JPS6248754A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPS6248754A
JPS6248754A JP18770885A JP18770885A JPS6248754A JP S6248754 A JPS6248754 A JP S6248754A JP 18770885 A JP18770885 A JP 18770885A JP 18770885 A JP18770885 A JP 18770885A JP S6248754 A JPS6248754 A JP S6248754A
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JP
Japan
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polyglutarimide
formula
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polyphenylene sulfide
thermoplastic resin
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JP18770885A
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English (en)
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JPH0215586B2 (ja
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Isao Sasaki
笹木 勲
Hisao Anzai
安西 久雄
Koji Nishida
西田 耕二
Hideaki Makino
牧野 英顕
Masaru Morimoto
勝 森本
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (陀業上の利用分野) 本発明は、熱変形温度が高く底形性にすぐれi熱可塑性
樹脂組成物に関する・ (従来の技術) ポリグルタルイミドは、耐熱性にすぐfL九熟熱可塑性
樹脂あるが、流動性が低い九め成形性に劣っている。
こjLまで、ポリグルタルイミドの流動性全改良する方
法として、例えばポリグルタルイミドに、(1)熱可塑
性ポリエステルを添加する方法(特開昭59−4155
5号公報)および(2)グラフト重合体と無水マレイン
酸を必須取分とするビニル重合体を併用する方法(特開
昭58−83058号公報)等が提案さnているか、満
足するところまでには至っていない。
一方、ポリフェニレンサルファイドは、耐薬品性、電気
特性、成形性をかねそなえたエンジニアリングプラスチ
ックであり、電気、電子部品、精密機械、OA機器等の
用途に使わnているか、高荷重下における熱変形温度が
不十分な友めにその用途に制限があるのが現状である。
(発明が解決しようとする問題点) このような現状から本発明者らは、ポリグルタルイミド
の流動性およびポリフェニレンサルファイドの高荷重下
での熱変形温度の改良金目的として鋭意検討した結果、
ポリグルタルイミドとポリフェニレンサルファイドの特
定量を混合することによってポリグルタルイミドのもつ
良好な熱変形温度全保持しつつ、しη為も流動性に優れ
た新規な樹脂組成物が得られること金兄い出し本発明に
到達した。
(問題点を解決するための手段) 本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、ポリグルタルイミ
ド1〜99重量部およびポリフェニレンサルファイド1
〜99jii部(0計to。
重量部)よりなることを特徴とする0 本発明において用いらnるポリグルタルイミドは、式 (式中、R1r R2およびR3は水素、炭素数1〜2
0の脂肪族、芳香族ま九は脂環族である炭化水素基金表
わす)で゛示さnる環状イミド構造単位tらばいかなる
重合体であってもよいが、R,およびR2が水素ま次は
メチル基であシ、R3が水素、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基またはフェニル基であるものが、一
般的に用いらnる。その中でR,およびR2がメチル基
であり、またR3がメチル基である場合が特に好ましい
ポリグルタルイミドの製造方法は特に限定しないが、メ
タクリル樹脂とアンモニアまたは第1級アミン全不活性
ガス雰囲気下、不活性溶媒るポリグルタルイミドはイミ
ド化反応によって、上記(()式で示さ扛る環状イミド
構造単位を少なくとも5重帯チ、好ましくは20重量%
以上含有せしめるようにすることが好ましい。環状イミ
ド構造単位の含有量が少ないと熱変形温度の高い樹脂組
成物は得らn難い。
ポリグルタルイミドの形成に使用されるメタクリル樹脂
としては、例えばメタクリル酸エステル単独重合体また
はメタクリル酸エステルと他のメタクリル酸エステル、
アクリル酸エステル、アクリル酸、メタクリル酸、スチ
レン、α−メチルスチレン等の置換スチレン等の共重合
体がちげら扛る。
メタクリル酸エステルとしては、例えば・メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクlJ/I酸プロピ
ル、メタクリル酸n−ブチJL、、メタクリル酸インブ
チル、メタクリル酸t e r t。
−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクI)k
酸ノルボニル、メタクリル酸2−エチル営≠:ヘキシル
、メタクリル酸ベンジルなど、アクリル酸エステルとし
ては例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸プロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸
イソブチル、アクリル酸* e r t、−ブチル、ア
クリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ノルボニル、ア/
