JPS6242550A - 熱伝達結合装置 - Google Patents
熱伝達結合装置Info
- Publication number
- JPS6242550A JPS6242550A JP18231785A JP18231785A JPS6242550A JP S6242550 A JPS6242550 A JP S6242550A JP 18231785 A JP18231785 A JP 18231785A JP 18231785 A JP18231785 A JP 18231785A JP S6242550 A JPS6242550 A JP S6242550A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fitting
- heat pipe
- pipe
- coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子部品の発熱を伝熱冷却するヒートノ（イブの結合金
具であって、該金具はヒートパイプを挟着する２個の部
材からなり、相互間に伝熱用ヒートパイプを介装して冷
却用ヒートパイプへの伝熱効率を高める。
具であって、該金具はヒートパイプを挟着する２個の部
材からなり、相互間に伝熱用ヒートパイプを介装して冷
却用ヒートパイプへの伝熱効率を高める。
本発明は冷却を要すべき電子部品と冷却用ヒートパイプ
とを結合する熱伝達結合装置の伝熱効率の改善に関する
。
とを結合する熱伝達結合装置の伝熱効率の改善に関する
。
トランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置（以下、単
に電子部品という）はその内部での発熱を外部において
放熱し温度を所定以下に保つことが要求されることから
ひれ状の放熱装置が容器に固設される。しかしながら、
電子・通信装曾の容量の大規模化と装置の小形化により
実装密度の増大、内部での発熱もまた大きくなっている
。このような個所に実装される上記電子部品はそれ自体
の放熱装置のみでは最早放熱処理ができないことから、
さらに熱伝達して例えばユニット外に導いて放熱するこ
とが行なわれる。
に電子部品という）はその内部での発熱を外部において
放熱し温度を所定以下に保つことが要求されることから
ひれ状の放熱装置が容器に固設される。しかしながら、
電子・通信装曾の容量の大規模化と装置の小形化により
実装密度の増大、内部での発熱もまた大きくなっている
。このような個所に実装される上記電子部品はそれ自体
の放熱装置のみでは最早放熱処理ができないことから、
さらに熱伝達して例えばユニット外に導いて放熱するこ
とが行なわれる。
電子部品とヒートパイプとを結合する従来の熱伝達結合
装ａを第４図の側面と第５図の正面視によって説明する
。
装ａを第４図の側面と第５図の正面視によって説明する
。
図において、ＬＳＩを内装する容器１１上に伝熱柱状部
１２と円板状放熱部１３とが設けられた半導体装着１の
柱状部１２に凹状の締付金具２１の底面切欠き２２を係
合させ、凹部には第１の結合金具２５を嵌め金具２５の
底面２６を円板状放熱部１３の上面に接触させる。
１２と円板状放熱部１３とが設けられた半導体装着１の
柱状部１２に凹状の締付金具２１の底面切欠き２２を係
合させ、凹部には第１の結合金具２５を嵌め金具２５の
底面２６を円板状放熱部１３の上面に接触させる。
さらに第１の結合金具２５の上方から第２の結合金具３
工を被せるが、この両者の中央部に形成され九半円形２
７．３２による円形孔にヒートパイプ５の吸熱側を位置
させ、外側のフランジ２８．３３にねじ４を挿通し締付
金具２１に締付ける。
工を被せるが、この両者の中央部に形成され九半円形２
７．３２による円形孔にヒートパイプ５の吸熱側を位置
させ、外側のフランジ２８．３３にねじ４を挿通し締付
金具２１に締付ける。
以上のようであって、半導体装室１の発熱は円板状放熱
部１３から第１の結合金具２５に伝わり、ヒートパイプ
５に伝熱されることによって半導体装置１け冷却され所
定温度に維持されることになる。
部１３から第１の結合金具２５に伝わり、ヒートパイプ
５に伝熱されることによって半導体装置１け冷却され所
定温度に維持されることになる。
上記従来装置の構成によるとヒートパイプ５への伝熱は
第１の結合金具２５と接触する最大限半円面であり、第
２の結合金具３１側からは締付金具２１を経てねじ４に
よる僅かな伝熱が期待できるのみである。
第１の結合金具２５と接触する最大限半円面であり、第
２の結合金具３１側からは締付金具２１を経てねじ４に
よる僅かな伝熱が期待できるのみである。
以上のことは締付金具２１と第１の結合金具５の７ラン
ジ２８と、フランジ２８と第２の結合金具３１の７ラン
ジ３３との間には必ず円板状放熱部１３と第１の結合金
具２５が密接することと、第１．第２の結合金具２５
、３１とヒートパイプ５が密接することの必要から締め
代としての隙間を要するので、この間での伝熱が行われ
ないことによる。ヒートバイブ迄の距離が長くなると内
部の熱抵抗により有効な熱伝達が行われない。
ジ２８と、フランジ２８と第２の結合金具３１の７ラン
ジ３３との間には必ず円板状放熱部１３と第１の結合金
具２５が密接することと、第１．第２の結合金具２５
、３１とヒートパイプ５が密接することの必要から締め
代としての隙間を要するので、この間での伝熱が行われ
ないことによる。ヒートバイブ迄の距離が長くなると内
部の熱抵抗により有効な熱伝達が行われない。
本発明けより有効にヒートパイプへ伝熱が行えるように
する手段を提供することを目的とする。
する手段を提供することを目的とする。
