JPH0414702B2

JPH0414702B2 -

Info

Publication number: JPH0414702B2
Application number: JP14028584A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Kurita
Original assignee: Toshiba Silicone Co Ltd
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 1984-07-06
Filing date: 1984-07-06
Publication date: 1992-03-13
Also published as: JPS6119626A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用〕本発明は改良された保存安定性を有するエポキ
シ樹脂組成物に関し、さらに詳しくは紫外線およ
び熱によつて速やかに硬化する電気機器用の絶縁
材料として使用するのに適したエポキシ樹脂組成
物に関するものである。〔従来の技術〕近年、省エネルギーや作業性に関連して、光に
よつて樹脂を硬化させるプロセスに関心がもたれ
ている。その中でも、エポキシ樹脂を光硬化させ
るプロセスは応用範囲が広く、重要である。現
在、エポキシ樹脂を光硬化させるために用いられ
ているプロセスとしては、２種類ある。その一つは、エポキシ樹脂を、光重合性を有す
るアクリルエステルなどのビニル基含有化合物で
変成し、このビニル基を介して光重合させるもの
である。しかし、このエポキシ樹脂の変成物はエ
ポキシ樹脂自体よりも耐熱性がかなり劣る。この
樹脂は触媒として有機過酸化物を用いることによ
り熱硬化も可能であるが、架橋点がアクリル樹脂
のようなガラス転移点の低い樹脂の性質を持つた
め、耐熱性の点でエポキシ樹脂に及ばないという
欠点を有する。他の一つは、エポキシ樹脂自体を光分解型の触
媒で硬化させるものである。このときに用いる触
媒としては、次式： Y^- Ar−X⁺−Ar （式中、Arはフエニル基のようなアリール基、
Ｘはヨウ素原子、イオウ原子、ジアゾ基等、Ｙ
は、BF₄、PF₆、AsF₆、SbF₆等を表す。）で示さ
れる錯体を挙げることができる〔マクロモレキユ
ールス、第10巻、1307頁1977（Macronolecules、
10、1307（1977）〕；シヤーナル・オブ・ラジエー
シヨン・キユアリンダ、第５巻、２頁、1978年
〔Journal of Radiation Curing、５、２
（1978）〕；ジヤーナル・オブ・ポリマー・サイエ
ンス・ポリマー・ケミストリー・エデイシヨン、
第17巻、2877頁、1979年〔Journal of Polymer
Science Poly−mer Chemistry Edtion、17、
2877（1979）〕；同上、第17巻、1047頁、1979年
〔同上、17、1047（1979）〕；ジヤーナル・オブ・ポ
リマー・サイエンス・ポリマー・レターズ・エデ
イシヨン、第17巻、759頁、1979年〔Journal of
Polymer Science Polymer Letters Edition、
17、759（1979）〕；特開昭55−65219号公報；米国
特許第4069054号明細書；英国特許第156511号明
細書；英国特許第1518141号明細書等参照〕。しかし、エポキシ樹脂をこれらの触媒成分によ
つて硬化させた場合、得られた硬化物は、良好な
機械的特性および耐熱性を有する反面、触媒成分
がイオン性不純物となるため、この硬化物を電気
機器に用いた場合、電気絶縁性が劣下するといつ
た電気的特性の劣下及び腐食現象を生ずるおそれ
がある。また、これらの触媒成分によつて、熱の
みによる硬化は不可能であつた。特開昭47−42721号公報および特開昭47−42722
号公報には、エポキシ樹脂を加熱によつて硬化さ
せる触媒系として、アルミニウムのアルコキシド
またはキレート化合物とケイ素官能性基をもつケ
イ素化合物の組合せが開示されており、その中
で、ケイ素−水素結合を含有するケイ素化合物、
たとえばジフエニルシランやSi−Ｈ含有ポリメチ
ルフエニルシロキサンの使用が提示されている。
このような触媒系を用いるエポキシ化合物は、
100〜150℃の比較的短時間の加熱によつて硬化す
るが、紫外線の照射によつて硬化することはでき
ない。〔発明が解決しようとする問題点〕本発明は従来の技術の上記の如き問題点を解決
し、熱または光のいずれによつても硬化し、触媒
配合後の樹脂の貯蔵安定性が極めて良好なエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とするもので
ある。〔問題点を解決するための手段〕本発明は、 (A) エポキシ樹脂100重量部 (B) アルミニウム化合物0.001〜10重量部 (C) 分子中にケイ素−水素結合を含有し、それ以
外のケイ素官能性基を含有しないケイ素化合物
0.1〜20重量部 (D) 分子中にケイ素原子を含まない過酸化物0.1
〜20重量部から成る特定のエポキシ樹脂組成物により、従来
の問題点を解決してその目的を達成するものであ
る。本発明において用いられる(A)のエポキシ樹脂
