JPS6250475A - 導電性成形物 - Google Patents
導電性成形物Info
- Publication number
- JPS6250475A JPS6250475A JP60188477A JP18847785A JPS6250475A JP S6250475 A JPS6250475 A JP S6250475A JP 60188477 A JP60188477 A JP 60188477A JP 18847785 A JP18847785 A JP 18847785A JP S6250475 A JPS6250475 A JP S6250475A
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- JP
- Japan
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- conductive metal
- electrically conductive
- molded body
- conductive
- plating
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、導電性成形物に関し、更に詳しくは、有機高
分子化合物（以下プラスチックと称する）成形物のメッ
キ処理物に関する。
分子化合物（以下プラスチックと称する）成形物のメッ
キ処理物に関する。
近年エレクト四二りス化が急速に進展する中で、金属工
業材料がプラスチックに置き替えられているが、このプ
ラスチックに新たに物性を付加することによって得られ
た新規な複合材料が多く用いられるようになってきてい
る。
業材料がプラスチックに置き替えられているが、このプ
ラスチックに新たに物性を付加することによって得られ
た新規な複合材料が多く用いられるようになってきてい
る。
これらの一つにプラスチックの金属化がある。
このプラスチックの金属化即ちプラスチックを導電化す
る方法としては、金属を用いずに導電性有機化合物の高
分子化により得ろ方法、プラスチック中に金属粉、金属
フレーク、カーボンブラック等、導電性材料のブレンド
による方法、プラスチック表面に導電性塗料をコーティ
ングする方法、プラスチック表面にメッキ法によって金
属を析出する方法等がある。
る方法としては、金属を用いずに導電性有機化合物の高
分子化により得ろ方法、プラスチック中に金属粉、金属
フレーク、カーボンブラック等、導電性材料のブレンド
による方法、プラスチック表面に導電性塗料をコーティ
ングする方法、プラスチック表面にメッキ法によって金
属を析出する方法等がある。
しかしながらこれらプラスチックを導電化するいずれの
方法も各々特有の欠点を有している。即ち導電性化合物
の製造に於ては導電性能が今−歩劣る上、導電性を付与
する分子構造的な制約によって耐光性、各種の物性等本
来プラスチック製品に必要な性能を確保できない。導電
性材料をブレンドする方法は製品の導電性を瀾足させろ
ためには、その充填量を多（する必要があり、プラスチ
ック製品の性能を低下させたり消失させたりずろ。導電
性塗料をコーティングする方法は、安価であり、プラス
チック製品にしてから表面に塗布できろ利点があるが、
導電性能の向上を図ろうとすると、先述の導電性材料の
ブレンドによる方法と同様の欠点を生じろ。また、金属
をメッキ法にて析出付与する方法（よ、純粋な金属皮膜
を得ろことができ最も本来の金属とプラスチックの性能
を具備する利点があるが、金属とプラスチック間の密性
性が悪い、生産性が低い、コストが高くつく、等の欠点
を有している。
方法も各々特有の欠点を有している。即ち導電性化合物
の製造に於ては導電性能が今−歩劣る上、導電性を付与
する分子構造的な制約によって耐光性、各種の物性等本
来プラスチック製品に必要な性能を確保できない。導電
性材料をブレンドする方法は製品の導電性を瀾足させろ
ためには、その充填量を多（する必要があり、プラスチ
ック製品の性能を低下させたり消失させたりずろ。導電
性塗料をコーティングする方法は、安価であり、プラス
チック製品にしてから表面に塗布できろ利点があるが、
導電性能の向上を図ろうとすると、先述の導電性材料の
ブレンドによる方法と同様の欠点を生じろ。また、金属
をメッキ法にて析出付与する方法（よ、純粋な金属皮膜
を得ろことができ最も本来の金属とプラスチックの性能
を具備する利点があるが、金属とプラスチック間の密性
性が悪い、生産性が低い、コストが高くつく、等の欠点
を有している。
本発明者等は、かかる従来技術の諸欠点に鑑み、導電性
効果が最もよく、且つプラスチック本来の物性を保持し
、しかも生産性が高くて、コストの安価な導電性プラス
チック製品を開発すべく鋭意研究の結果本発明に達した
ものである。
効果が最もよく、且つプラスチック本来の物性を保持し
、しかも生産性が高くて、コストの安価な導電性プラス
チック製品を開発すべく鋭意研究の結果本発明に達した
ものである。
即ち、本発明は、少なくとも表面部分に導電性金属単体
