JPS6245618A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物

Info

Publication number
JPS6245618A
JPS6245618A JP18497185A JP18497185A JPS6245618A JP S6245618 A JPS6245618 A JP S6245618A JP 18497185 A JP18497185 A JP 18497185A JP 18497185 A JP18497185 A JP 18497185A JP S6245618 A JPS6245618 A JP S6245618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
formula
acid
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18497185A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0476370B2 (ja
Inventor
Takaaki Murai
孝明 村井
Kimio Inoue
井上 公夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Chemical Industries Ltd filed Critical Daicel Chemical Industries Ltd
Priority to JP18497185A priority Critical patent/JPS6245618A/ja
Publication of JPS6245618A publication Critical patent/JPS6245618A/ja
Publication of JPH0476370B2 publication Critical patent/JPH0476370B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、光硬化性樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、電気特性、耐熱性、耐候性に優れた硬
化物を与える光硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。
[従来技術] 近年、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化
型樹脂は、 ■無溶剤で低公害型である。
■硬化速度が極めて速く製品の生産性が高い。
■100%固形分として硬化するので硬化前後に於ける
体積変化が極めて小さい。
■素材による熱損失、または素材に対する熱影響がない
等の特徴から、種々の分野で使用されている。
その中でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプ【」セスは
、エポキシ樹脂の有する耐熱性、光沢性、密着性、耐水
性といった特性を利用したもので、その応用範囲も広く
期待されているものである。
この光硬化性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂に光分解型
の触媒を添加したものである。
触媒には、スリーエム社のFC−508、ゼネラルエレ
クトリック社のUVE−1014のようなオニウム塩が
使用されるのは既に知られている。
しかし、これらの触媒は触媒成分がイオン性不純物とな
り電気機閤に用いた場合、電気特性が影響を受けたり腐
蝕の原因になるq脂性がある。
そこで、アルミニウム化合物および光照射によってシラ
ノール基を生ずるけいそ化合物とからなることを特徴と
するエポキシ光硬化触媒が特開昭57−125212.
特開昭59−13 8220等で提案されている。
これらの触媒で硬化させうるエポキシ樹脂としては、3
,4−エポキシシクロメチル−3′。
4′−エポキシシクロヘキサカルボキシレート(ダイセ
ル化学工業■製セロキサイド2021. UCC社%’
!IERL−4221など)に代表される。いわゆる、
脂環式エポキシ樹脂が好適とされている。通常のエピク
ロルヒドリンとビスフェノールΔまたはノボラックフェ
ノールから製造されるエビ−ビス型エポキシ樹脂、ノボ
ラックエポキシ樹脂では硬化速度が遅く、使用されてい
ない。
またこれまでの脂環式エポキシ樹脂は低粘度の液状樹脂
であるため、(qられる光硬化性樹脂組成物の応用範囲
が狭くなり主に液状のコーティング剤として用いられて
いる。
一部エボギシ樹脂はその特性を利用して、プリント基板
、■C封止、LED封止、抵抗、コンデンサーの封止等
の電気分野、塗料分野、接着剤分野、ソルダーレジスト
インキ等のインキ分野に広く用いられている。
それら各種分野で光硬化性のエポキシ樹脂の出現が望ま
れているが、成型方法が異なり低粘度液状、高粘度液状
、固形状のエポキシ樹脂がそれぞれの用途で必要となる
[発明が解決しようとする問題点] このような状況に鑑み、本発明前らが鋭意検討し、特願
昭59−014859で提唱したシクロヘキサン骨格を
有する新規なエポキシ樹脂を用いることにより、各種成
型方法に応じた性状を持ち、電気特性、耐候性、耐熱性
に優れた硬化物を与える光硬化性樹脂組成物が得られる
ことを見い出し本発明に至った。
[発明の構成] ずなわら2本発明は ra)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂b)アルミ
ニ・クム化合物 c>光a射によってシラノール基を生ずるけい素化合物 からなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物但し、R
1はgケの活性水素を有する有機化合物残塁。
