JPS6245145A - 円板物体の位置決め装置 - Google Patents
円板物体の位置決め装置Info
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- JPS6245145A JPS6245145A JP60183975A JP18397585A JPS6245145A JP S6245145 A JPS6245145 A JP S6245145A JP 60183975 A JP60183975 A JP 60183975A JP 18397585 A JP18397585 A JP 18397585A JP S6245145 A JPS6245145 A JP S6245145A
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- JP
- Japan
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- notch
- wafer
- pulse
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する分野]
本発明は、半導体つJハ等の円板状物体の微小切欠ぎを
検出することによりこの円板状物体を所定の向きに位置
決めする装置に関する。本発明は、特に、マスクアライ
ナ等の露光装置やウエハブローバ等の測定装置、検査装
置等に対して半導体つ」、ハを#1.置プる際に使用す
る位置決め装置に適用して好適なしのCある。
検出することによりこの円板状物体を所定の向きに位置
決めする装置に関する。本発明は、特に、マスクアライ
ナ等の露光装置やウエハブローバ等の測定装置、検査装
置等に対して半導体つ」、ハを#1.置プる際に使用す
る位置決め装置に適用して好適なしのCある。
し従来技術]
従来、この種の装置は、ウェハの周囲の一部に設けられ
たり欠きを用いて位置決めを行なうように構成されてい
る。酋通、この切欠きは円板状のウェハの周囲を直線状
に切欠いたもので、オリエンテーションフラット(以下
、オリフラと呼ぶ)と呼ばれている。
たり欠きを用いて位置決めを行なうように構成されてい
る。酋通、この切欠きは円板状のウェハの周囲を直線状
に切欠いたもので、オリエンテーションフラット(以下
、オリフラと呼ぶ)と呼ばれている。
オリフラを用いて位置決めする一例として、特開昭58
−18713号[円板物体の位置決め装置」に光電素子
を用いてウェハ端部変化を求め、゛その微分値によって
オリフラの中心を求めて位置決めを行なう装置が示され
ている。また、特開昭57−198642号「ウェハ位
置検出装置」には光電素子によってウェハ端部位置を各
回転位置で比較し、回転位置変化に対するウェハ端部位
置の極値を求めることによってウェハ位置を検出する装
置が示されている。
−18713号[円板物体の位置決め装置」に光電素子
を用いてウェハ端部変化を求め、゛その微分値によって
オリフラの中心を求めて位置決めを行なう装置が示され
ている。また、特開昭57−198642号「ウェハ位
置検出装置」には光電素子によってウェハ端部位置を各
回転位置で比較し、回転位置変化に対するウェハ端部位
置の極値を求めることによってウェハ位置を検出する装
置が示されている。
ところが、近年、オリフラに加えて微小切欠き(以下、
ノツチと呼ぶ)をもったウェハが出てきた。このノツチ
は、オリフラとともにウェハに備えられることが多い。
ノツチと呼ぶ)をもったウェハが出てきた。このノツチ
は、オリフラとともにウェハに備えられることが多い。
第7図は、オリフラおよびノツチを有するウェハの平面
図を示ず。同図において、21はウェハ、22はノツチ
、23はオリフラである。その場合、上記の二個の公知
例に係る装置では、ノツチ−とオリフラを区別すること
ができずノツチ部での位置決めをすることは困難である
。
図を示ず。同図において、21はウェハ、22はノツチ
、23はオリフラである。その場合、上記の二個の公知
例に係る装置では、ノツチ−とオリフラを区別すること
ができずノツチ部での位置決めをすることは困難である
。
また、第8図に示すように、両側にフォトセンサ25を
備えたビン24をウェハ21に押しつけながらウェハ2
1を回転し、ノツチにビン24が入って両方のフォトセ
ンサが同時に遮光されたとき、それを検出して位置決め
を行なう装置もある。しかし、この場合には、ビン24
および26を常に接触させながらウェハ21を回転する
必要があるため、ウェハ21に強い外力が加わることと
なる。従って、つ1ハを破罰しやすく、また高速にウェ
ハを回転することができないため位置決めに時間がかか
るという欠点があった。
備えたビン24をウェハ21に押しつけながらウェハ2
1を回転し、ノツチにビン24が入って両方のフォトセ
ンサが同時に遮光されたとき、それを検出して位置決め
を行なう装置もある。しかし、この場合には、ビン24
および26を常に接触させながらウェハ21を回転する
必要があるため、ウェハ21に強い外力が加わることと
なる。従って、つ1ハを破罰しやすく、また高速にウェ
ハを回転することができないため位置決めに時間がかか
るという欠点があった。
[発明の目的]
本発明は、上述従来形の問題点に鑑み、ノツチを備えた
ウェハ等の円板状物体においてノツチ部での位置決めを
正しく行なうことができ、その際、ウェハに加わる外力
を最小に抑えてウェハを破損することがなく、さらに高
速に位置決めを行4rうことが可能な円板物体の位置決
め装置を促u(することを目的とする。ざらに、ノツチ
とオリフラの両者を備えたウェハ等の円板状物体の位置
決めにおいては、ノツチとオリフラの両者を正確に区別
して、ノツチ部での位置決めを行なうことができる円板
物体の位置決め装置を提供することを目的とする。
ウェハ等の円板状物体においてノツチ部での位置決めを
正しく行なうことができ、その際、ウェハに加わる外力
を最小に抑えてウェハを破損することがなく、さらに高
速に位置決めを行4rうことが可能な円板物体の位置決
め装置を促u(することを目的とする。ざらに、ノツチ
とオリフラの両者を備えたウェハ等の円板状物体の位置
