JPS62182559U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62182559U JPS62182559U JP7144686U JP7144686U JPS62182559U JP S62182559 U JPS62182559 U JP S62182559U JP 7144686 U JP7144686 U JP 7144686U JP 7144686 U JP7144686 U JP 7144686U JP S62182559 U JPS62182559 U JP S62182559U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- exterior body
- lead portion
- semiconductor element
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は
従来の半導体装置の一例の断面図である。 1……半導体素子、2,3……リード端子、2
a……突出リード部、2b……表面リード部、4
……金属細線、5……封止樹脂。
従来の半導体装置の一例の断面図である。 1……半導体素子、2,3……リード端子、2
a……突出リード部、2b……表面リード部、4
……金属細線、5……封止樹脂。
Claims (1)
- 半導体素子を外装体内に封止した半導体装置に
おいて、前記半導体素子の電極パツドに導電接続
され前記外装体の外部に引出された多数のリード
端子のそれぞれは、前記外装体の引き出し付け根
部においてそのまま外方に突き出た突出リード部
と、前記封止樹脂体表面に沿つて曲げられた表面
リード部とに2分岐されていることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7144686U JPS62182559U (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7144686U JPS62182559U (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62182559U true JPS62182559U (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=30914003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7144686U Pending JPS62182559U (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62182559U (ja) |
-
1986
- 1986-05-12 JP JP7144686U patent/JPS62182559U/ja active Pending