は、通常、エポキシ樹脂組成物として用いられる
ものであればいかなるものでも良く、具体例とし
ては、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフ
エノールＦ型エポキシ樹脂；フエノールノボラツ
ク型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；トリグ
リシジルイソシアネートやヒダントインエポキシ
のような複素環を含むエポキシ樹脂；水添ビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂；プロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルやペンタエリスリトール
ポリグリシジルエーテルなどの脂肪族系エポキシ
樹脂；芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン
酸とエピクロルヒドリンとの反応によつて得られ
るエポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；ｏ
−アリルフエノールノボラツク化合物とエピクロ
ルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂；ビスフエノールＡのそれぞ
れの水酸基のオルト位にアリル基を有するジアリ
ルビスフエノール化合物とエピクロルヒドリンと
の反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂などが挙げられる。 (B)のアルミニウム化合物は、アルキル基、フエ
ニル基、ハロアルキル基、アルコキシ基、フエノ
キシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナト基、ｏ
−カルボニルフエノラト基などの群から選択され
た有機基を結合して成る化合物である。上記有機基中、アルキル基としては、メチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル
基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、ｔ−ブチル
基、ｎ−ペンチル基が挙げられ；フエニル基とし
ては、フエニル基、ｐ−メトキシフエニル基、ｏ
−メトキシフエニル基、ｐ−エトキシフエニル基
が例示され；ハロアルキル基としては、クロルメ
チル基、クロルエチル基、クロルプロピル基が例
示され；アルコキシ基としては、メトキシ基、エ
トキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペン
トオキシ基が例示され；フエノキシ基としては、
フエノキシ基、ｏ−メチルフエノキシ基、ｏ−メ
トキシフエノキシ基、ｏ−ニトロフエノキシ基、
２，６−ジメチルフエノキシ基が例示され；アシ
ルオキシ基としては、アセタト基、プロピオナト
基、イソプロピオナト基、ブチラト基、ステアラ
ト基、エチルアセトアセタト基、プロピルアセト
アセタト基、ブチルアセトアセタト基、ジエチル
マラト基、ジピバロイルメタナト基が例示され；
β−ジケトナト基としては、アセチルアセトナト
基、トリフルオロアセチルアセトナト基、ヘキサ
フルオロアセチルアセトナト基、【式】【式】【式】等が例示され；ｏ−カルボニルフエノラト基としては、サリ
チルアルデヒダトが例示される。アルミニウム化合物の具体例としては、トリメ
トキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウ
ム、トリイソプロポキシアルミニウム、トリフエ
ノキシアルミニウム、トリ（ｐ−メチルフエノキ
シ）アルミニウム、イソプロポキシジエトキシア
ルミニウム、トリブトキシアルミニウム、トリア
セトキシアルミニウム、トリステアラトアルミニ
ウム、トリブチラトアルミニウム、トリプロピオ
ナトアルミニウム、トリイソプロピオナトアルミ
ニウム、トリス（アセチルアセトナト）アルミニ
ウム、トリス（トリフルオロアセチルアセトナ
ト）アルミニウム、トリス（サリチルアルデヒダ
ト）アルミニウム、トリス（ペンタフルオロアセ
チルアセトナト）アルミニウム、トリス（エチル
アセタト）アルミニウム、エチルアセタトジイソ
プロポキシアルミニウム、トリス（ジエチルマロ
ラト）アルミニウム、トリス（プロピルアセトア
セタト）アルミニウム、トリス（ブチルアセトア
セタト）アルミニウム、トリス（イソプロピルア
セトアセタト）アルミニウム、トリス（ジピバロ
イルメタナト）アルミニウム、ジアセチルアセト
ナトジピバロイルメタナトアルミニウム、エチル
アセトアセタトジイソプロポキシアルミニウム、などが挙げられる。これらのうち、触媒活性、反
応速度の点で、トリス（エチルアセトアセタト）
アルミニウムが好ましい。これらのアルミニウム化合物は、１種もしくは
２種以上の混合系を用いてもよく、その添加配合
量は、エポキシ樹脂100重量部に対して0.001〜10
重量部、好ましくは１〜５重量部の範囲である。
配合量が0.001重量％に満たない場合は、充分な
硬化特性が得られず、また、10重量％を超える
と、コスト高や電気特性悪化の原因となる。本発明に用いられる(C)のケイ素化合物は、分子