又は／及び導電性金属化合物を混入してなるプラスチッ
ク成形物にメッキ処理を施してなる導電性成形物を提供
するものである。
又は／及び導電性金属化合物を混入してなるプラスチッ
ク成形物にメッキ処理を施してなる導電性成形物を提供
するものである。
木発明の導電性成形物は、比較的少社の導電性金属成分
の使用によって優れた導電性が付与されるだけでなく、
メッキ処理による金属皮膜の析出形成が極めて容易にし
て且つ、該皮膜の付着性が極めて強固であり、加えて強
度特性その他のプラスチック本来の持つ浸れた特性が実
質上全く損なわれないと言う顕著な作用効果を有する。
の使用によって優れた導電性が付与されるだけでなく、
メッキ処理による金属皮膜の析出形成が極めて容易にし
て且つ、該皮膜の付着性が極めて強固であり、加えて強
度特性その他のプラスチック本来の持つ浸れた特性が実
質上全く損なわれないと言う顕著な作用効果を有する。
本発明で有機高分子化合物、即ちプラスチックとしては
熱可塑性もしくは熱硬化性有機高分子化合物並びに再生
可能な天然有機高分子化合物を一旦、溶解させ、次いで
凝固せしめた時、元の性質を有する化合物に戻ることを
意味している。
熱可塑性もしくは熱硬化性有機高分子化合物並びに再生
可能な天然有機高分子化合物を一旦、溶解させ、次いで
凝固せしめた時、元の性質を有する化合物に戻ることを
意味している。
導電性金属単体としては、特に限定されるもので（よな
く、金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アンチ
モン、ゲルマニウム等が、金属含有化合物としては、上
記金属単体を含む化合物の他、アルミニウム、亜鉛、錫
、鉛、ケイ素、チタン、鉄を含む化合物等があげられる
。これらは適宜二踵以上を併用してもよい。またこれら
は通常、徴扮末状でプラスチックに混入されろ。これら
導電性金属単体又は／及び金属化合物のプラスチック中
への混入量（よ５容量％息下が好ましい。プラスチック
中への混入（よ成型物の表面近傍に混入されていればよ
く、内部には必ずしも存在させなくともよし）。特にプ
ラスチック成形物の表面に０１〜１００１００ｐｐ／導
電性金属成分が突出して存在することが好ましい。
く、金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アンチ
モン、ゲルマニウム等が、金属含有化合物としては、上
記金属単体を含む化合物の他、アルミニウム、亜鉛、錫
、鉛、ケイ素、チタン、鉄を含む化合物等があげられる
。これらは適宜二踵以上を併用してもよい。またこれら
は通常、徴扮末状でプラスチックに混入されろ。これら
導電性金属単体又は／及び金属化合物のプラスチック中
への混入量（よ５容量％息下が好ましい。プラスチック
中への混入（よ成型物の表面近傍に混入されていればよ
く、内部には必ずしも存在させなくともよし）。特にプ
ラスチック成形物の表面に０１〜１００１００ｐｐ／導
電性金属成分が突出して存在することが好ましい。
プラスチック成形物としては、フィルム、シート、糸、
フィラー、射出成形品等任意の形状のものが利用できる
。導電性金属成分はかかる成形物製造時のプラスチック
に混・入してもよ（、別途これを混入した有機高分子化
合物を予め成形したプラスチック成形物に塗布又は積層
してもよい。尚、導電性金属成分の混入に当っては、そ
れらの分散性をよくするために、公知の有機系、もしく
け無機系の分散剤を併用してもよい。
フィラー、射出成形品等任意の形状のものが利用できる
。導電性金属成分はかかる成形物製造時のプラスチック
に混・入してもよ（、別途これを混入した有機高分子化
合物を予め成形したプラスチック成形物に塗布又は積層
してもよい。尚、導電性金属成分の混入に当っては、そ
れらの分散性をよくするために、公知の有機系、もしく
け無機系の分散剤を併用してもよい。
本発明におけるメッキ処理の方法としては、化学メッキ
、電気メッキ、乾式メッキがあるが、プラスチックのメ
ッキには無電解メッキと称される化学メッキ法が用いら
れろ。電気メッキは、予め無電解メッキ処理をした後、
行われるのが一般的である。また乾式メッキは近年急速
な勢いで進歩しており・ＣＶＤ−真空蒸着、スパッタリ
ング及びイオンブレーティング等の方法がある。
、電気メッキ、乾式メッキがあるが、プラスチックのメ
ッキには無電解メッキと称される化学メッキ法が用いら
れろ。電気メッキは、予め無電解メッキ処理をした後、
行われるのが一般的である。また乾式メッキは近年急速
な勢いで進歩しており・ＣＶＤ−真空蒸着、スパッタリ
ング及びイオンブレーティング等の方法がある。
木発明におけるメッキ処理は上述のメッキ処理法が単独
で用いられろか又（よ複数の組合せで用いられろ。
で用いられろか又（よ複数の組合せで用いられろ。
また、有機高分子化合物のメッキ処理に於て公知となっ
ているエツチング方法を本発明に併用すると一肩効果が
ある場合があるが、この原因としては、プラスチック表
