JPS62502972A - 無電解ニッケル析出のための方法及び組成物 - Google Patents
無電解ニッケル析出のための方法及び組成物Info
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- JPS62502972A JPS62502972A JP61501499A JP50149986A JPS62502972A JP S62502972 A JPS62502972 A JP S62502972A JP 61501499 A JP61501499 A JP 61501499A JP 50149986 A JP50149986 A JP 50149986A JP S62502972 A JPS62502972 A JP S62502972A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
無電解ニッケル析出のための方法及び組成物発明の背景
本発明は素材表面上へのニッケル コーティングの無電解析出に関し、更に詳し
くは無電解析出による素材表面上への光沢ニッケル析出を得るに当り使用する方
法及び組成物に関する。
導電性(金属)素材又は非導電性糸材の両方の表面上への、ニッケルもしくは銅
又はそれらの合金のような金属の無電解析出は公知であり、かつ現在において時
々実施されている。最も普通に行われている無電解析出方法は化学的還元、すな
わち、固有的な触媒物質より成る素材、又は成る種の予備処理形態によって触媒
作用される素材の存在下において、溶解金属に対する還元剤の作用により析出が
生ずる化学的還元を包含する。
ニッケル又はニッケル合金の無電解析出についての本質的原理が多数の特許明細
書及び刊行物に記載されている。例示的な文献としては米国特許第2.532.
283号;第2.658,839号;第2,658.841号、及び第2.65
8.842号各明細書ならびにメタルフイニシング(Hetal Finish
inQ ) 、1954年12月号、第61〜76頁におけるブレンナ−(Br
enner )の[エレクトロレス ブレーティング カムズ オブエイジ(E
lectroless Plating Comes Of Age) Jの表
題の1954年の概観が挙げられ、それらのすべてが参考として本明細内に特に
組み入れられる。本質的に、無電解ニッケル析出において使用される浴又は溶液
としては可溶性ニッケルイオン源、次亜リン酸塩化合物のような還元剤、溶液か
らの金属イオンの沈でんを阻止するための錯化剤、及び酸性又はアルカリ性のp
l[ii整整合合物随意的な緩衝化合物を含む)が包含される。
この種の形式の無電解ニッケル浴又は無電解ニッケル溶液は素材表面に半光沢ニ
ッケル コーティングを析出させる結果をもたらす。より光沢性のニッケル析出
を得るために鉛、ビスマス、アンチモン、モリブデンなどのような金属の少量を
、めっき溶液中に包含させる提案がなされた。これらのような溶液は圧延鋼又は
鋳鋼、アルミニウムなどのように板状素材に使用した場合に粒状であり、かつ光
沢性に見えるニッケル コーティングを生成づる。しかしながらパフがけしだ表
面にお1プる装飾的用途に対し、該ニッケル析出物は一般的に鏡のように反射性
ではなく、かすんで又は曇って見える。
発明の要約
無電解析出技術により、素材表面上への光沢のある反射性の鏡のようなニッケル
コーティングの析出を可能とする方法及び組成物を提供することが本発明の目
的である。
本発明のもう一つの目的はめつき溶液の析出特性、特にその析出速度に実質的に
悪影響を及ぼすことのない態様における無電解析出技術により素材表面上に光沢
のある反射性のニッケル コーティングを遂行することである。
これらの目的及び下記記載により明らかとなるその他の目的は可溶性のアセチレ
ン系化合物、すなわち炭素−炭素三重結合を有する化合物の少量ではあるが効果
的な闇を無電解ニッケル析出溶液に包含させることにより達成される。
本発明により無電解めつぎ組成物が提供され、該組成物は可溶性ニッケルイオン
源、還元剤、錯化剤及び適当なpH調整剤又はptll[持剤と、ニッケルの無
電解析出が生ずる条件下に素材が前記めっき溶液と接触した場合に素材表面上に
光沢性の、好ましくは光沢のある鏡のようなニッケル コーティングが生成する
のに十分な可溶性アセチレン系化合物の少量とを含lυて成るものである。
本発明はまた、無電解析出に対して効果的な条件下に素材と上述のめつき組成物
とを接触させることにより素材表面上に光沢性の、好ましくは鏡状の光沢のある
ニッケル コーティングを析出させる方法を包含する。
本発明の組成物及び方法は金属累月表面上への反射性のニッケル コーティング
を供給するために特に適用可能であるけれど、析出を開始し、かつコーティング
を受け入れるように適当に調製され、かつ触媒作用された非金属素材のコーティ
ング用にも使用することができる。
該無電解めっき組成物自体は自触媒性であって、すなわち該組成物から析出した
コーティング自体が素材自体の性質に無関係に更に析出づ゛るように触媒作用を
するものである。
本発明の非常に重要な利点は光沢性の鏡のようにニッケル析出物を得るために使
用するアセチレン系化合物が溶液からの無電解析出の速度に実質的に悪影響くす
なわち遅らす)を及ぼすことなく上記目的に効果的であるということである。下
記の先行技術についての検討から明らかであるように、このことは最も意外でか
つ予想外な結果であった。そのほか、該アセチレン系化合物はめつき溶液に対し
非発泡性及び/又は発泡FA節性を与える。
先行技術の検討
アセチレン系化合物は電解めっき又はS電解めっきの一般分野に対して全く新規
という訳ではない。
米国特許第2.970.951号明細書において、素材表面上に銅を析出させる
電解的方法が記載されており、該方法は光沢性銅析出物を得るために単独光沢剤
として、又はテルルと組合わせての、特定されたアセチレン系エーテルニトリル
を含有する水性アルカリ性銅−シアン化物めっき浴を使用している。米国特許第
2.881,122号明細書においては、光沢性銅析出物を生成させる電解的方
