JPS6245144A - 円板物体の位置決め装置 - Google Patents

円板物体の位置決め装置

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JPS6245144A
JPS6245144A JP60183974A JP18397485A JPS6245144A JP S6245144 A JPS6245144 A JP S6245144A JP 60183974 A JP60183974 A JP 60183974A JP 18397485 A JP18397485 A JP 18397485A JP S6245144 A JPS6245144 A JP S6245144A
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beams
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JP60183974A
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Hiroshi Nakazato
博 中里
Takahiro Akamatsu
赤松 孝弘
Takashi Matsumura
松村 尊
Kenji Fukui
健司 福井
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Original Assignee
Canon Inc
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 F発明の属する分野] 本発明は、半導体ウェハ等の円板状物体の微小切欠きを
検出することによりこの円板状物体を所定の向きに位置
決めする装置に関する。本発明は、特に、マスクアライ
ナ等の露光装置やウエハブローバ等の測定装置、検査装
置等に対して半導体ウェハを載置する際に使用する位置
決め装置に適用して好適なものである。
[従来技術] 従来、この種の装置は、ウェハの周囲の一部に設けられ
た切欠きを用いて位置決めを行なうように構成されてい
る。普通、この切欠きは円板状のウェハの周囲を直線状
に切欠いたもので、オリエンテーションフラット(以下
、オリフラと呼ぶ)と呼ばれている。
オリフラを用いて位置決めする一例として、特開昭58
〜18713号[円板物体の位置決め装置」に光電素子
を用いてウェハ端部変化を求め、その微分値によってオ
リフラの中心を求めて位置決めを行なう&置が示されて
いる。また、特開昭57−198642号「ウェハ位置
検出装置」には光電素子によってウェハ端部位置を各回
転位置で比較し、回転位置変化に対するウェハ端部位置
の極値を求めることによってウェハ位置を検出する装置
が示されている。
ところが、近年、Aリフラに加えて微小切欠ぎ(以下、
ノツチと呼ぶ)をもったウェハが出てぎた。このノツチ
は、オリフラとともにウェハに備えられることが多い。
第7図は、オリフラおよびノツチを有するウェハの平面
図を示す。同図において、21は1クエハ、22はノツ
チ、23はオリフラである。その場合、上記の二個の公
知例に係る装置では、ノツチとオリフラを区別すること
ができずノツチ部での位置決めをすることは困難である
また、第8図に示すように、両側にフAトセンリ25を
備えたビン24をウェハ21に押しつけながらウェハ2
1を回転し、ノツチにビン24が入って両方のフtトセ
ンサが同時に遮光されたとき、それを検出して位置決め
を行なう装置もある。しかし、この場合には、ビン24
および26を常に接触させながらウェハ21を回転する
必要があるため、ウェハ21に強い外力が加わることと
なる。従って、ウェハを破損しやずく、また高速にウェ
ハを回転ツることができないため位置決めに時間がかか
るという欠点があった。
[発明の目的] 本発明は、上述従来形の問題点に鑑み、ノツチを備えた
ウェハ等の円板状物体においてノツチ部での位置決めを
正しく行なうことができ、その際、ウェハに加わる外力
を最小に抑えてウェハを破損することがなく、ざらに高
速に位置決めを行なうことが可能な円板物体の位置決め
装置を提供することを目的とする。
[実施例の説明] 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係る位置決め装置の外観
を示す。同図において、1はウェハ、2はウェハ駆動ロ
ーラ、4はウェハ1を載置するテーブルである。テーブ
