JPS6242368B2 - - Google Patents
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- JPS6242368B2 JPS6242368B2 JP56201695A JP20169581A JPS6242368B2 JP S6242368 B2 JPS6242368 B2 JP S6242368B2 JP 56201695 A JP56201695 A JP 56201695A JP 20169581 A JP20169581 A JP 20169581A JP S6242368 B2 JPS6242368 B2 JP S6242368B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
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- H—ELECTRICITY
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Description
本発明は、粒界絶縁型のSrTiO3系コンデンサ
用半導体磁器に関し、更に詳細には、見掛けの比
誘電率(ε)が大きく、その比誘電率の温度変化
率(%)が小さく、しかも誘電体損失(tanδ
%)が少ない半導体磁器に関する。 特公昭55−44445号公報に、SrTiO3、Nb2O5、
CuOから成る半導体磁器の結晶粒界にPbO、
Bi2O3、B2O3を含有させた粒界絶縁型のSrTiO3系
コンデンサ用半導体磁器即ち半導体磁器組成物が
開示されている。この磁器組成物の見掛けの比誘
電率(ε)は47000〜62000であり、この比誘電率
の温度特性は±15%(−25℃〜+85℃)以内であ
り、誘導体損失tanδは0.9%以下であるので、比
較的特性の優れた磁器コンデンサを提供すること
ができる。しかし、半導体磁器の結晶粒子の平均
粒径は40〜60μmであり、これに対応した見掛け
の比誘電率しか得られない。このため、今日要求
されている見掛けの比誘電率の極めて高い磁器組
成物を提供することができない。 そこで、本発明の目的は、見掛けの比誘電率
(ε)が極めて高いSrTiO3系コンデンサ用半導体
磁器を提供することにある。 上記目的を達成するための本願の発明は、
SrTiO393.18〜99.85重量%とNb2O30.13〜5.32重
量%とCuO0.02〜1.50重量%とで100重量%とな
る主成分100重量部、SiO20.02〜0.10重量部、
Al2O30.01〜0.03重量部、(但し、前記SiO2の重量
部及び前記Al2O3の重量部は、SiO2の重量部/
Al2O3の重量部が1.5〜5.0となる範囲内である)
を含有し、更に、前記主成分と前記SiO2と前記
Al2O3との合計重量に対して0.03〜2.75重量%の
PbOと、0.12〜4.23重量%のBi2O3と、0.001〜
0.18重量%のB2O3とを含有していることを特徴と
するコンデンサ用半導体磁器に係わるものであ
る。 上記発明によれば、見掛けの比誘電率が約
80000以上、tanδが1%以下、抵抗率が1.0×1011
Ω・cm以上のような良品基準を上回るコンデンサ
用半導体磁器を得ることができる。 次に本発明の好ましい実施例について述べる。 実施例 1 工業用のSrTiO3(不純物として、Ba、Fe、
Mn、Ca、Na、K等を微量含有)、Nb2O5、
CuO、SiO2及びAl2O3を第1表に示す組成となる
ように配合し、これ等に不純物が混入することを
防止するためにゴムライニングボール使用のゴム
ライニングミルで湿式混合をし、乾燥させた後、
有機バインダとしてポリビニルアルコールを加
え、加圧成形機にて円板状に成形し、10000℃、
1時間の熱処理によりバインダを除去した後、99
%N2−1%H2の弱還元性の雰囲気中において、
1350〜1450℃、2〜4時間焼結し、大きさがそれ
ぞれ直径約8mm、厚さ約0.4mmの円板状半導体磁
器を作製した。なお、原料をゴムライニングミル
で混合したので、磁器製ボール等のメデイアから
不純物が混入することが阻止され、SiO2とAl2O3
との量のコントロールを正確に行うことが可能に
なつた。 次に、PbO粉末50重量%、Bi2O3粉末45重量
%、B2O3粉末5重量%で100重量%となるように
配合された絶縁化物質にニトロセルロース及びブ
チルカルビトールを加えてペーストを作製し、こ
れを前の工程で作製した円板状半導体磁器の片主
面にスクリーン印刷で塗布した。なお、100mgの
円板状半導体磁器に対して絶縁化物質を10mg(10
重量%)塗布した。 次に、絶縁化物質を塗布した半導体磁器を酸化
雰囲気中において1150〜1300℃の範囲の一定温度
で2時間加熱処理し、半導体磁器の粒界層に
PbO、Bi2O3、及びB2O3を拡散させ、粒界層の絶
縁体化を図つた。これにより、第1図に模式的に