上記従来技術の問題点を解決するため、本発明手段は、
冷却を要すべき電子部品と該電子部品の発熱を伝熱して
冷却するための冷却用ヒートパイプとを結合する結合金
具を、上記電子部品と接する第１の結合金具と電子部品
と遠い方の第２の結合金具とで構成するとともに該第１
の結合金具から第２の結合金具に伝熱する伝熱用ヒート
パイプを設けてなる熱伝達結合装置によって達せられる
。
冷却を要すべき電子部品と該電子部品の発熱を伝熱して
冷却するための冷却用ヒートパイプとを結合する結合金
具を、上記電子部品と接する第１の結合金具と電子部品
と遠い方の第２の結合金具とで構成するとともに該第１
の結合金具から第２の結合金具に伝熱する伝熱用ヒート
パイプを設けてなる熱伝達結合装置によって達せられる
。
上記本発明手段によれば、第１の結合金具のみならず、
第２の結合金具からもヒートパイプに有効に伝熱される
ことから、ヒートパイプの全周から熱伝達させることが
可能となり伝熱効率がほぼ倍増する。
第２の結合金具からもヒートパイプに有効に伝熱される
ことから、ヒートパイプの全周から熱伝達させることが
可能となり伝熱効率がほぼ倍増する。
以下、本発明装置について実施例でもって図面全参照し
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第１図乃至第３図は本発明装置にかかる一実施例である
。第３図においてユニット筐体６内の回路基板６１に実
装された半導体装ｉｌｌには、締付金具７、第１の結合
金具８とが接触結合し、上部のヒートパイプ５の吸熱側
５１は第１の結合金具８と第２の結合金具９とに接触結
合している。
。第３図においてユニット筐体６内の回路基板６１に実
装された半導体装ｉｌｌには、締付金具７、第１の結合
金具８とが接触結合し、上部のヒートパイプ５の吸熱側
５１は第１の結合金具８と第２の結合金具９とに接触結
合している。
ヒートパイプ５Ｆｉ水平に配置されて放熱側５２の端部
には放熱ｉ５３がユニット筐体６の外部にあって外部空
間に放熱するようになっている。なお、６２は回路基板
６１上ヒ一トパイプ５間に縦実装された回路部品である
。さらにヒートパイプ５は図示しない支持具によって安
定支持される。
には放熱ｉ５３がユニット筐体６の外部にあって外部空
間に放熱するようになっている。なお、６２は回路基板
６１上ヒ一トパイプ５間に縦実装された回路部品である
。さらにヒートパイプ５は図示しない支持具によって安
定支持される。
結合装置ｔ−第２図の側断面、第３図の正面断面によっ
て説明する。半導体装＆１の柱状部１２に凹状の締付金
具７の底面切欠き７１を係合させ、凹部には第１の結合
金具８を嵌め金具８の底面８１を円板状放熱部１３の上
面に当接させる。締付金具７は正面視、側面視例れも凹
状であって脚部は４隅に形成されていることにほかなら
ず、第１の結合金具８はこの脚部を避けた形で嵌り合っ
ているＯ 第２の結合金具９を第１の結合金具８の上方から被せる
が、この両者の中央部に形成された半円形８２．９１に
よる円形孔にヒートパイプ５の吸熱側を装着し、上方四
隅を貫通するねじ４によって締付金具７に締付ける。
て説明する。半導体装＆１の柱状部１２に凹状の締付金
具７の底面切欠き７１を係合させ、凹部には第１の結合
金具８を嵌め金具８の底面８１を円板状放熱部１３の上
面に当接させる。締付金具７は正面視、側面視例れも凹
状であって脚部は４隅に形成されていることにほかなら
ず、第１の結合金具８はこの脚部を避けた形で嵌り合っ
ているＯ 第２の結合金具９を第１の結合金具８の上方から被せる
が、この両者の中央部に形成された半円形８２．９１に
よる円形孔にヒートパイプ５の吸熱側を装着し、上方四
隅を貫通するねじ４によって締付金具７に締付ける。
ヒートパイプ５の両側において、第１の結合金具８に十
分な深さの穴８３と第２の結合金具９に対応して同様な
穴９２とが設けられ、この穴にヒートパイプ１０が密接
に挿入される。このヒートパイプ１０の吸熱側１０ａは
第１の結合金具８側であり、放熱側１０ｂは第２の結合
金具９側である。
分な深さの穴８３と第２の結合金具９に対応して同様な
穴９２とが設けられ、この穴にヒートパイプ１０が密接
に挿入される。このヒートパイプ１０の吸熱側１０ａは
第１の結合金具８側であり、放熱側１０ｂは第２の結合
金具９側である。
以上の構成であって、半導体装置１の発熱は円板状放熱
部１３から第１の結合金具８に伝わり、ここから半円面
８２１ｆｒ経てヒートパイプ５の下方半周に伝熱される
熱と、ヒートパイプ１０ａから吸熱されて１０ａに放熱
され第２の結合金具９に伝熱され、ここから半円面９１
を経てヒートパイプ５の上方半周に伝熱される熱とによ
って冷却されることになる。
部１３から第１の結合金具８に伝わり、ここから半円面
８２１ｆｒ経てヒートパイプ５の下方半周に伝熱される
熱と、ヒートパイプ１０ａから吸熱されて１０ａに放熱
され第２の結合金具９に伝熱され、ここから半円面９１
を経てヒートパイプ５の上方半周に伝熱される熱とによ
って冷却されることになる。
結合金具は熱伝導性の良好な銅、アルミニウムまたはそ
れらの合金が好ましい。
れらの合金が好ましい。
以上のように本発明装置によればヒートパイプの全周か
ら伝熱冷却することになるので伝熱効率が極めて良好で
あり、第１の結合金具が長くなったとしても埋設される
ヒートパイプの吸熱側を熱源近くとすることで第２の結
合金具に効率よく伝熱することができるので実質的に伝
熱損失が少なくなるといった実用上の効果は著るしい。
ら伝熱冷却することになるので伝熱効率が極めて良好で
あり、第１の結合金具が長くなったとしても埋設される
ヒートパイプの吸熱側を熱源近くとすることで第２の結