nl 、n2−・・・−・nflはO又は1〜100の
整数で、その和が1〜100である。
1は1〜100の整数を表わす。
八は置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
次式で表わされる。
HoR2 R2は1(、アルキル基、カーボアリール基、カーボア
リール基のいずれか1つであるが、わされた樹脂中に1
個以上含し、)」 である。
次に本発明について詳述する。
本発明の(I)式で表わされる新規Lボキシ樹脂におい
て、R1は活性水素を有する有機物残基であるが、その
前駆体である活性水素を有する有機物としては、アルコ
ール類、フェノール類、カルボン酸類、アミン類、チオ
ール類等があげられる。
アルコール類としては、1価のアルコールでも多価アル
」−ルでもよい。
例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツール等の
脂肪族アルコール、ベンジルアルコールのような芳香族
アルコール、エチレングリコール、ジエヂレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール
、ブ1コピレンゲリコール、ジプロピレングリコ− ル、1.3ブタンジオール、1.4ブタンジオール、ベ
ンタンジオール、1,6ヘキサンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、オキシピバリン酸ネオペンチルグリコー
ルエステル、シクロヘキサンジメタツール、グリセリン
、ジグリセリン、ポリグリセリン、トリメヂロールブロ
バン、トリメヂロールエタン、ペンタエリスリトール、
ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール等がある
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、カテ
コール、ピロガロール、ハイドロ4ノン、ハイドロキノ
ン七ツメチルエーテル、ビスフェノールA1ビスフエノ
ール+:、4,4°−ジヒドロヤシベンゾフェノン、ビ
スフェノールS、フェノール樹脂、タレゾールノボラッ
ク樹脂等がある。
カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、醋酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン211!、トリメリット酸、ピロメリット
酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン
酸等、水11%とカルボン酸を共に右する化合物もあげ
られる。
アミン類としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピ
ルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルア
ミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシ
ルアミン、4,4°−ジアミノジフ丁ニルメタン、イソ
ホロンジアミン、トルエンジアミン ミン、ジエヂレントリアミン、トリエヂレンデ1ーラミ
ン、1タノールアミン等がある。
チオール類としてはメチルメルカプタン、■チルメルカ
プタン ルメルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオ
ン酸あるいはメルカプl−プロピオン酸の多価アルコー
ルエステル、例えばエチレングリコールジメルカブトブ
ロビオン酸ニスデ ル、トリメチロールブ[1パントリメルカプトプロピオ
ン酸,ペンタ1リスリド−Jレベンタメルカブ!〜ボビ
ン酸等があげられる。
さらにその他、粘性水素を右する化合物としてはポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアセテート、セルロース
アセテートブヂレート、ヒドロキシエチルレルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共手合樹脂、アル1−
ラド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリエステル
カルボン酸樹脂、ポリノコプロラクトンポリオール樹脂
、ポリプロピレンポリオール、ボリデ1〜ラメチレング
リコール等がある。 また、活性水素をイ]−dる化合
物は、その骨格中に不飽和2重粘合をイjしていても良
く、具体例としては、アリルアルコール、アクリル酸、
メタクリル酸、3−シフ[]ヘキセンメタノール、テト
ラヒドロフタル酸等がある。
これらの化合物の不飽和2u2結合は、さらにそれらが
エポキシ化された構造で1−)さしつかえない。
一般式(I)におけるn  、n  ・・・・・・nρ
は0または1〜100であり,その和が1〜100であ
るが,100以上では融点の高い樹脂どなり取り扱いに
クク、実際上は使用できるようなものとはならない。
1は1〜100までの整数である。
式(1)におけるAの置換基Xのうら、少ない程好まし
い。
すなわち、本発明においては、置換基Xは本発明に用い
るエポキシ樹脂1分子中に平均した場合の架橋密度が高
くなる点から好ましい.本発明の(1)式であられされ
る新規エポキシ樹脂は具体的には、活性水素を右する有
機化合物を開始y1にし4−ビニルシクロヘキセン−1
−オキサイドを開環重合させることによって得られるポ
リエーテル樹脂、すなわち、ビニル基 側鎖を有するポリシクロヘキセンオキサイド重合体を過
酸等の酸化剤でエポキシ化することによって製造するこ
とができる。
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキナイドはブタジェ
