnC○3.Cr2O3,Nio、ZrO2
を下記の表にそれぞれの金属原子係の組成になるよう配
合する。これをボールシルで混合後乾燥させ1000’
C2時間空気中で仮焼する。これを再びボールシルテ粉
砕後、ポリビニルアルコールをバインダとして添加混合
し、φ5o厚み20mmの円柱を成形する。これを10
00℃で2時間空気中で焼成する。この焼結体の気孔率
は5%以下である。
を下記の表にそれぞれの金属原子係の組成になるよう配
合する。これをボールシルで混合後乾燥させ1000’
C2時間空気中で仮焼する。これを再びボールシルテ粉
砕後、ポリビニルアルコールをバインダとして添加混合
し、φ5o厚み20mmの円柱を成形する。これを10
00℃で2時間空気中で焼成する。この焼結体の気孔率
は5%以下である。
さらにこの焼結体を熱間静水圧成形装置を用いて処理し
た。つまり中性ガスを用いて1000気圧の加圧下で、
12000C,1時間再焼結した。得られたブロックか
ら厚み200μmのウェハにスライス切断し、ウェハの
両面に銀−パラジウムペーストを設は初期特性を測定す
る。初期特性に基づき、500μmX500μmの角チ
ップに加工し、これをジメノト線を端子として左ラス管
中に封入密閉してガラス封入形サーミスタを得た。
た。つまり中性ガスを用いて1000気圧の加圧下で、
12000C,1時間再焼結した。得られたブロックか
ら厚み200μmのウェハにスライス切断し、ウェハの
両面に銀−パラジウムペーストを設は初期特性を測定す
る。初期特性に基づき、500μmX500μmの角チ
ップに加工し、これをジメノト線を端子として左ラス管
中に封入密閉してガラス封入形サーミスタを得た。
このサーミスタを300℃、3000時間後における抵
抗値経時変化率を表に併せて示した。
抗値経時変化率を表に併せて示した。
二
上記表のうち、N01の試料はZrO22添加していな
いが、混式混合、混式粉砕に、ジルコニア玉石を用いて
おり、焼結体をケイ光X線回折法により分析した結果ジ
ルコニア0.5原子係を検出しておち、約0.6原子チ
が混入すると考えられこれを請求範囲に含むものである
。実施例の試料作成にはジルコニア玉石を用いたが、同
様にメノウ玉石を用いた場合、No2.No3の試料に
はS 102、が混入し、その混入量は約1.0原子饅
でありこの組成についても同様の効果を有し請求の範囲
に含むものである。ここで焼結体は、主相として立方晶
あるいは正方晶スピネル型結晶構造を取る。Z r02
あるいはSiO2は固溶せず副相として存在する。上記
の成範囲にあシ、上記の処理を施こしたサーミスタ用酸
化物半導体磁器は、気孔のない非常に緻′密で均質なセ
ラミックが得られ、このセラミックから加工したチップ
形状サーミスタは、300℃。
いが、混式混合、混式粉砕に、ジルコニア玉石を用いて
おり、焼結体をケイ光X線回折法により分析した結果ジ
ルコニア0.5原子係を検出しておち、約0.6原子チ
が混入すると考えられこれを請求範囲に含むものである
。実施例の試料作成にはジルコニア玉石を用いたが、同
様にメノウ玉石を用いた場合、No2.No3の試料に
はS 102、が混入し、その混入量は約1.0原子饅
でありこの組成についても同様の効果を有し請求の範囲
に含むものである。ここで焼結体は、主相として立方晶
あるいは正方晶スピネル型結晶構造を取る。Z r02
あるいはSiO2は固溶せず副相として存在する。上記
の成範囲にあシ、上記の処理を施こしたサーミスタ用酸
化物半導体磁器は、気孔のない非常に緻′密で均質なセ
ラミックが得られ、このセラミックから加工したチップ
形状サーミスタは、300℃。
3000時間後の抵抗値の経時変化が±5%以内であシ
、従来の材料と比較してきわめて安定な特性を有するも
のである。また、ここで組成範囲を限定するのは、15
0℃〜300℃の温度範囲でセンサーとしての抵抗値が
、100Ωから50゜KΩの範囲にあたることを理由と
した。
、従来の材料と比較してきわめて安定な特性を有するも
のである。また、ここで組成範囲を限定するのは、15
0℃〜300℃の温度範囲でセンサーとしての抵抗値が
、100Ωから50゜KΩの範囲にあたることを理由と
した。
図面に試料No3で示された材料を用いたサーミスタの
3oo℃における抵抗値の経時変化を示す。図中実線は
本実施例による変化を示し、破線は、熱間静水圧成形処
理をしない従来例による変化を示す。図から明らかなよ
うに本発明のサーミスタ磁器を用いたものは非常に安定
である0本発明のサーミスタ用酸化物半導体磁器のセラ
ミック微細構造は、気孔はなく結晶粒径も揃っている。
3oo℃における抵抗値の経時変化を示す。図中実線は
本実施例による変化を示し、破線は、熱間静水圧成形処
理をしない従来例による変化を示す。図から明らかなよ
うに本発明のサーミスタ磁器を用いたものは非常に安定
である0本発明のサーミスタ用酸化物半導体磁器のセラ
ミック微細構造は、気孔はなく結晶粒径も揃っている。
緻密な高周波用サーミスタ磁器としてホットプレスによ
る製造方法を提案(特公昭58−33681号)されて
いるが、ホットプレス法で得てもその見掛気孔率はせい
ぜい0.8%でありしかもこれから加工したチップ形状
サーミスタの抵抗値の変動係数が10数チと大きいもの
であった。これに対して本発明のサーミスタ用酸化物半
導体磁気は、見掛気孔率がたかだか0.2%であシ数字
の上からも非常に緻密で、加工したチップ形状サーミス
タの抵抗値の変動係数は2.5%と非常に良好であっ発
明の効果 以上の実施例かられかるように、本発明のサーミスタ用
酸化物半導体磁器は、従来品に比較して緻密で均質な微
細構造を持ち、300℃までの温度で長期にわたり高い
信頼性の要求される温度センサーに最も適していると考
えられる。特に、ブロックからチップ形状に加工して製
造するサーミスタには、チップ形状素子の抵抗値の変動
係数が小さく、量産性に優れるため、高付加価値製品へ
の応用展開が十分に期待できるものである0
る製造方法を提案(特公昭58−33681号)されて
いるが、ホットプレス法で得てもその見掛気孔率はせい
ぜい0.8%でありしかもこれから加工したチップ形状
サーミスタの抵抗値の変動係数が10数チと大きいもの
であった。これに対して本発明のサーミスタ用酸化物半
導体磁気は、見掛気孔率がたかだか0.2%であシ数字