法においてアルカリ可溶性テルル化合物と水溶性アセチレン系化合物との組合せ
を含有する銅−シアン化物めっき浴を使用している。アセチレン系アルコール及
びアセチレン系アミンが好ましいとして開示されている。
アセチレン系化合物は電解ニッケル法においても使用されている。米国特許第2
.978.391@明細書は素材上におけるニッケルの電解析出法を間示し、光
沢性、柔軟性かつ平滑な析出物の生成を促進するために、2種の[協動添加剤(
cooperating adclitiOn agent) 」を含有する水
性の酸性ニッケルめっき浴を使用している。該添加剤の1方は有機スルホンアミ
ド、スルフィミド又はスルボネートであり、他方では硫黄及びシアノ基又はニト
リル基含有化合物であるB後者の一つの例はB−プロパルギルメルカプトプロピ
オニトリルとして記載されている。米国特許第3.898,138号明細内は微
粒組織表面の、光沢のある柔軟な析出物を得るために、3種の添加剤であって、
そのうちの1種がアルギンジオールであるものを含有する浴を使用するニッケル
電気めっき法を開示している。米国特許第4,049,509@明111書にお
いてはアセチレンジオールとアルキレンオキシドとの反応生成物ならびに若干の
未反応アセチレンジオ出させている。米国特許第4,054,495号明細店は
3種のアセチレン系化合物、すなわちアセチレンアルコール、アセチレンアルコ
ールのモノ−及び/又はジーアルコキシル化誘導体、ならびにN−二置換アミノ
プロピンを含有する、光沢性及び半光沢性のコーティングを生成させるためのニ
ッケル電気めっき水溶液を開示している。
アセチレン系化合物はまたS電解めっき、特に無電解銅めっきにおける使用につ
いても開示されているけれど、任意の特定の目的に対する任意の与えられた添加
剤の、二つの方法の間にJ3ける等価の官能性を推定することができないほどに
電解法と無電解法の閂に固有の相違があることは明らかである。このことはアセ
チレン系化合物について特に真実であると思われる。さきに論じたように電解銅
法においては光沢性析出物の生成を促進させるために成る種のアセチレン系化合
物が使用される。ホルムアルデヒド還元剤を使用する成る種の無電解銅法におい
てはアセチレン性化合物はめつき溶液に対し安定効果を有するものとして、又は
柔軟性を改良するものとして(アセチレン界面活性剤)のみ開示されている。例
えば米国特許第3,661,597号:同第3.790.392号;及び同第4
,371.397号各明細書を参照すべきである。非ホルムアルデヒド無電解銅
めっき浴について米国特許第4.265.943号明細書は、追加の浴安定性と
、よりピンク(pink)の、より平滑な析出物とを与えるけれど、それと同時
に浴の析出速度を遅くするように思われる「有機添加剤」としてのブチンジオー
ルを開示している。
最後に、1977年の、[エフェクト オブ レベリング アデイテイブス イ
ン エレクトロレス ニッケル プレイティング(Effect Of Lev
eling AdditivesIn Eleetroless N1ckel
Plating ) Jの表題の70コフ(Plokhov )らの論文(1
7+1.口YSSH,UC1lE、ZAVED、KIIIH。
に旧H,Tekhnol 、 20@は、析出物の平均化及び光沢化について研
究されたニッケル1、次亜リン酸還元した無電解浴においてブチンジオールの添
加は析出速度をかなりに遅くすること、及び1リットル当り0.05グラム又は
それ以上のブチンジオールの添加により反応が完全に停止することを開示してい
る。
l肚の詳細な記載
本発明の無電解ニッケルめっき組成物は適当な溶媒、典型的には水に溶解した下
記の成分を含有する:a)可溶性ニッケルイオン源:b)ニッケル化合物に対す
る可溶性の還元剤源、典型的には、かつ好ましくは可溶性次亜リン酸イオン源;
C)溶液からのニッケルイオンの沈でんを防止するのに十分な、ニッケルイオン
に対する錯化剤;d)随意的に緩衝剤を包含する酸性又はアルノJり性のpl(
調整剤;及びe)可溶性アセチレン系化合物。
可溶性ニッケルイオン源は入手容易性の点から一般的に硫酸ニッケルであるけれ
ど任意の可溶性ニッケル塩であることができる。めっき溶液中におけるニッケル
塩の濃度は例えば約0.OIMから1.0Mまでの[囲にわたることができ、典
型的、かつ好ましくは約0.1Mである。
還元剤は最も典型的に次亜リンvi塩、特に次亜リン酸す1〜リウムであるけれ
どジメチルアミンボランのような任意のその他の適当な還元剤であることもでき
る。次亜リン酸ナトリウムのよう・な還元剤に対する、溶液中におけるそれらの
濃度は一般的にニッケルの化学量論的当量を越えて約2倍から3倍まで、好まし
くは上記当社の2.5倍から3.0倍までである。
金属イオンに対する適当な錯化剤のうちで、ニッケルイオン濃度を超えてわずか
に化学量論的過剰に溶液中に一般的に存在するのはヒドロキシ酢酸、乳酸、酒石
酸、クエン酸、マレイン酸及びグルコン酸のようなヒドロキシ酸類、グリシン又
は7ラニンのようなアミノ酸類エチレンジアミンテトラ酢酸ならびにビロリン酸
塩(特に7゜0よりも大きいpHに対して)である。
浴の操作(operatir+g )β11は一般的に約4から約12までの範
囲にわたることができ、適当な酸又は塩基によって、特にすべての他の成分から
処方されているものとしての浴が酸性に過ぎる該浴に対してはアルカリ金属水酸
化物又は水酸化アンモニウムによって達成され、又は維持される。急速なpH変
化を防止するために酢酸、プロピオン酸、コハク酸又はビロリンl’lのような
緩衡剤を使用することができ、これらは一般的に溶液中におけるニッケルのほぼ
化学量論量において存在する。
上記の部類の原料のそれぞれにおいては列挙した成分の1種又はそれ以上の組合
せを使用することができるのは勿論である。更に、該成分の若干は1以上の官能
性を示すことができる。例えばヒドロキシ酸を除いて大部分の錯化剤は約4.5
のpK値を有し、したがって緩衝剤の役目をすることができる。
めっき浴は、前記成分及び後述のアセチレン系化合物のほかに無電解ニッケルめ