決めにおいては、ノツチとオリフラの両者を正確に区別
して、ノツチ部での位置決めを行なうことができる円板
物体の位置決め装置を提供することを目的とする。
[実施例の説明]
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係る位置決め装置の外観
を示す。同図において、1はウェハ、2はウェハ駆動ロ
ーラ、4はウェハ1を載置するテーブルである。テーブ
ル4はウェハ1を浮上させるためのエアベアリング機構
を持っており、さらに傾斜させることができる。5は全
体を保持する基台、6および7はウェハ1の最終位置決
め用押しつ【ノローラである。この押しつけローラ6お
よび7は基台5に装備されており、押しっけ時は内側に
、その他のときは外側へ移動可能である。押しつけロー
ラ7の上部には「ウェハ回転ローラ8が取付Gノである
。このウェハ回転ローラ8は、テーブル4を傾斜させた
場合にウェハ駆動ローラ2とともにウェハ1を保持する
。9はノツチセンナユニットであり、微小切欠きが位置
ずべき所定箇所に配コされている。
を示す。同図において、1はウェハ、2はウェハ駆動ロ
ーラ、4はウェハ1を載置するテーブルである。テーブ
ル4はウェハ1を浮上させるためのエアベアリング機構
を持っており、さらに傾斜させることができる。5は全
体を保持する基台、6および7はウェハ1の最終位置決
め用押しつ【ノローラである。この押しつけローラ6お
よび7は基台5に装備されており、押しっけ時は内側に
、その他のときは外側へ移動可能である。押しつけロー
ラ7の上部には「ウェハ回転ローラ8が取付Gノである
。このウェハ回転ローラ8は、テーブル4を傾斜させた
場合にウェハ駆動ローラ2とともにウェハ1を保持する
。9はノツチセンナユニットであり、微小切欠きが位置
ずべき所定箇所に配コされている。
第2図は、上記実施例の装置の要部の平面図および側面
図を示ず。ここで、第2図aはテーブル4を傾斜ざIて
ノツチを検出している状態における平面図、第2図すお
よび第2図Cはともに第2図aの状態にお番ノる側面図
である。特に、第2図すはノツチセンサユニット9の部
分を詳しく示し、第2図Cはウェハ駆動ローラ2の部分
を詳しく示す。また、第2図d J−3よび第2図eは
、それぞれ、ノツチの検出が終了しテーブル4を水平に
して機械的な位置決めを行なう状態における平面図およ
び側面図を承り。
図を示ず。ここで、第2図aはテーブル4を傾斜ざIて
ノツチを検出している状態における平面図、第2図すお
よび第2図Cはともに第2図aの状態にお番ノる側面図
である。特に、第2図すはノツチセンサユニット9の部
分を詳しく示し、第2図Cはウェハ駆動ローラ2の部分
を詳しく示す。また、第2図d J−3よび第2図eは
、それぞれ、ノツチの検出が終了しテーブル4を水平に
して機械的な位置決めを行なう状態における平面図およ
び側面図を承り。
第2図にJ3いて、10は照明光源、11は押しつ【ノ
ピン、12は集光レンズ、101は光電索子である。
ピン、12は集光レンズ、101は光電索子である。
これらの部分はすべてノッチレンサユニツ1〜9に取付
けてあり、ノツチの検出時J′3よび機械的な位置決め
のための押しつけ時は内側へ、その他の場合は外側へと
移動可能である。
けてあり、ノツチの検出時J′3よび機械的な位置決め
のための押しつけ時は内側へ、その他の場合は外側へと
移動可能である。
照明光源10はウェハ1の端部(外周部)を下部より照
明するためのものであり、光電索子101はこれと対向
する上部に設けられている。この照明光源10より出た
光は集光レンズ12により集光される。この場合、ウェ
ハ端部における遮光の変化を光電索子101において正
確に検出するため、光はウェハ面上にて長手方向がウェ
ハの半径方向となるような長方形に集光される。光°電
索子101 i13よび集光された光の長手方向の寸法
はウェハの外径バラツキJ3よびノツチ、オリフラによ
る遮光の変化を充分に満足する寸法になっている。
明するためのものであり、光電索子101はこれと対向
する上部に設けられている。この照明光源10より出た
光は集光レンズ12により集光される。この場合、ウェ
ハ端部における遮光の変化を光電索子101において正
確に検出するため、光はウェハ面上にて長手方向がウェ
ハの半径方向となるような長方形に集光される。光°電
索子101 i13よび集光された光の長手方向の寸法
はウェハの外径バラツキJ3よびノツチ、オリフラによ
る遮光の変化を充分に満足する寸法になっている。
第2図Cにおいて、114はパルスジェネレータ、11
5はウェハ1を回転するための駆i1’71装置を構成
づるモータである。このモータ115の回転軸には歯車
14が取付けられてJ3す、ウェハ駆動ローラ2に取付
けられた歯車15と噛合している。ずなわら、モータ1
15を駆動することにより、ウェハ駆動ローラ2を回す
ことができる。同時に歯車15はパルスジェネレータ1
14に取付けられた歯4116と噛合している。これら
の歯車15および16とパルスジェネレータ114は、
例えばウェハ駆動ローラ2が1回転すると、パルスジェ
ネレータ114が600個のパルスを発生するというよ
うに適当に選択されている。従って、パルスジェネレー
タ114のパルスをカウントすることによりウェハ駆動
ローラ2の回転m tなりらウェハの回転量を検出する
ことができる。
5はウェハ1を回転するための駆i1’71装置を構成
づるモータである。このモータ115の回転軸には歯車
14が取付けられてJ3す、ウェハ駆動ローラ2に取付
けられた歯車15と噛合している。ずなわら、モータ1
15を駆動することにより、ウェハ駆動ローラ2を回す
ことができる。同時に歯車15はパルスジェネレータ1
14に取付けられた歯4116と噛合している。これら
の歯車15および16とパルスジェネレータ114は、
例えばウェハ駆動ローラ2が1回転すると、パルスジェ
ネレータ114が600個のパルスを発生するというよ
うに適当に選択されている。従って、パルスジェネレー
タ114のパルスをカウントすることによりウェハ駆動
ローラ2の回転m tなりらウェハの回転量を検出する
ことができる。