ル4はウェハ1を浮上させるためのエアベアリング機構
を持っており、さらに傾斜させることができる。5は全
体を保持する基台、6および7はウェハ1の最終位置決
め用即しつけローうである。この押しつけローラ6およ
び7は基台5に装備されており、押しつけ時は内側に、
その弛のときは外側へ移動可能である。押しつけローラ
7の上部にはウェハ回転ローラ8が取付けである。この
ウェハ回転ローラ8は、テーブル4を傾斜さUた場合に
ウェハ駆動ローラ2とともにウェハ1を保持する。9は
ノツチセンサユニットであり、微小切欠きが位置すべき
所定箇所に配置されている。
第2図は、上記実施例の装置の要部の平面図および側面
図を示ず1.ここで、第2図aはテーブル4を傾斜させ
てノツチを検出している状態における平面図、第2図す
および第2図Cはともに第2図aの状態における側面図
である。特に、第2図すはノツチセンサユニット9の部
分を詳しく示し、第2図Cはウェハ駆動ローラ2の部分
を詳しく示す。また、第2図dおよび第2図eは、それ
ぞれ、ノツチの検出が終了しテーブル4を水平にして機
械的な位置決めを行なう状態にお番ノる平面図および側
面図を示す。
第2図において、10は照明光源、11は押しつけビン
、12は集光レンズ、101は光電素子である。
これらの部分はすべてノツチセンサユニット9に取付け
てあり、ノツチの検出時および機械的な位置決めのため
の押しつけ時は内側へ、その他の場合は外側へと移動可
能である。
照明光源10はウェハ1の端部(外周部)を下部より照
明するためのものであり、光電素子101はこれと対向
する上部にmGプられている。この照明光源10より出
た光量集光レンズ12により集光される。この場合、ウ
ェハ端部にお()る遮光の変化を光電素子101におい
て正確に検出するため、光量ウェハ面上にて長手方向が
ウェハの半径方向となるような長方形に集光される。光
電索子101および集光された光の長手方向の寸法はウ
ェハの外径バラツキおよびノツチ、オリフラによる遮光
の変化を充分に満足する寸法になっている。
第2図Cにおいて、114はパルスジェネレータ、11
5はウェハ1を回転するための駆動装置を構成するモー
タである。このモータ115の回転軸には歯車14が取
付けられており、ウェハ駆動ローラ2に取付けられた歯
車15と噛合している。すなわち゛、モータ115を駆
動することにより、ウェハ駆動ローラ2を回づことがで
きる。同時に歯車15はパルスジェネレータ114に取
付けられた歯車16と噛合している。これらの歯車15
および16とパルスジェネレータ114は、例えばウェ
ハ駆動ローラ2が1回転すると、パルスジェネレータ1
14が600個のパルスを発生するというように適当に
選択されている。従って、パルスジェネレータ114の
パルスをカウントづることによりウェハ駆動ローラ2の
回転量すなわちウェハの回転量を検出することができる
第3図は、本実施例の装置の制御系の構成を示すブロッ
ク図である。同図により、ウェハを回転しノツチを光電
検出する際の制御系の各部の機能を説明する。
まず、光電索子101より出力される光電流をプリアン
プ102により増幅覆る。これにより、光電素子101
で検出した光量の変化は電圧の変化に変換して出力され
る。この信号をビ°−り値検出回路104に入力し、信
号の最大値を検出する。次に、レベルシフタ122はこ
の最大値信号を所定の値だけレベルシフトし、その結果
をコンパレータ103の一端へ入力する。コンパレータ
103のもう一端には、プリアンプ102の出力信号が
直接入力されており、両者の大小に応じた信号出力がコ
ンパレータ103より得られる。レベルシフタ122の
レベルシフト出については後述する。
モータ115はウェハ駆動ローラ2を回転する釣力とな
るものであり、スイッチ117によりモータ115の回
転の向きと速度すなわちウェハの回転速度を高速あるい
は低速逆回転の2段階に切換えることができる。モータ
115の回転はパルスジェネレータ114に伝えられ、
パルスジェネレータ114はウェハの回転に応じたパル
スを出力する。
カウンタ105はノツチを検出するために使用されるカ
ウンタである。アンドゲート121の作用により、コン
パレータ103の出力が゛H″レベルの時のみ、パルス
ジェネレータ114の出力パルスがカウンタ105に入
力され4数が行なわれる。コンパレータ106は、この
計数値と設定器107に予め設定されている上限値およ
び下限値とをそれぞれ比較し、計数値がその上限1直と