っきに使用するために当業界に公知の物質を含イ1することもできる。例えば鉛
、カドミウム、ビスマス、アンチモン又はモリブデンのような金属光沢剤、なら
びに2価硫黄化合物のような安定剤を存在させることもできる。[点食(pit
ting ) Jを防止するために界面活性剤[表面活性剤、湿潤剤又はノンピ
ツターズ(non−pitterS )としても知られている]をも存在させる
ことができる。めっき反応にd3いては気体水素が小泡の形態で連続的に発生す
る。表面における混在物又は細孔のような微小な欠陥が気泡を直ちに説離させな
いで若干時間付着させることがある。コーティングされる表面にお(ブる付着気
泡の存在は、成る場合には多数分間にわたり、析出の曲部的中断を生じさせ、コ
ーティングにおける可視ピット(Dit )をもたらし、これが化粧板の外観を
そこない、あるいは工学的用途における腐食に対す核となる。一般的に約10〜
i o o ppmの範囲において界面活性剤を浴に添加することにより溶液の
表面張力が低下し、直ちに気泡を解放させる。使用することのできる界面活性剤
は無電解析出に対する技術分野に公知の任意のそれら界面活性剤から選択され、
代表例としてはアルキル又はアリールスルホネート、ミネソタマイニング アン
ド マヌファクチュアリング カンバ= −(Hinnesota Hinin
g and Manufacturing Company)により市販されて
いるFC−98のようなフルオロカーボン界面活性剤などがある。
本発明において、析出速度のかなりの減少を伴うことなく光沢ニッケル析出を得
させるのに有用な、アセチレン系化合物は特徴的な−CEC−配置を有する実質
的に水溶性のアセチレン系化合物である。これらの化合物は典型的には分子中に
d3いてヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピ
ル、メトキシ、エトキシ、カルボキシ、ヒドロキシエトキシ又はスルボネートの
各部分のような水溶性部分の少なくとも1種を有する。
好ましいアセチレン系化合物は式
%式%:2
(式中、R及びR2の少なくとも一方は上述の可溶性の部分もしくはラジカルで
あり、そして残りのR1置換基又はR2置換基もまた可溶性基(該基は他方の1
テ、@換基もしくはR2置換基と同一か又は異なる可溶性基であることができる
)であるか、又はそれ自体は可溶性基ではないけれど化合物の可溶特性を損うこ
とのない基であるかのいずれかである。後者のラジカル又は基の例は水素、ハロ
ゲン、ジエチルアミンエチル、モルホリノメチル、アルキル、アルケニル、アル
キニル及びシアノである。
有用なアセチレン系化合物の中で特に好ましいものはブチンジオール、プロパル
ギルアルコール、エトキシル化プロパルギルアルコール、プロポキシル化プロパ
ルギルアルコール、メチルブチノールエチレンオキシド及びエトキシル化ブチン
ジオールである。
アセチレン系化合物が、もしめっき浴中に存在するならばその濃度は、浴の操作
特性に実質的に悪影響を及ぼすことなく、特に溶液の無電解析出速度を実質的に
減少させることなく、無電解析出条件下に素材表面上に光沢性の、好ましくは光
沢のある鏡のようなニッケル コーティングを生成するのに効果的な量である。
一般的におよそ約10ppmから約11000ppまでのアセチレン系化合物(
又はアセチレン系化合物の金沢合物)の場合は、その結果としてのニッケル コ
ーティングの増大された反射性が得られる。意外にも、これらの添加剤水準にお
いては浴の操作特性に対し実質的な悪影響はなく、特に析出速度はアセチレン系
化合物を含有しない浴を使用して得られる析出速度に匹敵するか、又は該析出速
度かられずかにのみ減少するかのいずれかである。より一層好ましい水準は約5
0 ppmから約11000ppまで、及び約i o o pp+nから約50
01)illまでの範囲である。
本発明のアセチレン系化合物を使用することにより実現される、そのほかの利点
は、それらアセチレン系化合物が浴に界面活性剤性及び/又は消泡性を与えると
いうことである。すなわち例えば浴中にアセチレン系化合物が存在し、しかも他
の界面活性剤自体が存在しない場合には浴は一般的に無点食(non−pitt
ir+o )態様において作用し、かつこの点に関しアセチレン系化合物を使用
しない同一浴と比較して改良された特性を示すことがわかる。更にその上、アセ
チレン系化合物は、界面活性剤自体として使用される他の慣用の材料と比較して
非常に低発泡性である。他方において、もし界面活性剤物質が浴中に存在し、し
かも一般的に該界面活性剤物質が望ましくない発泡を促進するものであるならば
、本発明により反射性を改良するために使用される水準におlプるアセチレン系
化合物発泡を調節するように、又は消泡剤としても作用することがわかる。
本発明に使用するために最も好ましいアセチレン系化合物はエトキシル化誘導体
及びプロポキシル化誘導体であり、特にエトキシル化ブチンジオールである。n
0述したようにアセチレン系化合物の濃度の一般的な範囲は約10p1)III
から11000ppまでであり、アセチレン系化合物を含有しない浴から無電解
的に析出したコーティングに比較してニッケル コーティングにおいて改良され
た反射性が得られる結果となる水準により設けられた下限を有する、実用上の上
限はめつき速度又は析出速度がアセチレン系11体を使用しない浴に比較して非
実用的に遅くなる水準である。使用可能範囲内におけるアセチレン系化合物の高
められた水準によりニッケル析出物の相応的に改良された反射性が得られる。好
ましいエトキシル化ブチンジオールと特に関連する濃度の好ましい範囲は約30
から約300 ppmまで、最も好ましくは約5o ppm以上から約300p
pmまでである。
大部分の用途に対し、コーティングすべき素材又は素材表面は導電性物質であり
、一般的には鋼、銅又は黄銅である。非常に高度の鏡状光沢反射性のニッケル析
出物を得るためにはパフがけしだ黄銅素材が特に好ましい。
金属素材上への無電解析出に対しては、浴は一般的に約160°「から約200
’Fまでの温度において操作する。
