JPS6119626A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用〕 本発明は改良された保存安定性を有するエポキシ樹脂組
成物に関し、さらに詳しくは紫外線および熱によって速
やかに硬化する電気機器用の絶縁材料として使用するの
に適したエボキシ樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、省エネルギーや作業性に関連して、光によって樹
脂を硬化させるプロセスに関心がもたれている。その中
でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは応用範囲
が広く、重要である。現在、エポキシ樹脂を光硬化させ
るために用いられているプロセスとしては、２種類ある
。

その一つは、エポキシ樹脂を、光重合性を有するアクリ
ルエステルなどのビニル基含有化合物で変成し、このビ
ニル基を介して光重合させるものである。しかし、この
エポキシ樹脂の変成物はエポキシ樹脂自体よりも耐熱性
ががなり劣る。この樹脂は触媒として有機過酸化物を用
いることにより熱硬化も可能であるが、架橋点がアクリ
ル樹脂のようなガラス転移点の低い樹脂の性質を持つた
め、耐熱性の点でエポキシ樹脂に及ばないという欠点を
有する。

他の一つは、エポキシ樹脂自体を光分解型の触媒で硬化
させるものである。このときに用いる触媒としては、次
式： ％式％ （式中、Ａｒはフェニル基のような了り−ル基、Ｘはヨ
ウ素原子、イオウ原子、ジアゾ基等、Ｙ、よ、ＢＦ４．
　ＰＦ６．　ＡｓＦ、　、ＳｂＦ、　　等を表す。）Ｔ
：示される錯体を挙げることができる〔マクロモレキュ
ーシス３第１０巻、１３０７頁１９７７（Ｍａｃｒｏｎ
ｏｌｅｃｕｌｅｓ、１０，１３０７　（１９７７））　
：ジャーナル・オブ・ラジエーション・キュアリンダ、
第５巻、２頁、１９７８年（Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｒ
ａｄｉａｔｉｏｎＣｕｒｉｎｇ、　　５．　２　（１９
７８）　）　　；ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエ
ンス・ポリマー・ケミストリー・エディジョン、第１７
巻、２８７７頁。

１９７９年ＣＪｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　
５ｃｉｅｎｃｅ　Ｐｏｌｙ−ｍｅｒ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒ
ｙ　Ｅｄｔｉｏｎ、　１７．２８７７　（１９７９）　
）　　；同上、第１７巻、１０４７頁、１９７９年〔同
上、　１７．１０４７　（１９７９）　）　　；　　ジ
ャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス・ポリマー・レ
ターズ・　　　　　　　！エディジョン、第１７巻、７
５９頁、１９７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙ
ｍ、ｅｒ、　５ｃｉｅｎｃｅ、　ＰｏｌｙｍｅｒＬｅｔ
ｔｅｒｓ　Ｅｄｉｔｉｏｎ、　１７　、７５９　（１９
７９））　　；特開昭５５−６５２１９号公報；米国特
許第４０６９０５４号明細書；英国特許第１５．６５１
１号明細書；英国特許第１５１８１４１号明細書等参照
〕。

しかし、エポキシ樹脂をこれらの触媒成分によって硬化
させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性およ
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性が劣下するといった電気的特性の劣下及び腐食現象を
生ずるおそれがある。また、これらの触媒成分によって
、熱の゛みによる硬化は不可能であった。

特開昭４７−４２７２１号公報および特開昭４７−４２
７２２号公報には、エポキシ樹脂を加熱によって硬化さ
せる触媒系として、アルミニウムのアルコキシドまたは
キレート些合物とケイ素官能性基をもつケイ素化合物の
組合せが開示されており、その中で、ケイ素−水素結合
を含有するケイ素化合物、たとえばジフェニルシランや
５ｉ−Ｈ含有ポリメチルフェニルシロキサンの使用が提
示されている。このような触媒系を用いるエポキシ化合
物は、１００〜１５０℃の比較的短時間の加熱によって
硬化するが、紫外線の照射によって硬化することはでき
ない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は従来の技術の上記の如き問題点を解決し、熱ま
たは光のいずれによっても硬化し、触媒配合後の樹脂の
貯蔵安定性が極めて良好なエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部 （Ｂ）アルミニウム化合物０．．００１〜１０重量部（
Ｃ）分子中にケイ素−水素結合を含有し、それ以外のケ
イ素官能性基を含有しないケイ素化合物０．１〜２０重
量部 （Ｄ）分子中にケイ素原子を含まない過酸化物Ｏ０１〜
２０重量部 から成る特定のエポキシ樹脂組成物により、従来の問題
点を解決してその目的を達成するものである。