下限値の範囲内ならば計数を行なった時点に検知してい
たウェハ端部にノツチが存在していたことを示す検出信
号を出力する。
アップダウンカウンタ108はノツチの中心位置を求め
るために使用されるカウンタぐある。このアップダウン
カウンタ108へ入力されるパルスは、カウンタ105
に入力されるパルスと同一のものであるが、スイッチ1
10を切換えることにより、直接入力と1/2に分周さ
れたものとのいずれか一方を選択できる。また、スイッ
チ110の切換信号は同時にアップダウンカウンタ10
8のアップダウン切換も行なっている。1なわも、カウ
ントアツプ時は1/2分周器を通したものを計数し、カ
ウントダウン時は直接計数を行なう。これは、後述する
ようにノツチの中心に位置決めするためである。7ツブ
ダウンカウンタ108からは、カウントダウン時、その
値が零となったときにキャリー信号が出力される。
カウンタ111は、ウェハが1回転したことを検知する
ためのものである。カウンタ111は、パルスジェネレ
ータ114の出力パルスを計数する。設定器113には
、予めウェハが1回転した場合にパルスジェネレータ1
14が出力するパルス数よりも若干人きい値を設定して
おく。コンパレータ112は、このカウンタ111の値
と設定器113の設定値とを比較し、カウンタ111の
値の方が大きいとき1回転したことを示す検知信号を出
力する。
シーケンサ120は上記のカウンタ、モータ等の制御を
すべて行なう。
以上のような構成において、第1図〜第3図、第4図の
フローチャートおよび第5図のタイムチャートを参照し
ながら、ウェハを位置決めするまでの全体の動作につい
て説明する。なお、第5図a〜Qは、それぞれ第3図の
ブロック図のa−gの位置における電圧変化を示すタイ
ムチャートである。以下、これらの信号を、それぞれ、
信号a1信号b、・・・・・・、信号Qと呼ぶ。また、
第5図a〜Qのタイムチャートはすべて、時間を横軸と
している。この横軸は、ウェハが一定速度で回転してい
る間においては、ウェハの回転方向の位置を示す軸とみ
なすこともできる。
まず、テーブル4を斜め位置にセットし、エアベアリン
グ機構によりエアフローを行なう。ノツチセンサユニッ
ト9、押しつけローラ6および7は最も内側となる位置
にセラ1〜しておく。この状態でウェハ1が搬入されテ
ーブル4上に載置されると、エアベアリング効果により
ウェハ1は滑り、ウェハ回転ローラ8とウェハ駆動ロー
52の両者に当って停止する(ステップ81 )。
次に、ピーク値検出回路104、カウンタ105および
アップダウンカウンタ111の内容を零にクリアし、ス
イッチ117を高圧VH側にしてウェハ1の高速回転を
行なう。このときウェハ1とウェハ駆動ローラ2の間の
スリップを防止するため、モータ115の回転は急加速
や急減速をしないようにする。すなわら、モータ115
に対する印加電圧は徐々に昇圧し一定の電圧にもってい
く。モータ115の回転を止めるときも同様である。第
5図9は、このようななだらかな加減速駆動を行なうた
めにモータ115に与える電圧を示している。
このようにウェハ1を回転すると、その外周部のノツチ
およびオリフラにより、照明光源10から照光される光
の遮光量は変化する。その先組変化を光電素子101に
より電気信号の変化に変換する。
第5図aは、この電気信号をプリアンプ102により増
幅した後の信号aを示す。同図aにおいて、急激なピー
クはノツチ部分を示し、なだらかなピークはオリフラ部
分を示している。この信号aはピーク値検出回路104
により変化価の最大値(ピーク値)が検出される(ステ
ップ82)。
ウェハの回転mに応じたパルスジェネレータ114から
の出力パルスは、カウンタ111に入力し計数する。コ
ンパレータ112は、このカウンタ111の計数値と設
定器113に設定されている値とを比較する。前述した
ように、設定器113の設定値としては、ウェハが1回
転したときにパルスジェネレータ114から出力される
パルス数に若干のパルス数を加えた値を、予め設定して
おく。従って、ウェハが1回転以上すると、コンパレー
タ112より検知信号が出力され、これによりシーケン
サ120はウェハが1回転以上したことを検知する(ス
テップ83)。それと同時にシーケンサ120はカウン
タ111を再びクリアする。
この時点でシーケンサ120はピーク値検出回路104
の動作を停止し、ピーク値をホールドする。
第5図すは、ピーク値検出回路104の出力信号を示し