めっき浴のp++はおよそ約0.4から約12までぐらいの範囲にわたることが
できるけれど酸性浴が好ましい。
本発明の方法及び組成は、ガラス、セラミック又はプラスチックのような非導電
性素材上への無電解析出に対しても使用することができる。後者に対しては若干
低い、例えば約150°「又はそれ以下のめつき温度を使用するが、その一方低
い操作温度によってもたらされる低められた析出速度を補償するために、より高
い好ましいpH,7から9までの程度におけるpl+を維持する。非金属素材は
、それらが初期ニッケル コーティングを受け入れ、かつ触媒作用するようにさ
せるため慣用方法にしたがって清浄化し、エッチし、かつ活性化さゼる。
本明aSにおいては無電解めっきについて述べるけれど広義の用語にはその範囲
内に、電解的又は電気的なめっきの開始を採用し、次いで無電解析出をtihめ
るめっき方法を包含することは当業者に明らかである。この操作態様は、例えば
素材自体が無電解ニッケルめっきに対して触媒的でない黄銅又はその他の銅合金
のような金属素材について使用される。
下記の実施例を参照し°C本発明を更に説明する。これらの実施例において、め
っき浴は使用中に補給しないけれど、消費された成分の補給はいがなる工業的め
っき操作においても一般的に行われていることは明らかである。
消費性の成分はニッケル化合物、還元剤(例えば次亜リン1[及びすべてのヒド
ロキシトイオンである。一般的に金属光沢剤(もし使用1れば)及びすべての安
定剤は非常に遅い速度において同時析出又は吸収される。錯化剤及び緩衝剤は、
それら自体は消費性ではないけれど、すくい出しく drag−out )によ
って減量することがある。
実施例1
本実施例及び下記実施例においては素材としてパフがけした黄銅パネルを使用し
た。めっきは、無電解ニッケルめっき浴に浸漬後、該パネルを活性的にめっきす
るニッケル ストリップと接触させることにより電気的に開始し、次いで自触媒
的に析出を続けた。
「対照J溶液を下記の成分からrlJ製した:硫酸ニッケル 0.114M
ヒドロキシ酢M O,5M
酢酸ナトリウム 0.116M
次亜リン酸ナトリウム 0.33M
水 1000af!まで
水酸化アンモニウム pH4,8まで
一方の面をパフがすした3インチ×4インチの黄銅パネルをダイクレン(Dyc
lene ) E W [コネクチカット州つオターバリー市、マクデルミド(
HacDarmid )社より市販される]として公知の工業用金属清浄化溶液
中において浸透清浄化及び電解清浄化し、次いで水洗した。次いで該パネルを対
照溶液(185°F)に浸漬し、該パネルを、活動的めつぎをするニッケルスト
リップと5秒間接触させ、次いで30分間にわたって無電解的にめっきした。パ
ネル上に形成された押出物は暗灰色であり、めっき速度は0.621(めっき前
後のパネルを秤倒することにより測定した、30分後の析出物の重量)であった
。
実施例2
実施例1の対照溶液を、それにプロパルギルアルコール1100ppを添加する
ことにより変え、次いで実施例1のように予備処理したパフがけした黄銅パネル
をこの溶液により、同一条件下にめつぎした。ニッケル析出物は光沢性で、かつ
均一であり、わずかに曇っていた。めっき速度は0.45グラムであった。
実施例3
実施例1の対照溶液にブチンジオール2001)l)mを添加した。次いで実施
例1のようにして予備処理し、パフがけしだ黄銅パネルを、この溶液を使用して
実施例1と同一条件下にめっきした。析出物は光沢性で、かつ均一であり、わず
かに曇っており、めっき速度は0.40グラムであった。
実施例4〜7
下記に示す最も好ましいアセチレン系化合物を、下記に示された水準において添
加することにより、実施例1の対照溶液を変えた。素材の予備処理及びめっきは
実施例1に記載のとおりであった。
4 エトキシル化プロパル 200ppmO,43ギルアルコール
5 プロポキシル化プロパ 10ppIlIO,3フルギルアルコール
6 メチルブチノールエチ 11000pp 0.43レンオキシド
7 エトキシル化ブチンジ 100pplO,42オール
すべての場合において、析出物はいかなる曇りの痕跡もなく十分に反射性で、か
つftt状であった。
実施例8
先行技(l+により教示されたようにして、酢酸鉛としての鉛2 ppmを対照
溶液に添加して光沢性ニッケル析出物を得た。実施例1の素材、予備処理及びめ
っき条件を使用し、めっきパネルを得た。該博られたパネルは非常に光沢性で、
均一、かつ鏡状であったけれど、該パネルは明視野試験下に認められる非常にわ
ずかな曇りを有した。
めっき速度は0.67グラムであった。
実施例9
本発明のこの実施例において、エトキシル化ブチンジオールi o o ppm
を実施例8の溶液に添加した。実施例8におけると同一の素材、予備処理及びめ
っき条件を使用して、暗視野試験下に認めることのできる曇りの痕跡をも有しな
い十分に反射性の析出物を析出させた。めっき速度は0.61グラムであった。
実施例10〜14
アセチレン系添加物の濃度と析出速度との間に関係があったけれど、それは極め
て広い濃度範囲にわたっで、かなり小さかった。下記に示す種々の水準における
エトキシル化ブチンジA−ルを実施例1の対照溶液に添加した。パネル、予備処
理及びめっき条件は実施例1に記載のとおりであった。
10 1(lppm わずかに光沢性 0.5211 30ppm 実施例10
よりら光沢性 0.4512 1100pp 鏡状、曇りなし 0.4113
300ppm 鏡状、曇りなし 0.3814 11000pp m状、曇すな
し 0.36実施例15
FC−98界面活性剤を含有する市販のジメチルアミンボラン還元したニッケル
浴[コネクチカット州、ウオターバリーシ市、マクデルミド(HacDermi
d )社製二ポルチク(Nibortck) 2002 ]を使用1ノで、実施
例1に記載の大きさ、及び予漏処理した黄銅パネルをめっきした。浴温は150
’F (1)H7)であり、しかも該パネルはこの浴に対し自触媒的であったの
で電気的開始は必要がなかった。30分間の析出後においてパネルは、かくはん