本発明において用いられる（Ａ）のエポキシ樹脂は、通
常、エポキシ樹脂組成物として用いられるものであれば
いかなるものでも良く、具体例としては、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；脂環式エポキ
シ樹脂；トリグリシジルイソシアネート卆ヒダントイン
エポキシのような複素環を含むエポキシ樹脂；水添ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂；プロピレングリコールジ
グリシジルエーテルやペンタエリスリトールポリグリシ
ジルエーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂；芳香族、脂
肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリン
との反応によって得られるエポキシ樹脂；スピロ環含有
エポキシ樹脂；０−アリルフェノールノボランク化合物
とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡのそれぞれ
の水酸基のオルト位にアリル基を有するジアリルビスフ
ェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物で
あるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられ
る。

（’Ｂ）のアルミニウム化合物は、アルキル基、フェニ
ル基、ハロアルキル基、アルコキシ基、フェノキシ基、
アシルオキシ基、β−ジケトナト基、０−カルボニルフ
ェノラド基などの群から選択された有機基を結合して成
る化合物である。

上記有機基中、アルキル基としては、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
５ｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基が挙
げられ；フェニル基としては、フェニル基、ｐ−メトキ
シフェニル基、０〜メトキシフエニル基、ｐ−エトキシ
フェニル基が例示され；ハロアルキル基とＬ７ては、ク
ロルメチル基、クロルエチル基、クロ・ルブロビル基が
例示され；アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキ
シ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペントオキシ基
が例示され；フェノキシ基としては、フェノキシ基、０
−メチルフェノキシ基、Ｏ−メトキシフェノキシ基、Ｏ
−ニトロフェノキシ基、２，６−シメチルフエノキシ基
が例示され；アシルオキシ基としては、アセタト基、プ
ロピオナト基、イソプロピオナト基、ブチラド基、ステ
アラド基、エチルアセドアセクト基、プロピルアセドア
セクト基、プチルアセトアセタト基、ジエチルマロラド
、ジピバロイルメタナト基が例示され；β−ジケトナト
基としては、アセチルアセトナト基、トリフルオロアセ
チルアセトナト基、ヘキサフルオロアセチルアセトナト
基、 ０−カルボニルフェノラド基としては、サリチルアルデ
ヒダトが例示される。

アルミニウム化合物の具体例としては、トリメトキシア
ルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロ
ポキシアルミニウム、トリフエノキシアルミニウム、ト
リ　（ｐ−メチルフェノキシ）アルミニウム、イソプロ
ポキシジェトキシアルミニウム、トリブトキシアルミニ
ウム、トリアセトキシアルミニウム、トリステアラドア
ルミニウム、トリブチラドアルミニウム、トリプロピオ
ナトアルミニウム、トリイソプロピオナトアルミニウム
、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウム、トリス
（トリフルオロアセチルアセトナト）アルミニウム、ト
リス（サリチルアルデヒダト）アルミニウム、トリス（
ペンタフルオロアセチルアセトナト）アルミニウム、ト
リス（エチルアセタト）アルミニウム、エチルアセタト
ジイソプロボキシアルミニウム、トリス（ジエチルマロ
ラド）アルミニウム、トリス（プロピルアセドアセクト
）アルミニラム、トリス（ブチルアセドアセクト）アル
ミニウム、トリス（イソプロピルアセドアセクト）アル
ミニウム、トリス（ジピバロイルメタナト）アルミニウ
ム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナトアルミ
ニウム、エチルアセトアセクトジイソプロボキシアルミ
ニウム、などが挙げられる。これらのうち、触媒活性、
反応速度の点で、トリス（エチルアセトアセタト）アル
ミニウムが好ましい。

これらのアルミニウム化合物は、１種もしくは２種以上
の混合系を用いてもよく、その添加配合量は、エポキシ
樹脂１００重量部に対して０．００１〜１０重量部、好
ましくは１〜５重量部の範囲である。配合量が０．００
１重量％に満たない場合は、充分な硬化特性が得られず
、また、１０重量％を超えると、コスト高や電気特性悪
化の原因となる。