第3図は、本実施例の装置の制御系の構成を示すブロッ
ク図である。同図により、ウェハを回転しノツチを光電
検出する際の制御系の各部の機能を説明する。
ク図である。同図により、ウェハを回転しノツチを光電
検出する際の制御系の各部の機能を説明する。
まず、光電素子101より出力される光電流をプリアン
プ102により増幅する。これにより、光電索子101
で検出した光間の変化は電圧の変化に変換して出力され
る。この信号をピーク値検出回路104に入力し、信号
の最大値を検出する。次に、レベルシフタ122はこの
最大可信号を所定の値tごけレベルシフトし、その結果
を」ンパレータ103の一端へ入力する。コンパレータ
103の6う一端には、プリアンプ102の出力信号が
直接入力されており、両者の大小に応じた信号出力がコ
ンパレータ103より1!7られる。レベルシフタ12
2のレベルシフト澁については後述する。
プ102により増幅する。これにより、光電索子101
で検出した光間の変化は電圧の変化に変換して出力され
る。この信号をピーク値検出回路104に入力し、信号
の最大値を検出する。次に、レベルシフタ122はこの
最大可信号を所定の値tごけレベルシフトし、その結果
を」ンパレータ103の一端へ入力する。コンパレータ
103の6う一端には、プリアンプ102の出力信号が
直接入力されており、両者の大小に応じた信号出力がコ
ンパレータ103より1!7られる。レベルシフタ12
2のレベルシフト澁については後述する。
モータ115はウェハ駆動ローラ2を回転する動力とな
るものであり、スイッチ117によりモータ115の回
転の向きと速度すなわちウェハの回転速度を高速あるい
は低速逆回転の2段階に切換えることができる。モータ
115の回転はパルスジェネレータ114に伝えられ、
パルスジェネレータ114はウェハの回転に応じたパル
スを出力する。
るものであり、スイッチ117によりモータ115の回
転の向きと速度すなわちウェハの回転速度を高速あるい
は低速逆回転の2段階に切換えることができる。モータ
115の回転はパルスジェネレータ114に伝えられ、
パルスジェネレータ114はウェハの回転に応じたパル
スを出力する。
カウンタ105はノツチを検出するために使用されるカ
ウンタである。アンドグー1〜121の作用により、コ
ンパレータ103の出力が“1」″レベルの時のみ、パ
ルスジェネレータ114の出力パルスがカウンタ105
に入力され計数が行なわれる。コンパレータ106は、
この計数値と設定器107に予め設定されている上限値
および下限値とをそれぞれ比較し、計数値がその上限値
と下限値の範囲内ならば計数を行なった時点に検知して
いたウェハ端部にノツチが存在していたことを示づ検出
信号を出力する。
ウンタである。アンドグー1〜121の作用により、コ
ンパレータ103の出力が“1」″レベルの時のみ、パ
ルスジェネレータ114の出力パルスがカウンタ105
に入力され計数が行なわれる。コンパレータ106は、
この計数値と設定器107に予め設定されている上限値
および下限値とをそれぞれ比較し、計数値がその上限値
と下限値の範囲内ならば計数を行なった時点に検知して
いたウェハ端部にノツチが存在していたことを示づ検出
信号を出力する。
アップダウンカウンタ108はノツチの中心位間を求め
るために使用されるカウンタである。このアップダウン
カウンタ108へ入ノjされるパルスは、カウンタ10
5に入力されるパルスと同一のものであるが、スイッチ
110を切換えることにより、直接入力と1/2に分周
されたものとのいずれか一方を選択できる。また、スイ
ッチ110の切換信号は同時にアップダウンカウンタ1
08のアップダウン切換も行なっている。すなわち、カ
ウントアツプ時は1/2分周器を通したものをπ1数し
、カラン]・ダウン時は直接計数を行なう。これは、後
述するようにノツチの中心に位置決めするためである。
るために使用されるカウンタである。このアップダウン
カウンタ108へ入ノjされるパルスは、カウンタ10
5に入力されるパルスと同一のものであるが、スイッチ
110を切換えることにより、直接入力と1/2に分周
されたものとのいずれか一方を選択できる。また、スイ
ッチ110の切換信号は同時にアップダウンカウンタ1
08のアップダウン切換も行なっている。すなわち、カ
ウントアツプ時は1/2分周器を通したものをπ1数し
、カラン]・ダウン時は直接計数を行なう。これは、後
述するようにノツチの中心に位置決めするためである。
アップダウンカウンタ108からは、カウントダウン時
、その値が零となったときにキャリー信号が出力される
。
、その値が零となったときにキャリー信号が出力される
。
カウンタ111は、ウェハが1回転したことを検知する
ためのものである。カウンタ111は、パルスジェネレ
ータ114の出力パルスを計数する。設定器113には
、予めウェハが1回転した揚台にパルスジェネレータ1
14が出力するパルス数よりも若干大きい値を設定して
おく。コンパレータ112は、このカウンタ111の値
と設定器113の設定値とを比較し、カウンタ111の
値の方が大きいとき1回転したことを示す検知信号を出
力する。
ためのものである。カウンタ111は、パルスジェネレ
ータ114の出力パルスを計数する。設定器113には
、予めウェハが1回転した揚台にパルスジェネレータ1
14が出力するパルス数よりも若干大きい値を設定して
おく。コンパレータ112は、このカウンタ111の値
と設定器113の設定値とを比較し、カウンタ111の
値の方が大きいとき1回転したことを示す検知信号を出
力する。
シーケンサ120は上記のカウンタ、モータ等の制御を
すべて行なう。
すべて行なう。
以上のような構成において、第1図〜第3図、第4図の
フローチャートおよび第5図のタイムチレートを参照し
ながら、ウェハを位置決めするまでの全体の動作につい
て説明する。なお、第5図a−gは、それぞれ第3図の
ブロック図のa−gの位置における電圧変化を示すタイ
ムチャートである。以下、これらの信号を、それぞれ、
信号a、信号b、・・・・・・、信号Qと呼ぶ。また、
第5図a〜Qのタイムチャートはすべて、時間を横軸と
している。この横軸は、ウェハが一定yA位で回転して