ンの2吊止反応によって得られるビニルシクロヘキセン
を過酢酸によって部分エポキシ化することによって得ら
れる。
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキリ゛イドを活性水
素存在下に重合させるときには触媒を使用することが好
ましい。
触媒としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、ピペラジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類等の有菌塩基酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の
有機酸類、硫酸、塩酸等の無am、ナトリウムメチラー
ト等のアルカリ金属類のアルコラード類、K O II
 、 N a 0 1]′J7のアルカリ類、B F 
 1Z n C fJlA pC fJ 3、SnCf
J4等のルイス酸又はそのコンプレックス類、トリエチ
ルアルミニウム、ジエブル亜鉛等の有機金属化合物をあ
げることができる。
これらの触媒は反応物に対して0.01〜10%、好ま
しくは0.1〜5%の範囲で使用することができる。反
応taは一70〜200℃、好ましくは一30℃〜10
0℃である。
反応は溶媒を用いて行なうこともできる。溶媒としては
活性水素を右しているものは使用することができない。
すなわち、アセトン、メチルエチルクトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、ベンピン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。
さて、このようにして合成したビニル基側鎖を右するポ
リシクロヘキセンオキサイド重合体をエポキシ化し、本
発明の式(I)のエポキシ樹脂を製造づるには過酸類、
ハイドロパーオキシド類、のどららかを用いることがで
きる。
過酸類としては、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフ
ルオロ過酢酸等を用いることができる。
このうち特に過酢酸は工業的に安価に入手可能で、かつ
安定度し高く、好ましいエポキシ化剤である。
ハイドロパーオキサイド類としては、過酸化水素、ター
シャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパーオキ
サイド等を用いることができる。
エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。例えば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや
硫酸などの酸を触媒として用い得る。また、ハイドロパ
ーオキシド類タングステン酸と苛性ソーダの混合物を過
酸化水素とあるいは有機酸を過酸化水素と、あるいはモ
リブデンヘキサカルボニル イドロパーオキサイドと使用して触媒効果を得ることが
できる。
エポキシ化,反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用
の有無や反応温度を調節して行なう。
エポキシ化反応の条件によって、オレフィン結合のエポ
キシ化と同時に原料中の置換基り がエポキシ化剤等と副反応を起こした結果、変性された
置換基が生じ、目的化合物中に含まれてくる。目的化合
物中の置換基 種類、エポキシ止剤オレフィン結合のモル比、反応条件
によって定まる。
変成された置換基は、例えば、エポキシ化剤が過酢酸の
場合、下のような構造のものが主であり生成したエポキ
シ基と副生じた酢酸から生じる。
これを濃縮などの通常の化学工業的手段によって。
目的化合物を反応素液からとりだすことができる。
以上の様にして得られたエポキシ樹脂に、通常の脂環式
エポキシ樹脂、エビ−ビス型エポキシ樹脂、ノボラック
エポキシ樹脂等を混合して用いても良い。
本発明の第2の必須成分であるアルミニウム化合物とし
ては、アルミニウム原子にアルコキシ基、フェノキシ基
、アシルオキシ基、β−ジケトナート基、0−カルボニ
ルフェノラート基などが結合した有機アルミニウムの鉛
体化合物であることが好ましい。
ここで、アルコキシ基としては炭素数1〜10のものが
好ましく、メトキシ、エトキシ、イソプロポキシ、ブト
キシ、ベントオキシなどがあげられ;フェノキシ基とし
ては、フェノ4−シ基、〇ーメチルフェノキシ基、O−
メトキシフェノキシ基、p−イトロフエノギシ基、2,
6−シメチルフエノキシ基などがあげられ;アシルオキ
シ基としては、アセタト、プロピオナート、イソブロビ
オナ−ト、テチラート、ステアラード、エチルアセトア
セタート、プロピルアセトアセタート、ブチルアセトア
セタート ジエチルマラート、ジピバロイルメタナートなどの配位
子があげられ;β−ジケトナート基としては、例えば、
アセチルアセトナート、トリフルオロアセチルアセトナ
ート、ヘキサフルオロアセチルアセトナート、 ○     0 0  0 ト+30 CI−13−C−CH−C−CH31 0゜ 配位子があげられ;〇−カルボニルフェノラート基とし
ては、例えば、サリチルアルデヒダートがあげ られる。
このようなアルミニウム化合物の具体例としては、トリ
スメトキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム
、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリスフェノキ
シアルミニウム、トリスバラメチルフェノキシアルミニ
ウム、イソプロポキシジェトキシアルミニウム、トリス
エトキシアルミニウム、トリスアセト1シアルミニウム
、トリスステアラードアルミニウム、トリスブチラード