示す半導体結晶粒子1と絶縁化された粒界層2と
から成る半導体磁器3が得られた。しかる後、こ
の半導体磁器3の両主面に銀ペーストを塗布し、
焼付けることによつて一対のコンデンサ電極4,
5を形成し、半導体磁器コンデンサを完成させ
た。 上述のような磁器コンデンサの製造に於いて、
主成分、SiO2、及びAl2O3は原料の組成比の状態
で完成した磁器に含まれるが、絶縁化物質として
のPbO、Bi2O3及びB2O3は塗布後の加熱処理の工
程で全部拡散されない。即ち拡散のための加熱処
理時の蒸発等のために、塗布した絶縁化物質の一
部のみが磁器中に残存する。100mgの磁器に対す
る絶縁化物質の拡散量(残存量)は成分によつて
異なり、PbOは約0.28〜0.86重量%(0.28〜0.86
mg)の範囲、Bi2O3は0.49〜1.50重量%(0.49〜
1.50mg)の範囲、Bi2O3は0.01〜0.06重量%(0.01
〜0.06mg)の範囲である。 このようにして得られた各試料について、見掛
けの比誘電率ε、誘導電損失tanδ、抵抗率ρを
測定したところ、第1表に示す結果が得られた。
尚、εとtanδは1kHzで測定し、ρは直流50Vを
印加して1分間経過した後に測定した。また第1
表に於いて、主成分のSrTiO3とNb2O5とCuOと
の重量%の総和が100重量%である。また副成分
のSiO2とAl2O3とは、主成分100重量部に対する
重量部で示されている。また、電気的特性は同一
試料30個の平均値で示されている。
用半導体磁器に関し、更に詳細には、見掛けの比
誘電率(ε)が大きく、その比誘電率の温度変化
率(%)が小さく、しかも誘電体損失(tanδ
%)が少ない半導体磁器に関する。 特公昭55−44445号公報に、SrTiO3、Nb2O5、
CuOから成る半導体磁器の結晶粒界にPbO、
Bi2O3、B2O3を含有させた粒界絶縁型のSrTiO3系
コンデンサ用半導体磁器即ち半導体磁器組成物が
開示されている。この磁器組成物の見掛けの比誘
電率(ε)は47000〜62000であり、この比誘電率
の温度特性は±15%(−25℃〜+85℃)以内であ
り、誘導体損失tanδは0.9%以下であるので、比
較的特性の優れた磁器コンデンサを提供すること
ができる。しかし、半導体磁器の結晶粒子の平均
粒径は40〜60μmであり、これに対応した見掛け
の比誘電率しか得られない。このため、今日要求
されている見掛けの比誘電率の極めて高い磁器組
成物を提供することができない。 そこで、本発明の目的は、見掛けの比誘電率
(ε)が極めて高いSrTiO3系コンデンサ用半導体
磁器を提供することにある。 上記目的を達成するための本願の発明は、
SrTiO393.18〜99.85重量%とNb2O30.13〜5.32重
量%とCuO0.02〜1.50重量%とで100重量%とな
る主成分100重量部、SiO20.02〜0.10重量部、
Al2O30.01〜0.03重量部、(但し、前記SiO2の重量
部及び前記Al2O3の重量部は、SiO2の重量部/
Al2O3の重量部が1.5〜5.0となる範囲内である)
を含有し、更に、前記主成分と前記SiO2と前記
Al2O3との合計重量に対して0.03〜2.75重量%の
PbOと、0.12〜4.23重量%のBi2O3と、0.001〜
0.18重量%のB2O3とを含有していることを特徴と
するコンデンサ用半導体磁器に係わるものであ
る。 上記発明によれば、見掛けの比誘電率が約
80000以上、tanδが1%以下、抵抗率が1.0×1011
Ω・cm以上のような良品基準を上回るコンデンサ
用半導体磁器を得ることができる。 次に本発明の好ましい実施例について述べる。 実施例 1 工業用のSrTiO3(不純物として、Ba、Fe、
Mn、Ca、Na、K等を微量含有)、Nb2O5、
CuO、SiO2及びAl2O3を第1表に示す組成となる
ように配合し、これ等に不純物が混入することを
防止するためにゴムライニングボール使用のゴム
ライニングミルで湿式混合をし、乾燥させた後、
有機バインダとしてポリビニルアルコールを加
え、加圧成形機にて円板状に成形し、10000℃、
1時間の熱処理によりバインダを除去した後、99
%N2−1%H2の弱還元性の雰囲気中において、
1350〜1450℃、2〜4時間焼結し、大きさがそれ
ぞれ直径約8mm、厚さ約0.4mmの円板状半導体磁
器を作製した。なお、原料をゴムライニングミル
で混合したので、磁器製ボール等のメデイアから
不純物が混入することが阻止され、SiO2とAl2O3
との量のコントロールを正確に行うことが可能に
なつた。 次に、PbO粉末50重量%、Bi2O3粉末45重量
%、B2O3粉末5重量%で100重量%となるように
配合された絶縁化物質にニトロセルロース及びブ
チルカルビトールを加えてペーストを作製し、こ
れを前の工程で作製した円板状半導体磁器の片主
面にスクリーン印刷で塗布した。なお、100mgの
円板状半導体磁器に対して絶縁化物質を10mg(10