いる間においては、ウェハの回転方向の位置を示す軸と
みなすこともできる。
フローチャートおよび第5図のタイムチレートを参照し
ながら、ウェハを位置決めするまでの全体の動作につい
て説明する。なお、第5図a−gは、それぞれ第3図の
ブロック図のa−gの位置における電圧変化を示すタイ
ムチャートである。以下、これらの信号を、それぞれ、
信号a、信号b、・・・・・・、信号Qと呼ぶ。また、
第5図a〜Qのタイムチャートはすべて、時間を横軸と
している。この横軸は、ウェハが一定yA位で回転して
いる間においては、ウェハの回転方向の位置を示す軸と
みなすこともできる。
まず、テーブル4を斜め位置にセットし、エアベアリン
グ機構によりエアフローを行なう。ノツチセンナユニッ
ト9、押しつけローラ6および7は最も内側となる位置
にセットしておく。この状態でウェハ1が搬入されテー
ブル4上に載置されると、エアベアリング効果によりC
ウェハ1は滑り、ウェハ回転ローラ8とウェハ駆動ロー
ラ2の両者に当って停止する(ステップ81)。
グ機構によりエアフローを行なう。ノツチセンナユニッ
ト9、押しつけローラ6および7は最も内側となる位置
にセットしておく。この状態でウェハ1が搬入されテー
ブル4上に載置されると、エアベアリング効果によりC
ウェハ1は滑り、ウェハ回転ローラ8とウェハ駆動ロー
ラ2の両者に当って停止する(ステップ81)。
次に、ピーク値検出回路104、カウンタ105および
アップダウンカウンタ111の内容を零にクリアし、ス
イッチ11γを高圧VH側にしてウェハ1の高速回転を
行なう。このときウェハ1とウェハ駆動ローラ2の間の
スリップを防止するため、モータ115の回転は急加速
や急減速をしないようにする。すなわち、モータ115
に対する印加電圧は徐々に昇圧し一定の電圧にちってい
く。L−タ115の回転を止めるときも同様である。第
5図0は、このようななだらかな加減速駆動を行なうた
めにモータ115に与える電圧を示している。
アップダウンカウンタ111の内容を零にクリアし、ス
イッチ11γを高圧VH側にしてウェハ1の高速回転を
行なう。このときウェハ1とウェハ駆動ローラ2の間の
スリップを防止するため、モータ115の回転は急加速
や急減速をしないようにする。すなわち、モータ115
に対する印加電圧は徐々に昇圧し一定の電圧にちってい
く。L−タ115の回転を止めるときも同様である。第
5図0は、このようななだらかな加減速駆動を行なうた
めにモータ115に与える電圧を示している。
このようにウェハ1を回転すると、その外周部のノツチ
およびオリフラにより、照明光源10から照光される光
の遮光量は変化する。その光量変化を光電素子101に
より電気信号の変化に変換する。
およびオリフラにより、照明光源10から照光される光
の遮光量は変化する。その光量変化を光電素子101に
より電気信号の変化に変換する。
第5図aは、この電気信号をプリアンプ102により増
幅した後の信号aを示す。同図aにおいて、急激なピー
クはノツチ部分を示し、なだらかなビ一りはオリフラ部
分を示している。この信号aはピーク値検出回路104
により変化量のa天領(ピーク値)が検出される(ステ
ップ82)。
幅した後の信号aを示す。同図aにおいて、急激なピー
クはノツチ部分を示し、なだらかなビ一りはオリフラ部
分を示している。この信号aはピーク値検出回路104
により変化量のa天領(ピーク値)が検出される(ステ
ップ82)。
ウェハの回転量に応じたパルスジェネレータ114から
の出力パルスは、カウンタ111に入力し31数する。
の出力パルスは、カウンタ111に入力し31数する。
コンパレータ112は、このカウンタ111の計数1直
と設定器113に設定されている値とを比較する。前述
したように、設定器113の設定値としては、ウェハが
1回転したときにパルスジェネレータ114から出力さ
れるパルス数に若干のパルス数を加えた値を、予め設定
しておく。従って、ウェハが1回転以上すると、コンパ
レータ112より検知信号が出力され、これによりシー
ケンサ120はウェハが1回転以上したことを検知する
(ステップ83)。それと同時にシーケンサ120はカ
ークンタ111を再びクリアする。
と設定器113に設定されている値とを比較する。前述
したように、設定器113の設定値としては、ウェハが
1回転したときにパルスジェネレータ114から出力さ
れるパルス数に若干のパルス数を加えた値を、予め設定
しておく。従って、ウェハが1回転以上すると、コンパ
レータ112より検知信号が出力され、これによりシー
ケンサ120はウェハが1回転以上したことを検知する
(ステップ83)。それと同時にシーケンサ120はカ
ークンタ111を再びクリアする。
この時点でシーケンサ120はピーク値検出回路104
の動作を停止し、ピーク値をホールドする。
の動作を停止し、ピーク値をホールドする。
第5図すは、ピーク値検出回路104の出力信号を示し
ている。このピーク値は、レベルシフタ122に人力さ
れ、あるレベルだけシフトダウンされる。
ている。このピーク値は、レベルシフタ122に人力さ
れ、あるレベルだけシフトダウンされる。
第5図Cのにおいて実線で示した信号が、レベルシフト
された信@Cを示している。このピーク値をレベルシフ
トした値が、以後、スライスレベルとしてノツチ検出に
用いられる(ステップ84)。
された信@Cを示している。このピーク値をレベルシフ
トした値が、以後、スライスレベルとしてノツチ検出に
用いられる(ステップ84)。
このノツチ検出の際には、後述するように、まず光電素
子101の出力とスライスレベルどを比較してその大小
関係を19、光電素子101の出力を2値化づる。この
2(ItI化の結果のパルスよりノツチJ3よびオリフ
ラを検出する。従って、スライスレベルは、ウェハの外
径バラツキにかかわらず、2(白化により生成したパル
スによりノツチやオリフラ8];分の区別が可能となる
ような値である必要があり、レベルシフト量もそれに基
づき設定する。
子101の出力とスライスレベルどを比較してその大小
関係を19、光電素子101の出力を2値化づる。この
2(ItI化の結果のパルスよりノツチJ3よびオリフ