本発明に用いられる（Ｃ）のケイ素化合物は、分子中に
ケイ素−水素結合を含有することに特徴があり、一般式 ％式％ （式中、Ｒ１は互いに同一でも相異なっていてもよく、
置換または非置換の１価の炭化水素基を表し、ａはＯ≦
ａ≦３の数を表す）で示されるシラン、または単位式 ％式％ （式中、Ｒ２は互いに同一でも相異なっていてもよく、
置換または非置換の１価の炭化水素基を表し、ｂは０≦
ｂ≦３、ＣはＯ≦Ｃ≦ゴを表す）で表されるシロキサン
単位を分子中に１個または２個以上もつポリシロキサン
のいずれかである。ポリシロキサンは直鎖状、分岐状、
環状のいずれであっても差し支えない。これらのケイ素
化合物には、上記のケイ素原子に結合した水素原子以外
のケイ素官能性基が存在すると、アルミニウム化合物の
存在下でエポキシ樹脂と反応するので組成物の安定性が
悪く、好ましくない。

Ｒ１およびＲ２としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、
ウンデシル基、ドデシル基、オクタデシル基などのアル
キル基；シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシ
クロアルキル基；フェニル基、ナフチル基、アントラニ
ル基、メチルフェニル基、キシリル基などのアリール基
；ベンジル基、フェニルエチル基、クミル基などのアラ
ルキル基；ビニル基、アリル基、シクロへキセニル基な
どのアルケニル基；またはこれらの基の水素原子の一部
または全部をハロゲン原子などで置換した基、例えば、
クロルメチル基、ｐ−クロロフェニル基、ｍ−クロロフ
ェニル基、Ｏ−クロロフェニル基、ｐ〜トリフルオロメ
チルフェニル基、ｍ−）リフルオロメチルフェニル基、
０−）リフルオロメチルフェニル基、３，３．３−　）
リフルオロプロピル基、シアノエチル基などが例示され
るが、触媒活性の強さ、また合成の容易さなどから、フ
ェニル基、置換フェニル基、置換メチルフェニル基、メ
チル基、ビニル基であることが好ましい。

ケイ素化合物の具体例としては、ジメチルフェニルシラ
ン、メチルジフェニルシラン、トリフェニルシラン、ビ
ニルメチルフェニルシラン、ｔ−ブチルメチルフェニル
シラン、トリエチルシラン、トリ　（ｐ−トリフルオロ
メチルフェニル）シラン、トリ　（ｆｆｌ−）リフルオ
ロメチルフェニル）シラン、トリ　（０−トリフルオロ
メチルフェニル）シラン、トリ　（ｐ−クロロフェニル
）シラン、トリ　（ｍ−クロロフェニル）シラン、トリ
　（Ｏ−クロロフェニル）シダン、トリナフチルシラン
、ナフチルジフェニルシラン、ジナフチルフェニルシラ
ン、クロルメチルジフェニルシラン、ジ（クロロメチル
）フェニルシラン、ジフェニルシラン、ペンタメチルジ
シロキサン、１，１．３．３−テトラメチルジシロキサ
ン、＼　１．１．３．３−テトラフェニルジシロキサン
、１，１゜３、３．５．５−ヘキサメチルトリシロキサ
ン、１．１゜３．３，５．５−ヘキサフェニルトリシロ
キサン、３．３−ジメチル−Ｌｌ、５．５−テトラフェ
ニルトリシロキサン、Ｌ３，５．７−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン、１，３−ジメチル−５，７−シフ
エニルシクロテトラシロキサン、トリメチルシリル末端
ポリ　（メチルハイドロジエンシロキサン）等が挙げら
れる。これらうち、触媒活性、および得られる硬化時間
の点で、トリフェニルシランが好ましい。

このようなケイ素化合物の添加配合量はエポキシ樹脂１
００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは１
〜１０重量部である。配合量が０．１重量部に満たない
場合には、充分な硬化特性が得られず、また、２０重量
部を超えて用いることは可能であるが、触媒成分の分解
生成物が硬化生成物の電気特性を悪くする。

本発明に用いられる（Ｄ）の過酸化物は、分子内に−０
−〇−基を含むものであればいずれも有効である。ただ
し、シリルペルオキシドは加水分解を受けやすいので、
系の保存安定性の点で好ましくない。このような過酸化
物の例としては、過酸化水素；ｔ−ブチルヒドロペルオ
キシド、クメンヒドロペルオキシド、ジイソプロピルベ
ンゼンヒドロベルオキシド、ｐ−メンタンヒドロペルオ
キシドなどのヒドロペルオキシド；ジ−ｔ−ブチルペル
オキシド、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、ジ−クミル
ペルオキシド、α。