の上からも非常に緻密で、加工したチップ形状サーミス
タの抵抗値の変動係数は2.5%と非常に良好であっ発
明の効果 以上の実施例かられかるように、本発明のサーミスタ用
酸化物半導体磁器は、従来品に比較して緻密で均質な微
細構造を持ち、300℃までの温度で長期にわたり高い
信頼性の要求される温度センサーに最も適していると考
えられる。特に、ブロックからチップ形状に加工して製
造するサーミスタには、チップ形状素子の抵抗値の変動
係数が小さく、量産性に優れるため、高付加価値製品へ
の応用展開が十分に期待できるものである0
図面は、本発明と従来のサーミスタ用酸化物半導体磁、
器を用いたガラス封入型サーミスタの300℃における
抵抗値経時変化特性を示すグラフである0
器を用いたガラス封入型サーミスタの300℃における
抵抗値経時変化特性を示すグラフである0
Claims (2)
- (1)金属元素としてマンガン98.6〜56.0原子
係、ニッケル0.1〜30.0原子係、クロム0.3〜
10.0原子チおよびジルコニウム0.03〜10.0
原子係の4種を合計100原子チ含有する組成を有し、
かつ1250’C〜1400℃の温度で焼結後、上記温
度よりも100〜200℃程度低い温度および加圧下で
再焼結されたことを特徴とするサーミスタ用酸化物半導
体磁器。 - (2)金属元素としてマンガン98.5〜55.0原子
係、ニッケル0.1〜30.0原子チ、クロム0.3〜
10.0原子チおよびジルコニーラム0.03〜io、
。 原子係の4種を合計100原子係含有しかつ3iを主成
分とするガラス形成物元素を合計2原子チ以下含有する
組成を有し、かつ1250℃〜14001 ℃の温度で
焼結後、上記温度よりも100〜200°C程度低い温
度および加圧下で再焼結されたことを特徴とするサーミ
スタ用酸化物半導体磁器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20511583A JPS6097601A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | サーミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20511583A JPS6097601A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | サーミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6097601A true JPS6097601A (ja) | 1985-05-31 |
JPH0572721B2 JPH0572721B2 (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=16501664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20511583A Granted JPS6097601A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | サーミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6097601A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63104304A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | 松下電器産業株式会社 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
JP2005150289A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Tdk Corp | サーミスタ用組成物及びサーミスタ素子 |
KR20220114795A (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-17 | 한국전자통신연구원 | 레이저 다이오드 및 그의 제조 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5685802A (en) * | 1979-12-14 | 1981-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oxide semiconductor for thermistor |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP20511583A patent/JPS6097601A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5685802A (en) * | 1979-12-14 | 1981-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oxide semiconductor for thermistor |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63104304A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | 松下電器産業株式会社 | サ−ミスタ用酸化物半導体の製造方法 |
JP2005150289A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Tdk Corp | サーミスタ用組成物及びサーミスタ素子 |
KR20220114795A (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-17 | 한국전자통신연구원 | 레이저 다이오드 및 그의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0572721B2 (ja) | 1993-10-12 |
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