渦の区域における若干の曇りを伴って、がなりに光沢性で、かつ均一なニッケル
範囲を示した。めっき速度は0.51グラムであった。めっき浴表面上に高度に
安定な泡の層が存在した。
実施例16
浴に、その使用前にエトキシル化ブチンジオール30ppmを添加した点を除い
て、すべての操作状況は実施例15と同じであった。ニッケルめっきしたパネル
は実施例15に6(プるよりもわずかに光沢性であったC)れど曇りは残存した
。めっき速度は0.47グラムであり、実施例15の浴におけるよりも少ない泡
が浴の表面上に出現した。
実施例17
浴に、その使用前にエトキシル化ブチンジA−ル1゜OppIIlを添加した点
を除いて、すべての操作状況は実施例15と同じであった。めっきされたパネル
は鏡状に輝き、かつ均一であり、号りはなかった。めっき速度は0.44グラム
であり、浴表面上に泡は認められなかった。
本明細書において、特定の例及び材料又は条件につき、かつそれらを参照して本
発明を詳細に記載したけれど、これらの細目は本発明の広範囲の応用性を単に例
証したものであることは当業考に明らかであろう。これらの詳細な特色に対する
改良は請求の範囲に特定された本発明のIfl及び要旨を逸脱せずに行うことが
できることは明らかである。
国際調査報告
Claims (29)
- 1.素材表面上にニツケルの無電解析出を生じさせるのに効果的な条件下におい て、可溶性ニツケルイオン源、ニツケルに対する可溶性還元剤、金属錯化剤、P H調整剤及び可溶性アセチレン系化合物を含んで成る水溶液中に素材を浸漬し、 化学的還元により素材表面上にニツケルコーテイングを析出させ、しかもこの場 合、前記溶液内中におけるアセチレン系化合物の濃度が、アセチレン系化合物を 含有しない対応する溶液により得られる結果と比較して溶液の無電解析出速度を 実質的に減少させることなく前記ニツケルコーテイングの光沢性を改良するのに 効果的であることを特徴とする素材表面にニツケルコーテイングを析出させる方 法。
- 2.前記可溶性アセチレン系化合物が式R1−C≡C−R2 (式中、R1及びR2の少なくとも一方は可溶性基であり、そして他方の置換基 はもし可溶性基でなければ水素、ハロゲン、ジエチルアミノエチル、モルホリノ メチル、アルキル、アルケニル、アルキニル及ひシアノの各基より成る群から選 択される)に相当する請求の範囲第1項記載の方法。
- 3.前記可溶性基をヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロ キシプロピル、メトキシ、カルボキシ、ヒドロキシエトキシ及びスルホネートよ り成る群から選択する請求の範囲第2項記載の方法。
- 4.前記アセチレン系化合物をエトキシル化アセチレン系化合物、プロポキシル 化アセチレン系化合物及びそれらの混合物より成る群から選択する請求の範囲第 1項記載の方法。
- 5.前記アセチレン系化合物がエトキシル化ブチンジオールである請求の範囲第 4項記載の方法。
- 6.アセチレン系化合物を約10ppmから約1000ppmまでの範囲におけ る溶液濃度において存在させる請求の範囲第1項記載の方法。
- 7.アセチレン系化合物を約30ppmから約300ppmまでの範囲における 溶液濃度において存在させる請求の範囲第1項又は第5項のうちいずれか1項記 載の方法。
- 8.アセチレン系化合物を約50ppmから約300ppmまでの範囲における 溶液濃度において存在させる請求の範囲第1項又は第5項のうちいずれか1項記 載の方法。
- 9.前記溶液が可溶性金属光沢剤源を更に含んで成る請求の範囲第1項記載の方 法。
- 10.前記金属光沢剤を鉛、カドミウム、ビスマス、アンチモン、モリブテン及 びそれらの混合物より成る群から選択する請求の範囲第9項記載の方法。
- 11.前記溶液が更に界面活性剤を含んで成る請求の範囲第1項記載の方法。
- 12.前記還元剤をアルカリ金属次亜リン酸塩及びジメチルアミンボランより成 る群から選択する請求の範囲第1項、第5項又は第6項のうちいずれか1項記載 の方法。
- 13.前記素材が導電性金属材料より成る請求の範囲第1項記載の方法。
- 14.前記素材が非導電性材料より成る請求の範囲第1項記載の方法。
- 15.可溶性ニツケルイオン源と、ニツケルに対する可溶性還元剤と、金属錯化 剤と、PH調整剤と、アセチレン系化合物を含有しない対応する組成物により得 られる結果に比較して溶液の無電解析出速度を実質的に減少させることのない、 ニツケルコーテイングの光沢性を改良するのに効果的な可溶性アセチレン系化合 物の少量ではあるけれど効果的な量との水溶液を含んで成ることを特徴とする、 素材表面上にニツケルコーテイングを無電解析出させるに当つて使用する組成物 。
- 16.前記可溶性アセチレン系化合物が式Rl−C≡C−R2 (式中、R1及びR2の少なくとも一方は可溶性基であり、そして他方の置換基 はもし可溶性基でなければ水素、ハロゲン、ジエチルアミノエチル、モルホリノ メチル、アルキル、アルケニル、アルキニル及びシアノの各基より成る群から選 択される)に相当する請求の範囲第15項記載の組成物。
- 17.前記可溶性基をヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒド ロキシプロピル、メトキシ、カルボキシ、ヒドロキシエトキシ及びスルホネート より成る群から選択する請求の範囲第16項記載の組成物。
- 18.前記アセチレン系化合物がエトキシル化アセチレン系化合物、プロポキシ ル化アセチレン系化合物、及びそれらの混合物より成る群から選択する請求の範 囲第15項記載の組成物。
- 19.前記アセチレン系化合物がエトキシル化ブチンジオールである請求の範囲 第18項記載の組成物。
- 20.アセチレン系化合物が約10ppmから約1000ppmまでの範囲にお ける溶液濃度において存在する請求の範囲第15項記載の組成物。
- 21.アセチレン系化合物が約30ppmから約300ppmまでの範囲におけ る溶液濃度において存在する請求の範囲第15項又は第19項のうちいずれか1 項記載の組成物。