ラを検出する。従って、スライスレベルは、ウェハの外
径バラツキにかかわらず、2(白化により生成したパル
スによりノツチやオリフラ8];分の区別が可能となる
ような値である必要があり、レベルシフト量もそれに基
づき設定する。
なお、ステップS3において、未だウェハが1回転して
いないと判別した場合は、再びステップ$2に戻り1回
転するまで、ビーク飴の検出をづる。
いないと判別した場合は、再びステップ$2に戻り1回
転するまで、ビーク飴の検出をづる。
さらに、ウェハの回転は続いており、上述のスライスレ
ベル(信QC)と光電素子101からの信号a(第5図
Cの点線815分)とをコンパレータ103により比較
する。このとき、ノツチやオリフラにより光電索子10
1の出力レベルが増大し、スライスレベルを越えた間、
コンパレータ103は” )−1”レベルを出力する。
ベル(信QC)と光電素子101からの信号a(第5図
Cの点線815分)とをコンパレータ103により比較
する。このとき、ノツチやオリフラにより光電索子10
1の出力レベルが増大し、スライスレベルを越えた間、
コンパレータ103は” )−1”レベルを出力する。
第5図dは、このときのコンパレータ103の出力を示
す。この出力信号dはアンドゲート121に入力し、パ
ルスジェネレータ114からの出力バルスがカウンタ1
05およびアツブダ「クンカウンタ108に加えられる
のを制御する。すなわち、ノツチやオリフラが光電素子
101の下を通過している間のみ、コンパレータ103
の出力は°’ l−1”レベルとなりアンドゲート12
1がI;il <ため、カウンタ105j3よびアップ
ダウンカウンタ108が計数される。第5図eは、カウ
ンタ105の入力信号を示す。
す。この出力信号dはアンドゲート121に入力し、パ
ルスジェネレータ114からの出力バルスがカウンタ1
05およびアツブダ「クンカウンタ108に加えられる
のを制御する。すなわち、ノツチやオリフラが光電素子
101の下を通過している間のみ、コンパレータ103
の出力は°’ l−1”レベルとなりアンドゲート12
1がI;il <ため、カウンタ105j3よびアップ
ダウンカウンタ108が計数される。第5図eは、カウ
ンタ105の入力信号を示す。
このとぎ、スイッチ110は1/2分周5109側にな
っており、アップダウンカウンタ108はカウントアツ
プ可能となっている。従って、パルスジェネレータ11
4から2パルス出力されるとアップダウンカウンタ10
8の内容は1カウントアツプする。第5図fは、このと
きのアップダウンカウンタ108への入力を示す。信号
eのパルス部分が信号rでは半分のカラン1〜数となっ
ている。
っており、アップダウンカウンタ108はカウントアツ
プ可能となっている。従って、パルスジェネレータ11
4から2パルス出力されるとアップダウンカウンタ10
8の内容は1カウントアツプする。第5図fは、このと
きのアップダウンカウンタ108への入力を示す。信号
eのパルス部分が信号rでは半分のカラン1〜数となっ
ている。
また、コンパレータ106は、カウンタ105の内容と
予め設定J107に設定された上限値J3よび下限値と
をそれぞれ比較する。この上限値はノツチが光電索子1
01の下を通過したときにカウンタ105に入力される
パルス数に所定値を加えた値であり、下限値は同様に上
記のパルス数から所定値を減じた値である。
予め設定J107に設定された上限値J3よび下限値と
をそれぞれ比較する。この上限値はノツチが光電索子1
01の下を通過したときにカウンタ105に入力される
パルス数に所定値を加えた値であり、下限値は同様に上
記のパルス数から所定値を減じた値である。
ノツチまたはオリフラが光電索子101の下を通過した
後にアンドゲート121が閉じられるが、その際、カウ
ンタ105の内容が設定器107に予め設定された上記
の上限値および下限値の間に入っていればノツチと判断
される。「ノツチである」ことを示すコンパレータ10
6からの信号はシーケンサ120に入力し、シーケンサ
120はこれによりノツチを検出する(ステップS5)
。もし、ノツチが検出される前にコンパレータ112よ
り1回転の検知信号が出力された場合は、ウェハが1回
転したにもかかわらずノツチがみつからなかったことを
示し、この場合は再びステップS2より繰返す。
後にアンドゲート121が閉じられるが、その際、カウ
ンタ105の内容が設定器107に予め設定された上記
の上限値および下限値の間に入っていればノツチと判断
される。「ノツチである」ことを示すコンパレータ10
6からの信号はシーケンサ120に入力し、シーケンサ
120はこれによりノツチを検出する(ステップS5)
。もし、ノツチが検出される前にコンパレータ112よ
り1回転の検知信号が出力された場合は、ウェハが1回
転したにもかかわらずノツチがみつからなかったことを
示し、この場合は再びステップS2より繰返す。
なお、このとき、既に設定されているスライスレベルは
変更しないことに1れば、ステップ$2〜S4のスライ
スレベルを決定する処理を再度行なう必要(よない。従
って、この場合はステップS2に分岐するのでなく、ス
テップS5のノツチ検出を繰返す処理を行なう。
変更しないことに1れば、ステップ$2〜S4のスライ
スレベルを決定する処理を再度行なう必要(よない。従
って、この場合はステップS2に分岐するのでなく、ス
テップS5のノツチ検出を繰返す処理を行なう。
ステップS5でノツチが検出されると、シーケン奢す1
20は第5図9に示すようにモータ115を減速停止し
、ウェハの回転を停止する。次にスイッチ117を低圧
V +−に切換えて、[−タ115を低速逆転する。1
j′なわち、モータ115には今までと逆向きの電圧を
かける(第5図q)。これにより、光電索子101は先
程下を通過したノツチの後縁を検知する。このとぎ、ス
イッチ110はパルスジェネレータ114の出力パルス
が直接アップダウンカウンタ108に入力されるとなっ
ており、アップダウンカウンタ108はダウンカfクン
1〜可能となフている。ここで、アップダウンカウンタ
108には、ノツチが通過するとぎに発生したパルス数