ている。このピーク値は、レベルシフタ122に入力さ
れ、あるレベルだけシフトダウンされる。
第5図Cのにおいて実線で示した信号が、レベルシフト
された信号Cを示している。このピーク値をレベルシフ
トした値が、以後、スライスレベルとしてノツチ検出に
用いられる(ステップ34)。
このノツチ検出の際には、優述するように、まず光電索
子101の出力とスライスレベルとを比較してその大小
関係を得、光電素子101の出力を2値化する。この2
値化の結果のパルスよりノツチおよびオリフラを検出す
る。従って、スライスレベルは、ウェハの外径バラツキ
にかかわらず、2埴化により生成したパルスによりノツ
チやオリフラ部分の区別が可能となるような値である必
要があり、レベルシフト足もそれに基づき設定する。
なお、ステップS3において、未だウェハが1回転して
いないと判別した場合は、再びステップS2に戻り1回
転するまで、ピーク値の検出をする。
さらに、ウェハの回転は続いており、上述のスライスレ
ベル(信gc)と光電素子101からの信号a(第5図
Cの点線部分)とをコンパレータ103により比較する
。このとき、ノツチやオリフラにより光電素子101の
出力レベルが増大し、スライスレベルを越えた間、コン
パレータ103は“1(”レベルを出力する。第5図d
は、このときのコンパレータ103の出力を示す。この
出力信号dはアンドゲート121に入力し、パルスジエ
ネレ−夕114からの出力パルスがカウンタ105およ
びアップダウンカウンタ108に加えられるのを制御す
る。すなわち、ノツチやオリフラが光電素子101の下
を通過している間のみ、コンパレータ103の出力は1
1 H1ルベルとなりアンドゲート121が開くため、
カウンタ105オよびアップダウンカウンタ108が計
数される。第5図eは、カウンタ105の入力信号を示
す。
このとぎ、スイッチ110は1/2分周器109側にな
っており、アップダウンカウンタ108はカウントアツ
プ可能となっている。従って、パルスジ1ネレータ11
4から2パルス出力されるとアップダウンカウンタ10
8の内容は1カウントアツプする。第5図fは、このと
きのアップダウンカウンタ108への入力を示づ。信号
eのパルス部分が信号rでは半分のカウント数となって
いる。
また、コンパレータ106は、カウンタ105の内容と
予め設定器107に設定された上限値および下限値とを
それぞれ比較する。この上限値はノツチが光電素子10
1の下を通過したときにカウンタ105に入力されるパ
ルス数に所定値を加えた値であり、下限値は同様に上記
のパルス数から所定値を減じた値である。
ノツチまたはオリフラが光電素子101の下を通過した
後にアンドゲート121が閉じられるが、その際、カウ
ンタ105の内容が設定器107に予め設定された上記
の上限値および下限値の間に入っていればノツチと判断
される。「ノツチである」ことを承りコンパレータ10
6からの信号はシーケンサ120に入力し、シーケンサ
120はこれによりノツチを検出する(ステップS5)
。もし、ノツチが検出される前にコンパレータ112よ
り1回転の検知信号が出力された場合は、ウェハが1回
転したにもかかわらずノツチがみつからなかったことを
示し、この場合は再びステップS2より繰返ず。
なお、このとき、既に設定されているスライスレベルは
変更しないことにすれば、ステップ82〜S4のスライ
スレベルを決定する処理を再度行なう必要はない。従っ
て、この場合はステップS2に分岐するのでなく、ステ
ップS5のノツチ検出を繰返J処理を行なう。
ステップS5でノツチが検出されると、シーケンサ12
0は第5図qに示すようにモータ115を減速停止し、
ウェハの回転を停止する。次にスイッチ117を低圧V
Lに切換えて、モータ115を低速逆転する。すなわち
、モータ115には今までと逆向きの電圧をかける(第
5図q)。これにより、光電素子101は先程下を通過
したノツチの後縁を検知する。このとき、スイッチ11
0はパルスジェネレータ114の出力パルスが直接アッ
プダウンカウンタ108に入ノjされるとなっており、
アップダウンカウンタ108はダウンカウント可能とな
っている。ここで、アップダウンカウンタ108には、
ノツチが通過するときに発生したパルス数の172の値
が入っている。従って、ノツチの後縁を検知した時点よ
り、アップダウンカウンタ108の内容をパルスジェネ
レータの出力で減算してゆき、アップダウンカウンタ1
08の内容が零となりキャリー信号が出力された時点で