面にエツチングによって凹凸が発生しプラスチックと金
属のアンカー効果に基づく考え方と、プラスチック表面
石に内蔵されていた金属単体もしくは、金属含有化合物
がエツチング処理によって表面に突出する効果に基づ（
考え方があり、恐らくは、両者の相乗効果によるものと
思われろ。
ているエツチング方法を本発明に併用すると一肩効果が
ある場合があるが、この原因としては、プラスチック表
面にエツチングによって凹凸が発生しプラスチックと金
属のアンカー効果に基づく考え方と、プラスチック表面
石に内蔵されていた金属単体もしくは、金属含有化合物
がエツチング処理によって表面に突出する効果に基づ（
考え方があり、恐らくは、両者の相乗効果によるものと
思われろ。
以下、本発明を下記実施例について詳述するが本発明は
これらの実施例に限定されるものではない。
これらの実施例に限定されるものではない。
尚、実施例中の部は特に断わら・よい限り重量基準であ
る。
る。
実施例 １
ポリプロピレンベレット９９５部を融解状態にし、微粉
状パラジウム海綿５部、をよく攪拌混合し、ステンレス
板上にて約５０ミクロンのフィルムシートを作成した。
状パラジウム海綿５部、をよく攪拌混合し、ステンレス
板上にて約５０ミクロンのフィルムシートを作成した。
次いでこのシートを硫酸ニッケル３０ｇ／ｌ、次亜リン
酸ナトリウム２０ｇ／１１クエン酸ナトリウム４０ｇ／
ｊ、アンモニア２５ ｍ ｅ ／ ｌ １を含む水溶液
にて３５℃で３０分間無電解ニッケルメッキ処理を行っ
たところフィルム全面に均一なニッケル皮膜を得た。
酸ナトリウム２０ｇ／１１クエン酸ナトリウム４０ｇ／
ｊ、アンモニア２５ ｍ ｅ ／ ｌ １を含む水溶液
にて３５℃で３０分間無電解ニッケルメッキ処理を行っ
たところフィルム全面に均一なニッケル皮膜を得た。
実施例 ２
ポリエステルアクリレートをオリゴマーとする紫外線硬
化型樹脂１０００部に銅片状粉を１部攪拌分散させたも
のをガラス板上に１００ミクロンの厚みになるように塗
布した後、高圧水銀灯（日本電池製、ＨＩ２ＯＮ、オゾ
ンタイプ集光型、単位人力８０ｗ／ｃｍ）の下で６０秒
間照射して硬化させた。次いでＣｕＳＯ４５Ｈ２００：
０４Ｍ、 ＥＤＴＡ４）１ａ ０．０８Ｍ、 Ｎａ１
ｌ（６ｙ、／ｌ 、 ２．２′−ｂｉｐｙｒｉｄｙｌ
２０ｍｇ／Ｊ 、 Ｋ４Ｆｅ（ＣＮ１６．３１（２０２
０■／ｌ 、 ［（ＣＩ［００，ＩＭ、を含む無電解銅
メッキ液で７０℃で３０分間処理したところフィルム全
面に均一な銅皮膜を得た。
化型樹脂１０００部に銅片状粉を１部攪拌分散させたも
のをガラス板上に１００ミクロンの厚みになるように塗
布した後、高圧水銀灯（日本電池製、ＨＩ２ＯＮ、オゾ
ンタイプ集光型、単位人力８０ｗ／ｃｍ）の下で６０秒
間照射して硬化させた。次いでＣｕＳＯ４５Ｈ２００：
０４Ｍ、 ＥＤＴＡ４）１ａ ０．０８Ｍ、 Ｎａ１
ｌ（６ｙ、／ｌ 、 ２．２′−ｂｉｐｙｒｉｄｙｌ
２０ｍｇ／Ｊ 、 Ｋ４Ｆｅ（ＣＮ１６．３１（２０２
０■／ｌ 、 ［（ＣＩ［００，ＩＭ、を含む無電解銅
メッキ液で７０℃で３０分間処理したところフィルム全
面に均一な銅皮膜を得た。
実施例 ３
ホットメルト型ポリエステル樹脂１０００部に有機変性
されたＣａＣＯ３９０部に、微粉状パラジウム海綿１０
部のよく攪拌混合したものを４部混合し均一な粘稠液を
得た。次いで、この液をポリエステルフィルム上に２５
ミクロンの厚みになるよう塗布し、熱風にて乾燥後、実
施例２と同様のメッキ処理をしたところ、フィルム全面
に均一な銅皮膜を得た。
されたＣａＣＯ３９０部に、微粉状パラジウム海綿１０
部のよく攪拌混合したものを４部混合し均一な粘稠液を
得た。次いで、この液をポリエステルフィルム上に２５
ミクロンの厚みになるよう塗布し、熱風にて乾燥後、実
施例２と同様のメッキ処理をしたところ、フィルム全面
に均一な銅皮膜を得た。
実施例 ４
硫酸＠２２０ ｇ／ｌ 、硫酸５０ｇ／Ｍを含む溶液中
に陽極中に銅板を吊し、陰極に実施例１，２゜３で得ら
れたメッキ物を置き、電圧２■、電流５Ａ１で３分間メ
ッキ処理をしたところ、全面に光沢のよい均一な銅皮膜
を得た。
に陽極中に銅板を吊し、陰極に実施例１，２゜３で得ら
れたメッキ物を置き、電圧２■、電流５Ａ１で３分間メ
ッキ処理をしたところ、全面に光沢のよい均一な銅皮膜
を得た。
実施例 ５
実施例２で得られた紫外線硬化フィルムに５０ＯＡ’の
銅スパツタリング処理を施し、フィルム全面に均一な銅
皮膜を得た。
銅スパツタリング処理を施し、フィルム全面に均一な銅
皮膜を得た。
以上の通り、本発明による方法は、従来大きなネックと
なっていた金属とプラスチック間の密着性をプラスチッ
ク本来の物性を損なうことなく改善し強固にすることが
できるのでその工業的価値は大なるものがある。
なっていた金属とプラスチック間の密着性をプラスチッ
ク本来の物性を損なうことなく改善し強固にすることが
できるのでその工業的価値は大なるものがある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも表面部分に導電性金属単体又は／及び導