の1/2の値が入っている。従って、ノツチの復縁を検
知した時点より、アップダウンカウンタ108−
の内容をパルスジ1ネレータの出力で減算してゆき、ア
ップダウンカウンタ108の内容が零となりキ1?り一
信号が出力された時点で、モータ115を停止する。こ
れにより、ノツチの中心を光電素子101の真下、すな
わら押しつけビン11の位置にすることができる(ステ
ップS6)。
20は第5図9に示すようにモータ115を減速停止し
、ウェハの回転を停止する。次にスイッチ117を低圧
V +−に切換えて、[−タ115を低速逆転する。1
j′なわち、モータ115には今までと逆向きの電圧を
かける(第5図q)。これにより、光電索子101は先
程下を通過したノツチの後縁を検知する。このとぎ、ス
イッチ110はパルスジェネレータ114の出力パルス
が直接アップダウンカウンタ108に入力されるとなっ
ており、アップダウンカウンタ108はダウンカfクン
1〜可能となフている。ここで、アップダウンカウンタ
108には、ノツチが通過するとぎに発生したパルス数
の1/2の値が入っている。従って、ノツチの復縁を検
知した時点より、アップダウンカウンタ108−
の内容をパルスジ1ネレータの出力で減算してゆき、ア
ップダウンカウンタ108の内容が零となりキ1?り一
信号が出力された時点で、モータ115を停止する。こ
れにより、ノツチの中心を光電素子101の真下、すな
わら押しつけビン11の位置にすることができる(ステ
ップS6)。
以上の手順でウェハのノツチの位置決めは行なうが、さ
らに高粘度にθ位置決めおよびセンタリングを行なうた
め、機械的に押しつけ動作を行なう。
らに高粘度にθ位置決めおよびセンタリングを行なうた
め、機械的に押しつけ動作を行なう。
まず、上述のようなノツチの位置決めの(ν、ウェハ1
をテーブル4に吸着し固定する。次にノツチセン1ナユ
ニツト9、押しつけローラ6および7を外側へ動かす。
をテーブル4に吸着し固定する。次にノツチセン1ナユ
ニツト9、押しつけローラ6および7を外側へ動かす。
これは、テーブル4を水平にするどさの妨げにはならな
いようにするためである。
いようにするためである。
そうしてJ3いて、テーブル4を水平にづる。次に、押
しつけビン11をまずノツチ部に挿入する。挿入完了後
、ウェハを再びエア70−によりテーブル4上でエアベ
アリングさせる。そして、押しつけローラ6および7を
ウニ[ハに1申しつけることにより、θ位置決めおよび
中心位置決めを行なう。第2図dおよびeは、以上のよ
うな押しつけ動作の様子を示している。
しつけビン11をまずノツチ部に挿入する。挿入完了後
、ウェハを再びエア70−によりテーブル4上でエアベ
アリングさせる。そして、押しつけローラ6および7を
ウニ[ハに1申しつけることにより、θ位置決めおよび
中心位置決めを行なう。第2図dおよびeは、以上のよ
うな押しつけ動作の様子を示している。
次に、ウェハ1をテーブル4に吸着し固定した後、押し
つけビン11、押しつけローラ6および7を外側へ動か
し開放する(ステップS7)。
つけビン11、押しつけローラ6および7を外側へ動か
し開放する(ステップS7)。
以上により、本装置での位置決め動作は完了し、ウェハ
は露光装置、検査装置等のウェハ設置台へ位置決めされ
た状態のまま搬出される。(ステップ88)。
は露光装置、検査装置等のウェハ設置台へ位置決めされ
た状態のまま搬出される。(ステップ88)。
本実施例によれば、ウェハを1回転した際の光電素子の
出力の最大値からスライスレベルを決定し、光電素子1
01の出力をこのスライスレベルと比較して2値化して
いる。従って、ノツチとオリフラの両者を備えたウェハ
であっても、ウェハの外径バラツキにかかわらず、安定
してノツチおよびオリフラを検出することができる。
出力の最大値からスライスレベルを決定し、光電素子1
01の出力をこのスライスレベルと比較して2値化して
いる。従って、ノツチとオリフラの両者を備えたウェハ
であっても、ウェハの外径バラツキにかかわらず、安定
してノツチおよびオリフラを検出することができる。
また、ノツチかオリフラかの判別は、ウェハを駆動する
ウェハ駆動ローラ2と連動して回転するパルスジェネレ
ータ114からの出力パルスにより、2圃化された結果
のパルスの巾を計数し、その計数値と予め設定された設
定値とを比較することにより行なっている。この計数値
は、ウェハの回転速度とは無関係に常に一定値となるた
め、正確にノツチのみを検出することが可能である。
ウェハ駆動ローラ2と連動して回転するパルスジェネレ
ータ114からの出力パルスにより、2圃化された結果
のパルスの巾を計数し、その計数値と予め設定された設
定値とを比較することにより行なっている。この計数値
は、ウェハの回転速度とは無関係に常に一定値となるた
め、正確にノツチのみを検出することが可能である。
さらに、上記の設定値をオリフラのパルス11Jの計数
値と等しくなるように設定するだけで、ノツチではなく
オリフラが検出できるという効果ムある。
値と等しくなるように設定するだけで、ノツチではなく
オリフラが検出できるという効果ムある。
ウェハはスライスレベル検出時およびノツチ検出時まで
は高速で回転される。そして、ノツチが検出されると減
速停止し、次に低速で逆転し、ノツチの後縁が検出され
た時点から、予め求められた値だ【ブバルスエンコーダ
のパルス数を計数し停止してノツチの中心の位置決めを
行なっている。
は高速で回転される。そして、ノツチが検出されると減
速停止し、次に低速で逆転し、ノツチの後縁が検出され
た時点から、予め求められた値だ【ブバルスエンコーダ
のパルス数を計数し停止してノツチの中心の位置決めを
行なっている。
従って、比較的短時間で位置決めを行なうことができる
し、高速回転から減速停止するときにウェハとウェハ駆
動ローラ間でスリップが起っても影響が生じない。
し、高速回転から減速停止するときにウェハとウェハ駆
動ローラ間でスリップが起っても影響が生じない。
さらに、本実施例では、ウェハを照光している照明光源
10より出た光は、集光レンズ12により、ウェハ面上
にて長手方向がウェハの半径方向となるような長方形に