- 22.アセチレン系化合物が約50ppmから約300ppmまでの範囲におけ る溶液濃度において存在する請求の範囲第15項又は第19項のうちいずれか1 項記載の組成物。
- 23.前記溶液が可溶性の金属光沢剤源を更に含んで成る請求の範囲第15項記 載の組成物。
- 24.前記金属光沢剤が鉛、カドミウム、ビスマス、アンチモン、モリブテン及 びそれらの混合物より成る群がら選択される請求の範囲第23項記載の組成物。
- 25.前記溶液が界面活性剤を更に含んで成る請求の範囲第15項記載の組成物 。
- 26.前記還元剤がアルカリ金属次亜リン酸塩及びジメチルアミンボランより成 る群から選択される請求の範囲第15項、第19項又は第20項のうちいずれか 1項に記載の組成物。
- 27.前記鉗化剤が前記組成物中にむいてニツケル水準を越えて化学量論的過剰 量において存在する請求の範囲第15項記載の組成物。
- 28.請求の範囲第1項に記載の方法により調整した光沢ニツケル無電解コーテ イングを上面に有する素材。
- 29.前記素材が導電性金属材料より成る請求の範囲第28項記載の素材。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/730,763 US4600609A (en) | 1985-05-03 | 1985-05-03 | Method and composition for electroless nickel deposition |
US730763 | 1985-05-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62502972A true JPS62502972A (ja) | 1987-11-26 |
Family
ID=24936718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61501499A Pending JPS62502972A (ja) | 1985-05-03 | 1986-02-24 | 無電解ニッケル析出のための方法及び組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4600609A (ja) |
EP (1) | EP0225885A4 (ja) |
JP (1) | JPS62502972A (ja) |
AU (1) | AU5542886A (ja) |
WO (1) | WO1986006754A1 (ja) |
ZA (1) | ZA861128B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005126734A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 |
JP2008274444A (ja) * | 2008-08-21 | 2008-11-13 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 |
JP2015524024A (ja) * | 2012-06-04 | 2015-08-20 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | ニッケル層の無電解堆積用のめっき浴 |
JP2017516920A (ja) * | 2014-06-02 | 2017-06-22 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 水性無電解ニッケルめっき浴、及びその使用方法 |
JP2018523756A (ja) * | 2015-08-20 | 2018-08-23 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 無電解銀めっき浴及びその使用方法 |
WO2019087474A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 上村工業株式会社 | 無電解ニッケル-リン-コバルトめっき浴及び無電解ニッケル-リン-コバルトめっき皮膜 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4770899A (en) * | 1987-06-10 | 1988-09-13 | Unisys Corporation | Method of coating copper conductors on polyimide with a corrosion resistant metal, and module produced thereby |
US4834876A (en) * | 1988-03-14 | 1989-05-30 | Walker Nicholas G | Filtration assembly having integral heating means for maintaining the metallic material being filtered in the molten state |
US4954370A (en) * | 1988-12-21 | 1990-09-04 | International Business Machines Corporation | Electroless plating of nickel on anodized aluminum |
US5167992A (en) * | 1991-03-11 | 1992-12-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Selective electroless plating process for metal conductors |
JP3115095B2 (ja) * | 1992-04-20 | 2000-12-04 | ディップソール株式会社 | 無電解メッキ液及びそれを使用するメッキ方法 |
US5258061A (en) * | 1992-11-20 | 1993-11-02 | Monsanto Company | Electroless nickel plating baths |
