JPS62270462A - 半導体磁器誘電体組成物、半導体磁器誘電体及び該誘電体の製造方法 - Google Patents
半導体磁器誘電体組成物、半導体磁器誘電体及び該誘電体の製造方法Info
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- JPS62270462A JPS62270462A JP61112122A JP11212286A JPS62270462A JP S62270462 A JPS62270462 A JP S62270462A JP 61112122 A JP61112122 A JP 61112122A JP 11212286 A JP11212286 A JP 11212286A JP S62270462 A JPS62270462 A JP S62270462A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体磁器誘電体組成物、半導体磁器誘電体
及び該誘電体の製造方法に係り、特に、高い面積容量を
有し、かつ静電容量の温度変化率が小さく、誘電損失、
絶縁抵抗にも優れた特性を有する半導体磁器誘電体を提
供する組成物及びそれを用いた半導体磁器誘電体、並び
にそのお電体な製造する方法に関する。
及び該誘電体の製造方法に係り、特に、高い面積容量を
有し、かつ静電容量の温度変化率が小さく、誘電損失、
絶縁抵抗にも優れた特性を有する半導体磁器誘電体を提
供する組成物及びそれを用いた半導体磁器誘電体、並び
にそのお電体な製造する方法に関する。
[従来の技術]
従来より、温度係数の小さい絶縁体磁器誘電体としては
、酸化マグネシウム、酸化ランタン、酸化ストロンチウ
ム等のチタン酸塩よりなるものが知られており、温度補
償用磁器組成物として利用されている。
、酸化マグネシウム、酸化ランタン、酸化ストロンチウ
ム等のチタン酸塩よりなるものが知られており、温度補
償用磁器組成物として利用されている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、従来より提案されているこれらの絶縁体
磁器誘電体では、十分に満足し得る誘電特性が得られず
、誘電率を高くしようとすると温度係数が大きくなって
しまうという問題点があり、そのため誘電率が高く、ま
た誘電損失が小さく、しかも、温度係数が0〜−600
p p m / ℃程度であるような高特性磁器誘電
体を得ることは、非常に困難であった。
磁器誘電体では、十分に満足し得る誘電特性が得られず
、誘電率を高くしようとすると温度係数が大きくなって
しまうという問題点があり、そのため誘電率が高く、ま
た誘電損失が小さく、しかも、温度係数が0〜−600
p p m / ℃程度であるような高特性磁器誘電
体を得ることは、非常に困難であった。
[問題点を解決するための手段及び作用]本発明は上記
従来の問題点を解決し、面積容量が200 p F /
c m’以上と極めて高く、静電容量の温度変化率及
び誘電損失が小さい半導体磁器誘電体を提供するべくな
されたのであって、x M g OIT i O2 を主成分とし、Nb20a 、La2O3及びTa20
5よりなる群から選ばれる少なくとも1種を0.02〜
0.3モル%、並びに、5t02を0.2モル%以下含
有することを特徴とする半導体磁器誘電体組成物、 xMg01TiO2 を主成分とし、Nb2O5、La20a及びTa205
よりなる群から選ばれる少なくとも1種を0.02〜0
.3モル%、並びに、5j02を0.2モル%以下含有
する組成物の焼結体の表面に、CuO1B120s、M
n、02、pbo及びBto3よりなる群から選ばれる
少なくとも1種以上(ただし、B2O3単独の場合を除
く)を含む絶縁層を形成したことを特徴とする半導体磁
器誘電体、 及び xMgO−Ti02 を主成分とし、Nb2O5、La2O3及びTa205
よりなる群から選ばれる少なくとも1種を0,02〜0
.3モル%、並びに、S i、 02を0.2モル%以
下含有する組成物を中性ないし還元性雰囲気中で焼成し
、得られた焼結体の表面に、CuO1B120s% M
nO2、pbo及びB2O3よりなる群から選ばれる少
なくとも1種以上(ただし、B2O3単独の場合を除く
)を付着させた後、該焼結体を酸化雰囲気中で熱処理し
て絶縁層を形成することを特徴とする半導体磁器誘電体
の製造方法、 を要旨とするものである。
従来の問題点を解決し、面積容量が200 p F /
c m’以上と極めて高く、静電容量の温度変化率及