集光されるため、この光を観測することでウェハの端部
の形状の変化を正確に1qることができ、正しく位置決
めを行なうことができる。
10より出た光は、集光レンズ12により、ウェハ面上
にて長手方向がウェハの半径方向となるような長方形に
集光されるため、この光を観測することでウェハの端部
の形状の変化を正確に1qることができ、正しく位置決
めを行なうことができる。
なお、このような集光レンズとして、シリンドリカルレ
ンズ等を用いれば、照明光源10から出た光を簡単に長
方形に集光することができる。第3図は、集光レンズと
してシリンドリカルレンズを用いた位置決め装置のウェ
ハ端部検出系の斜視図である。
ンズ等を用いれば、照明光源10から出た光を簡単に長
方形に集光することができる。第3図は、集光レンズと
してシリンドリカルレンズを用いた位置決め装置のウェ
ハ端部検出系の斜視図である。
本実施例では、全体のシーケンス制御にシーケンサ12
0を用いており、さらにウェハ1回転の検出、ノツチ判
定およびノツチ中心検出等にそれぞれハードウェアによ
るカウンタやコンパレータ、設定鼎を設けているが、こ
れに限ることなく、マイクロコンピュータを使用するこ
ともできる。ザなわら、シーケンス制御、ウェハ1回転
の検出、ノツチ判定およびノツチ中心検出等はマイクロ
コンピュータのソフトウェアとマイクロコンピュータに
接続されたメモリ上のソフト的なカウンタにより行なう
こともできる。
0を用いており、さらにウェハ1回転の検出、ノツチ判
定およびノツチ中心検出等にそれぞれハードウェアによ
るカウンタやコンパレータ、設定鼎を設けているが、こ
れに限ることなく、マイクロコンピュータを使用するこ
ともできる。ザなわら、シーケンス制御、ウェハ1回転
の検出、ノツチ判定およびノツチ中心検出等はマイクロ
コンピュータのソフトウェアとマイクロコンピュータに
接続されたメモリ上のソフト的なカウンタにより行なう
こともできる。
また、本実施例においては、ウェハの端部の形状の変化
を検出する光電素子101 としてフォトディアクタを
使用しているが、これはCCDのようなフAドアレイで
も良いし、ITのような1次元以上の光電素子に置き代
えても良い。さらに、[−夕としてパルスモータを使用
することもできる。このような場合、パルスエンコーダ
114は不要となる。
を検出する光電素子101 としてフォトディアクタを
使用しているが、これはCCDのようなフAドアレイで
も良いし、ITのような1次元以上の光電素子に置き代
えても良い。さらに、[−夕としてパルスモータを使用
することもできる。このような場合、パルスエンコーダ
114は不要となる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、ウニ[ハ等の円
板物体の端部の形状の変化を検出する光電素rの出力を
所定のスライスレベルで2 f+CJ化し、それにより
得られたパルスの巾を所定(直と比較することによりノ
ツチ部分に対応するパルスであるか否かを判定し、微小
切欠きに対応するパルスを検出したとき円板物体の回転
を逆転して、そのパルスの中心に対応する白板上の位置
を所定箇所に合せて円板物体を停止するようにしている
ので、ノツチ部にお番〕る位置決めを正しく行なうこと
ができる。また、外力を加えながら円板物体を回転させ
ることもないので、円板物体を破損することがなく、ノ
ツチを検出するまでは円板物体を高速ぐ回転させること
ができるので、比較的短時間で位置決めを行なうことが
できる。ざらに、ノツチとオリフラの両者を備えた円板
物体の位置決めにおいては、ノツチとオリフラの両者を
正確に区別してノツチ部での位置決めを行なうことがで
きる。
板物体の端部の形状の変化を検出する光電素rの出力を
所定のスライスレベルで2 f+CJ化し、それにより
得られたパルスの巾を所定(直と比較することによりノ
ツチ部分に対応するパルスであるか否かを判定し、微小
切欠きに対応するパルスを検出したとき円板物体の回転
を逆転して、そのパルスの中心に対応する白板上の位置
を所定箇所に合せて円板物体を停止するようにしている
ので、ノツチ部にお番〕る位置決めを正しく行なうこと
ができる。また、外力を加えながら円板物体を回転させ
ることもないので、円板物体を破損することがなく、ノ
ツチを検出するまでは円板物体を高速ぐ回転させること
ができるので、比較的短時間で位置決めを行なうことが
できる。ざらに、ノツチとオリフラの両者を備えた円板
物体の位置決めにおいては、ノツチとオリフラの両者を
正確に区別してノツチ部での位置決めを行なうことがで
きる。
第1図は、本発明の〜実施例に係る位置決め装置の外観
図、 第2図は、上記実施例の装置の平面図および側面図、 第3図は、上記実施例の装置の制御系を示すブロック図
、 第4図は、上記実施例の装置の動作のシーケンスを示ず
フローチャート、 第5図は、第3図の各部の信号の波形をポリタイムチV
−ト図、 第6図は、集光レンズとし【シリンドリカルレンズを用
いた位置決め装置のウェハ端部検出系の斜視図、 第7図は、ノツチおよびオリフラを備えたウェハの平面
図、 第8図は、ビンをウェハに押しつけながら位置決めを行
なう様子を示す平面図である。 9:ノップレンサユニツ1〜.10:照明光源、12:
集光レンズ、101:光電素子、102:ブリアンプ、
103,106,112 :コンパレータ、104:ビ
ーク値検出回路、 105.108,111 :カウンタ、107.113
:設定器、110.117 :スイッチ、 10
9:1/2分周器、114:パルスジェネレータ、11
5:モータ、116:ドライバ、 120:シ
ークンサ、122ニレベルシフタ。
図、 第2図は、上記実施例の装置の平面図および側面図、 第3図は、上記実施例の装置の制御系を示すブロック図
、 第4図は、上記実施例の装置の動作のシーケンスを示ず
フローチャート、 第5図は、第3図の各部の信号の波形をポリタイムチV
−ト図、 第6図は、集光レンズとし【シリンドリカルレンズを用
いた位置決め装置のウェハ端部検出系の斜視図、 第7図は、ノツチおよびオリフラを備えたウェハの平面
図、 第8図は、ビンをウェハに押しつけながら位置決めを行
