JPS6252849B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6252849B2
JPS6252849B2 JP3807880A JP3807880A JPS6252849B2 JP S6252849 B2 JPS6252849 B2 JP S6252849B2 JP 3807880 A JP3807880 A JP 3807880A JP 3807880 A JP3807880 A JP 3807880A JP S6252849 B2 JPS6252849 B2 JP S6252849B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip pattern
chip
photomask
pattern
reticle
Prior art date
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Expired
Application number
JP3807880A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56133737A (en
Inventor
Toshikyo Ishoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3807880A priority Critical patent/JPS56133737A/ja
Publication of JPS56133737A publication Critical patent/JPS56133737A/ja
Publication of JPS6252849B2 publication Critical patent/JPS6252849B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はLSI用フオトマスク等の同一チツプパ
ターンがマスク基板上に縦横に反復配列されたフ
オトマスクの欠陥検査を、隣接チツプパターン比
較方式の自動検査装置によつて確実に行うことの
できるフオトマスクの製造方法に関するものであ
る。
一般にLSI等の製造上、必要不可欠とするフオ
トマスクは、第1図に示すように集積回路チツプ
のパターン設計情報をパターンジエネレータ等に
より感光性ガラス基板1上に5倍から10倍に拡大
して形成したチツプパターン2を有してなるレチ
クルを用い、フオトレピータによつて該レチクル
のチツプパターン2を、第2図に示すようにマス
ク基板21上に繰り返して縦横に1/5〜1/10に縮
小投影露光して複数個配列形成することによつて
製作されている。
しかして上述のようにして製作されたフオトマ
スクに対する欠陥有無の検査としては、従来、顕
微鏡を用いて目視で検査を行なつていた。しかし
目に頼る人的検査は時として見落としなどがあり
信頼性を低下させると共に、検査に長時間を要す
る等の欠点があつた。またLSI化の進展に伴つて
パターンが複雑化したり、あるいはチツプパター
ンが増大すると上記のごとき目視検査は不可能に
なつてくる。
そこで前記フオトマスクの欠陥検査を自動化す
る一方式として、フオトマスク中の隣接する2つ
の検査対象チツプパターン同士を比較して欠陥を
検出する自動検査装置(この場合、原図に欠陥が
なければ2つの検査対象チツプパターンの同一部
分に同一の欠陥が生じる確率をほぼ零とする考え
方に基づく)を用いることが考えられる。
しかしながら上記隣接チツプパターン比較方式
による検査装置によると、第1図に示すように、
フオトマスクを製作するレチクルのチツプパター
ン2に欠陥3があると、該レチクルによつて製作
されたフオトマスクの全チツプパターンに第2図
で示すように欠陥3a,3b……が存在するわけ
であり、かかる欠陥は検出できないという欠点が
あつた。
従つて本発明は、上記従来例の欠点を除去する
ためになされたもので、その目的は、隣接チツプ
パターン比較方式による自動検査装置によつて検
査対象チツプパターンの欠陥を見逃すことなく、
確実に検出することが可能なチツプパターンの構
成を持つフオトマスクの製造方法を提供するもの
である。
かかる目的を達成するため、本発明のフオトマ
スクの製造方法は、同一の原図をもとにして形成
された第1のチツプパターンAと第2のチツプパ
ターンA′を有するレチクルを用い、フオトマス
ク形成用基板上に形成される第1のチツプパター
ンAの縦横に隣接する各チツプパターンが、前記
レチクル上の第2のチツプパターンA′によつて
形成されるように、位置をずらせながら繰り返し
焼付けを行うことを特徴としている。
以下図面を用いて本発明に係る好ましい一実施
例を詳細に説明する。
第3図は本発明の製造方法に用いるレチクルの
一実施例を示す概略平面図である。
まずフオトマスクを製作するレチクル31とし
ては、1つのガラス基板32の上面に集積回路素
子形成のためのチツプパターンとして、図示のよ
うに同一の原図を用いて第1のチツプパターン
A、第2のチツプパターンA′のように2チツプ
パターン33の構成に形成したレチクル31を用
意する。
そして第4図に示すように、フオトマスク形成
用の基板34上に前記レチクル31の2チツプパ
ターン33を、例えば図示しないフオトリピータ
のステツプ・アンド・リピート操作により例えば
第1縦列35に順次形成する。次に第2縦列36
には図示のごとく前記2チツプパターン33を隣
接第1縦列35のチツプパターンに対し、1チツ
プパターンずらした状態で順次パターン形成す
る。
以下同様にして1縦列おきに1チツプパターン
ずらした形で、前記2チツプパターン33を縦横