重量%)塗布した。 次に、絶縁化物質を塗布した半導体磁器を酸化
雰囲気中において1150〜1300℃の範囲の一定温度
で2時間加熱処理し、半導体磁器の粒界層に
PbO、Bi2O3、及びB2O3を拡散させ、粒界層の絶
縁体化を図つた。これにより、第1図に模式的に
示す半導体結晶粒子1と絶縁化された粒界層2と
から成る半導体磁器3が得られた。しかる後、こ
の半導体磁器3の両主面に銀ペーストを塗布し、
焼付けることによつて一対のコンデンサ電極4,
5を形成し、半導体磁器コンデンサを完成させ
た。 上述のような磁器コンデンサの製造に於いて、
主成分、SiO2、及びAl2O3は原料の組成比の状態
で完成した磁器に含まれるが、絶縁化物質として
のPbO、Bi2O3及びB2O3は塗布後の加熱処理の工
程で全部拡散されない。即ち拡散のための加熱処
理時の蒸発等のために、塗布した絶縁化物質の一
部のみが磁器中に残存する。100mgの磁器に対す
る絶縁化物質の拡散量(残存量)は成分によつて
異なり、PbOは約0.28〜0.86重量%(0.28〜0.86
mg)の範囲、Bi2O3は0.49〜1.50重量%(0.49〜
1.50mg)の範囲、Bi2O3は0.01〜0.06重量%(0.01
〜0.06mg)の範囲である。 このようにして得られた各試料について、見掛
けの比誘電率ε、誘導電損失tanδ、抵抗率ρを
測定したところ、第1表に示す結果が得られた。
尚、εとtanδは1kHzで測定し、ρは直流50Vを
印加して1分間経過した後に測定した。また第1
表に於いて、主成分のSrTiO3とNb2O5とCuOと
の重量%の総和が100重量%である。また副成分
のSiO2とAl2O3とは、主成分100重量部に対する
重量部で示されている。また、電気的特性は同一
試料30個の平均値で示されている。
【表】
【表】
第1表から明らかなように、主成分の組成比が
SrTiO393.18〜99.85重量%、Nb2O50.13〜5.32重
量%、CuO0.12〜1.50重量%の範囲にあり、且つ
100重量部の主成分に対してSiO2が0.02〜0.10重
量部、Al2O3が0.01〜0.03重量部(但し、SiO2/
Al2O3の重量比は1.5〜5.0)の範囲にある試料番
号8〜11、13〜16、18、20〜22、25〜27、29、及
び30の磁器によれば、結晶の平均粒径が60〜120
μ、εが82000〜132000、tanδが0.5%以下、ρ
が1.3×1011Ω・cm以上となり、前述した良品基
準を上回るコンデンサを得ることが出来る。 一方、本発明の範囲外である試料番号1〜7、
12、17、19、23、24、28、31〜34の磁器から明ら
かなように、SiO2/Al2O3の重量比が1.5未満範囲
では80000以上のεを得ることが出来ず、また上
記比が5を越えた範囲では、tanδが1.0%以上又
はρが1.0×1011Ω・cm以下と悪くなる。また、
SiO2が100重量部の主成分に対して0.02重量部未
満であるとεを80000以上にすることが出来ず、
またこれが0.1重量部を越すと、大きなεが得ら
れなくなる。またAl2O3が0.01重量部未満である
と、80000以上のεを得ることが不可能になり、
これが0.03重量部を越えると、εが80000以下に
なる。従つて、SiO2及びAl2O3の好ましい範囲
は、SiO2/Al2O3の重量比が1.5〜5であると共
に、SiO2が0.02〜0.1重量部、Al2O3が0.01〜0.03
重量部の範囲である。 なお、主成分の組成比を本発明の範囲外にした
場合にも、勿論良品基準を上回るコンデンサを得
ることが不可能になる。 第1表に於いて、本発明の範囲に入る試料の見
掛けの比誘電率εの温度特性を測定したところ、
総ての試料の見掛けの比誘電率εの温度変化率は
第2図の斜線領域に含まれた。即ち、20℃の比誘
電率を基準にして、−25℃〜+85℃の範囲での比
誘電率の変化率は±15%以内であつた。 実施例 2 実施例1に於ける絶縁化物質(拡散物質)とし
てのPbO、Bi2O3、及びB2O3の比率のみを第2表
に示すように変化させ、製造方法は実施例1と同
一として半導体磁器コンデンサを作製し、電気的
特性を測定したところ、第2表に示す結果が得ら
れた。なお、第2表に於ける磁器の欄は絶縁化物
質を塗布する半導体磁器を示す。また絶縁化物質
は磁器(100mg)に対して10重量%(10mg)塗布
した。
SrTiO393.18〜99.85重量%、Nb2O50.13〜5.32重
量%、CuO0.12〜1.50重量%の範囲にあり、且つ
100重量部の主成分に対してSiO2が0.02〜0.10重
量部、Al2O3が0.01〜0.03重量部(但し、SiO2/
Al2O3の重量比は1.5〜5.0)の範囲にある試料番
号8〜11、13〜16、18、20〜22、25〜27、29、及
び30の磁器によれば、結晶の平均粒径が60〜120
μ、εが82000〜132000、tanδが0.5%以下、ρ