US5525206A (en) * | 1995-02-01 | 1996-06-11 | Enthone-Omi, Inc. | Brightening additive for tungsten alloy electroplate |
US5658869A (en) * | 1995-10-16 | 1997-08-19 | Singer; Barrie | Metal finishing composition |
US5648125A (en) * | 1995-11-16 | 1997-07-15 | Cane; Frank N. | Electroless plating process for the manufacture of printed circuit boards |
US6060176A (en) * | 1995-11-30 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Corrosion protection for metallic features |
US5846598A (en) * | 1995-11-30 | 1998-12-08 | International Business Machines Corporation | Electroless plating of metallic features on nonmetallic or semiconductor layer without extraneous plating |
US5853556A (en) * | 1996-03-14 | 1998-12-29 | Enthone-Omi, Inc. | Use of hydroxy carboxylic acids as ductilizers for electroplating nickel-tungsten alloys |
US5770032A (en) * | 1996-10-16 | 1998-06-23 | Fidelity Chemical Products Corporation | Metallizing process |
US5792248A (en) * | 1996-10-16 | 1998-08-11 | Fidelity Chemical Products Corporation, A Division Of Auric Corporation | Sensitizing solution |
CN1056422C (zh) * | 1998-12-24 | 2000-09-13 | 冶金工业部钢铁研究总院 | 一种化学镀镍光亮剂 |
AU3954299A (en) * | 1999-05-27 | 2000-12-18 | Toyo Kohan Co. Ltd. | Surface-treated steel sheet for battery case, battery case comprising the same, methods for producing them, and battery |
US20030124256A1 (en) * | 2000-04-10 | 2003-07-03 | Omnishield, Inc. | Omnishield process and product |
US6468672B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-10-22 | Lacks Enterprises, Inc. | Decorative chrome electroplate on plastics |
DE10052960C9 (de) * | 2000-10-25 | 2008-07-03 | AHC-Oberflächentechnik GmbH & Co. OHG | Bleifreie Nickellegierung |
US6586047B2 (en) | 2001-09-05 | 2003-07-01 | Brad Durkin | Process for plating particulate matter |
US6645567B2 (en) * | 2001-12-19 | 2003-11-11 | Intel Corporation | Electroless plating bath composition and method of using |
CN100408722C (zh) * | 2005-06-06 | 2008-08-06 | 黔东南民族师范高等专科学校 | 一种化学复合镀镍-磷-碳-氧合金的方法 |
US20080175986A1 (en) * | 2007-01-24 | 2008-07-24 | Kenneth Crouse | Second surface metallization |
US9023187B2 (en) * | 2011-02-04 | 2015-05-05 | Crista Chemical Company Llc | Turbo titanium coating technology for broad application |
EP2639335B1 (en) * | 2012-03-14 | 2015-09-16 | Atotech Deutschland GmbH | Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys |
KR102014088B1 (ko) * | 2012-03-20 | 2019-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
US8936672B1 (en) | 2012-06-22 | 2015-01-20 | Accu-Labs, Inc. | Polishing and electroless nickel compositions, kits, and methods |