び誘電損失が小さい半導体磁器誘電体を提供するべくな
されたのであって、x M g OIT i O2 を主成分とし、Nb20a 、La2O3及びTa20
5よりなる群から選ばれる少なくとも1種を0.02〜
0.3モル%、並びに、5t02を0.2モル%以下含
有することを特徴とする半導体磁器誘電体組成物、 xMg01TiO2 を主成分とし、Nb2O5、La20a及びTa205
よりなる群から選ばれる少なくとも1種を0.02〜0
.3モル%、並びに、5j02を0.2モル%以下含有
する組成物の焼結体の表面に、CuO1B120s、M
n、02、pbo及びBto3よりなる群から選ばれる
少なくとも1種以上(ただし、B2O3単独の場合を除
く)を含む絶縁層を形成したことを特徴とする半導体磁
器誘電体、 及び xMgO−Ti02 を主成分とし、Nb2O5、La2O3及びTa205
よりなる群から選ばれる少なくとも1種を0,02〜0
.3モル%、並びに、S i、 02を0.2モル%以
下含有する組成物を中性ないし還元性雰囲気中で焼成し
、得られた焼結体の表面に、CuO1B120s% M
nO2、pbo及びB2O3よりなる群から選ばれる少
なくとも1種以上(ただし、B2O3単独の場合を除く
)を付着させた後、該焼結体を酸化雰囲気中で熱処理し
て絶縁層を形成することを特徴とする半導体磁器誘電体
の製造方法、 を要旨とするものである。
以下、本発明につき詳細に説明する。
本発明の半導体磁器誘電体組成物の主成分であるxMg
O−TiO2の、TiO2に対するMgOのモル添加量
を示ずXの値が0.40<x≦0.60の範囲では緻密
な焼結体を得ることが困難であり、また0、40<xの
範囲では得られる誘電体の温度係数の絶対値は小さくな
るが、半導体部分の抵抗率が大きくなってしまうため、
誘電損失が大きくなる。一方、x<0.01では静電容
量及び誘電損失のバラツキが太きくるなる。
O−TiO2の、TiO2に対するMgOのモル添加量
を示ずXの値が0.40<x≦0.60の範囲では緻密
な焼結体を得ることが困難であり、また0、40<xの
範囲では得られる誘電体の温度係数の絶対値は小さくな
るが、半導体部分の抵抗率が大きくなってしまうため、
誘電損失が大きくなる。一方、x<0.01では静電容
量及び誘電損失のバラツキが太きくるなる。
このため、Xは0.01≦X≦0.40とする。
また、半導体化剤として添加するNbpOa、La2o
a及びTa205のうち少なくとも1種の量が0.02
モル%未満では添加の効果が現れず、0.3モル%を超
えると、得られる誘電体の誘電損失が大きくなる。更に
、5i02は絶縁抵抗を高くするのに効果があるが、0
.2モル%を超えて添加すると、お電体の製造工程にお
いて、焼成する際に中性雰囲気ないし還元性雰囲気中で
の焼成で半導体化させることが困難となる。
a及びTa205のうち少なくとも1種の量が0.02
モル%未満では添加の効果が現れず、0.3モル%を超
えると、得られる誘電体の誘電損失が大きくなる。更に
、5i02は絶縁抵抗を高くするのに効果があるが、0
.2モル%を超えて添加すると、お電体の製造工程にお
いて、焼成する際に中性雰囲気ないし還元性雰囲気中で
の焼成で半導体化させることが困難となる。
このため、本発明の半導体磁器誘電体組成物は主成分で
あるxMgo−Tio2に列し、Nb2O5、La2O
3及びTa205の少なくとも1種を0.02〜0.3
モル%、5102を0.2モル%以下含有したものとす
る。
あるxMgo−Tio2に列し、Nb2O5、La2O
3及びTa205の少なくとも1種を0.02〜0.3
モル%、5102を0.2モル%以下含有したものとす
る。
本発明の半導体磁器お電体は、このような本発明の組成
物の焼結体の表面に、CuO1Bi203.MnO2、
pbo及びB203よりなる群から選ばれる少なくとも
1種板」=(ただし、B2O3単独の場合を除く)を含
む絶縁層を形成したものである。
物の焼結体の表面に、CuO1Bi203.MnO2、
pbo及びB203よりなる群から選ばれる少なくとも
1種板」=(ただし、B2O3単独の場合を除く)を含
む絶縁層を形成したものである。
Cub、Bi2O3、MnO2、PbO及びB2O3よ
りなる群から選ばれる少なくとも1 F1以上(ただし
、8203単独の場合を除く)の金属酸化物の付着量は
、得られる誘電体の使用目的や絶縁層を構成する物質等
に応じても異なるが、一般には半導体磁器重量の0.5
〜10重量%程度とする。