アルミニウム、トリスプロピオナートアルミニウム、ト
リスイソプロピオテートアルミニウム、トリスアセチル
アセトナートアルミニウム、トリストリフルオロアセチ
ルアセトナートアルミニウム、トリスヘキサフルオロア
セチルアセトナートアルミニウム、トリスエチルアセト
アセタートアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダー
トアルミニウム、トリスジエチルマロラードアルミニウ
ム、トリスプロピルアセトアセタートアルミニウム、ト
リスエチルアセトアセタートアルミニウム、トリスジ゛
ピバロイルメタナートアルミニウム、ジアセチルアセト
ナートジビバロ イルメタナトアルミニウム 本発明組成物の第3の必須成分は、光照射によこれらの
アルミニウム化合物は、1種もしくは2種以上の混合系
で用いてもよく、その添加配合1は、エポキシ樹脂に対
し重量比で、0.001〜10%、好ましくは1〜5%
の範囲である。配合員が、0.001重量%に満たない
場合には、ライニング皮膜の充分な硬化特性が得られず
、また、10重量%を超えると、コスト高になるばかり
ではなく、耐湿性が低下する傾向が見られるので好まし
くない原子、ニトロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換
つてシラノール基を生ずるケイ素化合物である。
このようなケイ素化合物としては、ペルオキシシラン基
、O−ニトロベンジルオキシ基、α−ケトシリル基のい
ずれかを右するケイ素化合物であることが好ましい。
これらケイ素化合物のうち、ペルオキシシラン基を右す
るものば次式: (R1)n−3i(0−0−R2)4
−n(式中、R1、R2は同一であっても異なっていて
もよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜
5のアルキル基もしくはアリール基を表わし;nはO〜
3の整数を表わす。)で示される上記式中、炭素数1〜
5のアルキル基としては例えば、メチル基、エチルキ、
イソプロピル基、n−プロピル基、n−ブチル基、t−
ブチル基、5ec−ブチル基、n−ベンチ・ル旦、メト
キシ基、エトキシ基、クロルメチル基があげられ;アリ
ール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基アン
トラニル基、ベンジル基があげられ:炭素数1〜5のア
ルキル基及びアリール基は、ハロゲン基を有していても
よい。
このようなケイ素化合物の具体例としては、次式: %式% CH3−C−0−0−S  i −0−0−C,−CH
3CH3−8i −0−0−C−CH3 CH3CH3 C1120H3Cト13 GH3−C−○ −0−8i  −0−0−C−CH3
−C示される化合物等があげられる。
また、0−ニトロベンジルオキシ基を右するもυは、次
式: (式中、R1、R2、R3は同一であっても異なってい
てもよく、それぞれ、水素原子;ハロゲン原子;ビニル
基;アリル基:炭素数1〜10の非置換若しくは置換ア
ルキル基:炭素数1〜10のアルコキシ基;非置換若し
くは置換アリール基ニアリールオキシ基;シロキシ基を
現わし、R4は水素原子;炭素数1〜10の非置換若し
くは置換アルキル基;フェニル基:置換フェニル基を表
わし、R5、R6、R7、R8は同一であっても異なっ
ていてもよく、それぞれ、水素原子;ニトロ基;シアノ
基:ヒドロキシ基;メルカプト基:ハロゲン原子;アセ
チル阜;アリル基;炭素数1〜5のアルキル其;炭素数
1〜5のアルコキシ基:非置換若しくは置換アリール基
;アリールオキシ基を表わし、p、 q、rは0≦p、
Q、r≦3.1≦p−I−q + r≦3の条性を満た
す整数を表わす。)で示される化合物である。
炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメブール基、シアノメチル基などがあげら
れ、炭素数1〜10のアルコキシ基としてはメトキシ基
、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基など
があげられる。
非置換若しくは置換アリール括としては、フェニル基、
p−メトキシフェニル基、p−クロ[コフェニル塁、p
−トリフルオロメチルフェニルビニルメチルフエ斗ル(
O−ニトロベンジルオキシ)シラン、t−ブチルメチル
フェニル(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、トリエ
チル(O−ニトロベンジルオキシ〉シラン トリ(2−クロロエチル)−〇−二トロペンジルオキシ
シラン、トリ(p−トリフルオロメチルフェニル)−〇
−二トロベンジルオキシシラン、トリメチル[α−(0
−二トロフェニル)−〇−二1−〇ベンジルオキシ]シ
ラン、ジメチルフェニル[α−(○−ニトロフェニル)
−〇−ニトロベンジルオキシ]シラン、メチルフェニル
ジ[α−(0−ニトロフェニル)−〇−二トロペンジル
オキシ1シラン、トリフェニル(α−エヂルー0−二ト
ロベンジルオキシ)シラン、トリメチル(3−メチル−
2−二トロペンジルオキシ)シランジメチルフェニル(
3,4,5−トリメトキシ−2−二トロペンジルオキシ
)シラン、トリフェニル(4,,5,6〜トリメトキシ
−2−ニド1」ベンジルオキシ)シラン、ジフェニルメ
チル(5−メチル−4−メトキシ−2−二トロペンジル
オキシ)トリフェニル(4,5−ジメチル−2−二トロ
ペンジルオキシ)シラン、ビニルメチルフェニル(4,
5−ジクロロ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン、ト
リフェニル(2,6−シニトロペンジルオキシ)シラン
、ジフェニルメチル(2,4−二トロペンジルオキシ)
シラン、トリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベン
ジルオキシ)シラン、ビニルメチルフェニル(3,4−
ジフト4−シー2−ニトロベンジルオキシ)シラン、ジ
メチルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シラン、メチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、ビニ
ルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、t
−ブチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン ジエチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン。
、2−クロロエチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオ
キシ)シラン、ジフェニルジ(0−ニトロベンジルオキ
シ)シラン、ジフェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン、ジフェニルジ(3,4−ジメ
トキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン、ジフェニ
ルジ(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラン、ジフ
ェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シラン、
メチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン。
フェニルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、p
−ビス(0−ニドOベンジルオキシジメチルシリル)ベ
ンゼン 1.1.3.3−テトラフェニル−1,3−ジ(0−ニ
トロベンジルオキシ)シロキサン、1゜1.3..3.
5.5−ヘキサフェニル−1,5−ジ(0−ニトロベン
ジルオキシ)シロキサン及びSICス含有シリう−ン樹
脂と0−ニトロベンジルアルトルとの反応により生成す
るケイ素化合物等があげられる。
最後に、α−ケトシリル基を有するものは、次式: %式% (式中、叉、+n、nは0.1.2.3の数を表わし、
支+n+mは3を超えることはなく:  R1,R2゜
R3,R4,は同一であっても異なっていてもよく、そ
れぞれ炭素数1〜10のアルキル基、アリール■、アリ
ル基、ビニル基などの炭素化水素基、アリールオキシ基
、炭素数1〜10のアルコキシ基を表わし、これらはハ
ロゲン原子、NO2、CN、−OCH3などの置換基を
分子内に有していてもよい。) で示される化合物である。
具体的には H30 H30 C1」3 「 H3 H3O CI−i 3 などの化合物をあげることができる。
これらのケイ素化合物の添加配合量は、エポキシ樹脂に
対し、0.2〜2.0重缶%、好ましくは1〜10Φ吊
%の範囲である。配合化が0.1@、’1%に満たない
場合には、充分な硬化特性がqられず、また、20重M
%をff(えて用いることも可能であるが、コスト高や
触媒成分の分解生成物が問題の場合があるので好ましく
ない。
本発明の組成物は上記の三成分、すなわち、エポキシ樹
脂、アルミニウム化合物、ケイ素化合物を必須成分とづ
るが、更に、全体の防錆性を高めるために各種の防錆顔
料を添加することがより好ましい。このときの防錆顔料
としては、ホーウM塩;リン酸塩;クロム酸塩:モリブ
デン酸塩があげられる。添加最は通常エポキシ樹脂の用
量に対し10〜50%である。
また、この外に各抄の着色染料、顔料又はシリカ、アル
ミナなどの添加物を配合しても何らの不都合は生じない
本発明の組成物は、基材に塗布した後、常温光硬化、加
熱光硬化、光硬化後のアフターキコアなどの方法によっ
て硬化し実用に供することができる。このとき、照射づ
る光の波長は、ライニング組成物の組成によって異なる
が、通常180〜7000mである。とりわけ、紫外線
の照射は効果的である。光照射時間は、エポキシ樹脂の
組成、触媒の種類、光源などによって異なるが、通常1
0秒〜30分好ましくは20秒〜1分である。
加熱光硬化する場合の加熱温度は、エポキシ樹脂の組成
および触媒の種類によって責なるが、通常20〜200
℃、好ましくは60〜100℃である。光源としては、
低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、カーボンアークラン
プ、キセノンランプ、アルゴングロー放電管、メタルハ
ライドランプ等を使用でざる。光硬化後アフターキ」、
アーは、エポキシ樹脂の組成および触媒の種類によって
異なるが、通常j)0〜200℃、好ましくは100〜
180℃にて、通常1〜10時間、好ましくは2〜5時
間行なう。
/ ′ /    乙、/ 、/ [発明の効果] 本発明の光硬化性樹脂組成物は優れた耐熱性。
電気特性、特に耐トラッキング性、耐アーク性を有し、
金属に対する腐蝕性が小さい特徴を右し電気材料用とし
て特に適している。
以下、実施例を示し本発明さらに詳しく説明する。
合成例1゜ アリルアルコール58cI(1モル)、4−ビニルシク
ロヘキセン−1−オキサイF 868 g(7モル)及
びBF3エーテラート4.7gを60℃で混合し、ガス
クロマトグラフィー分析で4−ビニルシクロヘキセン−
1−オキサイドの転化率が98%以上になるまで反応さ
せた。得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて水洗し次
に酢酸エチル層を浸縮して粘稠液体を得た。 生成物の
赤外線吸収スペクトルにおいて原料に見られた810.