中にケイ素−水素結合を含有することに特徴があ
り、一般式 R¹ _aSiH_4-a （式中、R¹は互いに同一でも相異なつていても
よく、置換または非置換の１価の炭化水素基を表
し、ａは０≦ａ≦３の数を表す）で示されるシラ
ン、または単位式（式中、R²は互いに同一でも相異なつていても
よく、置換または非置換の１価の炭化水素基を表
し、ｂは０≦ｂ≦３、ｃは０≦ｃ≦３を表す）で
表されるシロキサン単位を分子中に１個または２
個以上もつポリシロキサンのいずれかである。ポ
リシロキサンは直鎖状、分岐状、環状のいずれで
あつても差し支えない。これらのケイ素化合物に
は、上記のケイ素原子に結合した水素原子以外の
ケイ素官能性基が存在すると、アルミニウム化合
物の存在下でエポキシ樹脂と反応するので組成物
の安定性が悪く、好ましくない。 R¹およびR²としては、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル
基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、オク
タデシル基などのアルキル基；シクロヘキシル
基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；
フエニル基、ナフチル基、アントラニル基、メチ
ルフエニル基、キシリル基などのアリール基；ベ
ンジル基、フエニルエチル基、クミル基などのア
ラルキル基；ビニル基、アリル基、シクロヘキセ
ニル基などのアルケニル基；またはこれらの基の
水素原子の一部または全部をハロゲン原子などで
置換した基、例えば、クロルメチル基、ｐ−クロ
ロフエニル基、ｍ−クロロフエニル基、ｏ−クロ
ロフエニル基、ｐ−トルフルオロメチルフエニル
基、ｍ−トリフルオロメチルフエニル基、ｏ−ト
リフルオロメチルフエニル基、３，３，３−トリ
フルオロピロピル基、シアノエチル基などが例示
されるが、触媒活性の強さ、また合成の容易さな
どから、フエニル基、置換フエニル基、置換メチ
ルフエニル基、メチル基、ビニル基であることが
好ましい。ケイ素化合物の具体例としては、ジメチルフエ
ニルシラン、メチルジフエニルシラン、トリフエ
ニルシラン、ビニルメチルフエニルシラン、ｔ−
ブチルメチルフエニルシラン、トリエチルシラ
ン、トリ（ｐ−トリフルオロメチルフエニル）シ
ラン、トリ（ｍ−トリフルオロメチルフエニル）
シラン、トリ（ｏ−トリフルオロメチルフエニ
ル）シラン、トリ（ｐ−クロロフエニル）シラ
ン、トリ（ｍ−クロロフエニル）シラン、トリ
（ｏ−クロロフエニル）シラン、トリナフチルシ
ラン、ナフチルジフエニルシラン、ジナフチルフ
エニルシラン、クロルメチルジフエニルシラン、
ジ（クロロメチル）フエニルシラン、ジフエニル
シラン、ペンタメチルジシロキサン、１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，
３，３−テトラフエニルジシロキサン、１，１，
３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、
１，１，３，３，５，５−ヘキサフエニルトリシ
ロキサン、３，３−ジメチル−１，１，５，５−
テトラフエニルトリシロキサン、１，３，５，７
−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３
−ジメチル−５，７−ジフエニルシクロテトラシ
ロキサン、トリメチルシリル末端ポリ（メチルハ
イドロジエンシロキサン）等が挙げられる。これ
らうち、触媒活性、および得られる硬化時間の点
で、トリフエニルシランが好ましい。このようなケイ素化合物の添加配合量はエポキ
シ樹脂100重量部に対して0.1〜20重量部、好まし
くは１〜10重量部である。配合量が0.1重量部に
満たない場合には、充分な硬化特性が得られず、
また、20重量部を超えて用いることは可能である
が、触媒成分の分解生成物が硬化生成物の電気特
性を悪くする。本発明に用いられる(D)の過酸化物は、分子内に
−０−０−基を含むものであればいずれも有効で
ある。ただし、シリルペルオキシドは加水分解を
受けやすいので、系の保存安定性の点で好ましく
ない。このような過酸化物の例としては、過酸化
水素；ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒ
ドロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒド
ロペルオキシト、ｐ−メンタンヒドロペルオキシ
ドなどのヒドロペルオキシド；ジ−ｔ−ブチルペ
ルオキシト、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、ジ
−クミルペルオキシド、α、α′−ビス（ｔ−ブチ
ルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５
−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルペルオキ
シ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３などのジ
アルキルペルオキシド；アセチルペルオキシド、
プロピオニルペルオキシド、イソブチリルペルオ