電性金属化合物を混入してなる有機高分子化合物成形物
にメッキ処理を施してなる導電性成形物。 ２、導電性金属単体又は／及び導電性金属化合物の混入
量が高分子化合物に対し、５容量％以下である特許請求
の範囲第１項に記載の導電性成形物。 ３、導電性金属単体又は／及び導電性金属化合物がパラ
ジウム、チタン、錫、アンチモン、ゲルマニウム、アル
ミニウム、鉄又は／及びそれらの酸化物である特許請求
の範囲第１項に記載の導電性成形物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60188477A JPS6250475A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 導電性成形物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60188477A JPS6250475A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 導電性成形物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6250475A true JPS6250475A (ja) | 1987-03-05 |
Family
ID=16224409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60188477A Pending JPS6250475A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 導電性成形物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6250475A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999032855A1 (de) * | 1997-12-20 | 1999-07-01 | Robert Bosch Gmbh | Messwertaufnehmer und ein verfahren zu dessen herstellung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5188436A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-08-03 | Mudenkaimetsukihoho | |
| JPS5852022A (ja) * | 1981-03-12 | 1983-03-28 | ベ−・ベ−・ツエ−・アクチエンゲゼルシヤフト・ブラウン・ボヴエリ・ウント・コンパニイ | 食料用容器に加工される帯状包装材料を殺菌する方法及びその装置 |
| JPS58122929A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-07-21 | ローヌ―プーラン・シミ | プラスチック製電気絶縁製品の金属化方法 |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP60188477A patent/JPS6250475A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5188436A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-08-03 | Mudenkaimetsukihoho | |
| JPS5852022A (ja) * | 1981-03-12 | 1983-03-28 | ベ−・ベ−・ツエ−・アクチエンゲゼルシヤフト・ブラウン・ボヴエリ・ウント・コンパニイ | 食料用容器に加工される帯状包装材料を殺菌する方法及びその装置 |
| JPS58122929A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-07-21 | ローヌ―プーラン・シミ | プラスチック製電気絶縁製品の金属化方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999032855A1 (de) * | 1997-12-20 | 1999-07-01 | Robert Bosch Gmbh | Messwertaufnehmer und ein verfahren zu dessen herstellung |
| US6534994B1 (en) | 1997-12-20 | 2003-03-18 | Robert Bosch Gmbh | Transducer and method for producing the same |
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