 IJル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ベンジルな
どを用いることができる。こnらの単量体は、単独でも
よくま7t2種以上併用することもできる。
こnらのメタクリル樹脂のうち本発明においては、メタ
クリル酸メチル単独重合体又はメタクリル酸メチル25
重量%以上と75重量%以下の上記の他の単量体との共
重合体が好ましいが、メタクリル酸メチルの単独重合体
が透明性の点から特に好ましい。
本発明において使用さnるポリフエニレンサルファドは
、式 のくシ返し単位t1″有するものであり、nが50〜s
、 o o oのものが好ましく、さらに好ましくはn
が100〜へ000のものである。
ポリグルタルイミドとポリフェニレンサルファイドの配
合量は、ポリグルタルイミド1〜99重量部およびポリ
フェニレンサルファイド1〜99重量部(合計100M
量部)である。好ましくは樹脂m放物中にポリフェニレ
ンサルファイド全10〜90重量部、さらに好ましくは
20〜80重量部となる範囲がよい。組成物中ポリフェ
ニレンサルファイドの量が少ないと4うf’Lるm放物
の流動性が十分でなく、また多すぎると高荷重下におけ
る熱変形温度が不十分である。
本発明の樹脂組成物は、ポリグルタルイミドとポリフェ
ニレンサルファイド全トライブレンドして溶融押出しす
るか、あるいは溶剤を用いてブレンドすること等の方法
によって形成できる。
本発明の組成物は、必要に応じて抗酸化剤、熱安定剤、
滑剤、強化剤、充填剤、着色剤、導電性材料、顔料、難
燃剤等全配合することができる。
(実施例) 以下、実施例にニジ本発明をさらに詳しく説明する。な
お、実施例において用いた測定法は次の通シである。
(1)熱変形温度: AEITM  D−648−56
(2)流 動 性;メルトインデックスASTM−D 
  1238 (300℃、5Kg下での2数) ポリグルタルイミドの製造例 十分に乾燥し友ポリメタクリル酸メチル重合体(重量平
均分子量=150.000)100重量部、脱水乾燥し
たトルエン100重量部、脱水乾燥したメタノール10
重量部および第1表に示すイミド化剤t−窒素雰囲気下
においてオートクレーブに入n、攪拌しながら230℃
で2時間反応させた。得らnたポリグルタルイミド勲寥
#全押出機にかけてベント孔より揮発性成分全脱気しな
がら樹脂温度300’Cで押出してペレットを製造した
◎ 第1表に得られ几ペレットの特性で示す。
第  1  表 実施例1 上記の如く調製したポリグルタルイミドn1kMdXと
ポリフェニレンサルファイド(フィリップスベトローリ
゛アAミ・インターナショナル(株)製、ライドン(登
録商標)R−6)と全第2表のように配合しt後、押出
機に通して樹脂温度300℃で押出して樹脂組成物のペ
レットを得た。
このペレット全射出底形機に通し、シリンダ温度300
℃、金型温度80℃の灸件で試験片全作製して物性全評
価した。
得られt結果を第2表に示す。
第2表 (発明の効果) 以上のべてきた如き構成からなる本発明の樹脂組成物は
、高荷重下での熱変形温度が高く、さらに流動性も良好
であるために、成形材料として種々の用途へ有用である
手続補正書 昭和61年3月μ日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 %願昭60−187708号 2、発明の名称 熱可塑性樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)三菱レイヨン株式会社 取締役社長 河 崎 晃 夫 4、代 理 人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 三菱レイヨン株式会社 内 [6949)   弁理士  告  澤  敏  夫5
、補正命令の日付 自        発 6、補正の対象 明細書「発明の詳細な説明」の欄 7、補正の内容 (13明a−tgs頁第19行〜20行記載の「ポリメ
タクリル酸メチル重合体」奮「メタクリル酸メチル重合
体」に補正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ポリグルタルイミド1〜99重量部およびポリフェ
    ニレンサルファイド1〜99重量部(合計100重量部
    )よりなる熱可塑性樹脂組成物。 2、ポリグルタルイミドが、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1、R_2およびR_3は水素、炭素数1
    〜20の脂肪族、芳香族または脂環族である炭化水素基
    を表わす)で示される環状イミド構造単位を少なくとも
    5重量%含有するものであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の熱可塑性樹脂組成物。 3、ポリフェニレンサルファイドが、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ のくり返し単位を有し、nが50〜5,000であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の熱可塑性樹
    脂組成物。
JP18770885A 1985-08-27 1985-08-27 熱可塑性樹脂組成物 Granted JPS6248754A (ja)

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JP18770885A JPS6248754A (ja) 1985-08-27 1985-08-27 熱可塑性樹脂組成物

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JPS6248754A true JPS6248754A (ja) 1987-03-03
JPH0215586B2 JPH0215586B2 (ja) 1990-04-12

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