JPS6251747U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6251747U JPS6251747U JP14373985U JP14373985U JPS6251747U JP S6251747 U JPS6251747 U JP S6251747U JP 14373985 U JP14373985 U JP 14373985U JP 14373985 U JP14373985 U JP 14373985U JP S6251747 U JPS6251747 U JP S6251747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- wall
- sealed
- metal base
- lower edge
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来の金属封止型半導体装置の断面図である。 １……金属ベース、２……外部リード端子、３
……半導体チツプ、４……金属細線、５，６……
金属キヤツプ、５ａ……外壁、５ｂ……内壁。
従来の金属封止型半導体装置の断面図である。 １……金属ベース、２……外部リード端子、３
……半導体チツプ、４……金属細線、５，６……
金属キヤツプ、５ａ……外壁、５ｂ……内壁。
Claims (1)
- 金属ベース上に半導体チツプを固着し、金属キ
ヤツプをかぶせ、この金属キヤツプの下部縁端を
前記金属ベースに封着してなる金属封止型半導体
装置において、前記金属キヤツプは前記金属ベー
スに封着した外壁と、その内側の内壁とを有し、
かつ、この内壁の下部縁端は前記金属ベースと軽
く接触するかまたは、僅かの隙間を隔てた位置に
あることを特徴とする金属封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14373985U JPS6251747U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14373985U JPS6251747U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251747U true JPS6251747U (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=31053696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14373985U Pending JPS6251747U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251747U (ja) |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP14373985U patent/JPS6251747U/ja active Pending