りなる群から選ばれる少なくとも1 F1以上(ただし
、8203単独の場合を除く)の金属酸化物の付着量は
、得られる誘電体の使用目的や絶縁層を構成する物質等
に応じても異なるが、一般には半導体磁器重量の0.5
〜10重量%程度とする。
このような本発明の半導体磁器誘電体は、以下に説明す
る本発明の製造方法により容易に製造される。
る本発明の製造方法により容易に製造される。
即ち、本発明の方法においては、まずMgO。
T 102 % N b 205、L a a O3
、T a 205、SiO2あるいは加熱によりこれら
の酸化物を生じる化合物、例えばMgC0,等の粉末を
それぞれ所望の組成となるように秤量し、湿式ボールミ
ル等を用いて十分に混合する。次にこの混合物を乾燥し
た後、必要に応じ、1000〜1200℃の範囲で数時
間仮焼成する。この仮焼成は必ずしも行う必要はないが
、これを行うことにより組成がより均一化され、誘電特
性が向上する傾向がある。仮焼成を行った場合には、仮
焼成物を更に湿式ボールミル等で粉砕し、乾燥後、ポリ
ビニルアルコールなどの適当なバインダを加えて、顆粒
を作り、これを所定の形状にプレス成形した後、本焼成
を行う。この本焼成は、中性ないし還元性雰囲気中にて
、1200〜1500℃、好ましくは1300〜140
0℃の温度範囲で数時間行う。
、T a 205、SiO2あるいは加熱によりこれら
の酸化物を生じる化合物、例えばMgC0,等の粉末を
それぞれ所望の組成となるように秤量し、湿式ボールミ
ル等を用いて十分に混合する。次にこの混合物を乾燥し
た後、必要に応じ、1000〜1200℃の範囲で数時
間仮焼成する。この仮焼成は必ずしも行う必要はないが
、これを行うことにより組成がより均一化され、誘電特
性が向上する傾向がある。仮焼成を行った場合には、仮
焼成物を更に湿式ボールミル等で粉砕し、乾燥後、ポリ
ビニルアルコールなどの適当なバインダを加えて、顆粒
を作り、これを所定の形状にプレス成形した後、本焼成
を行う。この本焼成は、中性ないし還元性雰囲気中にて
、1200〜1500℃、好ましくは1300〜140
0℃の温度範囲で数時間行う。
次いで、得られた焼結体の表面にCuO1B I 20
a 、M n O2、P b O及びB2O3のうち
の少なくとも1種(ただしB2O3単独の場合を除く)
を塗布等により付着させ、これを酸化雰囲気中で、90
0〜1100℃で1〜数時間、熱処理して絶縁層を形成
する。
a 、M n O2、P b O及びB2O3のうち
の少なくとも1種(ただしB2O3単独の場合を除く)
を塗布等により付着させ、これを酸化雰囲気中で、90
0〜1100℃で1〜数時間、熱処理して絶縁層を形成
する。
このようにして得られる本発明の半導体磁器誘電体は、
通常、温度係数が0〜−600ppm/℃と極めて小さ
く、しかも面積容量は200pF/ c m’以上と極
めて高く、誘電損失が小さく、かつ絶縁抵抗及び破壊電
圧の大きい、著しく高特性の誘電体である。
通常、温度係数が0〜−600ppm/℃と極めて小さ
く、しかも面積容量は200pF/ c m’以上と極
めて高く、誘電損失が小さく、かつ絶縁抵抗及び破壊電
圧の大きい、著しく高特性の誘電体である。
[実施例コ
以下に本発明を実施例を挙げて更に具体的に説明するが
、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限
定されるものではない。
、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限
定されるものではない。
実施例1
MgCO5、TiO2、Nb2O5,La203、T
a 205、S iO2を第1表に示す組成となるよう
に正確に秤量したのち湿式混合を行い、まず、1050
〜1100℃で4時間仮焼した。次いで、仮焼した原料
をボールミルを用いて湿式粉砕後乾燥し、この原料粉末
にポリビニルアルコール水溶液を添加して造粒し、48
メツシユのふるいを通して整粒した。この整粒した粉末
を、焼成後の直径約14mm、厚さが1mmの円板にな
るようにプレス成形した。得られた成形体を900℃で
4時間焼成してバインダーを除去したのち、中性雰囲気
ないし還元性τ囲気中、1300〜1400℃で焼成し
半導体化させた。
a 205、S iO2を第1表に示す組成となるよう
に正確に秤量したのち湿式混合を行い、まず、1050
〜1100℃で4時間仮焼した。次いで、仮焼した原料
をボールミルを用いて湿式粉砕後乾燥し、この原料粉末
にポリビニルアルコール水溶液を添加して造粒し、48