キシド、オクタノイルペルオキシド、デカノイル
ペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、３，
５，５−トリメチルヘキサノイルペルオキシド、
コハク酸ペルオキシド、ベンゾイルペルオキシ
ド、２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシド、
ジ−イソプロビルペルオキシジカルボナート、ジ
−２−エチルヘキシルペルオキシジカルボナー
ト、ジ−２−エトキシエチルペルオキシジカルボ
ナート、アセチルシクロヘキシルスルホニルペル
オキシドなどのジアシルペルオキシド；ｔ−ブチ
ルペルアセテート、ｔ−ブチルペルオキシイソブ
チレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、ｔ
−ブチルペルオキシネオ−デカノエート、ｔ−ブ
チルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ
−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘ
キサノエート、ｔ−ブチルペルオキシラウレー
ト、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキ
シ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルペルオキシフタレ
ート、ｔ−ブチルペルオキシマレイン酸、ｔ−ブ
チルペルオキシイソプロピルカルボナート、ｔ−
ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルカルボナ
ートなどのペルオキシドエステル；式で示されるメチルエチルケトンペルオキシド、式
C₆H₁₀（OOH）OOC₆H₁₀（OH）で示されるシクロ
ヘキサノンペルオキシドなどのケトンペルオキシ
ド；１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのペルオ
キシケタールなどが例示されるが、触媒活性の強
さなどからメチルエチルケトンペルオキシド、ク
メンヒドロペルオキシドが好ましい。これらの過酸化物の添加配合量はエポキシ樹脂
100重量部に対して0.1〜20重量部、好ましくは１
〜10重量部である。配合量が0.1重量部に満たな
い場合には充分な硬化特性が得られず、また20重
量部を越えて用いることは可能であるが、コスト
が高くなり、また硬化後のエポキシ樹脂に触媒成
分の分解生成物が残存して、樹脂の電気特性や熱
安定性に影響を及ぼすことがある。〔作用〕本発明のエポキシ樹脂組成物は、紫外線硬化、
熱硬化のどちらかを適用することにより実用に供
される。光硬化に必要な波長は組成物の成分によ
つて異なるが、通常180〜450nｍ、好ましくは
180〜400nｍである。また熱硬化の場合には通常
100〜200℃、好ましくは100〜180℃によつて行う
のが好ましい。また硬化時間の短縮のためには熱
および紫外線の両者の併用が好ましい。紫外線硬
化の光源としては、高圧水銀ランプ、中圧水銀ラ
ンプ、低圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、
キセノンランプ、アルゴングロ−放電管メタルハ
ライドランプ等である。本発明の組成物に機械的強度を向上させるた
め、煙霧質シリカ、湿式シリカ、シラン処理シリ
カ、石英微粉末、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、タルクなどの充填剤、また着色剤、酸化
防止剤などを加えても差し支えない。また、必要ならば、光増感剤を加えても差し支
えない。光増感剤としては、例えば芳香族炭化水
素、ベンゾフエノンおよびその誘導体、ｏ−ベン
ゾイル安息香酸エステル、アセトフエノンおよび
その誘導体、ベンゾイルならびにベンゾインエー
テルおよびその誘導体、キサントンおよびその誘
導体、チオキサントンおよびその誘導体、ジスル
フイド化合物、キノン系化合物、ハロゲン化炭化
水素およびアミン類等が挙げられる。また、密着向上剤、耐湿向上剤としてγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリエトキシシランなどのシランカツ
プリング剤などを加えても差し支えない。〔発明の効果〕本発明のエポキシ樹脂組成物は、紫外線照射、
加熱のいずれを用いても硬化させることができ、
しかも保存安定性に優れている。したがつて、電
気機器の絶縁材料として使用するに適している。〔実施例〕以下、本発明を実施例によつて説明する。実施
例中の部は全て重量部を表す。実施例１エポキシ樹脂としてERL4221（商品名、UCC社
製；下式(1)の化合物、エポキシ当量130、分子量
260）100部にトリス（エチルアセトアセタト）ア
ルミニウム0.5部およびトリフエニルシラン４部
を完全に溶解させ、ベースレジン組成物11を得
た。このベースレジン組成物にパーメツクＮ（商品
名、日本油脂製、主成分メチルエチルケトンペル
オキシド、活性酸素量10％以上、純度55％以上）
2.5部を配合して本発明の組成物12を得た。これ
らの組成物を0.3mmの厚さのアルミニウム板に10μ