に複数配列したパターン構成のフオトマスクを形
成する。
このようにして形成された前記フオトマスクで
は、第4図に示すように第1のチツプパターンA
と第2のチツプパターンA′とが縦及び横にそれ
ぞれ隣接して配列され、この相互に隣接する第1
のチツプパターンAと第2のチツプパターン
A′の同一位置に同一欠陥が生じることがないの
で、隣接チツプパターン比較方式による自動検査
装置によつて縦列方向、または横列方向に走査し
て各チツプパターン中の欠陥を漏れなく確実に検
出することが可能となる。
なお以上の実施例ではフオトマスクを形成する
チツプパターンの配列構成を1縦列おきに1チツ
プパターンずらして形成する例で説明したが、こ
の例に限定されることなく、例えば2縦列おき、
或いは3縦列おきと種々変形して実施できること
はいうまでもない。
以上の説明から明らかなように、本発明のフオ
トマスクの製造方法によれば、形成されたフオト
マスクにおける縦横に隣接する第1のチツプパタ
ーンAと第2のチツプパターンA′の同一位置に
同一欠陥が生じることが解消されるので、隣接チ
ツプパターン比較方式による自動検査装置によつ
てチツプパターン中の欠陥を確実に検出すること
が可能となる。
またフオトマスクにおける第1のチツプパター
ンAと第2のチツプパターンA′が縦及び横にそ
れぞれ隣接しているので、前記自動検査装置によ
つて各チツプパターン中の欠陥を縦列方向、また
は横列方向に走査し、隣接チツプパターン比較方
式により確実に漏れなく検出することが可能とな
る等、フオトマスク検査の効率化、その他フオト
マスクの信頼性が向上するなど極めて実用的な効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレチクルを説明するための平面
図、第2図は従来のフオトマスクの製造方法を説
明するための概略平面図、第3図は本発明に係る
レチクルの一実施例を示す概略平面図、第4図は
本発明に係るフオトマスクの製造方法の一実施例
を説明するための概略平面図である。 1:感光性ガラス基板、2はチツプパターン、
3,3a,3b:欠陥、21,34はフオトマス
ク形成用基板、31:レチクル、32:ガラス基
板、33:2チツプパターン、35:第1縦列、
36:第2縦列、A:第1のチツプパターン、
A′:第2のチツプパターンをそれぞれ示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 同一の原図をもとに形成された第1のチツプ
    パターンAと第2のチツプパターンA′を有する
    レチクルを用い、フオトマスク形成用基板上に形
    成される第1のチツプパターンAの縦横に隣接す
    る各チツプパターンが、前記レチクル上の第2の
    チツプパターンA′によつて形成されるように、
    位置をずらせながら繰り返し焼付けを行うことを
    特徴とするフオトマスクの製造方法。
JP3807880A 1980-03-25 1980-03-25 Photomask Granted JPS56133737A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3807880A JPS56133737A (en) 1980-03-25 1980-03-25 Photomask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3807880A JPS56133737A (en) 1980-03-25 1980-03-25 Photomask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56133737A JPS56133737A (en) 1981-10-20
JPS6252849B2 true JPS6252849B2 (ja) 1987-11-07

Family

ID=12515446

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JP3807880A Granted JPS56133737A (en) 1980-03-25 1980-03-25 Photomask

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100886419B1 (ko) * 2001-02-15 2009-03-02 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 위상시프트 마스크의 제조 방법 및 위상시프트 마스크

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5619051A (en) * 1979-07-25 1981-02-23 Fujitsu Ltd Production of photo mask
JPS6161374A (ja) * 1984-08-31 1986-03-29 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd リブ付き多孔質板の製作方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS6161374A (ja) * 1984-08-31 1986-03-29 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd リブ付き多孔質板の製作方法

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