が1.3×1011Ω・cm以上となり、前述した良品基
準を上回るコンデンサを得ることが出来る。 一方、本発明の範囲外である試料番号1〜7、
12、17、19、23、24、28、31〜34の磁器から明ら
かなように、SiO2/Al2O3の重量比が1.5未満範囲
では80000以上のεを得ることが出来ず、また上
記比が5を越えた範囲では、tanδが1.0%以上又
はρが1.0×1011Ω・cm以下と悪くなる。また、
SiO2が100重量部の主成分に対して0.02重量部未
満であるとεを80000以上にすることが出来ず、
またこれが0.1重量部を越すと、大きなεが得ら
れなくなる。またAl2O3が0.01重量部未満である
と、80000以上のεを得ることが不可能になり、
これが0.03重量部を越えると、εが80000以下に
なる。従つて、SiO2及びAl2O3の好ましい範囲
は、SiO2/Al2O3の重量比が1.5〜5であると共
に、SiO2が0.02〜0.1重量部、Al2O3が0.01〜0.03
重量部の範囲である。 なお、主成分の組成比を本発明の範囲外にした
場合にも、勿論良品基準を上回るコンデンサを得
ることが不可能になる。 第1表に於いて、本発明の範囲に入る試料の見
掛けの比誘電率εの温度特性を測定したところ、
総ての試料の見掛けの比誘電率εの温度変化率は
第2図の斜線領域に含まれた。即ち、20℃の比誘
電率を基準にして、−25℃〜+85℃の範囲での比
誘電率の変化率は±15%以内であつた。 実施例 2 実施例1に於ける絶縁化物質(拡散物質)とし
てのPbO、Bi2O3、及びB2O3の比率のみを第2表
に示すように変化させ、製造方法は実施例1と同
一として半導体磁器コンデンサを作製し、電気的
特性を測定したところ、第2表に示す結果が得ら
れた。なお、第2表に於ける磁器の欄は絶縁化物
質を塗布する半導体磁器を示す。また絶縁化物質
は磁器(100mg)に対して10重量%(10mg)塗布
した。
【表】
【表】
この第2表の試料番号36〜40、42、43、45〜
50、53〜56、58〜64、及び67〜69から明らかなよ
うに、PbOが35〜54重量%、Bi2O3が40〜58重量
%、B2O3が2〜10重量%の範囲では大きなεを
有し、tanδ及びρも優れている磁器を得ること
が出来る。一方、本発明の範囲外である試料番号
35、41、44、51、52、57、65、66、及び70から明
らかなように、PbO、Bi2O3、B2O3の比が上記の
範囲外となれば所望の特性を得ることが不可能に
なる。従つて、塗布する絶縁化物質の好ましい組
成比は、PbOが35〜54重量%、Bi2O3が40〜58重
量%、B2O3が2〜10重量%である。 この実施例2に於ける本発明の範囲内の試料の
磁器に対するPbO、Bi2O3、及びB2O3の拡散量を
求めたところ、PbOは0.07〜1.76重量%、Bi2O3
は0.24〜2.70重量%、B2O3は0.002〜0.12重量%の
範囲であつた。 実施例 3 実施例2で示した本発明の範囲内の組成比の絶
縁化物質の塗布量を半導体磁器(重量約100mm
g)に対して1重量%(1mmg)〜15重量%(15
mmg)の範囲で変化させ、加熱温度を1150〜1300
℃、加熱時間を1〜4時間の範囲で変化させるこ
とによつて絶縁化物質の拡散量が異なる多数の磁
器を作製し、εが80000以上、tanδが1%以下、
ρが1.0×1011Ω・cm以上の半導体磁器を得るこ
とが可能な絶縁化物質の拡散量を求めたところ、
半導体磁器の重量(100重量%)に対してPbOが
0.03〜2.75重量%、Bi2O3が0.12〜4.23重量%、
B2O3が0.001〜0.18重量%であつた。 以上、本発明の実施例について述べたが、本発
明はこれに限定されるものではなく、更に変形可
能なものである。例えば、本発明の特徴を阻害し
ない範囲で他の特性改善物質を付加しても差支え
ない。また、PbO、Bi2O3、B2O3の粉末にてペー
ストを作製せずに、絶縁化のための拡散加熱で
PbO、Bi2O3、B2O3に変換される例えばPb3O4、
PbF2、Pb(BO2)2、BiF3等の物質を磁器の一方
又は両方の主面に塗布して、最終的に磁器の中に
PbO、Bi2O3、B2O3を偏在させてもよい。また、
PbO、Bi2O3、B2O3に変換することが出来る物質
の配合物を作り、これを例えば1000℃で焼成し、
PbO−Bi2O3−B2O3の組成物を作り、これを粉砕
した粉末ペーストを作つて塗布してもよい。また
絶縁化物質を蒸着又は浸漬等で磁器に付着させて
もよい。また、最初の原料をSrTiO3、Nb2O5、
CuO、SiO2、Al2O3とせずに、これ等を得るため
の物質を原料としてもよい。例えばSrTiO3を炭
酸ストロンチウムと酸化チタンとから得るように
してもよい。またゴムライニングボールに限らず
に、SiO2とAl2O3とが不純物として混入する恐れ
のない他の容器を使用して主成分と副成分との原