メツシユのふるいを通して整粒した。この整粒した粉末
を、焼成後の直径約14mm、厚さが1mmの円板にな
るようにプレス成形した。得られた成形体を900℃で
4時間焼成してバインダーを除去したのち、中性雰囲気
ないし還元性τ囲気中、1300〜1400℃で焼成し
半導体化させた。
得られた半導体磁器の表面に、第1表に示すCub、B
i2O3,MnO2,PbOのうちの少なくとも1f!
の酸化物を半導体磁器重量の0.5〜3重量%塗布して
、酸化雰囲気中にて900〜1100℃で1時間熱処理
して絶縁化した。更に得られた磁器の表面に、銀ペース
トを塗布、焼き付けをし、銀電極を形成した。
i2O3,MnO2,PbOのうちの少なくとも1f!
の酸化物を半導体磁器重量の0.5〜3重量%塗布して
、酸化雰囲気中にて900〜1100℃で1時間熱処理
して絶縁化した。更に得られた磁器の表面に、銀ペース
トを塗布、焼き付けをし、銀電極を形成した。
このようにして作製した誘電体試料について電気的特性
を測定した結果を第1表に示す。
を測定した結果を第1表に示す。
なお、面積容量(静電容量)及び誘電損失は25℃にお
いて測定周波数IKHz又はIMHz、測定電圧IVで
測定し、温度係数は測定周波数IM)lzで25℃と8
5℃との間の容量変化率をppm/℃単位で示した。ま
た、絶縁抵抗については、直流電圧100v印加1分後
の値を示し、破壊電圧は直流電圧を連続的に昇圧し絶縁
破壊したときの電圧を測定した。
いて測定周波数IKHz又はIMHz、測定電圧IVで
測定し、温度係数は測定周波数IM)lzで25℃と8
5℃との間の容量変化率をppm/℃単位で示した。ま
た、絶縁抵抗については、直流電圧100v印加1分後
の値を示し、破壊電圧は直流電圧を連続的に昇圧し絶縁
破壊したときの電圧を測定した。
第1表より明らかなように、TiO2−MgO組成系(
x = M 110 / T i O2としたとき0≦
X≦1.00の範囲)で半導体磁器誘電体を作製す1す ることか可能である。しかして、0.01≦X≦0.4
0の範囲及び半導体化剤0,02〜0.3モル%、5i
O20,2モル%以下の添加では面積容量200 p
F / c rn’以上、誘電損失0.5%以下で静電
容量の温度係数が−200〜−600ppm/lの高特
性半導体磁器誘電体を得ることができる。これに対し、
x<0.01及び0.40<xの範囲では誘電損失が0
.5%を超える場合もあり、また、半導体化剤を0.5
モル%添加した試料20あるいは5i02を0.30モ
ル%添加した試料24でも誘電損失が0,5%を超えて
しまう。
x = M 110 / T i O2としたとき0≦
X≦1.00の範囲)で半導体磁器誘電体を作製す1す ることか可能である。しかして、0.01≦X≦0.4
0の範囲及び半導体化剤0,02〜0.3モル%、5i
O20,2モル%以下の添加では面積容量200 p
F / c rn’以上、誘電損失0.5%以下で静電
容量の温度係数が−200〜−600ppm/lの高特
性半導体磁器誘電体を得ることができる。これに対し、
x<0.01及び0.40<xの範囲では誘電損失が0
.5%を超える場合もあり、また、半導体化剤を0.5
モル%添加した試料20あるいは5i02を0.30モ
ル%添加した試料24でも誘電損失が0,5%を超えて
しまう。
なお、半導体化剤としてLa203 、Ta2o5を用
いてXの値を種々変化させた場合において同様に特性を
調べたところ、この場合においてもNb2O5の場合と
同等の特性傾向がみられることが確認された。
いてXの値を種々変化させた場合において同様に特性を
調べたところ、この場合においてもNb2O5の場合と
同等の特性傾向がみられることが確認された。
り0/)
[発明の効果]
以上詳述した通り、本発明の半導体磁器誘電体組成物の
焼結体に特定の絶縁層を形成してなる本発明の半導体磁
器誘電体は、温度係数が小さく、しかも面積容量は極め
て高く、一方、誘電損失が小さく、かつ絶縁抵抗及び破
壊電圧の大きな高特性半導体磁器誘電体である。
焼結体に特定の絶縁層を形成してなる本発明の半導体磁
器誘電体は、温度係数が小さく、しかも面積容量は極め
て高く、一方、誘電損失が小さく、かつ絶縁抵抗及び破
壊電圧の大きな高特性半導体磁器誘電体である。
しかして、このような高特性半導体磁器お電体は、本発
明の製造方法により容易に製造される。
明の製造方法により容易に製造される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)xMgO・TiO_2 [ただし、xはTiO_2に対するMgOのモル添加量