合金具に効率よく伝熱することができるので実質的に伝
熱損失が少なくなるといった実用上の効果は著るしい。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例であり側断面、正
面断面、実装部側面を示し、第４図は従来の側面、第５
図は正面を示す。 全図を通じ同一部分には同一符号を付して示し図中１は
半導体装置、５はヒートパイプ、７は締付金具、８は第
１の結合金具、９は第２の結合金具、１０はヒートパイ
プである。 未９ト、日月の ４貝・）＠ 面 寮 １ 図 第 ２ 図（ ノド、谷Ｈ目１−．妙・り・３−尖ネ任七イタ・１イ貝
゛１ 貢倉第３ 図
面断面、実装部側面を示し、第４図は従来の側面、第５
図は正面を示す。 全図を通じ同一部分には同一符号を付して示し図中１は
半導体装置、５はヒートパイプ、７は締付金具、８は第
１の結合金具、９は第２の結合金具、１０はヒートパイ
プである。 未９ト、日月の ４貝・）＠ 面 寮 １ 図 第 ２ 図（ ノド、谷Ｈ目１−．妙・り・３−尖ネ任七イタ・１イ貝
゛１ 貢倉第３ 図
Claims (1)
- 冷却を要すべき電子部品（１）と該電子部品の発熱を伝
熱して冷却するための冷却用ヒートパイプ（５）とを結
合する結合金具を、上記電子部品と接する第１の結合金
具（８）と電子部品と遠い方の第２の結合金具（９）と
で構成するとともに該第１の結合金具（８）から第２の
結合金具（９）に伝熱する伝熱用ヒートパイプ（１０）
を設けてなることを特徴とする熱伝達結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231785A JPS6242550A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝達結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231785A JPS6242550A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝達結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242550A true JPS6242550A (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0334228B2 JPH0334228B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=16116190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18231785A Granted JPS6242550A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝達結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242550A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0541823A1 (en) * | 1991-06-05 | 1993-05-19 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector, electronic device and heat radiating fan having said pipe |
| US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
| JP2007180091A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 液冷式ヒートシンク |
| US7477515B2 (en) * | 2005-09-15 | 2009-01-13 | Via Technologies, Inc. | Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18231785A patent/JPS6242550A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0541823A1 (en) * | 1991-06-05 | 1993-05-19 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector, electronic device and heat radiating fan having said pipe |
| US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
| US7477515B2 (en) * | 2005-09-15 | 2009-01-13 | Via Technologies, Inc. | Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof |
| JP2007180091A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 液冷式ヒートシンク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334228B2 (ja) | 1991-05-21 |
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