、モータ115を停止する。これにより、ノツチの中心
を光電素子101の真下、すなわち押しつけビン11の
位置にすることができる(ステップSG)。
以上の手順でウェハのノツチの位置決めは行なうが、さ
らに高精度にθ位置決めおよびセンタリングを行なうた
め、機械的に押しつけ動作を行なう。
まず、上述のようなノツチの位置決めの後、ウェハ1を
テーブル4に吸着し固定する。次にノツチセンサユニッ
ト9、押しつけローラ6および7を外側へ動かす。これ
は、テーブル4を水平にするときの妨げにはならないよ
うにするためである。
そうしておいて、テーブル4を水平にする。次に、押し
つけピン11をまずノツチ部に挿入する。挿入完了後、
ウェハを再びエアフローによりテーブル4上でエアベア
リングさせる。そして、押しつけローラ6および7をウ
ェハに押しつけることにより、θ位置決めおよび中心位
置決めを行なう。第2図dおよびeは、以上のような押
しつけ動作の様子を示している。
次に、ウェハ1をテーブル4に吸着し固定した後、押し
つけビン11、押しっけロー56おJ:び7を外側へ動
かし開放する(ステップS7)。
以上により、本装置での位置決め動作は完了し、ウェハ
は露光装置、検査装置等のウェハ設置台へ位置決めされ
た状態のまま搬出される。(ステップ88)。
本実施例によれば、ウェハを1回転した際の光電素子の
出力の最大値からスライスレベルを決定し、光電素子1
01の出力をこのスライスレベルと比較して2値化して
いる。従って、ノツチとオリフラの両省を備えたウェハ
であっても、ウェハの外径バラツキにかかわらず、安定
してノツチ1113よびオリフラを検出することができ
る。
また、ノツチかオリフラかの判別は、ウェハを駆動する
ウェハ駆動ローラ2と連動して回転するパルスジェネレ
ータ114からの出力パルスにより、21ifl化され
た結果のパルスの巾を計数し、その計数値と予め設定さ
れた設定1nとを比較することにより行なっている。こ
の計数値は、ウェハの回転速度とは無関係に常に一定値
となるため、正確にノツチのみを検出することが可能で
ある。
さらに、上記の設定値をオリフラのパルス巾の計数値と
等しくなるように設定するだ【プで、ノツチではなくオ
リフラが検出できるという効果もある。
ウェハはスライスレベル検出時およびノツチ検出時まで
は高速で回転される。そして、ノツチが検出されると減
速停止し、次に低速で逆転し、ノツチの後縁が検出され
た時点から、予め求められた値だけパルスエンコーダの
パルス数を計数し停止してノツチの中心の位置決めを行
なっている。
従って、比較的短時間で位置決めを行なうことができる
し、高速回転から減速停止するとぎにウェハとウェハ駆
動ローラ間でスリップが起っても影響が生じない。
′さらに、本実施例では、ウェハを照光している照明光
源10より出た光量、集光レンズ12により、ウェハ面
上にて長手方向がウェハの半径方向となるような長方形
に集光されるため、この光を観測することぐウェハの端
部の形状の変化を正確に得ることができ、正しく位置決
めを行なうことができる。
なお、このような集光レンズとして、シリンドリカルレ
ンズ等を用いれば、照明光源1oがら出た光を簡単に長
方形に集光することができる。第3図は、集光レンズと
してシリンドリカルレンズを用いた位置決め装置のウェ
ハ端部検出系の斜視図である。
本実施例では、全体のシーケンス制御にシーケンサ12
0を用いており、ざらにウェハ1回転の検出、ノツチ判
定J3よびノツチ中心検出等にそれぞれハードウェアに
よるカウンタやコンパレータ、設定器を設【プているが
、これに限ることなく、マイクロコンピュータを使用す
ることもできる。すなわち、シーケンスυ制御、ウェハ
1回転の検出、ノツチ判定およびノツチ中心検出等はマ
イクロコンピュータのソフトウェアとマイクロコンピュ
ータに接続されたメモリ上のソフト的なカウンタにより
行なうこともできる。
また、本実施例においては、ウェハの端部の形状の変化
を検出する光電索子101としてフォトディテクタを使
用しているが、これはCODのようなフォトアレイでも
良いし、ITVのような1次元以上の光電素子に置き代
えても良い。さらに、モータとしてパルスモータを使用
することもできる。このような場合、パルスエンコーダ
114は不要となる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、外周部に微小切
欠きを有する円板物体に対し、長手方向が円板物体の半