なう様子を示す平面図である。 9:ノップレンサユニツ1〜.10:照明光源、12:
集光レンズ、101:光電素子、102:ブリアンプ、
103,106,112 :コンパレータ、104:ビ
ーク値検出回路、 105.108,111 :カウンタ、107.113
:設定器、110.117 :スイッチ、 10
9:1/2分周器、114:パルスジェネレータ、11
5:モータ、116:ドライバ、 120:シ
ークンサ、122ニレベルシフタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、周囲の一部に微小切欠きを設けた円板物体を回転す
る手段と、 該微小切欠きが位置すべき所定箇所に配置され、該円板
物体を回転した際に該円板物体の端部の形状の変化を検
出する一対の照明光源および光電素子と、 該円板物体の回転時の該光電素子の出力を所定のスライ
スレベルで2値化する手段と、 該2値化手段により得られたパルスの巾を所定値と比較
することにより該微小切欠きに対応するパルスであるか
否かを判定する手段と、 該判定手段により該微小切欠きに対応するパルスを検出
したとき該円板物体の回転を逆転し、該パルスの中心に
対応する円板物体上の位置を上記所定箇所に合せて該円
板物体を停止させる回転制御手段と を具備することを特徴とする円板物体の位置決め装置。 2、前記回転制御手段は、前記判定手段が前記微小切欠
きに対応するパルスを検出するまでは前記円板物体を高
速に回転し、該検出の後の逆転においては低速に回転す
るものである特許請求の範囲第1項記載の円板物体の位
置決め装置。 3、前記回転制御手段は、前記円板物体の逆転により前
記微小切欠きの正回転時における後縁部を再度検出し、
その位置からさらに前記パルスの巾の半分に対応する量
だけ前記円板物体を逆回転して停止するものである特許
請求の範囲第2項記載の円板物体の位置決め装置。 4、前記2値化手段は、前記円板物体が少なくとも1回
転した際の前記光電素子の出力のピーク値を求め、該ピ
ーク値から自動的に決定したスライスレベルを基に2値
化を行なうものである特許請求の範囲第3項記載の円板
物体の位置決め装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60183975A JPS6245145A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 円板物体の位置決め装置 |
US06/898,222 US4853880A (en) | 1985-08-23 | 1986-08-20 | Device for positioning a semi-conductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60183975A JPS6245145A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 円板物体の位置決め装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6245145A true JPS6245145A (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=16145107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60183975A Pending JPS6245145A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 円板物体の位置決め装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6245145A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0228310A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハ |
JPH04320043A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Vノッチウエハの位置決め機構 |
US5380108A (en) * | 1991-10-24 | 1995-01-10 | Sony Corporation | Multi-pass thermal printer |
JPH10335429A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板整列方法およびその装置 |
CN103341457A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 硅片转速测定装置及其测定方法 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP60183975A patent/JPS6245145A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0228310A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハ |
JPH04320043A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Vノッチウエハの位置決め機構 |
US5380108A (en) * | 1991-10-24 | 1995-01-10 | Sony Corporation | Multi-pass thermal printer |
JPH10335429A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板整列方法およびその装置 |
CN103341457A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 硅片转速测定装置及其测定方法 |
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