料を混合するようにしてもよい。
50、53〜56、58〜64、及び67〜69から明らかなよ
うに、PbOが35〜54重量%、Bi2O3が40〜58重量
%、B2O3が2〜10重量%の範囲では大きなεを
有し、tanδ及びρも優れている磁器を得ること
が出来る。一方、本発明の範囲外である試料番号
35、41、44、51、52、57、65、66、及び70から明
らかなように、PbO、Bi2O3、B2O3の比が上記の
範囲外となれば所望の特性を得ることが不可能に
なる。従つて、塗布する絶縁化物質の好ましい組
成比は、PbOが35〜54重量%、Bi2O3が40〜58重
量%、B2O3が2〜10重量%である。 この実施例2に於ける本発明の範囲内の試料の
磁器に対するPbO、Bi2O3、及びB2O3の拡散量を
求めたところ、PbOは0.07〜1.76重量%、Bi2O3
は0.24〜2.70重量%、B2O3は0.002〜0.12重量%の
範囲であつた。 実施例 3 実施例2で示した本発明の範囲内の組成比の絶
縁化物質の塗布量を半導体磁器(重量約100mm
g)に対して1重量%(1mmg)〜15重量%(15
mmg)の範囲で変化させ、加熱温度を1150〜1300
℃、加熱時間を1〜4時間の範囲で変化させるこ
とによつて絶縁化物質の拡散量が異なる多数の磁
器を作製し、εが80000以上、tanδが1%以下、
ρが1.0×1011Ω・cm以上の半導体磁器を得るこ
とが可能な絶縁化物質の拡散量を求めたところ、
半導体磁器の重量(100重量%)に対してPbOが
0.03〜2.75重量%、Bi2O3が0.12〜4.23重量%、
B2O3が0.001〜0.18重量%であつた。 以上、本発明の実施例について述べたが、本発
明はこれに限定されるものではなく、更に変形可
能なものである。例えば、本発明の特徴を阻害し
ない範囲で他の特性改善物質を付加しても差支え
ない。また、PbO、Bi2O3、B2O3の粉末にてペー
ストを作製せずに、絶縁化のための拡散加熱で
PbO、Bi2O3、B2O3に変換される例えばPb3O4、
PbF2、Pb(BO2)2、BiF3等の物質を磁器の一方
又は両方の主面に塗布して、最終的に磁器の中に
PbO、Bi2O3、B2O3を偏在させてもよい。また、
PbO、Bi2O3、B2O3に変換することが出来る物質
の配合物を作り、これを例えば1000℃で焼成し、
PbO−Bi2O3−B2O3の組成物を作り、これを粉砕
した粉末ペーストを作つて塗布してもよい。また
絶縁化物質を蒸着又は浸漬等で磁器に付着させて
もよい。また、最初の原料をSrTiO3、Nb2O5、
CuO、SiO2、Al2O3とせずに、これ等を得るため
の物質を原料としてもよい。例えばSrTiO3を炭
酸ストロンチウムと酸化チタンとから得るように
してもよい。またゴムライニングボールに限らず
に、SiO2とAl2O3とが不純物として混入する恐れ
のない他の容器を使用して主成分と副成分との原
料を混合するようにしてもよい。
第1図は本発明の実施例に係わる磁器コンデン
サを模式的に示す断面図、第2図は温度変化に対
する比誘電率を示す特性図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、1は粒
子、2は粒界層、3は磁器、4,5は電極であ
る。
サを模式的に示す断面図、第2図は温度変化に対
する比誘電率を示す特性図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、1は粒
子、2は粒界層、3は磁器、4,5は電極であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 SrTiO393.18〜99.85重量%とNb2O50.13〜
5.32重量%とCuO0.02〜1.50重量%とで100重量%
となる主成分100重量部、 SiO2 0.02〜0.10重量部、 Al2O3 0.01〜0.03重量部、 (但し、前記SiO2の重量部及び前記Al2O3の重
量部は、SiO2の重量部/Al2O3の重量部が1.5〜
5.0となる範囲内である) を含有し、更に、前記主成分と前記SiO2と前記
Al2O3との合計重量に対して0.03〜2.75重量%の
PbOと、0.12〜4.23重量%のBi2O3と、0.001〜
0.18重量%のB2O3とを含有していることを特徴と
するコンデンサ用半導体磁器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56201695A JPS58103117A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | コンデンサ用半導体磁器 |
DE8282108979T DE3274734D1 (en) | 1981-10-01 | 1982-09-28 | Dielectric ceramic materials with insulated boundaries between crystal grains, and process for preparation |