850cm−’のエポキシ基による吸収が無くなってい
ること、1080.1150cffi−1にエーテル結
合による吸収が存在すること、ガスクロマトグラフィー
分析で、生成物中のアリルアルコールは痕跡量であるが
、赤外線吸収スペクトルで3450cm”にOH基の吸
収があることから本化合物は上式で示される構造である
ことが確認された。
この化合物492gを酢酸エチルに溶解して反応器に仕
込み、これに過酢酸395gを酢酸丁デル溶液として2
時間にわたって滴下した。この間反応温度は40℃に保
った。過酢酸の仕込み終了後、40℃でさらに6時開熟
成した。 反応粗液に酢酸エチルを追加し、炭酸ソーダ
416Uを含むアルカリ水で洗い、続いて蒸溜水でよく
洗浄した。
酢酸エチル層を濃縮し、粘稠な透明液体をiりた。この
化合物は第1シラン酸素含有率が9.27%で赤外線吸
収スペクトルで1260cm−’Iにエポキシ基による
特性吸収が見られた。
さらに1640cffi−1に残存ビニル基による吸収
が見られること、さらに合成例1と同様にこの化合物4
92gと過酢酸395gの反応を行い、粘稠な透明液体
を得た。
この化合物はオキシラン酸素Sn率が 9.27%で赤外線吸収スペクトルで1260cffi
−1に−[ポキシ基による特性吸収が見られた。
さらに1640c#+−’に残存ビニル基による吸収が
見られること、ざらに合成例1と同様にこの化合物49
2gと過酸M395yの反応を行い、粘稠な透明液体を
得た。
この化合物はオキシラン酸含有率が9.27%で赤外線
吸収スペクトルで1260cm−1にエポキシ基による
特性吸収が見られた。さらに1640c11−1に残存
ビニル基による吸収が見られること、3450cm−1
にoHm、1730から本化合物は一般式(1)の構造
(R1ニゲリシジル基又はアリル基、n−平均7、エポ
キシ基に酢酸が1部付加した阜を含む)であることを確
認した。
合成例−2 合成例1と同様な操作で、トリメチロールプロパン13
4g、4−ビニルシクロヘキセン−1−オキサイド18
63gを反応させ、粘稠な液状の生成物を(qた。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料に見られ
た810.850c/l−’のエポキシ基による吸収が
なくなっていること、1080゜1150CIR−’に
エーテル結合による吸収が存在すること、およびNMR
分析より、本化合物はさらに合成例−1と同様にこの化
合物5733と過酢酸387gの反応を行ない、粘稠な
透明液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が 9.03%で、赤外線吸収スペクトルで1260cm−
1にエポキシ基による特性吸収が見・)れた。さらに、
1640cm−1に残存ビニル基6二よる吸収が見られ
ること、3450ロー1にOH2,4,1730cm−
1に−co−基による吸収が見られることから本 化合物は一般式(1)の構造(R1ニトリメチロールプ
ロパン残基1−3、n  、  n2.n3″″平均5
、エポキシ基に酢酸が付加した基を1部含む)であるこ
とを確認した。
実施例−1〜6 比較例−1〜2 エポキシ樹脂として合成例−1および2で得られたエポ
キシ樹脂、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3
゛、4°−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(
ダイセル化学社製セロキサイド2021 )エピコート
828(シェル化学社製、ヒスフエトルA型エポキシ樹
脂)有機アルミニウム化合物としてトリスアセチルアセ
トナドアルミニウム(■^^A)トリスエチルアセトア
セタトアルミニウム(TEAACA)有機ケイ素化合物
としてはトリフェニル(〇−二トロペンジルオキシ)シ
ラン(丁PO11BS) t−ブチルジフェニル(5−
メチル−2−ニトロベンジルオキシ)シラン(TBDP
H)を使用し表−1に示した割合で配合し、80W/c
mのメタルハライドランプ照射距@ 6.5cmF 4
00秒照射し、厚さ2J11の硬化板ヲ作成し物性測定
し、比較を行なった。結果を表−1に示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)a)一般式( I )で示されるエポキシ樹脂 b)アルミニウム化合物 c)光照射によつてシラノール基を生ずるけい素化合物
    からなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 但し、R_1はlケの活性水素を有する有機化合物残基
    。 n1、n2・・・・・・nlは0又は1〜100の整数
    で、その和が1〜100である。 lは1〜100の整数を表わす。 Aは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
    次式で表わされる。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Xは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