であって、0.01≦x≦ 0.40である。] を主成分とし、Nb_2O_5、La_2O_3及びT
a_2O_5よりなる群から選ばれる少なくとも1種を
0.02〜0.3モル%、並びに、SiO_2を0.2
モル%以下含有することを特徴とする半導体磁器誘電体
組成物。 (2)xMgO・TiO_2 [ただし、xはTiO_2に対するMgOのモル添加量
であって、0.01≦x≦ 0.40である。] を主成分とし、Nb_2O_5、La_2O_3及びT
a_2O_5よりなる群から選ばれる少なくとも1種を
0.02〜0.3モル%、並びに、SiO_2を0.2
モル%以下含有する組成物の焼結体の表面に、CuO、
Bi_2O_3、MnO_2、PbO及びB_2O_3
よりなる群から選ばれる少なくとも1種以上(ただし、
B_2O_3単独の場合を除く)を含む絶縁層を形成し
たことを特徴とする半導体磁器誘電体。 (3)xMgO・TiO_2 [ただし、xはTiO_2に対するMgOのモル添加量
であって、0.01≦x≦ 0.40である。] を主成分とし、Nb_2O_5、La_2O_3及びT
a_2O_5よりなる群から選ばれる少なくとも1種を
0.02〜0.3モル%、並びに、SiO_2を0.2
モル%以下含有する組成物を中性ないし還元性雰囲気中
で焼成し、得られた焼結体の表面に、CuO、Bi_2
O_3、MnO_2、PbO及びB_2O_3よりなる
群から選ばれる少なくとも1種以上(ただし、B_2O
_3単独の場合を除く)を付着させた後、該焼結体を酸
化雰囲気中で熱処理して絶縁層を形成することを特徴と
する半導体磁器誘電体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61112122A JPH0672046B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 半導体磁器誘電体組成物、半導体磁器誘電体及び該誘電体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61112122A JPH0672046B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 半導体磁器誘電体組成物、半導体磁器誘電体及び該誘電体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62270462A true JPS62270462A (ja) | 1987-11-24 |
JPH0672046B2 JPH0672046B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=14578739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61112122A Expired - Lifetime JPH0672046B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 半導体磁器誘電体組成物、半導体磁器誘電体及び該誘電体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0672046B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010120847A (ja) * | 2009-12-11 | 2010-06-03 | Kyocera Corp | 高周波用誘電体磁器組成物およびこれを用いた誘電体共振器 |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP61112122A patent/JPH0672046B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010120847A (ja) * | 2009-12-11 | 2010-06-03 | Kyocera Corp | 高周波用誘電体磁器組成物およびこれを用いた誘電体共振器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0672046B2 (ja) | 1994-09-14 |
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