EP82108979A EP0076456B1 (en) | 1981-10-01 | 1982-09-28 | Dielectric ceramic materials with insulated boundaries between crystal grains, and process for preparation |
US06/443,783 US4405480A (en) | 1981-12-16 | 1982-11-22 | Dielectric ceramic materials with insulated boundaries between crystal grains, and process for preparation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56201695A JPS58103117A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | コンデンサ用半導体磁器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58103117A JPS58103117A (ja) | 1983-06-20 |
JPS6242368B2 true JPS6242368B2 (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=16445374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56201695A Granted JPS58103117A (ja) | 1981-10-01 | 1981-12-16 | コンデンサ用半導体磁器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4405480A (ja) |
JP (1) | JPS58103117A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2614228B2 (ja) * | 1987-05-20 | 1997-05-28 | キヤノン株式会社 | セラミック形成組成物及びこれを用いた半導体磁器基体と誘電体磁器基体並びにコンデンサー |
JPH01216293A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Kanda Tsushin Kogyo Co Ltd | 時刻誤差補正方法 |
US5888102A (en) * | 1996-11-25 | 1999-03-30 | Strickland; John | Surface mount carrier for electronic components |
US8178456B2 (en) * | 2008-07-08 | 2012-05-15 | Ian Burn Consulting, Inc. | Sintered dielectric ceramic, composition for making, and use thereof in multilayer capacitor and energy storage device |
WO2013161765A1 (ja) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 東邦チタニウム株式会社 | リチウムランタンチタン酸化物焼結体、前記酸化物を含む固体電解質、及び前記固体電解質を備えたリチウム空気電池及び全固体リチウム電池 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3933668A (en) * | 1973-07-16 | 1976-01-20 | Sony Corporation | Intergranular insulation type polycrystalline ceramic semiconductive composition |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP56201695A patent/JPS58103117A/ja active Granted
-
1982
- 1982-11-22 US US06/443,783 patent/US4405480A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4405480A (en) | 1983-09-20 |
JPS58103117A (ja) | 1983-06-20 |
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