JP2015050249A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2658841A (en) * | 1950-11-08 | 1953-11-10 | Gen Am Transport | Process of chemical nickel plating and bath therefor |
US2658842A (en) * | 1951-01-04 | 1953-11-10 | Gen Am Transport | Process of chemical nickel plating and bath therefor |
US3457089A (en) * | 1967-04-07 | 1969-07-22 | Shipley Co | Electroless copperplating |
US3661597A (en) * | 1971-05-20 | 1972-05-09 | Shipley Co | Electroless copper plating |
US3782978A (en) * | 1971-07-06 | 1974-01-01 | Shipley Co | Electroless nickel plating |
US4049509A (en) * | 1972-05-16 | 1977-09-20 | W. Canning & Company Limited | Plating |
CA1079454A (en) * | 1975-11-03 | 1980-06-17 | Michael Gulla | Electroless nickel plating |
US4265943A (en) * | 1978-11-27 | 1981-05-05 | Macdermid Incorporated | Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions |
JPS56156749A (en) * | 1980-05-08 | 1981-12-03 | Toshiba Corp | Chemical copper plating solution |
-
1985
- 1985-05-03 US US06/730,763 patent/US4600609A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-02-14 ZA ZA861128A patent/ZA861128B/xx unknown
- 1986-02-24 AU AU55428/86A patent/AU5542886A/en not_active Abandoned
- 1986-02-24 WO PCT/US1986/000367 patent/WO1986006754A1/en not_active Application Discontinuation
- 1986-02-24 JP JP61501499A patent/JPS62502972A/ja active Pending
- 1986-02-24 EP EP19860901674 patent/EP0225885A4/en not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005126734A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 |
JP2008274444A (ja) * | 2008-08-21 | 2008-11-13 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 |
JP4645862B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2011-03-09 | 上村工業株式会社 | 無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 |
JP2015524024A (ja) * | 2012-06-04 | 2015-08-20 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | ニッケル層の無電解堆積用のめっき浴 |
JP2017516920A (ja) * | 2014-06-02 | 2017-06-22 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 水性無電解ニッケルめっき浴、及びその使用方法 |
US11685999B2 (en) | 2014-06-02 | 2023-06-27 | Macdermid Acumen, Inc. | Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same |
JP2018523756A (ja) * | 2015-08-20 | 2018-08-23 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 無電解銀めっき浴及びその使用方法 |
WO2019087474A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 上村工業株式会社 | 無電解ニッケル-リン-コバルトめっき浴及び無電解ニッケル-リン-コバルトめっき皮膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0225885A1 (en) | 1987-06-24 |
EP0225885A4 (en) | 1987-09-07 |
AU5542886A (en) | 1986-12-04 |
US4600609A (en) | 1986-07-15 |
WO1986006754A1 (en) | 1986-11-20 |
ZA861128B (en) | 1986-09-24 |
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