α゛　−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピル
ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔ−ブチ
ルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３などのジアル
キルペルオキシド；アセチルペルオキシド、プロピオニ
ルペ′ルオキシド、イソブチリルペルオキシド、オクタ
ノイルペルオキシド、デカノイルペルオキシド、ラウロ
イルペルオキシド、３，５．５−　）リメチルヘキサノ
イルペルオキシド、コハク酸ペルオキシド、ベンゾイル
ペルオキシド、２．４−ジクロロベンゾイルペルオキシ
ド、ジーイソプロビルペルオキシジカルボナート、ジー
２−エチルヘキシルペルオキシジカルボナート、ジー２
−エトキシエチルペルオキシジカルボナート、アセチル
シクロへキシルスルホニルペルオキシドなどのジアシル
ペルオキシド；ｔ−ブチルペルアセテート、ｔ−ブチル
ペルオキシイソブチレート、ｔ−ブチルペルオキシピバ
レート、ｔ−プチルペルオキシネオーデカノエート、ｔ
−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−
ブチルペルオキシ−３，５，５−１−リメチルヘキサノ
エート、ｔ−ブチルペルオキシラウレート、ｔ−ブチル
ペルオキシベンゾエート、２．５−ジメチル−２，５−
ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチル
ペルオキシフタレート、ｔ−ブチルペルオキシマレイン
酸、ｔ−ブチルペルオキシイソプロビルカルボナート、
ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルへキシルカルボナー
ートなどのペルオキシドエステル；式 で示されるメチルエチルケトンペル゛オキシド、式Ｃ６
Ｈ，。（ＯＯＨ）　０ＯＣ６■１゜（０１１）で示され
るシクロヘキサノンペルオキシドなどのケトンペルオキ
シド；１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，３，５
−トリメチルシクロヘキサンなどのペルオキシケタール
などが例示されるが、触媒活性の強さなどからメチルエ
チルケトンペルオキシド、クメンヒドロペルオキシドが
好ましい。

これらの過酸化物の添加配合量はエポキシ樹脂１００重
量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは１〜１０
重量部である。配合量が０．１重量部に満たない場合に
は充分な硬化特性が得られず、また２０重量部を越えて
用いるεとは可能であるが、コストが高くなり、また硬
化後のエポキシ樹脂に触媒成分の分解生成物が残存して
、樹脂の電気特性や熱安定性に影響を及ぼすことがある
。

〔作用〕

本発明のエポキシ樹脂組成物は、紫外線硬化、熱硬化の
どちらかを適用することにより実用に供される。光硬化
に必要な波長は組成物の成分によって異なるが、通常１
８０〜４５０ｎｍ、好ましくは１８０〜４００ｎｍであ
る。また熱硬化の場合には通常１００〜２００℃、好ま
しくは１００〜１８０℃によって行うのが好ましい。

また硬化時間の短縮のためには熱および紫外線の両者の
併用が好ましい。紫外線硬化の光源としては、高圧水銀
ランプ、中圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、カーボンア
ークランプ、キセノンランプ、アルゴングロー放電管メ
タルハライドランプ等である。

本発明の組成物に機械的強度を向上させるため、煙霧質
シリカ、湿式シリカ、シラン処理シリカ、石英微粉末、
炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルクなどの充
填剤、また着色剤、酸化防止剤などを加えても差し支え
ない。

また、必要ならば、光増感剤を加えても差し支えない。

光増感剤としては、例えば芳香族炭化水素、ベンゾフェ
ノンおよびその誘導体、０−ベンゾイル安息香酸エステ
ル、アセトフェノ計 ンおよびその誘導体、ベンゾインならびにベンゾインエ
ーテルおよびその誘導体、キサントンおよびその誘導体
、チオキサントンおよびその誘導体、ジスルフィド化合
物、キノン系化合物、ハロゲン化炭化水素およびアミン
類等が挙げられる。

また、密着向上剤、耐湿向上剤としてγ−グリシドキシ
プロビルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロビ
ルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシランな
どのシランカップリング剤などを加えても゛差し支えな
い。

〔発明の効果〕

本発明のエポキシ樹脂組成物は、紫外線照射、加熱のい
ずれを用いても硬化させることができ、しかも保存安定
性に優れている。したがって、電気機器の絶縁材料とし
て使用するに適している。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例によって説明する。実施例中の部
は全て重量部を表す。

実施例１ エポキシ樹脂としてＥＲＬ４２２１　　（商品名、ＵＣ
Ｃ社製；下式（１）の化合物、エポキシ当量１３０、分
子量２６０）１００部にトリス（エチルアセドアセクト
）アルミニウム０．５部およびトリフェニルシラン４部
を完全に溶解させ、ベースレジン組成物１１を得た。