径方向に略一致する長方形の形状の光を照射し、その光
量変化を検出することにより微小切欠きを検出してして
いるので、ノツヂ部における位置決めを正しく行なうこ
とができる。
また、この検出は光学的に行なわれ、円板物体を回転さ
せる際に外力は加えない。従って、円板物体を破損する
ことがなく、ざらにノツチを検出するまでは円板物体を
高速で回転させることができるので、比較的短時間で位
置決めを行なうことができる。
4、図面のll’tlψなrJ1明 第1図は、本発明の一実施例に係る位置決め装置の外観
図、 第2図は、上記実/A例の装置の平面図および側面図、 第3図は、上記実施例の装置の制御系を示Jブロック図
、 第4図は、上4実施例の装置の動作のシーダンスを示す
フローブーレート、 第5図は、第3図の各部の信号の波形を示すタイムチt
7−1〜図、 第6図は、集光レンズとしてシリンドリカルレンズを用
いた位置決め装置のウェハ端部検出系の斜視図、 第7図は、ノツチおよびオリフラを備えたウェハの平面
図、 第8図は、ビンをウェハに押しつけながら位置決めを1
1なう様子を示す平面図である。
9:ノツヂレンサユニツ1〜.10:照明光源、12:
集光レンズ、101:光電素子、102:プリアンプ、
103,106,112 :コンパレータ、104:ピ
ーク舶検出回路、 10!11,108,111 :カウンタ、107,1
13 :設定器、110.117 :スイッチ、   
109:1/2分周器、114;パルスジエネレーク、
115:’[−一タ、116:ドライバ、     1
20:シーグンυ、122ニレベルシフタ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、テーブルに載置した円板物体を回転させて、該円板
    物体の外周部に存在する微小切欠きを光学的に検出し、
    検出した微小切欠きを所定箇所に位置決めする円板物体
    の位置決め装置において、上記円板物体の外周部に対し
    、長手方向が上記円板物体の半径方向に略一致する長方
    形の形状の光を照射する手段と、 上記照射手段により上記円板物体の外周部を光照射した
    際の、上記円板物体の外周部の形状変化による該照射光
    の光量変化を検出する手段とを設けることを特徴とする
    円板物体の位置決め装置。 2、前記照射手段が、照明光源とシリンドリカルレンズ
    とからなる特許請求の範囲第1項記載の円板物体の位置
    決め装置。
JP60183974A 1985-08-23 1985-08-23 円板物体の位置決め装置 Pending JPS6245144A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60183974A JPS6245144A (ja) 1985-08-23 1985-08-23 円板物体の位置決め装置
US07/222,297 US4887904A (en) 1985-08-23 1988-07-22 Device for positioning a semi-conductor wafer

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JP60183974A JPS6245144A (ja) 1985-08-23 1985-08-23 円板物体の位置決め装置

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ID=16145089

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003515947A (ja) * 1999-12-01 2003-05-07 シュテアク エルテーペー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 板状の基板を位置合わせするための装置および方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003515947A (ja) * 1999-12-01 2003-05-07 シュテアク エルテーペー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 板状の基板を位置合わせするための装置および方法

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