の厚さに均一に塗布し、6.5cmの距離より80W／
cmのメタルハライドランプで光照射し、タツクフ
リータイムおよび鉛筆硬度を測定した。その結果
を第１表に示す。また、組成物12の25℃における
保存安定性を測定したところ、１年後も組成物の
粘度は上昇せず、硬化性も初期と同一の結果を得
た。【表】実施例２エポキシ樹脂としてチツソノツクス206（商品
名、チツソ(株)製；下式(2)の化合物、エポキシ当量
70、分子量139）100部にトリス（イソプロピルア
セトアセタト）アルミニウム0.5部およびトリ
（ｐ−クロロフエニル）シラン５部を配合し、、ベ
ースレジン組成物21を得た。このベースレジン組成物にパークミルＨ（商品
名、日本油脂製、主成分ジクミルペルオキシド、
活性酸素量7.67％、純度73％以上）１部を配合し
て本発明の組成物22を得た。これらの組成物を
0.3mmの厚さのアルミニウム板に50μの厚さに均一
に塗布し、160W／cmの高圧水銀ランプ（8kW）
で10cmの距離より紫外線照射し、タツクフリータ
イムおよび鉛筆硬度を測定した。その結果を第２
表に示す。【表】実施例３実施例１の組成物11および12、実施例２の組成
物21および22を厚さ0.3mmのアルミニウム板に
100μの厚さに均一に塗布し、150℃の温度で５分
間加熱し鉛筆硬度を測定した。その結果を第３表
に示す。【表】実施例４エポキシ樹脂としてエピコート828（商品名、シ
エル化学製；ビスフエノールＡ型、エポキシ当量
190〜210、分子量380）100部にエチルアセトアセ
タトジイソプロポキシアルミニウム1.0部および
メチルジフエニルシラン6.0部を配合し、ベース
レジン組成物41を得た。このベースレジン組成物
に実施例１で用いたパーナツクＮ 4.0部を配合
して本発明の組成物42を得た。これらの組成物を
0.3mmの厚さのアルミニウム板に10μの厚さに均一
に塗布し、６cmの距離より80W／cmのメタルハラ
イドランプで光照射し、タツクフリータイムおよ
び鉛筆硬度を測定した。その結果を第４表に示
す。【表】実施例５実施例１で調製したベースレジン組成物11に第
５表に示す過酸化物を配合した以外は実施例１と
同様にして、本発明の組成物51および52を調製し
た。これらの組成物について、実施例１と同様の
光照射を行つたところ、第５表に示すタツクフリ
ータイムで、第５表に示す鉛筆硬度の皮膜を得
た。【表】実施例６トリ（ｐ−クロロフエニル）シランの代わりに
第６表に示すケイ素化合物を用いたほかは実施例
２と同様にして、本発明の硬化性組成物61〜64を
調製した。これらの組成物について、実施例２と
同様に光照射を行つたところ、いずれも硬化皮膜
を得た。これらのタツクフリータイムと鉛筆硬度
は第６表のとおりであつた。【表】実施例７トリス（エチルアセトアセタト）アルミニウム
の代わりに第７表に示すアルミニウム化合物を用
いたほかは実施例１と同様にして、本発明の硬化
性組成物71および72を調製した。これらの組成物
について、実施例１と同様に光照射を行つたとこ
ろ、いずれも硬化皮膜を得た。これらのタツクフ
リータイムと鉛筆硬度は第７表のとおりであつ
た。【表】実施例８実施例１で示した組成物12と、エポキシ樹脂
ERL4221 100部にトリフエニル（ｔ−ブチルペ
ルオキシ）シラン４部、トリス（エチルアセトア
セタト）アルミニウム0.5部とを溶解させた比較
組成物81の25℃における保存安定性を比較したと
ころ第８表に示す結果を得た。【表】

Claims

【特許請求の範囲】１ (A) エポキシ樹脂100重量部 (B) アルミニウム化合物0.001〜10重量部 (C) 分子中にケイ素−水素結合を含有し、それ以
外のケイ素官能性基を含有しないケイ素化合物
0.1〜20重量部、および (D) 分子中にケイ素原子を含まない過酸化物0.1
〜20重量部から成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。２ (B)のアルミニウム化合物がトリス（エチルア
セトアセタト）アルミニウムである特許請求の範
囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。３ (B)のアルミニウム化合物の量が１〜５重量部
である特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂
組成物。４ (C)のケイ素化合物がトリフエニルシランであ
る特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成
物。５ (C)のケイ素化合物の量が１〜10重量部である
特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成
物。６ (D)の過酸化物がメチルエチルケトンペルオキ
シドである特許請求の範囲第１項記載のエポキシ
樹脂組成物。７ (D)の過酸化物がクメンヒドロペルオキシドで
ある特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組
成物。８ (D)の過酸化物の量が１〜10重量部である特許
請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。