このベースレジン組成物にパーメックＮ（商品名、日本
油脂型、主成分メチルエチルケトンペルオキシド、活性
酸素量１０％以上、純度５５％以上）２．５部を配合し
て本発明の組成物１２を得た。これらの組成物を０．３
１の厚さのアルミニウム板に１０μの厚さに均一に塗布
し、６．５　ｃｍの距離より８０　Ｗ／ｃｎ＋のメタル
ハライドランプで光照射し、タンクフリータイムおよび
実施例３ 実施例１の組成物１１および１２、実施例２の組成物２
１および２２を厚さ０．３　ｍｍのアルミニウム板に１
００μの厚さに均一に塗布し、１５０℃の温度で５分間
加熱し鉛筆硬度を測定した。その結果を第３表に示す。

第３表 実施例４ エポキシ樹脂としてエピコート８２８　　（商品名、シ
ェル化学型；ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１９０
〜２１０、分子量３８０）１００部にエチルアセドアセ
クトジイソプロポキシアルミニウム１．０部およびメチ
ルジフエニＪレジラン６．０部を配合し、ベースレジン
組成物４１を得た。このベースレジン組成物に実施例１
で用いたパーナックＮ　４．０部を配合して本発明の組
成物４２を得た。これらの組成物を０．３　ｍｍの厚さ
のアルミニウム板に１０μの厚さに均−Ｇこ塗布し、６
ｃｍの距離より８０　Ｗ／ｃｍのメタルノｈライドラン
プで光照射し、夕・ツクフリータイムおよび鉛筆硬度を
測定した。その結果を第４表番こ示す。

第４表 実施例５ 実施例１で調製したベースレジン組成物１１ｒ７こ第５
表に示す過酸化物を配合した以外は実施例１と同様にし
て、本発明の組成物５１および５２を調製した。これら
の組成物について、実施例１と同様の光照射を行ったと
ころ、第５表に示すタックフリータイムで、第５表に示
す鉛筆硬度の皮膜を得た。

第５表 実施例６ トリ　（ｐ−クロロフェニル）シランの代わりに第６表
に示すケイ素化合物を用いたほかは実施例２と同様にし
て、本発明の硬化性組成物６１〜６４を調製した。これ
らの組成物について、実施例２と同様に光照射を行った
ところ、いずれも硬化皮膜を得た。これらのタックフリ
ータイムと鉛筆硬度は第６表のとおりであった。

第６表 実施例７ トリス（エチルアセドアセクト）アルミニウムの代わり
に第７表に示すアルミニウム化合物を用いたほかは実施
例１と同様にして、本発明の硬化性組成物７１および７
２を調製した。これらの組成物について、実施例１と同
様に光照射を行ったところ、いずれも硬化皮膜を得た。

これらのタックフリータイムと鉛筆硬度は第７　　　　
　　表のとおりであった。

第７表 実施例８ 実施例１で示した組成物１２と、円ポキシ樹脂ＥＲＬ４
２２１　１００部にトリフェニル（ｔ−ブチルペルオキ
シ）シラン４部、トリス（エチルアセドアセクト）アル
ミニウム０．５部とを溶解させた比較組成物８１の２５
℃における保存安定性を比較したところ第８表に示す結
果を得た。

第８表

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部 （Ｂ）アルミニウム化合物０．００１〜１０重量部（Ｃ
   ）分子中にケイ素−水素結合を含有し、それ以外のケイ
   素官能性基を含有しないケイ 素化合物０．１〜２０重量部、および （Ｄ）分子中にケイ素原子を含まない過酸化物０．１〜
   ２０重量部 から成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ２　（Ｂ）のアルミニウム化合物がトリス（エチルアセ
   トアセタト）アルミニウムである特許請求の範囲第１項
   記載のエポキシ樹脂組成物。 ３　（Ｂ）のアルミニウム化合物の量が１〜５重量部で
   ある特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 ４　（Ｃ）のケイ素化合物がトリフェニルシランである
   特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 ５　（Ｃ）のケイ素化合物の量が１〜１０重量部である
   特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 ６　（Ｄ）の過酸化物がメチルエチルケトンペルオキシ
   ドである特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成
   物。 ７　（Ｄ）の過酸化物がクメンヒドロペルオキシドであ
   る特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 ８　（Ｄ）の過酸化物の量が１〜１０重量部である特許
   請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。