    式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ R_2はH、アルキル基、カーボアルキル基、カーボア
    リール基のいずれか1つであるが、 ▲数式、化学式、表等があります▼を少なくとも式(
    I )で表わされた樹脂中に1個以上含む。
  2. (2)該アルミニウム化合物が有機アルミニウム化合物
    である特許請求の範囲第1項記載の光硬化性樹脂組成物
  3. (3)該けい素化合物がペルオキシシラン基、O−ニト
    ロベンジルオキシ基、α−ケトシリル基のいずれかを有
    するけい素化合物である特許請求の範囲第1項記載の光
    硬化性樹脂組成物。
  4. (4)該アルミニウム化合物および該けい素化合物の配
    合比が該エポキシ樹脂の重量に対してそれぞれ、0.0
    01〜10重量%、0.1〜20重量%である特許請求
    の範囲第(1)項記載の光硬化性樹脂組成物。
JP18497185A 1985-08-22 1985-08-22 光硬化性樹脂組成物 Granted JPS6245618A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18497185A JPS6245618A (ja) 1985-08-22 1985-08-22 光硬化性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18497185A JPS6245618A (ja) 1985-08-22 1985-08-22 光硬化性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6245618A true JPS6245618A (ja) 1987-02-27
JPH0476370B2 JPH0476370B2 (ja) 1992-12-03

Family

ID=16162553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18497185A Granted JPS6245618A (ja) 1985-08-22 1985-08-22 光硬化性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6245618A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0476370B2 (ja) 1992-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0150850B1 (en) Polyether compounds and processes for production thereof
JPH0625194B2 (ja) 新規なエポキシ樹脂の製造方法
EP0404031B1 (en) UV curable non-toxic epoxysilicone release coating compositions and method
KR20050076687A (ko) 비-에스테르형 에폭시 수지 및 수지 조성물
EP0365428A2 (en) A powder coating composition
JPS60166675A (ja) 新規なエポキシ樹脂
US5082686A (en) UV curable non-toxic epoxysilicone release coating compositions and method
JPS6245618A (ja) 光硬化性樹脂組成物
JPH05125150A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPS61283614A (ja) 硬化性樹脂組成物
EP3421477B1 (en) Organopolysiloxane and production method therefor, and curable composition
JPS6331493B2 (ja)
JPS6245676A (ja) ソルダ−レジストインキ
KR19980079909A (ko) α-글리콜기-함유 글리시딜 화합물
JP2639833B2 (ja) ポリエーテル化合物
JPS6245644A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH05140270A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP3014404B2 (ja) ポリエーテル化合物およびエポキシ化合物
JPS6361019A (ja) 新規なエポキシ樹脂
EP0511670A2 (en) Thermosetting epoxy resin composition
JPH0695380A (ja) 光硬化性樹脂組成物
JPH058928B2 (ja)
JPH0423829A (ja) ポリエーテル化合物、エポキシ化合物およびエポキシ化合物からなる組成物
JPH0414702B2 (ja)
JP2916941B2 (ja) 光重合性組成物