JPS62182559U - - Google Patents

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JPS62182559U
JPS62182559U JP7144686U JP7144686U JPS62182559U JP S62182559 U JPS62182559 U JP S62182559U JP 7144686 U JP7144686 U JP 7144686U JP 7144686 U JP7144686 U JP 7144686U JP S62182559 U JPS62182559 U JP S62182559U
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JP
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semiconductor device
exterior body
lead portion
semiconductor element
semiconductor
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JP7144686U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は
従来の半導体装置の一例の断面図である。 1……半導体素子、2,3……リード端子、2
a……突出リード部、2b……表面リード部、4
……金属細線、5……封止樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を外装体内に封止した半導体装置に
    おいて、前記半導体素子の電極パツドに導電接続
    され前記外装体の外部に引出された多数のリード
    端子のそれぞれは、前記外装体の引き出し付け根
    部においてそのまま外方に突き出た突出リード部
    と、前記封止樹脂体表面に沿つて曲げられた表面
    リード部とに2分岐されていることを特徴とする
    半導体装置。
JP7144686U 1986-05-12 1986-05-12 Pending JPS62182559U (ja)

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JP7144686U JPS62182559U (ja) 1986-05-12 1986-05-12

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JP7144686U JPS62182559U (ja) 1986-05-12 1986-05-12

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JPS62182559U true JPS62182559U (ja) 1987-11-19

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ID=30914003

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JP7144686U Pending JPS62182559U (ja) 1986-05-12 1986-05-12

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